专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]封装电芯-CN201120240990.8有效
  • 刘剑光 - 东莞市西特新能源科技有限公司
  • 2011-07-08 - 2012-03-28 - H01M2/02
  • 本实用新型公开一种封装电芯,包括电芯内主体、内膜、外膜、正极极耳及负极极耳,所述电芯内主体封装于所述内膜之内,所述内膜封装于所述外膜之内,所述正极极耳及负极极耳的内端分别与电芯内主体电连接,所述正极极耳及负极极耳的外端分别依次穿过所述内膜及外膜向外凸伸本实用新型封装电芯具有内、外膜双层保护,外膜可以单独应对外部的摩擦和碰撞,内膜可以单独应对内部的电化学体系,即使外膜破损了,电芯内主体还有内膜保护,大大增加了电芯内主体的保护力度,电芯不容易失效,增加了电芯的耐用性
  • 二次封装
  • [实用新型]封装点光源-CN201720924664.6有效
  • 龙海波 - 深圳市新起点光电电子厂
  • 2017-07-27 - 2018-02-13 - F21K9/20
  • 本实用新型提供了一种封装点光源,包括外壳、设于所述外壳内的照明芯片及与所述照明芯片连接且伸出所述外壳的导线,所述外壳包括透光盖、壳体、底盖、出线座及设于所述壳体上的安装单元,所述透光盖设于所述壳体顶部且与所述壳体一体成型本实用新型提供的封装点光源能有效提高外壳的防水等级,有效防止渗漏的水对芯片造成损害,提高芯片的使用寿命。
  • 二次装点光源
  • [实用新型]封装SSD设备-CN202223613289.3有效
  • 仇琼琼;顾红伟;胡晓辉;薛玉妮 - 深圳市时创意电子有限公司
  • 2022-12-30 - 2023-09-08 - H01L25/065
  • 本申请公开了一种封装SSD设备,涉及存储设备领域,所述封装SSD设备包括PCB载板、主控芯片和至少两个NAND芯片,所述主控芯片和所述NAND芯片并列设置在所述PCB载板上,且所述主控芯片的封装球和所述NAND芯片的封装球与所述PCB载板上的焊盘对应连接;其中,所述主控芯片和所述NAND芯片都为封装芯片,所述PCB载板、所述主控芯片和所述NAND芯片通过BGA技术封装在一起。通过上述设计,可根据需要直接添加NAND芯片对存储设备进行扩容,将封装的主控芯片和NAND芯片通过各自的封装球与PCB载板上的焊盘连接,最后对整个产品进行总的系统级BGA封装,形成成品,从而能够满足对大容量
  • 二次封装ssd设备
  • [发明专利]具备渗漏检测的封装-CN201711429101.0在审
  • 罗学春;孙建云;杨光 - 广州市白云泵业集团有限公司
  • 2017-12-23 - 2018-04-06 - F16J15/34
  • 本发明涉及泵液领域,具体涉及了一种具备渗漏检测的封装置,包括套设在泵轴上的封装置,封装置包括动环、静环、动环驱动部、渗漏传感器和渗漏控制器,封装置和泵轴围成密封腔,位于密封腔内的泵轴上活动地套设可沿泵轴轴向方向滑动的动环,密封腔内设有渗漏传感器、动环驱动部和静环,静环的端面和动环的端面相对设置且者之间设有间隙,渗漏控制器分别电性连接于渗漏传感器和动环驱动部。本发明的具备渗漏检测的封装置,通过密封腔中的渗漏传感器以及可进行密封操作的静环和动环,实现在泵液装置本身的密封失效后,还可在封装置的临时密封下运行为泵液装置的非计划性停机争取时间。
  • 具备渗漏检测二次密封装置

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