“封模”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果926556个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]一种模具的阀针封胶结构-CN202310181420.3在审
发明人：虞伟炳;李金国;傅建华;郭国俊;应建华;陈剑富 -专利权人：浙江赛豪实业有限公司
申请日： 2023-02-21 - 公布日： 2023-05-23 - 主分类号： B29C45/28 文献下载
摘要：本发明提供了一种模具的阀针封胶结构，属于注塑模具技术领域。它解决了现有模具的阀针封胶封胶效果差的问题。本模具的阀针封胶结构，模具包括定模，定模上开设有安装孔，在安装孔内固定插接有热嘴，阀针滑动穿设在热嘴内，封胶结构包括封胶面和压紧面，定模上设有能够驱动件，阀针包括本体和封胶头，本体与封胶头相互套接并能够相对移动，在本体与封胶头之间设有弹性件，本体能够相对定模周向转动，在定模与本体之间还设有当压紧面压紧在封胶面上且本体转动时能够沿轴向顶推本体使得本体压缩弹性件的顶推机构。本模具的阀针封胶结构能够提高封胶效果，进而提高产品质量。
一种模具阀针封胶结

[实用新型]一种双面热封膜设备-CN202221142142.8有效
发明人：潘大贵;田富龙;艾华良;钟常慰;谢先伟;陈伟;覃许安 -专利权人：广东蓝光智能科技有限公司
申请日： 2022-05-12 - 公布日： 2022-10-28 - 主分类号： B65B51/10 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种双面热封膜设备，其包括有机台，机台上设有旋转输送机构、正面封膜机构、反面封膜机构和下料机构，旋转输送机构的边缘处设有机械手，正面封膜机构包括有刀模治具、封膜输送机构、热压驱动机构和切膜机构，刀模治具上设有向上凸出的刀模刃，刀模刃的内侧形成有用于装入工件的装料口，封膜输送机构用于带动热封膜从刀模治具的上方经过，切膜机构包括有两个相互平行的刀片，热压驱动机构位于热封膜的上方，热压驱动机构的运动端设有热压头，反面封膜机构的结构与正面封膜机构的结构相同，下料机构用于收集经过双面热封膜的工件。本实用新型能够自动完成正反面热压封膜，同时占地空间小、节省人工，加工效率更高。
一种双面热封膜设备

[发明专利]一种天窗机械组总成驱动滑块注塑模具及其注塑工艺-CN202211315075.X在审
发明人：杨碑;程正才 -专利权人：上海亨诺模塑科技股份有限公司
申请日： 2022-10-26 - 公布日： 2023-01-17 - 主分类号： B29C45/14 文献下载
摘要：本申请公开了一种天窗机械组总成驱动滑块注塑模具及其注塑工艺，涉及模具的领域，其包括前模和后模，前模包括前模板和前模仁，后模包括后模板和后模仁，当模具闭合时，前模仁与后模仁之间形成型腔，型腔包括注塑区和空置区，后模仁设有封胶弹块，后模仁设有用于安装封胶弹块的安装槽，安装槽与型腔的空置区连通，封胶弹块通过转轴与安装槽的槽壁转动连接，前模仁设有铲机，铲机用于迫使封胶弹块抵紧位于型腔内的铁件。本申请通过设置封胶弹块，可以减少位于型腔注塑区内的熔融塑胶渗入型腔空置区的情况，从而有利于减少注塑成型后的飞边。
一种天窗机械总成驱动注塑模具及其工艺

[发明专利]一种反渗透膜组件热封系统及方法-CN201510208573.8在审
发明人：宋岱峰;韩亮 -专利权人：成都美富特膜科技有限公司
申请日： 2015-04-28 - 公布日： 2015-09-09 - 主分类号： B29C65/74 文献下载
摘要：本发明公开一种反渗透膜组件热封系统，包括热封模具，热封模具包括上模和下模，下模固定，上模由升降装置带动上下运动与下模实现合模和分模，在上模和下模两者的合模面上设置有对称的加热条，合模时上模和下模上的加热条重合对夹在上模和下模之间的反渗透膜组件进行热封焊接，所述的上模和下模内还设置有冷却管路与冷却装置连接，在热封焊接加工后冷却装置通过冷却管路对反渗透膜组件进行降温。
一种反渗透组件系统方法

[发明专利]加工封水颈的缩颈模具及缩颈加工方法-CN202011314111.1在审
发明人：张自强;徐有利;张旺 -专利权人：浙江哈尔斯真空器皿股份有限公司
申请日： 2020-11-21 - 公布日： 2021-02-26 - 主分类号： B21D22/18 文献下载
摘要：本发明公开了一种满足不同深度封水颈加工，降低报废率的加工封水颈的缩颈模具及缩颈加工方法，其缩颈模具包括模座、万向节、连接杆、同步模和定位模；模座中部设有容置孔，且模座上部中央设有通槽；万向节置于容置孔内，连接杆置于通槽内；万向节的一端与连接杆中部固定，另一端固定在模座底部中心；同步模位于连接杆上部，且连接杆中心与同步模中心同轴；定位模设于同步模上方，定位模下部穿过与固定连接，且与模座同轴；同步模的上端口部与定位模上部形成加工封水颈的凹槽环；加工时同步模偏心同步旋转，能够形成更深的封水颈成型效果的同时保证工件出模，同步模在径向上的移动，也避免了工件打滑停止转动，封水颈可以达到预设要求的同时保证加工质量。
加工封水颈缩颈模具方法

[实用新型]加工封水颈的缩颈模具-CN202022708761.6有效
发明人：张自强;徐有利;张旺 -专利权人：浙江哈尔斯真空器皿股份有限公司
申请日： 2020-11-21 - 公布日： 2021-09-21 - 主分类号： B21D22/18 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种满足不同深度封水颈加工，降低报废率的加工封水颈的缩颈模具，其缩颈模具包括模座、万向节、连接杆、同步模和定位模；模座中部设有容置孔，且模座上部中央设有通槽；万向节置于容置孔内，连接杆置于通槽内；万向节的一端与连接杆中部固定，另一端固定在模座底部中心；同步模位于连接杆上部，且连接杆中心与同步模中心同轴；定位模设于同步模上方，定位模下部穿过与固定连接，且与模座同轴；同步模的上端口部与定位模上部形成加工封水颈的凹槽环；加工时同步模偏心同步旋转，能够形成更深的封水颈成型效果的同时保证工件出模，同步模在径向上的移动，也避免了工件打滑停止转动，封水颈可以达到预设要求的同时保证加工质量。
加工封水颈缩颈模具

[发明专利]载板热压模封设备及其方法-CN201911180370.7在审
发明人：赖宏能;张木庆;许志宏;姜智元;丁军强 -专利权人：苏州均华精密机械有限公司
申请日： 2019-11-27 - 公布日： 2020-02-21 - 主分类号： B29C43/18 文献下载
摘要：一种载板热压模封设备及其方法，该载板热压模封设备包含一热压模封装置、一胶材供给装置及一载板输送装置；热压模封装置包括一上模与一下模，上模用以承接欲进行热压模封的载板半成品，下模用以承接胶材，下模与上模相对运动，使载板半成品与胶材相互热压结合以形成载板成品；胶材供给装置用以将胶材设置于下模；载板输送装置用以将载板半成品移送至热压模封装置。相比现有技术而言，本发明能够实现全自动化执行载板热压模封制程，可提升载板成品生产率及良率。
热压设备及其方法

[实用新型]载板热压模封设备-CN201922074634.2有效
发明人：赖宏能;张木庆;许志宏;姜智元;丁军强 -专利权人：苏州均华精密机械有限公司
申请日： 2019-11-27 - 公布日： 2020-09-22 - 主分类号： B29C43/18 文献下载
摘要：一种载板热压模封设备，该载板热压模封设备包含一热压模封装置、一胶材供给装置及一载板输送装置；热压模封装置包括一上模与一下模，上模用以承接欲进行热压模封的载板半成品，下模用以承接胶材，下模与上模相对运动，使载板半成品与胶材相互热压结合以形成载板成品；胶材供给装置用以将胶材设置于下模；载板输送装置用以将载板半成品移送至热压模封装置。相比现有技术而言，本实用新型能够实现全自动化执行载板热压模封制程，可提升载板成品生产率及良率。
热压设备

[实用新型]一种结构楼层板烟道预留洞模具-CN201920010665.9有效
发明人：李军委;查志宏;赵玉敏;张子显;冯长文;同飞;徐天卓 -专利权人：中建七局第四建筑有限公司
申请日： 2019-01-04 - 公布日： 2020-01-10 - 主分类号： E04G15/06 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种结构楼层板烟道预留洞模具，包括垫板与折型侧模封板，所述垫板的上端设置有折型侧模封板，所述垫板与折型侧模封板通过螺母固定连接，所述折型侧模封板的内部下端设置有台阶型模板，所述台阶型模板为内部中空的矩形体结构，本实用新型一种结构楼层板烟道预留洞模具中通过在折型侧模封板的左右两端各设置有一个紧固螺栓，这样可以使得通过紧固螺栓与三角支撑板共同作用下使得该模板可以不会发生跑模脱模的现象，同时在折型侧模封板的下端与楼层板之间设置有垫板，垫板与折型侧模封板为一体的结构，并且在垫板的内部设置有定位孔，从而可以使得定位孔可以与底模固定连接，从而可以使得连接的更加的稳定。
侧模封板折型垫板本实用新型结构楼层板紧固螺栓定位孔台阶型烟道下端模具预留矩形体结构三角支撑板螺母固定内部设置内部中空楼层板上端底模跑模脱模

[发明专利]隧道二次衬砌模板台车封脚结构及其安装方法-CN201711286257.8有效
发明人：夏孝军;李玲娇;李吉;周泽林 -专利权人：中国十九冶集团有限公司
申请日： 2017-12-07 - 公布日： 2019-04-23 - 主分类号： E21D11/10 文献下载
摘要：本发明隧道二次衬砌模板台车封脚结构，属于模板施工领域，目的是以减少错台和爆模现象，控制二衬根部的混凝土质量。包括封脚模板、位于封脚模板外侧的外支撑柱和位于封脚模板内侧的内支撑件；封脚模板工作面的顶端延伸至吊模的工作面的下端，底端向下延伸至仰拱表面；外支撑柱上端安装于吊模下端，下端安装于仰拱；内支撑件一端支撑于封脚模板，另一端抵靠仰拱表面；外支撑柱和内支撑件相对夹持封脚模板。通过封脚模板封堵吊模与仰拱顶面之间的距离，降低错台程度，避免爆模现象，提高了二次衬砌根部的混凝土质量。该隧道二次衬砌模板台车封脚结构的安装方法简单，支模工具投入少，而且可以重复使用，方便适用，省时省料。
隧道二次衬砌模板台车结构及其安装方法

[实用新型]一种快拆热封塑机-CN201620382242.6有效
发明人：胡家有 -专利权人：宁海乐趣塑料制品有限公司
申请日： 2016-04-28 - 公布日： 2016-09-07 - 主分类号： B65B51/10 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种快拆热封塑机。包括支架；所述支架上设置转盘和加热板；所述转盘的正面设置一层防滑板；所述防滑板上沿圆周均匀的放置封塑模；所述加热板正对封塑模；所述转盘的正面还设置有活动电极；所述封塑模的加热电路分别与转盘的转轴和活动电极连接利用转盘使多个封塑模轮换封塑，成倍的提高了封塑效率，封塑模放置在防滑板上，并且通过快插接头与电极连接，方便更换封塑模。
一种快拆热封塑机

[实用新型]一种纤维玻璃钢法兰成型模具-CN202022519843.6有效
发明人：赵冲 -专利权人：苏州秀坤环境科技有限公司
申请日： 2020-11-04 - 公布日： 2021-06-29 - 主分类号： B29C33/44 文献下载
摘要：本实用新型涉及玻璃钢法兰技术领域，尤其为一种纤维玻璃钢法兰成型模具，包括外模具、模具芯、上封模以及底封模，所述底封模顶部固定安装有连接封件，所述连接封件顶部固定连接有外模具，所述外模具内侧表面设有玻璃纤维层，所述外模具顶部安装有上封模，所述上封模顶部中心处固定安装有凸块，所述凸块顶部表面固定开设有插入口，所述凸块一侧固定开设有填充口，所述上封模底部中心处固定安装有模具芯，本实用新型通过设置的外模具以及模具芯，在设备使用时，将模具芯套入外模具内部，且将模具芯底端卡入连接封件中心处的凹槽，通过填充口向模具槽内部填充，快速制造法兰，使得设备使用时，制造效率更高，且质量能够统一。
一种纤维玻璃钢法兰成型模具

[发明专利]LED显示屏灌封胶用治具及LED显示屏灌封方法-CN201811409081.5在审
发明人：王宏伟;王刚;张龙虎 -专利权人：利亚德光电股份有限公司
申请日： 2018-11-23 - 公布日： 2019-03-22 - 主分类号： B05C13/02 文献下载
摘要：本发明提供了一种LED显示屏灌封胶用治具及LED显示屏灌封方法。LED显示屏灌封胶用治具包括：下模，所述下模上设置有让位凹槽，所述让位凹槽的外边缘设置有搭接台阶；上模，所述上模靠近所述下模的一侧设置有灌胶凹槽，所述上模远离所述下模的一侧设置有与所述灌胶凹槽连通的进胶孔和出气孔通过本发明的LED显示屏灌封胶治具的作用，能够大大提高LED显示屏的灌胶效率，保证灌封胶厚度的一致性。
灌封胶下模治具灌胶上模让位凹槽灌封凹槽连通搭接台阶出气孔进胶孔外边缘保证

[发明专利]非数组凸块的覆晶模封构造与方法-CN201110075150.5有效
发明人：徐守谦;柯志明;徐宏欣 -专利权人：力成科技股份有限公司
申请日： 2011-03-28 - 公布日： 2012-10-03 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明涉及一种非数组凸块的覆晶模封构造与方法，所述非数组凸块的覆晶模封构造包含：一基板，其具有一覆盖有一防焊层的上表面，上表面设有多个显露于防焊层的接垫与至少一模流导条，其中模流导条设于接垫之间的无接垫空白区域并超出于接垫与防焊层的高度而呈突出状；一芯片，其具有多个非数组配置的凸块，所述芯片覆晶接合于基板上，并且芯片与基板之间形成有一模流间隙；一模封胶体，其形成于基板的上表面而密封芯片，并且模封胶体还填满于模流间隙。本发明在模封制程中，模流导条能导引模流与平衡流速，使模流间隙内无气泡或气洞产生，特别适用于金属柱焊接的芯片连接的大量模封封装。
数组覆晶模封构造方法

[发明专利]芯片封装结构及其制造方法-CN201910514572.4有效
发明人：张简上煜;徐宏欣;林南君 -专利权人：力成科技股份有限公司
申请日： 2019-06-14 - 公布日： 2022-05-31 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明提供一种芯片封装结构，其包括第一芯片、第二芯片、第一模封体、多个第一穿模导孔、多个第二穿模导孔以及第一线路层。第二芯片堆叠于第一芯片上。第一模封体覆盖第一芯片及第二芯片。第一穿模导孔位于第一模封体内且电性连接于第一芯片。第二穿模导孔位于第一模封体内且电性连接于第二芯片。第一线路层于第一模封体上且电性连接于第一穿模导孔及第二穿模导孔。多个第一穿模导孔之间具有第一间距。多个第二穿模导孔之间具有第二间距。第一间距大于第二间距。一种芯片封装结构的制造方法亦被提供。
芯片封装结构及其制造方法