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[发明专利]导热性硅酮凝胶组合物、导热性部件及散热构造体-CN201880055365.0有效
发明人：太田健治 -专利权人：陶氏东丽株式会社
申请日： 2018-07-11 - 公布日： 2022-03-29 - 主分类号： C08L83/07 文献下载
摘要：本发明提供一种导热性硅酮凝胶组合物、包含它的导热性部件及使用它的散热构造体，该导热性硅酮凝胶组合物具有较高的导热系数，并且即使在未硬化状态下配置于倾斜面或垂直方向的情况下，也不易发生从配置面的流出或滑落本发明是一种导热性硅酮凝胶组合物、及其用途，该导热性硅酮凝胶组合物含有(A)含烯基有机聚硅氧烷、(B)有机氢化聚硅氧烷、(C)硅氢化反应用催化剂、(D)导热性填充剂、(E)硅烷偶联剂、及(F)在单末端具有水解性硅烷基的特定的有机聚硅氧烷而成
导热性硅酮凝胶组合部件散热构造

[发明专利]导热性压敏粘接剂组合物、导热性压敏粘接性片状成型体、它们的制造方法、和电子设备-CN201380024397.1无效
发明人：北川明子;熊本拓朗 -专利权人：日本瑞翁株式会社
申请日： 2013-04-30 - 公布日： 2015-01-14 - 主分类号： C09J133/04 文献下载
摘要：丙烯酸酯聚合物（A1）、（甲基）丙烯酸酯单体（α1）和具有多个聚合性不饱和键的多官能性单体（D）的（甲基）丙烯酸树脂组合物（A）、BET比表面积为1.0m²/g以上的、没有进行钛酸酯处理的导热性填料（B1）、进行了钛酸酯处理的导热性填料（B2）、除导热性填料（B1）和导热性填料（B2）之外的导热性填料（B3）、和磷酸酯（C），所述聚合反应是（甲基）丙烯酸酯单体（α1）和多官能性单体（D）的聚合反应，所述交联反应是（甲基）丙烯酸酯聚合物（A1）和/或包含源自(甲基)丙烯酸酯单体（α1）的结构单元的聚合物的交联反应，由此来提供具有阻燃性、同时液状成分的渗出被抑制的导热性压敏粘接剂组合物和导热性压敏粘接性片状成型体
导热性压敏粘接剂组合压敏粘接性片状成型它们制造方法电子设备

[发明专利]导热性压敏粘接剂组合物、导热性压敏粘接性片材状成型体、它们的制造方法、及电子仪器-CN201280059147.7无效
发明人：北川明子;熊本拓朗 -专利权人：日本瑞翁株式会社
申请日： 2012-11-27 - 公布日： 2014-07-23 - 主分类号： C09J133/04 文献下载
摘要：提供兼具高的导热性和充分的柔软性、表面部分具有充分的内聚力的导热性压敏粘接剂组合物及导热性压敏粘接性片材状成型体，它们的制造方法，和具备该导热性压敏粘接剂组合物或该导热性压敏粘接性片材状成型体的电子仪器该导热性压敏粘接剂组合物，其在以规定量含有(甲基)丙烯酸类树脂组合物(A)、BET比表面积为1.0m²/g以上的导热性填料(B1)、和分散剂(C)的混合组合物中，进行(甲基)丙烯酸酯单体
导热性压敏粘接剂组合压敏粘接性片材状成型它们制造方法电子仪器

[发明专利]一种高导热石墨烯/短切碳纤维复合材料的制备方法-CN201811028241.1有效
发明人：封伟;张飞;冯奕钰;高龙 -专利权人：天津大学
申请日： 2018-09-04 - 公布日： 2021-09-28 - 主分类号： C04B35/83 文献下载
摘要：本发明公开一种高导热石墨烯/短切碳纤维复合材料的制备方法，利用石墨烯沿面内方向高导热性和碳纤维的沿轴向高导热性，将石墨烯层与短切碳纤维在液相中沉积成型，利用聚酰亚胺的粘结作用连接碳纤维与石墨烯，最后通过碳化和石墨化处理，将聚酰亚胺转化为石墨烯，制备出全碳的高导热复合材料。传统的石墨烯材料，由于石墨烯的二维结构使其沿水平面具有超高的导热性能，而沿厚度方向由于缺少导热通道，导热性能较差。本发明利用短切碳纤维的轴向高导热，在石墨烯层间搭建高效导热通道，有效提高了材料的厚度方向的高热性能，克服了其厚度方向导热差的缺点，制备出了高性能的导热材料。
一种导热石墨碳纤维复合材料制备方法

[发明专利]导热性聚硅氧烷组合物-CN202080046855.1有效
发明人：坂本淳;肖恩·孔特 -专利权人：迈图高新材料日本合同公司
申请日： 2020-06-24 - 公布日： 2023-09-22 - 主分类号： C08L83/07 文献下载
摘要：本发明提供一种因喷出性高而操作效率优异、且导热性高的导热性聚硅氧烷组合物。本发明的导热性聚硅氧烷组合物是含有(A)导热性填充剂、以及(B)选自含有烷氧基甲硅烷基的化合物及二甲基聚硅氧烷中的1种以上的导热性聚硅氧烷组合物，(A)成分中相对于(A)成分整体包含20～100质量％的
导热性聚硅氧烷组合

[发明专利]导热性树脂组合物-CN201680049882.8有效
发明人：竹田豪 -专利权人：电化株式会社
申请日： 2016-08-25 - 公布日： 2019-03-08 - 主分类号： C08L101/00 文献下载
摘要：通过使用本发明的导热性树脂组合物，从而能够提供导热性和介质击穿特性优异的散热构件。一种导热性树脂组合物，其特征在于，平均粒径为0.05～1.0μm、平均圆形度为0.80以上、氮化硼的纯度为96质量％以上的球状氮化硼微粉末与平均粒径为20～85μm、石墨化指数为1.5～4.0的氮化硼粗粉末的配混比例以体积比计为一种散热片，其使用了导热性树脂组合物。一种电子部件用散热构件，其使用了导热性树脂组合物。
导热性树脂组合

[发明专利]具有三维导热结构的有机硅复合材料-CN201810423861.9在审
发明人：陶鹏;邓涛;宋成轶;贾丽亚;李培 -专利权人：埃肯有机硅（上海）有限公司
申请日： 2018-05-07 - 公布日： 2019-07-05 - 主分类号： C08L83/07 文献下载
摘要：本发明涉及一种导热性有机硅复合材料，其包含有机硅基体和包埋于所述有机硅基体中的有机网络结构体，其中所述有机网络结构体上负载有导热性填料；以及还涉及一种制备该导热性有机硅复合材料的方法。通过本发明的有机硅复合材料，在大幅降低高导热率填料的添加量的同时改善导热性能并提高导热稳定性和实现可控的导热结构。此外，该复合材料还能保持有机硅复合材料应有的良好的加工性能与机械性能。
有机硅复合材料导热性有机网络结构导热结构有机硅机械性能导热导热性填料导热性能高导热率加工性能复合材料可控的添加量包埋制备三维

[发明专利]一种高导热覆铜箔层压板-CN201910296816.6在审
发明人：蒋海明 -专利权人：广州恒荣电子科技有限公司
申请日： 2019-04-14 - 公布日： 2019-08-09 - 主分类号： B32B17/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种高导热覆铜箔层压板，包括高导热性树脂膜片、多空隙性半固化片和铜箔，所述高导热性树脂膜片叠合在所述多空隙性半固化片的两侧，所述铜箔叠合在高导热性树脂膜片的两侧，经热压成型为高导热覆铜箔层压板本发明具有优异的导热性、厚度均匀性、绝缘性及综合性能等，使用于倒装大功率LED封装工艺，导热系数可达到3W/m·k，本发明具有更好的PCB制程加工性能，可共用现有设备产能，集成化、批量化生产，且制备工艺简单
覆铜箔层压板高导热性树脂高导热膜片半固化片叠合铜箔导热性大功率LED封装厚度均匀性导热系数加工性能热压成型现有设备制备工艺综合性能集成化绝缘性批量化产能倒装制程生产

[发明专利]一种新型复合散热材料-CN201510311901.7在审
发明人：戴晓宸 -专利权人：苏州云舒新材料科技有限公司
申请日： 2015-06-09 - 公布日： 2015-09-09 - 主分类号： C08L77/06 文献下载
摘要：该散热材料为无机-金属-有机复合型，由于石墨烯具有优异的导热性能，纳米碳管和ɑ-氧化铝可进一步提高导热性能以及改善石墨烯在纵向的导热性能。本发明所提供的复合散热材料，兼具无机、金属和有机的特点，具有良好的导热性能，成本低。
一种新型复合散热材料

[发明专利]光纤的光处理构造-CN202080018002.7在审
发明人：富安高弘;石井宏辰;江森芳博;须山健一;望月浩二 -专利权人：古河电气工业株式会社
申请日： 2020-03-25 - 公布日： 2021-10-15 - 主分类号： G02B6/02 文献下载
摘要：光纤的光处理构造具备：光纤，其具有纤芯、包覆层以及被覆，被覆的一部分被去除；导热性保护材料，其设置在光纤的被覆去除区域中的包覆层的周围，并且包含硅酮系导热性化合物；以及导热性基材，其载置光纤，导热性保护材料包含具有比包覆层的折射率高的折射率的填料
光纤处理构造

[发明专利]倒装芯片型半导体背面用膜及其用途-CN201110184672.9有效
发明人：高本尚英;志贺豪士;浅井文辉 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2011-06-30 - 公布日： 2012-02-08 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本发明涉及倒装芯片型半导体背面用膜，所述倒装芯片型半导体背面用膜要设置于要倒装芯片连接至被粘物上的半导体元件的背面上，所述膜包含树脂和导热性填料，其中导热性填料的含量为所述膜的至少50体积％，以及相对于所述膜的厚度，导热性填料的平均粒径为至多30％，并且相对于所述膜的厚度，导热性填料的最大粒径为至多80％。
倒装芯片半导体背面及其用途

[发明专利]高导热性能玻璃模具及其制备方法-CN202211092129.0有效
发明人：戈剑鸣 -专利权人：苏州东方模具科技股份有限公司
申请日： 2022-09-08 - 公布日： 2022-11-25 - 主分类号： C22C37/10 文献下载
摘要：本发明涉及高导热性能玻璃模具，材质为灰铸铁，由以下质量百分数的化学成分组成：C：3.50‑3.85%，Si：1.75‑2.10%，Mn：0.40‑0.80%，Ti：0.15‑0.19%，Ni：0.20‑0.45%，Cu：0.15‑0.35%，其余为铁和不可避免的杂质，通过合理的元素配比、浇注方法、极冷方式，形成内腔具有A+D型石墨，从而具有较高的导热性能，还提供高导热性能玻璃模具制备方法，进一步使模具增强其导热性能
导热性能玻璃模具及其制备方法

[发明专利]高导热性复合磁体-CN97191222.X无效
发明人：吉田荣吉;佐藤光晴;小野典彦 -专利权人：株式会社东金
申请日： 1997-09-09 - 公布日： 1998-12-02 - 主分类号： H05K9/00 文献下载
摘要：在有机粘结剂中分散软磁粉末而制成的具有电磁干扰抑制效果的复合磁体中,在有机粘结剂中再分散导热性良好的粉末,提供导热性优异的复合磁体。此复合磁体可以兼用做电子仪器的散热片。作为有机粘结剂列举出热塑性聚酰亚胺和液晶聚合物,作为导热性良好的粉末列举出Al2O3、AlN、立方晶BN、绝缘性SiC、和导热性增强材(聚酰亚胺(カプトソ))。
导热性复合磁体

[发明专利]导热性片材和功率模块-CN200880109012.0有效
发明人：三村研史;泷川秀记;盐田裕基;多田和弘;西村隆;伊藤浩美;平松星纪;藤野敦子;山本圭;正木元基 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2008-09-12 - 公布日： 2010-08-18 - 主分类号： H01L23/373 文献下载
摘要：本发明为导热性片材，其为将无机填充剂分散于热固性树脂中而成的导热性片材，其特征在于，上述无机填充剂包含使具有15μm以下的平均长径的鳞片状氮化硼的一次粒子各向同性地凝聚而形成的二次凝聚粒子，并且上述无机填充剂包含大于该导热性片材在生产率、成本方面有利，并且导热性和电绝缘性优异。
导热性功率模块

[发明专利]聚集氮化硼粒子、氮化硼粉末、导热性树脂组合物及散热片材-CN202180089437.5在审
发明人：和田光祐;藤清隆 -专利权人：电化株式会社
申请日： 2021-12-28 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： C08K3/38 文献下载
摘要：可提供用于得到导热性优异的散热片材的氮化硼粉末、导热性优异的散热片材及导热性优异的散热片材的制造方法。
聚集氮化粒子粉末导热性树脂组合散热片