专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]导体-CN202010952213.X在审
  • A·安德顿;M·胡怀勒;A·克普夫勒;A·富贝尔 - 通用电气再生能源技术公司
  • 2020-09-11 - 2021-03-12 - H02K3/30
  • 本发明涉及一种用于旋转电机的定子绕组的导体(10),包括:在导体的两端之间延伸的成束平行导体绞线(11),其由间隙(12)隔开;缠绕在导体绞线的束周围的主绝缘物(15);填充间隙(12)的堆叠分隔件(16);插入在导体绞线的束和缠绕在所述束周围的绝缘物之间的两个保护元件(17a,17b);保护元件(17a,17b)和堆叠分隔件(16)两者均具有调整的杨氏模量,使得所述元件和分隔件至少部分地补偿导体元件
  • 导体
  • [发明专利]一种长型导体的加工方法-CN201910788204.9在审
  • 马阳军 - 东莞新科技术研究开发有限公司
  • 2019-08-26 - 2021-03-02 - H01L21/683
  • 本发明提供了一种长型导体的加工方法,包括以下步骤:在长型导体正面镀DLC膜,然后在DLC膜上镀硅膜;将长型导体的背面固定于陶瓷片,在长型导体的正面切割2‑3个槽;将长型导体的背面与陶瓷片分离并且将长型导体的正面固定于陶瓷片,在长型导体的背面切割2‑3个槽;将长型导体的正面与陶瓷片分离。本发明的方法通过将长型导体在正面镀DLC膜然后在DLC膜上镀硅膜后,在长型导体的正面切割2‑3个互相平行的槽,在长型导体的背面切割2‑3个互相平行且与正面的槽平行的槽,减少了长型导体的形变,降低了长型导体的内应力,提升了由长型导体最终得到的产品的质量。
  • 一种长型条半导体加工方法
  • [发明专利]二芯电缆及其制作方法-CN201110226793.5有效
  • 方亚琴;蒋菊生 - 蒋菊生
  • 2011-08-08 - 2011-12-14 - H01B7/02
  • 本发明属于电线电缆技术领域,二芯电缆,包含第一导体、第二导体、护套层;其特征在于还包含位于中央且为圆柱形的填充体、第一隔离、第二隔离;第一导体、第二导体、第一隔离、第二隔离都紧贴填充体;第一隔离、第二隔离将第一导体及第二导体隔离开,且第一隔离、第二导体、第二隔离、第一导体依次相连;隔离与护套层为一体成型的;第一隔离、第二隔离从护套层的内壁向填充体方向凸出;护套层包覆住导体;在任一横截面上,第一隔离、第二隔离、第一导体、第二导体各自与填充体外表相贴的表面的曲率相等。
  • 电缆及其制作方法
  • [发明专利]存储装置及其制造方法-CN201510213839.8有效
  • 吕函庭;陈威臣 - 旺宏电子股份有限公司
  • 2015-04-30 - 2019-02-01 - H01L27/02
  • 区块包括多个层,这些层包括多个半导体,这些半导体自一半导体接触垫延伸。设置这些层以使得半导体条形成多个半导体叠层以及多个半导体接触垫的一半导体接触垫叠层。并且,多个选择栅极结构设置于半导体叠层上,且位于半导体上的半导体接触垫和存储单元之间。再者,这些选择栅极结构中的不同者将半导体叠层中的不同的半导体耦合在这些层中的半导体接触垫上。更进一步,一辅助栅极结构设置在半导体叠层之上,且位于选择栅极结构和半导体接触垫叠层之间。
  • 存储装置及其制造方法
  • [实用新型]一种高灵敏性按键-CN200820178145.0无效
  • 李闯;罗汗明 - 李闯;罗汗明
  • 2008-11-21 - 2009-08-05 - H01H13/14
  • 本实用新型公开了一种高灵敏性按键,包括上键体、下键体,还包括第一导体和第二导体,其中:所述第一导体设置于上键体上,所述第二导体设置于下键体上,且第一导体与第二导体交叉设置,当上键体相对下键体运动时,所述第一导体与第二导体接触。本实用新型通过在上键体和下键体上分别设置交叉的第一导体和第二导体,即使上键体相对下键体发生错位,仍能保证第一导体与第二导体接触,从而保证按键导通。并且,采用第一导体与第二导体接触的方式,接触处不易形成凹坑,污物不容易聚集,且即使出现污物聚集,清洁污物过程也较现有技术中清洁凹坑内污物容易得多。
  • 一种灵敏性按键
  • [发明专利]三芯电缆及其制作方法-CN201110226781.2有效
  • 方亚琴;蒋菊生 - 蒋菊生
  • 2011-08-08 - 2011-12-14 - H01B7/02
  • 本发明属于电线电缆技术领域,三芯电缆,包含第一导体、第二导体、第三导体和护套层;其特征在于还包含一根位于中央的填充体、第一隔离、第二隔离、第三隔离;三根导体、三根隔离都紧贴填充体;三根隔离将三根导体隔离开,且第一隔离、第二导体、第二隔离、第三导体、第三隔离、第一导体依次相紧贴;三根隔离与护套层为一体成型的;三根隔离从护套层的内壁向填充体方向凸出;护套层包覆住第一导体、第二导体和第三导体;在任一横截面上,三根隔离、三根导体各自与填充体外表相贴的表面的曲率相等。
  • 电缆及其制作方法
  • [实用新型]一种三芯电缆-CN201120287086.2有效
  • 方亚琴;蒋菊生 - 蒋菊生
  • 2011-08-08 - 2012-02-01 - H01B7/02
  • 本实用新型属于电线电缆技术领域,三芯电缆,包含第一导体、第二导体、第三导体和护套层;其特征在于还包含一根位于中央的填充体、第一隔离、第二隔离、第三隔离;三根导体、三根隔离都紧贴填充体;三根隔离将三根导体隔离开,且第一隔离、第二导体、第二隔离、第三导体、第三隔离、第一导体依次相紧贴;三根隔离与护套层为一体成型的;三根隔离从护套层的内壁向填充体方向凸出;护套层包覆住第一导体、第二导体和第三导体;在任一横截面上,三根隔离、三根导体各自与填充体外表相贴的表面的曲率相等。
  • 一种电缆
  • [发明专利]导体剥离工具和方法-CN201710042053.3在审
  • M.维辛丁;E.梅拉蒂;L.特拉德;L.卡塔内奥;L.D.克莱门斯 - 通用电器技术有限公司
  • 2017-01-20 - 2017-08-01 - H02K15/00
  • 本发明公开涉及导体剥离工具和方法,具体而言,涉及一种剥离工具,一种用来剥离导体的方法,以及一种用来将导体从电机的核心的槽缝剥离的装置。本发明的一个目的是提供有利于将导体从电机的槽缝中拆除出来的装置和方法。在此发明公开中描述了用于从电机的核心的槽缝移出导体的剥离工具,具有活塞和将活塞施加到核心的支架,围绕导体缠绕的绳索,以及适于向核心竖直地移动绳索以通过该绳索将导体拉出槽缝的拉出器。还公开了用于从电机的核心的槽缝剥离出导体的方法,具有如下步骤竖直地将剥离工具布置到槽缝上,围绕导体缠绕绳索,之后剥离工具通过绳索向导体条施加拉力以将导体拉出核心。
  • 导体剥离工具方法
  • [实用新型]一种二芯电缆-CN201120287090.9有效
  • 方亚琴;蒋菊生 - 蒋菊生
  • 2011-08-08 - 2012-02-01 - H01B7/02
  • 本实用新型属于电线电缆技术领域,一种二芯电缆,包含第一导体、第二导体、护套层;其特征在于还包含位于中央且为圆柱形的填充体、第一隔离、第二隔离;第一导体、第二导体、第一隔离、第二隔离都紧贴填充体;第一隔离、第二隔离将第一导体及第二导体隔离开,且第一隔离、第二导体、第二隔离、第一导体依次相连;隔离与护套层为一体成型的;第一隔离、第二隔离从护套层的内壁向填充体方向凸出;护套层包覆住导体;在任一横截面上,第一隔离、第二隔离、第一导体、第二导体各自与填充体外表相贴的表面的曲率相等。
  • 一种电缆
  • [发明专利]四芯电缆及其制作方法-CN201110226791.6有效
  • 方亚琴;蒋菊生 - 蒋菊生
  • 2011-08-08 - 2011-12-14 - H01B7/02
  • 本发明属于电线电缆技术领域,四芯电缆,包含有四根导体、护套层;其特征在于还包含位于中央的填充体、四根隔离;四根导体、四根隔离都紧贴填充体且沿填充体外侧圆周分布;第一隔离位于第一导体与第二导体之间;第二隔离位于第二导体与第三导体之间;第三隔离位于第三导体与第四导体之间;第四隔离位于第四导体与第一导体之间;四根隔离与护套层为一体成型的;四根隔离从护套层的内壁向填充体方向凸出;任一横截而上,隔离导体与填充体外表相贴的表面的曲率是相等的;护套层包覆住四根隔离、四根导体
  • 电缆及其制作方法
  • [实用新型]一种四芯电缆-CN201120287089.6有效
  • 方亚琴;蒋菊生 - 蒋菊生
  • 2011-08-08 - 2012-02-01 - H01B7/02
  • 本实用新型属电线电缆技术领域,一种四芯电缆,包含四根导体、护套层;其特征在于还包含位于中央的填充体、四根隔离;四根导体、四根隔离都紧贴填充体且沿填充体外侧圆周分布;第一隔离位于第一导体与第二导体之间;第二隔离位于第二导体与第三导体之间;第三隔离位于第三导体与第四导体之间;第四隔离位于第四导体与第一导体之间;四根隔离与护套层为一体成型的;四根隔离从护套层的内壁向填充体方向凸出;任一横截面上,隔离导体与填充体外表相贴的表面的曲率是相等的;护套层包覆住四根隔离、四根导体
  • 一种电缆
  • [发明专利]FinFET器件及其形成方法-CN201910451973.X有效
  • 什哈吉·B·摩尔;张世杰 - 台湾积体电路制造股份有限公司
  • 2019-05-28 - 2023-09-19 - H01L29/78
  • 该方法包括:在衬底上形成半导体。在衬底上和相邻的半导体之间形成隔离区。对隔离区执行第一凹进工艺以暴露半导体的第一部分。再成形半导体的第一部分以形成半导体的再成形的第一部分。对隔离区执行第二凹进工艺,以暴露位于半导体的再成形的第一部分下方的半导体的第二部分。再成形半导体的第二部分以形成半导体的再成形的第二部分。半导体的再成形的第一部分和半导体的再成形的第二部分形成鳍。鳍远离隔离区的最顶部表面延伸。
  • finfet器件及其形成方法

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