专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]部分酯化环氧树脂及其制造方法-CN201080059035.2有效
  • 臼井大晃;福本邦宏 - 协立化学产业株式会社
  • 2010-12-20 - 2012-09-12 - C08G59/17
  • 本发明提供能够采用比较简单的手段将催化剂残渣除去到一定值以下,贮存稳定性和电特性优异的部分酯化环氧树脂的制造方法、部分酯化环氧树脂及其使用。本发明涉及部分酯化环氧树脂的制造方法,其包含:在聚合物承载碱性催化剂的存在下使多官能环氧树脂与(甲基)丙烯酸反应的工序;将聚合物承载碱性催化剂除去,得到部分酯化环氧树脂的工序。此外,本发明涉及部分酯化环氧树脂,其通过在聚合物承载碱性催化剂的存在下使(甲基)丙烯酸与多官能环氧树脂反应,将聚合物承载碱性催化剂除去而得到,来自聚合物承载碱性催化剂的碱性原子的含量为50ppm以下。
  • 部分酯化环氧树脂及其制造方法
  • [发明专利]印刷电路覆铜板用无铅环氧树脂组合物-CN201010246421.4有效
  • 黄活阳;林仁宗;吴永光 - 宏昌电子材料股份有限公司
  • 2010-08-05 - 2010-12-22 - C08L63/00
  • 本发明公开了一种印刷电路覆铜板用无铅环氧树脂组合物。其由如下重量份的组分组成:含改性环氧树脂的丙酮溶液120~160重量份,酚醛固化剂35~60重量份,固化促进剂0.01~0.04重量份,溶剂20~40重量份,填料20~35重量份;其中,所述含改性环氧树脂的丁酮溶液是由二官能环氧树脂、溴化双酚型环氧树脂、多官能度酚醛环氧树脂和线性酚醛环氧树脂经化学改性和物理共混处理后溶入丙酮而成。本发明所述的环氧树脂组合物具有粘度低、易含浸、便于操作、反应性良好等优点;用于制备印刷电路覆铜板,使得该覆铜板符合无铅制程,具有良好的可靠性、加工性及优异的耐热性等综合性能。
  • 印刷电路铜板用无铅环氧树脂组合
  • [发明专利]填孔用热固化性树脂组合物-CN200910136522.3有效
  • 远藤新;柴田大介;邑田胜人 - 太阳油墨制造株式会社
  • 2009-05-06 - 2009-11-11 - C08L63/00
  • 本发明提供一种填孔用热固化性树脂组合物,和与阻焊剂形成用的光固化性热固化性树脂组合物的组合单元、以及使用这些的印刷线路板。该用于填充印刷线路板的孔部的热固化性树脂组合物为含有环氧树脂环氧树脂固化剂和无机填料,且填充于印刷线路板的孔部的热固化性树脂组合物,其特征在于,所述环氧树脂含有2官能团的环氧树脂和3官能团以上的环氧树脂另外,使用该填孔用热固化性树脂组合物的组合单元中,阻焊剂形成用光固化性热固化性树脂组合物(II)含有分解温度为250℃以上的光聚合引发剂。
  • 填孔用热固化树脂组合
  • [发明专利]一种电工高玻璃化温度环氧树脂及其制备工艺-CN202010715390.6在审
  • 何愈;何俊凌 - 上海雄润树脂有限公司
  • 2020-07-23 - 2020-09-18 - C08L63/00
  • 本发明公开了一种电工高玻璃化温度环氧树脂及其制备工艺,属于环氧树脂技术领域。它包括按重量份计的以下组分:联苯苯酚型环氧树脂15~30份、芳香型固化剂6~24份、固化促进剂3~12份、增韧剂1~5份、催化剂0.1~0.5份、颜料0.03~0.08份。本发明利用具有多官能团的联苯苯酚型环氧树脂作为底物,并利用增韧剂来辅助联苯苯酚型环氧树脂进行官能团的稳定性,另外分别利用固化剂、固化促进剂等助剂来辅助修饰联苯苯酚型环氧树脂,并且以芳香型固化剂来增强联苯苯酚型环氧树脂的分子间作用力,使得联苯苯酚型环氧树脂的玻璃化温度得到提升,从而使得联苯苯酚型环氧树脂的应用范围扩大,最有利的是应用在电工上。
  • 一种电工玻璃化温度环氧树脂及其制备工艺

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