“多层印刷线路板 ”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果8172967个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]多层柔性印刷线路板及其制造方法-CN200710125605.3有效
发明人：黄国华;庞道成 -专利权人：比亚迪股份有限公司
申请日： 2007-12-28 - 公布日： 2009-07-01 - 主分类号： H05K3/24 文献下载
摘要：本发明提供一种多层柔性印刷线路板及其制造方法，该多层柔性印刷线路板包括线路板及接地的导电补强；所述线路板由多块单层柔性印刷线路板粘接而成，每一块单层柔性印刷线路板具有铜箔及位于铜箔上的盖膜，其中，位于所述多层柔性印刷线路板外层的盖膜上对应需要焊接和导电补强接地处设有窗口；位于所述多层柔性印刷线路板外层的单层柔性印刷线路板的铜箔上，对应需要焊接和导电补强接地处设有镀铜块，所述镀铜块突出盖膜的窗口；所述导电补强通过导电胶与镀铜块导通。上述多层柔性印刷线路板可减少导电补强接地位置和盖膜的高度差，使线路板和导电补强通过导电胶粘合的高度减少了，减少导电补强的接地电阻，产品良品率高。
多层柔性印刷线路板及其制造方法

[发明专利]一种用于毫米波混合电路的多层印刷线路板的制作方法-CN201710987418.X在审
发明人：刘兆;李健凤;毛建国;张友山;杨静;耿红涛 -专利权人：泰州市博泰电子有限公司
申请日： 2017-10-20 - 公布日： 2018-04-06 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于毫米波混合电路的多层印刷线路板的制作方法，将第一层印刷线路板的导电体上涂刷含有绝缘性填料和挥发性溶剂的绝缘性树脂混合液，以在第一层印刷线路板的导电体上形成流动性覆盖膜；对流动性覆盖膜进行减薄，以在第一层印刷线路板的导电体上形成绝缘性未固化覆盖膜；除顶部第一层印刷线路板外，对其余印刷线路板锣出若干盲埋孔，并在盲孔中填充树脂；依次将若干印刷线路板沿厚度方向叠置，并将第一层印刷线路板置于最顶层；对锣出盲埋孔的多层印刷线路板进行烤板和等离子除胶；在盲埋孔中放入铜块，并在底部叠放铜箔，进行压合；将粘结在一起的多层印刷线路板进行冷却，并清除多层印刷线路板表面的残胶。
一种用于毫米波混合电路多层印刷线路板制作方法

[实用新型]一种多层印刷线路板-CN202222865179.X有效
发明人：郑元刚;李华军;黄圆 -专利权人：深圳市和众精密电子有限公司
申请日： 2022-10-28 - 公布日： 2023-05-09 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种多层印刷线路板，包括一号线路板，所述一号线路板上端安装有二号线路板，所述一号线路板下端安装有三号线路板，所述三号线路板下端安装有散热装置，所述二号线路板上端和三号线路板下端共同安装有支撑装置，所述一号线路板、二号线路板和三号线路板上端均安装有线路层，所述一号线路板左端和右端共同安装有防偏装置。本实用新型所述的一种多层印刷线路板，通过防偏装置上的卡块上的卡块对线路板进行卡紧限位，防止多个线路板在粘结时会出现偏移错位的现象，进而提高了多层印刷线路板的质量，通过散热装置提高了线路板的散热性能，通过支撑装置能够加强多层线路板的抗弯折性，从而减少多层线路板受弯曲的可能。
一种多层印刷线路板

[发明专利]带通频率选择表面结构、屏蔽门及天线罩-CN201910342864.4在审
发明人：廖瑞祥;罗聪;陈付昌;王世伟;胡熊敏 -专利权人：华南理工大学
申请日： 2019-04-26 - 公布日： 2019-07-12 - 主分类号： H01Q15/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种带通频率选择表面结构、屏蔽门及天线罩，所述带通频率选择表面结构由多层印刷线路板紧密堆叠而成，所述多层印刷线路板分别为顶层印刷线路板、中间层印刷线路板和底层印刷线路板，所述顶层印刷线路板和底层印刷线路板均为一块印刷线路板，所述中间层印刷线路板为多块印刷线路板，每块印刷线路板由M*N个相同的周期性单元拼接组成，所述顶层印刷线路板和底层印刷线路板中每个周期性单元的中心具有第一圆孔，该第一圆孔的侧壁镀有金属材料。
印刷线路板频率选择表面结构顶层带通多层印刷线路板周期性单元屏蔽门天线罩中间层圆孔电磁波极化频率选择性金属材料插入损耗频率响应物理结构不敏感易加工侧壁堆叠多块拼接

[实用新型]带通频率选择表面结构、屏蔽门及天线罩-CN201920583485.X有效
发明人：廖瑞祥;罗聪;陈付昌;王世伟;胡熊敏 -专利权人：华南理工大学
申请日： 2019-04-26 - 公布日： 2019-11-15 - 主分类号： H01Q15/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种带通频率选择表面结构、屏蔽门及天线罩，所述带通频率选择表面结构由多层印刷线路板紧密堆叠而成，所述多层印刷线路板分别为顶层印刷线路板、中间层印刷线路板和底层印刷线路板，所述顶层印刷线路板和底层印刷线路板均为一块印刷线路板，所述中间层印刷线路板为多块印刷线路板，每块印刷线路板由M*N个相同的周期性单元拼接组成，所述顶层印刷线路板和底层印刷线路板中每个周期性单元的中心具有第一圆孔，该第一圆孔的侧壁镀有金属材料。
印刷线路板顶层频率选择表面结构多层印刷线路板本实用新型周期性单元中间层带通圆孔电磁波极化频率选择性金属材料插入损耗频率响应物理结构不敏感屏蔽门天线罩易加工侧壁堆叠多块拼接

[发明专利]多层印刷线路板及其制作方法-CN202110354777.8有效
发明人：肖安云;陈前;王俊 -专利权人：深圳市景旺电子股份有限公司
申请日： 2021-03-31 - 公布日： 2022-08-09 - 主分类号： H05K1/14 文献下载
摘要：本申请适用于印刷线路板技术领域，提出一种多层印刷线路板，包括至少两层线路层，所述至少两层线路层包括铜箔区，且至少一层所述线路层的铜箔区设有多个阵列排布的掏铜部，所述掏铜部以移除部分铜箔的方式形成。本申请同时提出一种多层印刷线路板的制作方法。上述多层印刷线路板及其制作方法能够调节线路层的残铜率，消除板内的局部应力，进而解决了板翘曲的问题。
多层印刷线路板及其制作方法

[发明专利]一种多层印刷线路板的生产方法-CN200510034872.0有效
发明人：东明贵 -专利权人：松维线路板（深圳）有限公司
申请日： 2005-05-23 - 公布日： 2006-01-04 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明公开了一种多层印刷线路板的生产方法，主要步骤包括：1.在内外层均已蚀刻有印刷电路的多层印刷线路板上钻贯穿孔；2.使用化学方法去除贯穿孔壁的胶渣，再进行研磨、清洗、防焊印刷处理后，用事先设置的对应位置设置有贯注胶孔的印刷范本覆盖在上述的多层印刷线路板上将液状导电性铜胶通过各贯注胶孔注入相应的贯穿孔中；再对所得的多层印刷线路板加热、固化贯穿孔中的导电性铜胶成为连接各层线路板之间的导线；采用本发明的生产方法后，生产效率大大提高，可以降低环境污染，所制得的产品性能稳定，特别适合于四层印刷线路板的规模化生产
一种多层印刷线路板生产方法

[发明专利]挠性多层印刷线路板导通孔选择性镀铜的工艺方法-CN200410103055.1有效
发明人：李古冬;刘咏东;莫卫龚;张宁 -专利权人：淳华科技（昆山）有限公司
申请日： 2004-12-27 - 公布日： 2006-07-05 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明公开了一种挠性多层印刷线路板导通孔选择性镀铜的工艺方法，按下列步骤完成：①.通孔电镀：钻完导通孔的挠性多层印刷板线路板进行通孔电镀；②.压膜：通孔电镀后的挠性多层印刷线路板上压一层干膜；③.曝光：如普通电镀的柔性多层印刷线路板能弯折5万次左右，采用本发明进行导通孔选镀的柔性多层印刷线路板能弯折6－10万次，明显增加挠性多层印刷线路板的耐折性。
多层印刷线路板导通孔选择性镀铜工艺方法

[发明专利]低翘曲印刷线路板制造方法-CN202110469554.6有效
发明人：于中尧 -专利权人：中国科学院微电子研究所
申请日： 2021-04-28 - 公布日： 2022-06-07 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明提供了一种低翘曲印刷线路板制造方法，包括：在线路板内层线路(11)上压合半固化片和铜箔，使内层线路(11)上形成半固化片层(12)和铜层(13)；对半固化片层(12)进行未完全固化处理，使半固化片层(12)的固化度在60％～70％之间；在未完全固化处理后半固化片层(12)上制造外层线路(14)；重复上述三个步骤，得到多层印刷线路板；将所述多层印刷线路板进行完全固化处理，使所述多层印刷线路板完全固化整平本发明使层间半固化片层(12)之间的内应力更小；采用芯板(10)和半固化片层(12)为相同材质，使多层线路板中内应力更小，从而形成低翘曲印刷线路板。
低翘曲印刷线路板制造方法

[发明专利]低翘曲印刷线路板制造方法-CN202211022553.8在审
发明人：于中尧 -专利权人：中国科学院微电子研究所
申请日： 2022-08-24 - 公布日： 2022-11-25 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明提供一种低翘曲印刷线路板制造方法，包括：在线路板的内层线路表面，依次压合第一半固化片和第一铜箔并对第一半固化片和第一铜箔进行未完全固化处理，使第一半固化片的固化度在50％～70％；去除第一铜箔，在未完全固化处理后的第一半固化片上制造第一外层线路；重复上述两个步骤，得到多层印刷线路板；在多层印刷线路板表面依次真空压合第二半固化片和第二铜箔，使多层印刷线路板完全固化；将完全固化后的多层印刷线路板表面的第二铜箔减薄；去除第二铜箔，在完全固化后的第二半固化片上制造第二外层线路，得到低翘曲印刷线路板。本发明使基板整体的翘曲更低，且最外层线路在最外层绝缘树脂固化后，制造过程可有效避免外层线路损伤。
低翘曲印刷线路板制造方法

[实用新型]一种防弯折的多层线路板-CN202123320946.0有效
发明人：姜世明;叶菁 -专利权人：江西遂川光速电子有限公司
申请日： 2021-12-27 - 公布日： 2022-08-26 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种防弯折的多层线路板，包括PCB印刷线路板、调节杆和定位槽，所述PCB印刷线路板的下端两侧对称分布有安装底座，且PCB印刷线路板的下端固定安装有底部固定块，并且底部固定块的侧面连接有底部支撑架，所述调节杆焊接固定设置在底部支撑架的外侧面，且调节杆贯穿连接在直线轴承的内部，所述固定座固定安装在PCB印刷线路板的下表面，且PCB印刷线路板的下端中间位置安装有弹性缓冲机构，所述定位槽等距开设在PCB印刷线路板的下端内部，且PCB印刷线路板的下表面左右两侧对称开设有内嵌槽。该防弯折的多层线路板，设置有快速稳定安装结构和抗弯折结构，可以提高PCB印刷线路板安装应用过程中的使用性能。
一种防弯折多层线路板

[实用新型]一种具有新型绝缘结构的多层印刷线路板-CN201420205221.8有效
发明人：伍洋 -专利权人：深圳市卓创通电子有限公司
申请日： 2014-04-25 - 公布日： 2014-10-15 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种具有新型绝缘结构的多层印刷线路板，属于多层印刷线路板技术领域。本实用新型的具有新型绝缘结构的多层印刷线路板，包括两层以上的线路层，相邻线路层之间设有绝缘层，其特征在于：所述的绝缘层具有绝缘板围置的散热内腔结构，所述的散热内腔中填充有散热材料。本实用新型的多层印刷线路板设有的散热内腔及其腔内的散热材料能将线路层工作时产生的热量散发到空气中去，并且散热内腔能够保证线路层的各个部位都具有该散热功能，因此能全面降低线路层的温度，避免线路层上的芯片以及其它材料过热，提高了多层印刷线路板的散热性能。
一种具有新型绝缘结构多层印刷线路板

[发明专利]多层印刷线路板的制造方法及其多层印刷线路板-CN01141148.1无效
发明人：諏訪時人;田中厚;谷川聡;藤井弘文;宗和範 -专利权人：株式会社日立制作所;日东电工株式会社
申请日： 2001-09-27 - 公布日： 2002-05-01 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供一种制造具有低剖面、重量轻以及高密度印刷线路板布线的多层印刷线路板的方法,以及提供采用这种制造多层印刷线路板方法制成的多层印刷线路板,双面基片的制成包括在金属箔片上形成绝缘树脂层的步骤能制成的双面基片被作为使用层叠法或合成方法用来制造多层印刷线路板的芯片。
多层印刷线路板制造方法及其

[发明专利]多层印刷线路板-CN201110326790.9无效
发明人：陆金发 -专利权人：常州市欧密格电子科技有限公司
申请日： 2011-10-25 - 公布日： 2013-05-01 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明涉及印刷线路板技术领域，尤其是一种多层印刷线路板。该线路板包括依次层压的第一层线路板、第二层线路板和第三层线路板，所述第一层线路板和第二层线路板的下表面设有凸部，所述第二层线路板和第三层线路板的上表面设有凹部，所述凸部和凹部分别配合连接。通过增加多层印刷线路板的表面积，保证较复杂的电路和较多的元器件可以在线路板上制作完成。该线路板结构简单，制作方便，提高了工作效率，降低了制作成本。
多层印刷线路板

[实用新型]多层印刷线路板-CN201120409513.X有效
发明人：陆金发 -专利权人：常州市欧密格电子科技有限公司
申请日： 2011-10-25 - 公布日： 2012-07-25 - 主分类号： H05K1/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及印刷线路板技术领域，尤其是一种多层印刷线路板。该线路板包括依次层压的第一层线路板、第二层线路板和第三层线路板，所述第一层线路板和第二层线路板的下表面设有凸部，所述第二层线路板和第三层线路板的上表面设有凹部，所述凸部和凹部分别配合连接。通过增加多层印刷线路板的表面积，保证较复杂的电路和较多的元器件可以在线路板上制作完成。该线路板结构简单，制作方便，提高了工作效率，降低了制作成本。
多层印刷线路板

1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
下一页»
尾页
共 100000 条