专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种Cu-S基复合热电材料及其制备方法-CN202010062807.3有效
  • 葛振华;顾市伟;冯晶 - 昆明理工大学
  • 2020-01-20 - 2021-06-08 - C04B35/547
  • 本发明属于热电材料技术领域,公开了一种Cu‑S基复合热电材料,为包括主相、伴生相和增强相的多孔复合材料,主相为Cu1.96S,伴生相为Cu9其制备方法,包括以下步骤,首先将单质Cu和单质S利用球磨机进行球磨,得到Cu9S5;再利用硝酸铜和碳纳米管制备出氧化铜复合碳纳米管;最后将制备的Cu9S5和氧化铜复合碳纳米管进行烧结,得到Cu‑S基复合热电材料。本发明解决了现有的热电材料载流子浓度高,而载流子热导率较大,导致材料总热导率较大,使得材料的热电性能不佳的问题。
  • 一种cu复合热电材料及其制备方法
  • [发明专利]一种LED封装材料及其制备方法与应用-CN201010298630.3有效
  • 李启智;诸平 - 惠州晶宝光电科技有限公司
  • 2010-09-30 - 2012-05-09 - C03C8/24
  • 本发明公开了一种LED封装材料及其制备方法与应用。该LED封装材料由质量百分比80~95%的玻璃微和质量百分比5~20%的荧光组成,该荧光为圆球形的不聚集型荧光。将玻璃微和荧光作为起始材料,与无水乙醇进行搅拌混合,得到复合复合过滤,于100~150℃干燥,得到复合粉末,再置于高温高压磨具中,采用连续冲压高温成型技术,之后冷却至室温,得到LED封装材料该LED封装材料透光率更好、气密性优越,散热性能良好,有利于保护LED芯片的使用性能。
  • 一种led封装材料及其制备方法应用
  • [发明专利]一种低摩擦亚克力基复合材料及制备方法-CN201710958526.4有效
  • 谷大鹏;张龙肖;陈素文;刘守耀;宋克峰 - 燕山大学
  • 2017-10-16 - 2020-02-25 - C08L33/12
  • 一种低摩擦亚克力基复合材料,其原料组分为:亚克力40‑50份、甲基丙烯酸甲酯30‑50份、活化剂0.6‑1.0份、抑制剂0.001‑0.003份、引发剂0.25‑1.5份、聚四氟乙烯5‑20份;上述复合材料的制备方法主要是将亚克力、引发剂和聚四氟乙烯加入混料机中混合2‑5h,得到复合材料混合物;将甲基丙烯酸甲酯、活化剂和抑制剂混合均匀后得到混合溶剂;将复合材料混合物加入到混合溶剂中搅拌混合均匀后本发明常温制备、工艺简单、操作方便、能耗低,制备的低摩擦亚克力基复合材料具有摩擦系数低、磨损率低等特点,适用于轴套、齿轮等领域。
  • 一种摩擦亚克力基复合材料制备方法
  • [发明专利]一种碳纳米管增强铜基复合材料的制备方法-CN201610798865.6有效
  • 张朝晖;王虎;胡正阳;李昇霖;刘颖;王富耻 - 北京理工大学
  • 2016-08-31 - 2018-04-17 - C22C1/05
  • 本发明涉及一种碳纳米管增强铜基复合材料的制备方法,属于复合材料制备领域。该方法主要是先制备碳纳米管/铜,然后再向存放碳纳米管/铜的乙醇中先后依次加入铜、聚乙二醇,搅拌混合均匀后,再冷却、抽滤、清洗、干燥,得到复合;将复合加入到硬质合金模具中进行放电等离子烧结,即可得到所述碳纳米管增强铜基复合材料。本发明制备过程中通过在碳纳米管上镀铜,改善了碳纳米管与铜之间的润湿性,提高界面结合强度,从而解决了碳纳米管在铜基体中的团聚问题;采用放电等离子烧结技术制备出了致密性优良、强度高、韧性好以及电导率高的碳纳米管增强铜基复合材料
  • 一种纳米增强复合材料制备方法
  • [发明专利]一种高性能钨铜复合材料的低温制备方法-CN201310602223.0有效
  • 张联盟;陈文书;沈强;罗国强;王传彬;李美娟 - 武汉理工大学
  • 2013-11-25 - 2014-02-19 - C22C1/04
  • 本发明提供一种高性能钨铜复合材料的低温制备方法,该方法是:根据所需制备的钨铜复合材料的钨铜组分比例称量对应质量的铜包覆钨复合和铜进行混料得到混合,或直接用对应组分的铜包覆钨粉为烧结原料,将混合或对应组分的铜包覆钨复合装入模具中进行低温热压烧结即得到高性能的钨铜复合材料本发明工艺简单、可靠,流程短,生产成本低、效率高;所制备出的钨铜复合材料钨含量分布宽、致密度高、具有铜网络结构、组分和结构均一、钨铜界面润湿性得到改善,并且具有优异的热、电、力学性能,因此在电子封装、电触头、电极加工材料等领域具有广泛的应用前景。
  • 一种性能复合材料低温制备方法

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