|
钻瓜专利网为您找到相关结果 4109111个,建议您 升级VIP下载更多相关专利
- [发明专利]增加线路密度的增层电路板制造方法及其结构-CN200810169117.7无效
-
范智朋
-
欣兴电子股份有限公司
-
2008-10-27
-
2010-06-09
-
H05K3/46
- 一种增加线路密度的增层电路板制造方法,该方法包括:提供一核心载板;形成多个第一电性连接垫,第一电性连接垫设置于核心载板的顶面上;形成一第一介电层,第一介电层覆盖核心载板与第一电性连接垫上;进行激光钻孔贯穿第一介电层,进而形成一图案化的第一电镀层于第一介电层上;形成一第二介电层,第二介电层覆盖第一介电层与图案化的第一电镀层上;进行激光钻孔贯穿第二介电层与第一介电层,进而形成一图案化的第二电镀层于第二介电层上;形成一第三介电层,第三介电层覆盖第二介电层与图案化的第二电镀层;以及移除核心载板。本发明另提供一种增加线路密度的增层电路板结构。本发明可实现放大防焊垫的尺寸、高细线路密度及多脚化。
- 增加线路密度电路板制造方法及其结构
|