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[发明专利]电子去耦阻抗-CN201980079609.3在审
发明人： A·C·图克尔;张天祎;R·根奇 -专利权人：沙夫纳EMV股份公司
申请日： 2019-11-07 - 公布日： 2021-08-17 - 主分类号： H04B3/56 文献下载
摘要：一种有源去耦设备，用于在确定的频带中稳定电力线上的阻抗。本发明的去耦设备电感地耦合到电源线，并且包括变压器，该变压器具有可连接到电源线的初级绕组和在负荷网络上闭合的次级绕组。在本申请中，本发明用于使智能仪表与负载阻抗的变化解耦。
电子阻抗

[实用新型]电容去耦电路-CN201621170332.5有效
发明人：付辉辉 -专利权人：重庆蓝岸通讯技术有限公司
申请日： 2016-11-02 - 公布日： 2017-11-07 - 主分类号： H03K19/003 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种电容去耦电路，属于集成电路领域，该电路包括稳压电源；电容，其与所述稳压电源并联连接；负载芯片，其一端连接所述稳压电源的正极，另一端连接所述稳压电源的负极。本实用新型既能滤波，也能去耦，不会造成噪声干扰，从而得到稳定的带宽频率的波形，且得到的信号既没有尖波脉冲干扰，也不会发生串扰、反射的现象。
电容电路

[实用新型]去耦屏蔽电缆-CN201020247342.0无效
发明人：陈赟;翁志宝;胡永斌 -专利权人：江苏长城电缆有限公司
申请日： 2010-07-05 - 公布日： 2011-02-09 - 主分类号： H01B7/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及到一种应用于变电站的去耦屏蔽电缆。包括多根线芯，每根线芯由铜导体和设置在铜导体外的绝缘层组成，线芯外依次设置绕包层、铜丝编织内屏蔽层、内护套、铜带绕包外屏蔽层和外护套。
屏蔽电缆

[发明专利]一种PCB防止芯片对应的去耦小电容摆错位置的方法-CN201410507690.X在审
发明人：翟西斌;于治楼;李晓 -专利权人：浪潮集团有限公司
申请日： 2014-09-28 - 公布日： 2015-01-07 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本发明公开了一种PCB防止芯片对应的去耦小电容摆错位置的方法，在PCB设计中，芯片的所有连接到电源A的管脚分别并联一个去耦小电容来连接到电源A，在PCB布局时，将芯片的管脚与其对应的去耦小电容用指向线连接所述指向线将管脚和其去耦小电容的最大距离，设定为安全长度。所述指向线在正常PCB布局时，是隐藏的，当管脚和其去耦小电容的距离超过设定的安全长度时，连接两者的指向线会出现，来提示错误。采用本发明所提供的技术，在PCB布局时，有效避免了工作中的疏忽，减小了将芯片电源管脚对应的去耦小电容摆错位置、或遗漏的概率；提高了芯片工作的稳定性，为后来的调试、生产、测试提供可靠性，提高PCB设计正确性
一种 pcb 防止芯片对应去耦小电容错位方法

[发明专利]一种紧凑型覆盖sub-6G和60GHz的大频率比双频天线-CN201910549701.3在审
发明人：涂治红;聂娜;刘楚钊 -专利权人：华南理工大学
申请日： 2019-06-24 - 公布日： 2019-09-17 - 主分类号： H01Q1/38 文献下载
摘要：本发明公开了一种紧凑型覆盖sub‑6G和60GHz的大频率比双频天线，包括介质基板、宽频单极子、紧凑型微带谐振单元、毫米波去耦贴片阵列、矩形金属地板及集总端口；宽频单极子印刷于介质基板上表面，由环状微带线和微带馈电线组成；紧凑型微带谐振单元连接毫米波去耦贴片阵列和微带馈电线；毫米波去耦贴片阵列包括毫米波贴片、矩形开槽和去耦微带线，矩形开槽位于毫米波贴片上，去耦微带线位于毫米波贴片之间；矩形金属地板印刷于介质基板下表面；集总端口连接毫米波去耦贴片阵列与矩形金属地板进行馈电。
毫米波去耦贴片阵列矩形金属微带线贴片微带谐振单元地板介质基板矩形开槽双频天线单极子馈电线频率比总端口宽频微带介质基板上表面毫米波频段印刷应用需求低频段高增益宽频带下表面馈电覆盖

[发明专利]一种去耦空间六维力测量装置-CN202111524082.6在审
发明人：翁大成;王威;曹凯;宋金宝;刘长文;刘泰营 -专利权人：北京无线电计量测试研究所
申请日： 2021-12-14 - 公布日： 2022-05-10 - 主分类号： G01L5/16 文献下载
摘要：本发明公开了一种去耦空间六维力测量装置，包括：测力感知板以及具有内腔的安装底座，位于内腔中的第二去耦测量分支组件；以及结合固定于第二去耦测量分支组件背离底壁一端的测力传递梁；所述测量装置还包括第一去耦测量分支组件；第二去耦测量分支组件的受力方向沿Z方向；第一去耦测量分支组件包括：轴向方向沿Z方向设置的四个测量分支件，以及轴向方向沿水平方向设置的四个测量分支件；轴向方向沿水平方向设置的测量分支件的两端分别与测力传递梁以及安装底座侧壁固定
一种空间六维力测量装置

[发明专利]一种低频可调谐的双频去耦天线结构-CN202210519398.4在审
发明人：符宇航;陈子航;刘珂炫;吴凯晟;陈益;华昌洲 -专利权人：宁波大学
申请日： 2022-05-13 - 公布日： 2022-08-16 - 主分类号： H01Q1/52 文献下载
摘要：本发明公开了一种低频可调谐的双频去耦天线结构，包括介质基板、一对F型天线、第一金属地、去耦结构和匹配网络，匹配网络将一对F型天线的输出阻抗在高频段和低频段内均匹配到50欧姆，去耦结构使用中和线结构、缺陷地结构和地板分支来实现，由第七矩形金属块、第八矩形金属块和第九矩形金属块构成的中和线结构实现了对于高频段的去耦，缺陷地结构以及由第十矩形金属块、第十一矩形金属块和第十二矩形金属块和第十三矩形金属块构成的地板分支实现低频段去耦，通过改变第一矩形槽内的可变电容的电容值，使得在低频段有可调谐的功能；优点是能够实现双频段的去耦，结构相对简单，并且能够满足低频段可调谐需求，在实际应用中具有较高的灵活性。
一种低频调谐双频天线结构

[发明专利]用于对磁共振成像的射频检测器阵列去耦的方法和设备-CN200810161959.8有效
发明人： R·F·李 -专利权人：通用电气公司
申请日： 2003-05-16 - 公布日： 2009-09-09 - 主分类号： G01R33/36 文献下载
摘要：一种用于对磁共振成像的射频检测器阵列去耦的方法和设备，在磁共振成像系统中使用的射频检测器阵列组件包括至少一个RF检测器阵列，其中该阵列具有用于从MRI系统中同时采集射频信号的多个RF检测器元件，以及包括与该多个检测器元件中的每个检测器元件耦合以使每个检测器元件与其余的检测器元件去耦的去耦接口本发明还提供了在磁共振成像系统中使射频检测器阵列元件去耦的方法。该方法包括如下的步骤：提供至少一个RF检测器阵列，其中该检测器阵列具有多个RF检测器元件，以及提供与该多个检测器元件中的每个检测器元件耦合以使每个检测器元件与其余的检测器元件去耦的去耦接口。
用于磁共振成像射频检测器阵列方法设备

[发明专利]基于谐振环去耦结构的多天线MIMO系统-CN201610704447.6有效
发明人：杨凌升;纪明 -专利权人：南京信息工程大学
申请日： 2016-08-22 - 公布日： 2020-11-06 - 主分类号： H01Q21/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于谐振环去耦结构的多天线MIMO系统，其特征在于：包括地板、天线、镂空槽、第一去耦结构、第二去耦结构和馈电点；其中，天线设置在地板边缘的镂空槽上，通过镂空槽上的凸出的馈电点焊接在地板上；第一去耦结构和第二去耦结构结构相同，都为在地板上两天线之间的谐振环，包括：凹型谐振环，第一L型谐振环和第二L型谐振环，凹型谐振环一端与第一L型谐振环相连、凹型谐振环另一端与第二L型谐振环相连。本发明解决了多天线系统应用在小型手持终端中隔离度差的问题，使谐振环去耦结构发挥最大作用，双环叠加，扩宽了谐振环的带宽，有效提高了MIMO系统的隔离度，适用于多天线系统。
基于谐振环去耦结构天线 mimo 系统

[发明专利]双频天线阵列中相邻矩形贴片间的去耦结构-CN202010751331.4有效
发明人：朱佳敏;邵蔚;裴天齐;王建朋;吴文 -专利权人：南京理工大学
申请日： 2020-07-30 - 公布日： 2021-09-28 - 主分类号： H01Q1/52 文献下载
摘要：本发明公开了一种双频天线阵列中相邻矩形贴片间的去耦结构，包括介质基板，分别设置于基板下、上表面的金属接地板和两个对称的双频金属贴片；金属接地板上设置两个馈电探针，探针贯穿介质基板分别与两贴片接触；两贴片之间设置去耦枝节单元以及短路探针单元，实现两贴片之间空间波的去耦，短路探针设置在金属接地板上，并贯穿介质基板与去耦枝节单元相接触；两贴片上对称刻蚀U形槽，用于激起另一模式；金属接地板上刻蚀缺陷地结构，用于阻挡电流由一个贴片流向另一个贴片。贴片天线阵列具有剖面低，制作成本低，结构简单等优势，本发明的去耦结构保留了其原本的剖面低，制作简单等优点，不破坏天线原本的辐射性能，同时获得了良好的去耦效果。
双频天线阵列相邻矩形贴片间结构

[发明专利]一种用于降低MIMO天线耦合度的电磁超材料结构-CN201910796255.6有效
发明人：于映;张树 -专利权人：南京邮电大学
申请日： 2019-08-27 - 公布日： 2021-11-02 - 主分类号： H01Q1/52 文献下载
摘要：天线耦合度的电磁超材料结构，MIMO天线包括公共接地板、设置在公共接地板上方的介质基板、对称设置在介质基板上表面的第一矩形辐射贴片和第二矩形辐射贴片、第一同轴馈电端口和第二同轴馈电端口以及第一电磁超材料去耦单元基板和第二电磁超材料去耦单元基板，两块电磁超材料结构分别以2*4的排布方式平行印刷在第一电磁超材料去耦单元基板和第二电磁超材料去耦单元基板的同一侧，第一电磁超材料去耦单元基板靠近第二矩形辐射贴片垂直放置，第二电磁超材料去耦单元基板靠近第一矩形辐射贴片垂直放置
一种用于降低 mimo 天线耦合度电磁材料结构

[发明专利]一种宽带高隔离双频MIMO单极锥天线阵列-CN202211541931.3有效
发明人：程一峰;何阳阳;陈世昌;王高峰 -专利权人：杭州电子科技大学
申请日： 2022-12-02 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： H01Q1/52 文献下载
摘要：本发明包括两个单极锥天线组成的双频MIMO天线阵列、低频去耦元件、高频去耦元件、系统地板。单极锥天线通过顶帽加载以及添加接地短柱获得一个较宽的匹配带宽；低频去耦单元由两个“C”形环、一个长条带以及三个接地短柱构成；高频去耦元件由垂直系统地板的接地短柱以及平行系统地板放置的短柱构成。低频去耦元件的引入不仅可以增大低频端口隔离度，还可以略微增大天线高频段的隔离度并且改善低频匹配条件，而高频去耦元件的引入则能明显改善天线高频段的隔离性能。
一种宽带隔离双频 mimo 单极天线阵列

[实用新型]基于谐振环去耦结构的多天线MIMO系统-CN201620917072.7有效
发明人：杨凌升;纪明 -专利权人：南京信息工程大学
申请日： 2016-08-22 - 公布日： 2017-02-15 - 主分类号： H01Q21/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种基于谐振环去耦结构的多天线MIMO系统，其特征在于包括地板、天线、镂空槽、第一去耦结构、第二去耦结构和馈电点；其中，天线设置在地板边缘的镂空槽上，通过镂空槽上的凸出的馈电点焊接在地板上；第一去耦结构和第二去耦结构结构相同，都为在地板上两天线之间的谐振环，包括凹型谐振环，第一L型谐振环和第二L型谐振环，凹型谐振环一端与第一L型谐振环相连、凹型谐振环另一端与第二L型谐振环相连。本实用新型解决了多天线系统应用在小型手持终端中隔离度差的问题，使谐振环去耦结构发挥最大作用，双环叠加，扩宽了谐振环的带宽，有效提高了MIMO系统的隔离度，适用于多天线系统。
基于谐振环去耦结构天线 mimo 系统

[实用新型]一种LOGO灯照明电路-CN201721062280.4有效
发明人：倪孟法 -专利权人：乐清市博盛汽车配件制造有限公司
申请日： 2017-08-23 - 公布日： 2018-04-03 - 主分类号： H05B33/08 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种LOGO灯照明电路，包括底盖板、PCBA板和LED灯，所述PCBA板固定安装于底盖板底部设有的安装槽内，PCBA板内含有集成电路U1、去耦电容组A和去耦电容组B，所述集成电路U1的八号引脚和一号引脚均通过电路与电源VCC电连接，所述去耦电容组A包括电解电容C1、电容C2、和电容C6，所述去耦电容组B包括无极性电容C3和无极性电容C12。本实用新型的LOGO灯照明电路，由于采用以电解电容C1为主的去耦电容组A和以无极性电容C3和无极性电容C12的去耦电容组B的组合，从而使得电源的质量大大提升，为LED灯提供了高质量的电源，保证了LED灯正常的使用
一种 logo 照明电路

[实用新型]一种紧凑型覆盖sub-6G和60GHz的大频率比双频天线-CN201920953380.9有效
发明人：涂治红;刘楚钊;聂娜 -专利权人：华南理工大学
申请日： 2019-06-24 - 公布日： 2020-01-14 - 主分类号： H01Q1/38 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种紧凑型覆盖sub‑6G和60GHz的大频率比双频天线，包括介质基板、宽频单极子、紧凑型微带谐振单元、毫米波去耦贴片阵列、矩形金属地板及集总端口；宽频单极子印刷于介质基板上表面，由环状微带线和微带馈电线组成；紧凑型微带谐振单元连接毫米波去耦贴片阵列和微带馈电线；毫米波去耦贴片阵列包括毫米波贴片、矩形开槽和去耦微带线，矩形开槽位于毫米波贴片上，去耦微带线位于毫米波贴片之间；矩形金属地板印刷于介质基板下表面；集总端口连接毫米波去耦贴片阵列与矩形金属地板进行馈电。
毫米波去耦贴片阵列矩形金属微带线贴片微带谐振单元本实用新型地板介质基板矩形开槽单极子馈电线总端口宽频微带介质基板上表面毫米波频段印刷双频天线应用需求低频段高增益宽频带频率比下表面馈电覆盖

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