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[发明专利]一种塑封模具-CN201810623055.6在审
发明人：高小平 -专利权人：南通尚明精密模具有限公司
申请日： 2018-06-15 - 公布日： 2018-11-23 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明公开了一种塑封模具及其塑封方法,包括塑封装置本体、塑封机构，在塑封装置本体上设有塑封机构上底板、驱动轴连接头、传动机构固定板、驱动轴、塑封机构、塑封机构上盖板、塑封机构基座、塑封模具安装基座、固定立柱、塑封下模具、塑封上模具、驱动连接柱、塑封头安装座、塑封头、塑封模具顶盖、电机、模具固定螺栓、塑封槽、塑封附件安装板、模具安装槽、隔条、固定立柱安装槽、驱动连接柱安装槽、塑封槽侧边固定块、塑封爪，本发明设计合理，采用机械驱动，自动对芯片进行自动封装，从而对芯片进行有效的保护，而且采用塑封可以有效降低成本，而且塑封速度快，加工难度低。
塑封塑封机构塑封模具固定立柱驱动连接塑封装置驱动轴塑封槽塑封头芯片模具固定螺栓有效降低成本侧边固定块附件安装板模具安装槽安装基座机械驱动自动封装顶盖安装槽安装座固定板连接头上底板上盖板上模具下模具柱安装隔条电机加工

[发明专利]一种芯片用防溢塑封装置-CN202310586083.6在审
发明人：包政;徐文瀚;王丽丽 -专利权人：合肥大网格技术合伙企业（有限合伙）
申请日： 2023-05-23 - 公布日： 2023-07-11 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明公开了一种芯片用防溢塑封装置，涉及芯片加工技术领域，包括塑封箱体，塑封箱体中开设有塑封腔；塑封腔腔壁上开设有通槽，通槽中布设有用于传送芯片的传动机构；塑封腔中布设塑封支座，塑封支座上开设有用于对芯片进行定位的塑封槽；其中，塑封槽中可升降嵌设有用于对芯片进行支撑的塑封板，塑封板上均匀开设有若干组散热槽，塑封板与驱动其升降的抬升机构连接，通过在塑封板上开设的若干组散热槽，芯片位于塑封板上时，将塑封板抬升一定高度，可以在两侧对塑封后芯片的上表面和下表面进行同步散热，使得塑封膜和热熔胶固化更快速，稳定性更高，避免出现变形的现象，芯片塑封效果更好。
一种芯片用防溢塑封装置

[实用新型]一种半导体多缸塑封模具-CN201820333041.6有效
发明人：高小平 -专利权人：南通尚明精密模具有限公司
申请日： 2018-03-12 - 公布日： 2018-11-30 - 主分类号： B29C45/26 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种半导体多缸塑封模具,包括塑封模具本体、下压模具、模具基座，在塑封模具本体上设有压铸支架、冲压柱、限位柱、螺杆、调节器、固定基柱、塑封缸体、塑封料槽、推料头、驱动气缸、双槽腔体、环状腔体、注料器、注料管道、注料头、塑封模具槽、次级塑封缸体槽、冲压机构、缸体调节器、出料孔、出料孔安装板、塑封模具槽支架，在塑封模具本体的内部安装有塑封模具槽支架，在塑封模具槽支架上设有出料孔安装板，出料孔安装板上设有多个塑封原料出料孔，可以同时进行塑封，本实用新型设计合理，采用多缸同时进行塑封，大大提高了塑封的效率。
塑封模具塑封出料孔支架安装板多缸本实用新型调节器缸体半导体冲压机构环状腔体模具基座内部安装驱动气缸注料管道冲压柱缸体槽固定基塑封料推料头限位柱注料器注料头螺杆腔体双槽下压压铸模具

[发明专利]一种降低扇出型封装应力的方法及其应用的塑封模具-CN201911260003.8有效
发明人：杨斌;匡自亮;李潮;崔成强 -专利权人：广东佛智芯微电子技术研究有限公司;广东芯华微电子技术有限公司
申请日： 2019-12-10 - 公布日： 2021-10-29 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明公开一种降低扇出型封装应力的方法及其应用的塑封模具，其中，降低扇出型封装应力的方法包括步骤：提供塑封模具，在塑封模具的塑封槽的槽底与预塑封的芯片错开的位置凸设若干冷却针，并使冷却针的长度小于塑封槽的深度，采用塑封模具对贴装于载板上的若干芯片进行塑封。本发明在塑封模具的塑封槽的槽底增设冷却针，合模固化时，冷却针深入塑封料中，在塑封料冷却过程中，冷却针可以加快塑封料内部的冷却速度，从而平衡塑封料内外的冷却速度，使塑封料整体的冷却速度基本保持一致，以减小塑封料的内应力
一种降低扇出型封装应力方法及其应用塑封模具

[实用新型]一种高生产效率的塑封模具-CN202220342069.2有效
发明人：任飞 -专利权人：浙江嘉辰半导体有限公司
申请日： 2022-02-15 - 公布日： 2022-09-13 - 主分类号： B29C45/73 文献下载
摘要：本实用新型公开一种高生产效率的塑封模具，包括上模座与下模座，下模座上设有下塑封模，下塑封模上设有下塑封槽以及若干引脚槽，上模座设有上塑封模，上塑封模的下表面设有上塑封槽，上塑封模的外壁上设有注入口，注入口通过灌胶通道与上塑封槽连通，上塑封模内还设有与上塑封槽连通的排气孔，下模座的上设有若干导向套，上模座设有若干插入导向套内的导向杆，下塑封模内设有冷却管，冷却管围绕下塑封槽分布以及位于下塑封槽的下方分布，下塑封模上设有与冷却管两端连通的进水口以及出水口，将冷却液从进水口注入到冷却管中，通过冷却管对下塑封模进行降温，低温传递给下塑封槽内的黑胶，加快黑胶的冷却固化，从而提高了生产效率。
一种生产效率塑封模具

[实用新型]塑封电机的包装支撑构件及塑封电机的包装箱-CN201420147851.4有效
发明人：单志友;洪占陆 -专利权人：威灵（芜湖）电机制造有限公司
申请日： 2014-03-28 - 公布日： 2014-09-10 - 主分类号： B65D25/10 文献下载
摘要：本实用新型适用于电机包装技术领域，提供了一种塑封电机的包装支撑构件及具有该包装支撑构件的塑封电机的包装箱，塑封电机的包装支撑构件包括泡沫本体，泡沫本体具有反向设置的第一侧部和第二侧部，第一侧部凹设有若干电机容置槽，电机容置槽包括供塑封电机之塑封外壳卡入定位的定位槽和用于避让塑封电机之端部减震圈的避让槽，避让槽沿定位槽的中心轴线方向设于定位槽的两侧并与定位槽连通。本实用新型通过在泡沫本体上设置供塑封外壳卡入定位的定位槽，保证了塑封电机在包装支撑构件上定位的稳固可靠性，防止了塑封电机在包装支撑构件上的随意晃动，提高了塑封电机的包装防护效果，并提高了塑封电机的包装效率，降低了塑封电机的包装成本。
塑封电机包装支撑构件包装箱

[实用新型]一种光学芯片的封装结构-CN201620007609.6有效
发明人：郑国光 -专利权人：歌尔声学股份有限公司
申请日： 2016-01-04 - 公布日： 2016-07-27 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种光学芯片的封装结构，包括将光学芯片塑封起来的透光塑封体，在所述透光塑封体的外侧还设置有不透光塑封体，所述不透光塑封体上设置有将光学区域上方位置的透光塑封体露出的光学窗口；所述透光塑封体上设有用于与塑封模具挤压变形的减料槽结构本实用新型的封装结构，在透光塑封体上设置了减料槽结构，塑封模具可以挤压该减料槽结构发生变形，使得塑封模具可与透光塑封体紧密配合在一起，从而可以防止不透光塑封材料溢出至光学区域上；同时，塑封模具挤压各个光学芯片位置的减料槽结构发生变形，使得该减料槽结构可以缓冲塑封模具对各光学芯片的下压力度，防止塑封模具将位于不同高度的光学芯片压坏。
一种光学芯片封装结构

[实用新型]一种半导体塑封模具-CN202121438440.7有效
发明人：何勇;薛孝臣 -专利权人：深圳市华龙精密模具有限公司
申请日： 2021-06-25 - 公布日： 2022-01-11 - 主分类号： B29C45/26 文献下载
摘要：本发明公开了一种半导体塑封模具，包括上模以及下模，下模包括下模本体、下流道条及用成型单元，成型单元包括与引脚腔及扩胶槽，扩胶槽远离所引脚腔的槽底，扩胶槽的槽深小于引脚腔的槽深。在实际塑封的工序中，上模与下模连接好后，形成一个塑封的封闭空间，然后利用塑封料进行浇注，通过引脚腔利用塑封料包裹引脚，以便于后期形成塑封胶体，利用扩胶槽使得塑封料在引脚腔内溢满时，能够将溢满的塑封料摊流至扩胶槽内，使得后期形成塑封产品时，包裹引脚处的余料体表面积大，且扩胶槽的槽深小于引脚腔的槽深，后期形成的余料较薄，方便后期冲切塑封产品的余料，让产品免受压伤，降低产品的损坏，降低生产成本，提升产品的品质。
一种半导体塑封模具

[实用新型]真空塑封机-CN201920052492.7有效
发明人：王强;王凌华;钱旭峰 -专利权人：杭州若奇技术有限公司
申请日： 2019-01-11 - 公布日： 2019-08-27 - 主分类号： B65B31/00 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种真空塑封机，涉及真空处理的技术领域，包括下盒体、上盒体和连接组件，上盒体枢接于下盒体上，连接组件用于连接上盒体与下盒体；下盒体上设置有塑封槽安装口，塑封槽嵌设于塑封槽安装口中，并能够相对塑封槽安装口上下移动；塑封槽的形状和尺寸与塑封槽安装口的形状和尺寸相匹配；弹性件设置于下盒体中，且一端与塑封槽抵接，另一端与下盒体的底壁抵接。该真空塑封机改善了现有技术中真空塑封机的上盒体与下盒体闭合时，二者的接触处受到的冲击力比较大，容易造成上盒体和下盒体损坏的问题。
下盒体塑封槽上盒体真空塑封安装口连接组件抵接本实用新型上下移动真空处理闭合时弹性件接触处底壁嵌设枢接冲击力匹配

[发明专利]塑封方法及采用该塑封方法制备的封装体-CN201711433779.6在审
发明人：谭小春;高阳;魏厚韬 -专利权人：合肥矽迈微电子科技有限公司
申请日： 2017-12-26 - 公布日： 2018-09-28 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明提供塑封方法及采用该塑封方法制备的封装体，塑封方法包括步骤：待封装产品包括一载体，在载体上设置有至少一个芯片，芯片与载体连接；提供塑封模具，所述塑封模具具有一塑封槽，提供治具，治具形状与塑封槽形状相同，且治具覆盖塑封槽内表面，在治具内表面形成金属薄片；放置塑封料，并将待封装产品与塑封槽扣合，待封装产品具有芯片的表面朝向塑封槽内；塑封，塑封料形成塑封体，并包覆芯片，形成封装体；移除塑封模具，治具随塑封模具一同被移除，金属薄片覆盖在塑封体表面。
塑封金属薄片塑封槽治具塑封模具封装产品封装体芯片内表面塑封料移除制备电磁屏蔽作用塑封体表面包覆芯片金属图形载体连接工艺流程布线层导电层散热片塑封体节约覆盖

[发明专利]一种槽楔、塑封定子及塑封电机-CN201510670984.9有效
发明人：伍光祥;漆凌君;王洁 -专利权人：珠海凯邦电机制造有限公司;珠海格力电器股份有限公司;合肥凯邦电机有限公司;重庆凯邦电机有限公司;河南凯邦电机有限公司
申请日： 2015-10-13 - 公布日： 2018-09-07 - 主分类号： H02K3/487 文献下载
摘要：本发明公开了一种槽楔，用于塑封定子中，槽楔与塑封定子的定子组件接触并封装在塑封定子的塑料壳体内，槽楔包括可插设在塑封定子的定子槽内的槽楔本体，以及与槽楔本体相连且可覆盖在绕组表面的绝缘保护板，且槽楔本体上或绝缘保护板上还设置有用于容纳热保护器的容置腔该槽楔使得塑封定子内的热保护器可以更直接的感应定子绕组的实际温度，有效避免了因热保护器的延迟而导致电机绕组烧毁的情况发生；同时由于热保护器被直接塑封在塑料壳体的内部，因而省去了传统的热保护器支架，这使得整个塑封电子的尺寸得以减小本发明中还公开了一种采用上述槽楔的塑封定子，以及一种采用该塑封定子的塑封电机。
一种塑封定子电机

[实用新型]塑封电机-CN201120521355.7有效
发明人：杨凤霞;刘香 -专利权人：珠海格力电器股份有限公司;珠海凯邦电机制造有限公司;合肥凯邦电机有限公司
申请日： 2011-12-13 - 公布日： 2012-08-08 - 主分类号： H02K5/04 文献下载
摘要：本实用新型的目的是提供一种端盖结构简单、配合工艺简便且生产效率高的塑封电机。本实用新型提供的塑封电机包括塑封壳体，转子和端盖，转子位于塑封壳体中间的空腔内，端盖覆盖塑封壳体的敞口端，端盖具有与塑封壳体配合的槽，在轴向上槽的内侧壁的长度大于槽的外侧壁的长度，内侧壁与塑封壳体敞口端的内壁过盈配合
塑封电机

[实用新型]一种塑封模具-CN201120448658.0有效
发明人：胥小平;晏承亮;梁国雄;卢国平;李彦锋 -专利权人：广东风华高新科技股份有限公司;广东省粤晶高科股份有限公司
申请日： 2011-11-14 - 公布日： 2012-08-15 - 主分类号： B29C45/26 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种塑封模具，包括上下模具，上模具上设有上模型腔条、上模中心块和上模块，上模型腔条、上模中心块和上模块组装叠合后形成有进料口呈对称形的塑封料槽，塑封料槽内设有上模顶料针；下模具上设有下模型腔条、下模中心块和下模块，下模型腔条、下模中心块和下模块组装叠合后形成有塑封料流道，塑封料流道上设有下模流道顶针；塑封料槽的各个进料口均设有上模顶料针，塑封料槽的中间还设有可调塑封料槽容积的插销；塑封料流道底面呈斜面该塑封模具可大幅度降低产品的塑封料用量，从而减少塑封料的消耗，节约了该封装产品的制造成本。
一种塑封模具

[实用新型]一种永磁体转子塑封结构-CN201821134709.0有效
发明人：江林飞;沈智威;林强;计玉峰;章冬冬;费旭 -专利权人：浙江永昌电气股份有限公司
申请日： 2018-07-18 - 公布日： 2019-03-22 - 主分类号： H02K1/28 文献下载
摘要：本实用新型涉及转子技术领域，具体为一种永磁体转子塑封结构。一种永磁体转子塑封结构，包括转子，所述转子外周侧设有磁槽，所述磁槽设有永磁体，所述转子在两相邻所述磁槽之间设有塑封槽，所述塑封槽内设有塑封体。本实用新型的永磁体通过特定结构的塑封体进行固定，大大提高了转子运行的稳定性。
转子永磁体转子塑封结构磁槽本实用新型塑封槽塑封体永磁体转子外周

[实用新型]一种槽楔、塑封定子及塑封电机-CN201520803052.2有效
发明人：伍光祥;漆凌君;王洁 -专利权人：珠海凯邦电机制造有限公司;珠海格力电器股份有限公司;合肥凯邦电机有限公司;重庆凯邦电机有限公司;河南凯邦电机有限公司
申请日： 2015-10-13 - 公布日： 2016-02-03 - 主分类号： H02K3/487 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种槽楔，用于塑封定子中，槽楔与塑封定子的定子组件接触并封装在塑封定子的塑料壳体内，槽楔包括可插设在塑封定子的定子槽内的槽楔本体，以及与槽楔本体相连且可覆盖在绕组表面的绝缘保护板，且槽楔本体上或绝缘保护板上还设置有用于容纳热保护器的容置腔该槽楔使得塑封定子内的热保护器可以更直接的感应定子绕组的实际温度，有效避免了因热保护器的延迟而导致电机绕组烧毁的情况发生；同时由于热保护器被直接塑封在塑料壳体的内部，因而省去了传统的热保护器支架，这使得整个塑封电子的尺寸得以减小本实用新型中还公开了一种采用上述槽楔的塑封定子，以及一种采用该塑封定子的塑封电机。
一种塑封定子电机

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