专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]电子设备-CN202020354540.0有效
  • M·金;H·刘;C-W·常;J·S·甘地 - 赛灵思公司
  • 2020-03-19 - 2020-08-25 - H01L25/065
  • 在一个示例中,电子设备包括衬底、第一裸片堆叠和第二裸片堆叠。第一裸片堆叠包括第一功能裸片和第一虚设裸片。将第一功能裸片安装到衬底。第二堆叠包括被安装到衬底的多个串行堆叠的第二功能裸片。第一虚设裸片堆叠在第一功能裸片上。第一虚设裸片的顶表面与第二裸片堆叠的顶表面基本共面。在一个特定示例中,第一裸片堆叠包括逻辑裸片,并且第二裸片堆叠包括多个串行堆叠的存储器裸片。
  • 电子设备
  • [发明专利]存储器装置-CN202011000293.5在审
  • 陈士弘 - 旺宏电子股份有限公司
  • 2020-09-22 - 2022-02-22 - H01L25/18
  • 本发明提供一种存储器装置,包括周边晶圆、存储器阵列芯片堆叠以及多个第一导电接触。周边晶圆具有功能表面。存储器阵列芯片堆叠设置于周边晶圆上且具有功能表面。周边晶圆的功能表面面对存储器阵列芯片堆叠功能表面,且存储器阵列芯片堆叠的第一侧为阶梯形状配置。第一导电接触设置于存储器阵列芯片堆叠的第一侧,且位于周边晶圆的功能表面与存储器阵列芯片堆叠功能表面之间,并连接周边晶圆的功能表面及存储器阵列芯片堆叠功能表面。
  • 存储器装置
  • [发明专利]一种一体化基站和基站堆叠系统-CN201610991824.9有效
  • 王建新;朱宇霞 - 武汉虹信通信技术有限责任公司
  • 2016-11-10 - 2019-05-03 - H04W76/14
  • 本发明提出一种一体化基站和基站堆叠系统。一种一体化基站,包括堆叠功能模块及一体化基站功能模块;所述堆叠功能模块与所述一体化基站功能模块连接,用于与除自身之外的至少一个一体化基站的堆叠功能模块连接,实现自身与除自身之外的至少一个一体化基站的数据通信;所述一体化基站功能模块,用于接收用户端或所述堆叠功能模块发送的数据并发送至通信网、接收通信网或所述堆叠功能模块发送的数据并发送给用户端,以及接收通信网或用户端发送的数据并发送给所述堆叠功能模块。本发明提出的一体化基站内部包含堆叠功能模块,使所述一体化基站具有直接互联功能,能够实现多个一体化基站相互连接构成基站堆叠系统,满足基站组网工作需求。
  • 一种一体化基站堆叠系统
  • [实用新型]自粘性堆叠-CN201921159206.3有效
  • 郭美璘;李名洋;王慈瑢;石铠维;何淑玮 - 聚和国际股份有限公司
  • 2019-07-23 - 2020-05-12 - A63F9/12
  • 本实用新型提供一种自粘性堆叠组。自粘性堆叠组包括多个堆叠体,多个堆叠体组成三维几何体,且多个堆叠体的上视形状包括三边形以及四边形,其中各堆叠体包括多个堆叠层,多个堆叠层互相堆叠,其中各堆叠层的背面具有涂胶区,且多个堆叠层通过涂胶区彼此相粘因此,本实用新型提供的自粘性堆叠组,其可作为一种益智教材,同时兼具功能性和娱乐性,且具有可重复粘贴以及可书写的功能
  • 粘性堆叠
  • [发明专利]一种雪崩光电二极管-CN201910145525.7有效
  • 宋俊峰;刘小斌;李雪妍;郜峰利 - 吉林大学
  • 2019-02-27 - 2021-04-02 - H01L31/0224
  • 本发明公开了一种雪崩光电二极管,包括:绝缘层;设置在绝缘层上的功能堆叠层,功能堆叠层中包括雪崩区层和Ge吸收区层,在垂直于功能堆叠层的方向上,Ge吸收区层不完全覆盖雪崩区层;设置在功能堆叠层背离绝缘层一侧的介质层;贯穿介质层的第一通孔和第二通孔;通过第一通孔与功能堆叠层接触的第一电极;通过第二通孔与功能堆叠层接触的第二电极;其中,第一电极和/或第二电极在垂直于功能堆叠层的方向上,覆盖雪崩区层且不覆盖Ge吸收区层
  • 一种雪崩光电二极管
  • [发明专利]纸页堆叠装置-CN201510127644.1在审
  • 柳田洋志 - 富士通先端科技株式会社
  • 2015-03-23 - 2015-09-30 - B65H31/00
  • 本发明涉及一种纸页堆叠装置。一种纸页堆叠单元(纸页堆叠装置)包括线圈,该线圈在该线圈的轴线与预期堆叠面相交并且该线圈的底端接近该预期堆叠面的状态下设置在堆叠空间中。该线圈在保持进入纸币的边缘的同时绕线圈轴线旋转以使进入纸币朝向预期堆叠面移动,然后释放对进入纸币的边缘的保持以将纸币堆叠在预期堆叠面上。线圈还按压堆叠在预期堆叠面上的纸币。即,线圈具有纸币的引导单元的功能和按压单元这两者的功能
  • 堆叠装置
  • [实用新型]儿童多功能场景教具-CN202220228206.X有效
  • 陈伟 - 花果天育教育科技(上海)有限公司
  • 2022-01-27 - 2022-10-21 - A47B25/00
  • 一种儿童多功能场景教具,用于STEM教育的实验教学场景,包括多功能教具桌板以及安装于底部边缘的堆叠收纳式桌腿;其中,该多功能教具桌板包括STEM教具桌板主体以及设置在该STEM教具桌板主体上的场景教具辅助组件;其中,该堆叠收纳式桌腿包括多个堆叠式桌脚拼接组件,各该堆叠式桌脚拼接组件堆叠拼接在一起形成该儿童多功能场景教具的桌腿结构;其中各该堆叠式桌脚拼接组件均包括堆叠式桌脚拼接框架以及玩具工具收纳盒,本实用新型能够适用于儿童,尤其是幼儿学前阶段STEM学习,能够满足多功能场景的教具教学,多功能合一,降低成本,具备光桌、显微镜观察桌、操作桌、水桌、沙桌、木工桌多种作用,能够实现阅读、测量、工程斜面探究等功能
  • 儿童多功能场景教具
  • [发明专利]多芯片堆叠封装结构-CN202210513327.3在审
  • 尹小平 - 意瑞半导体(上海)有限公司
  • 2022-05-12 - 2022-08-19 - H01L23/64
  • 本发明提供了多芯片堆叠封装结构,多芯片堆叠封装结构包括引线框架,以及位于装片区上、并封装在塑封体内的半导体电容及至少一个功能芯片,其中功能芯片和半导体电容在装片区上的投影至少部分重叠,形成堆叠结构。其中,半导体电容体积小,从而能够与功能芯片堆叠封装在装片区,提升多芯片堆叠封装结构的整体集成度,方便业界使用,从而能够扩宽其应用场景。
  • 芯片堆叠封装结构

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