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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]一种显示屏基板贴盖方法-CN202310265300.1有效
发明人：王凤德;倪寿杰;王鑫鑫;严华宁 -专利权人：无锡美科微电子技术有限公司
申请日： 2023-03-17 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本申请公开了一种显示屏基板贴盖方法，涉及基板贴盖技术领域。所述方法包括：将涂有粘接材料的PCB基板安装在贴盖装置的载具上；将贴盖装置中的套板安装在所述载具上，并使PCB基板上的晶圆分别裸露在所述套板的放置孔内；其中，所述放置孔的数量为多个，多个所述放置孔与所述PCB基板上的晶圆一一对应；基于所述套板上的放置孔，将塑料盖一一安装在所述PCB基板上，并使所述塑料盖覆盖所述晶圆；将所述贴盖装置的压板安装在所述载具上；其中，所述压板用于使所述塑料盖与所述PCB基板上的粘接材料粘接在一起本申请提高了塑料盖与PCB基板上晶圆的定位效率，以及提高了压紧塑料盖的效率，从而极大的提高了PCB基板的贴盖效率。
一种显示屏基板贴盖方法

[实用新型]一种基于基板片条的便捷贴盖机构-CN202022567531.2有效
发明人：周木火;杨健 -专利权人：太极半导体（苏州）有限公司
申请日： 2020-11-09 - 公布日： 2021-07-13 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种基于基板片条的便捷贴盖机构，包含载具和盖板，载具用于放置基板，盖板设置在载具的上侧，盖板压住基板；所述盖板上设置有多个开窗，开窗用于安装散热盖；本方案通过载具和盖板配合压紧基板，可以防止基板在贴盖时翘起；贴盖时，只需按照方向将散热盖放置到盖板开窗内，就可以保证贴盖精度；盖板底部设计凹槽，可以避免溢胶污染治具，以免在烘烤制程中导致治具和基板固化。
一种基于基板片条便捷机构

[实用新型]一种散热盖自动贴装系统-CN202221346392.3有效
发明人：徐芳红;刘小慧;朱园;吴凤兰;陈晓霞;苏荣;张良 -专利权人：苏州安创半导体设备有限公司
申请日： 2022-05-31 - 公布日： 2022-10-21 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型涉及散热盖自动贴装系统，其具有进料口和出料口，且自动贴装系统包括：散热盖供应单元，其包括散热盖供应平台、暂存平台、及转载机械手，其中转载机械手将散热盖逐个自散热盖供应平台转载至暂存平台上；基板供应单元，其包括活动设置在进料口和出料口之间的基板供应平台，基板平放在基板供应平台上；贴装单元，其包括贴装机械手、及用于散热盖与基板对位校准的校准部件。本实用新型一方面通过设置在暂存平台暂存散热盖，能够在工人补料时确保散热盖的供应，实现不停机连续生产，有效提高生产效率；另一方面通过校准部件确保每个散热盖在基板上的贴装位置精准，以便于后续压合，保证产品质量
一种散热自动系统

[发明专利]一种散热盖与基板的连续贴装和压合设备-CN202210610269.6在审
发明人：徐芳红;刘小慧;朱园;吴凤兰;陈晓霞;苏荣;张良 -专利权人：苏州安创半导体设备有限公司
申请日： 2022-05-31 - 公布日： 2022-10-04 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明涉及的一种散热盖与基板的连续贴装和压合设备，其包括进料系统、贴装系统、压合系统、及出料系统，贴装系统具有贴装进料口和贴装出料口，且包括散热盖供应单元、基板供应单元、及贴装单元；压合系统具有压合进料口和压合出料口本发明一方面实现不停机连续生产，有效提高生产效率，且散热盖在基板上的贴装位置精准，保证产品质量；另一方面实现对多个散热盖和基板同步进行压合，有效提高压合速度，同时实现连续式进出料，保证压合前后的进料和出料速度相匹配
一种散热连续设备

[发明专利]发光元件封装件及该发光元件封装件的制造方法-CN201980002623.3在审
发明人：尤里·比连科;朴起延 -专利权人：首尔伟傲世有限公司
申请日： 2019-06-10 - 公布日： 2020-02-21 - 主分类号： H01L33/60 文献下载
摘要：发光元件封装件包括：基板，具有贴装发光元件芯片的贴装区域；发光元件芯片，贴装于所述基板的贴装区域上；反射器，设置于所述发光元件芯片的外围，具有使所述基板的贴装区域暴露的开口，并且具有弹性，从而直径能够改变；以及盖，包裹所述反射器的外围。
发光元件封装制造方法

[发明专利]芯片封装结构及封装方法-CN202110477284.3在审
发明人：周云;曾昭孔;郭瑞亮;陈武伟 -专利权人：苏州通富超威半导体有限公司
申请日： 2021-04-29 - 公布日： 2021-09-10 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本申请公开了一种芯片封装结构及封装方法，该结构包括：基板，贴覆在该基板上的芯片，以及覆盖该芯片的散热盖，该芯片周围设置有填充层。本申请实施例通过在散热该与基板之间设置填充层，使得该填充层将贴覆在基板上的芯片包围，从而可以利用该填充层在基板与散热盖之间起缓冲作用，以控制基板的变形，进而避免由于基板的变形而导致散热盖变形，保证了芯片与基板的良好接触
芯片封装结构方法

[发明专利]散热封装结构和散热封装结构的制作方法-CN202010593989.7有效
发明人：何正鸿;孙杰 -专利权人：甬矽电子（宁波）股份有限公司
申请日： 2020-06-28 - 公布日： 2020-09-29 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明的实施例提供了一种散热封装结构和散热封装结构的制作方法，涉及半导体封装技术领域，散热封装结构包括基板、贴装在基板背面的散热盖、设置在基板正面并与基板电连接的多组连接屏蔽线、贴装在基板正面的芯片、包覆在芯片和连接屏蔽线外的塑封体以及设置在塑封体上并与连接屏蔽线连接的锡球通过将基板产生的热量传导至散热盖，并通过散热盖传递到外部，实现散热功能，并提升散热效果。同时，由于贴装有散热盖，极大地提高了基板的结构强度，避免出现基板翘曲的情况，也避免由基板翘曲应力导致的芯片凸点隐裂的问题。
散热封装结构制作方法

[发明专利]干膜盖孔设备和干膜盖孔方法-CN201910095220.X有效
发明人：许静平;杨智勤;张建;余怀鹏 -专利权人：无锡深南电路有限公司
申请日： 2019-01-30 - 公布日： 2021-09-07 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本发明公开一种干膜盖孔设备和干膜盖孔方法，该干膜盖孔设备包括传送装置、贴膜装置、热压装置和加压装置，其中，所述传动装置用于传送基板；所述贴膜装置用于在所述基板上贴附干膜，所述热压装置用于将所述干膜热压在所述基板上，所述贴膜装置和所述热压装置在所述基板的传送方向上依次设置；所述加压装置用于向所述热压装置加压，所述加压装置对应所述热压装置设置。由于本申请提出的干膜盖孔设备设有加压装置，所述加压装置对应所述热压装置设置，因此加压装置能够提高热压装置对基板的压力，进而能够提高干膜与基板板面的结合力，从而能够避免手指尺寸变小。
干膜盖孔设备方法

[实用新型]一种微显示屏基板贴盖装置-CN202320534256.5有效
发明人：王凤德;倪寿杰;刘清丽;严华宁 -专利权人：无锡美科微电子技术有限公司
申请日： 2023-03-17 - 公布日： 2023-08-22 - 主分类号： H05K3/30 文献下载
摘要：本申请公开了一种微显示屏基板贴盖装置，涉及基板贴盖技术领域。该装置包括载具，所述载具上开有安装槽；位于所述载具顶面的套板，所述套板上开有多个放置孔，多个所述放置孔与所述PCB基板上的晶圆一一对应，所述放置孔用于暴露所述PCB基板上的晶圆，以及用于将塑料盖安装在所述PCB基板上；位于所述套板顶面的压板，所述压板用于为所述塑料盖施加向所述PCB基板方向的压力，以使所述塑料盖与所述PCB基板上的粘接材料粘接在一起。本申请的塑料盖可以更准确的安装在PCB基板上的晶圆处，以及PCB基板上的塑料盖受到压板的压力更均匀，从而可以极大的提高塑料盖贴合在PCB基板上的质量。
一种显示屏基板贴盖装置

[发明专利]保证MEMS高质量贴盖的改进方法-CN202210493236.8在审
发明人：郑志荣;凌忍勇;陈学峰;胡乃仁 -专利权人：苏州固锝电子股份有限公司
申请日： 2022-05-07 - 公布日： 2022-08-12 - 主分类号： B81C1/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种保证MEMS高质量贴盖的改进方法，包括以下步骤：压块矫正工艺：利用压块压住基板，并将压块和基板放在高温环境下进行烘烤；激光印标记：利用高精度的激光印字机在基板上的每个产品单元的四周印上激光标记；自动画胶水和自动贴盖：利用画胶机在产品单元的边缘画上胶水，通过自动贴盖机将盖子贴于胶水上；检测和矫正：利用自动光学检测设备对半成品进行检测；激光印字：根据需求在产品单元上进行激光印字，以便于识别；切割本发明保证了贴盖后的产品全部合格，解决了切割工艺发生切割破刀的问题。
保证 mems 质量改进方法

[实用新型]一种无刷电机控制开关-CN202023062465.X有效
发明人：黄琴桂 -专利权人：乐清市东科电气有限公司
申请日： 2020-12-17 - 公布日： 2021-06-29 - 主分类号： H02K11/20 文献下载
摘要：本实用新型提供一种无刷电机控制开关，其包括上盖、底座、线路板、多个MOS管、铝基板和散热片。其中，线路板设于上盖和底座内部；线路板朝向上盖的一面为第一面，线路板与其第一面相对的面为第二面；多个MOS管贴设于线路板的第二面上；多个MOS管在第一面上的投影区域为第一区域，铝基板贴设于第一区域并与多个MOS管正对；散热片贴设在铝基板外表面。此结构的无刷电机控制开关，多个MOS管贴设在线路板的第二面上，铝基板正对多个MOS管的金属下表面贴设于线路板的第一面上，MOS管的金属下表面正对铝基板，MOS管的金属下表面导热效果好，便于将热量直接通过线路板传递至铝基板，再通过铝基板传递至散热片，传热和散热效果好。
一种电机控制开关

[实用新型]发光元件封装件以及光照射装置-CN201920864983.1有效
发明人：尤里·比连科;朴起延 -专利权人：首尔伟傲世有限公司
申请日： 2019-06-10 - 公布日： 2020-01-03 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：发光元件封装件包括：基板，具有贴装发光元件芯片的贴装区域；发光元件芯片，贴装于所述基板的贴装区域上；反射器，设置于所述发光元件芯片的外围，具有使所述基板的贴装区域暴露的开口，并且具有弹性，从而直径能够改变；以及盖，包裹所述反射器的外围。
贴装发光元件芯片基板发光元件反射器封装件外围本实用新型光照射装置区域暴露开口

[实用新型]电子模块散热结构-CN202020474206.9有效
发明人：黄闫 -专利权人：深圳市广和通无线股份有限公司
申请日： 2020-04-03 - 公布日： 2020-12-01 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种电子模块散热结构，包括：主板，包括基板、印制于所述基板一侧的露铜铜面、安装于所述基板另一侧的电子元件、罩设所述电子元件的屏蔽盖、及贴设于所述电子元件朝向所述屏蔽盖一面上的导热体；及安装于所述主板上的散热组件；所述散热组件包括贴设所述露铜铜面的热管、贴设所述屏蔽盖的传热片、及同时抵接所述热管与所述传热片的散热器；所述传热片夹设于所述屏蔽盖与所述散热器之间；所述热管夹设于所述露铜铜面与所述散热器之间。上述电子模块散热结构，结构简单，使用方便，在基板上设置露铜铜面，利用热管贴设露铜铜面可以加快对基板的散热，配合散热器具有良好的散热能力，能保证电子模块的正常运作。
电子模块散热结构

[实用新型]干膜盖孔设备-CN201920169337.3有效
发明人：许静平;杨智勤;张建;余怀鹏 -专利权人：无锡深南电路有限公司
申请日： 2019-01-30 - 公布日： 2019-11-26 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本实用新型公开一种干膜盖孔设备，该干膜盖孔设备包括传送装置、贴膜装置、热压装置和加压装置，其中，所述传动装置用于传送基板；所述贴膜装置用于在所述基板上贴附干膜，所述热压装置用于将所述干膜热压在所述基板上，所述贴膜装置和所述热压装置在所述基板的传送方向上依次设置；所述加压装置用于向所述热压装置加压，所述加压装置对应所述热压装置设置。由于本申请提出的干膜盖孔设备设有加压装置，所述加压装置对应所述热压装置设置，因此加压装置能够提高热压装置对基板的压力，进而能够提高干膜与基板板面的结合力，从而能够避免手指尺寸变小。
热压装置加压装置干膜贴膜装置盖孔基板本实用新型传动装置传送方向传送基板传送装置干膜热压依次设置对基板基板板结合力变小贴附加压申请

[发明专利]发光元器件-CN202010246742.8在审
发明人：蔡志嘉;李文亮 -专利权人：苏州雷霆光电科技有限公司
申请日： 2020-03-31 - 公布日： 2020-06-19 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明公开了一种发光元器件，包括：底部基板，底部基板正面具有固晶区和贴合区，其中贴合区对应设置于固晶区外围；反射盖，反射盖设置于贴合区，其中反射盖内部为曲面，并且其外部为台阶状；LED晶片，LED晶片设置于固晶区；封装胶体，封装胶体封装LED晶片，封装胶体设置于反射盖内。本发明能够兼容正贴、侧贴和背贴，并且厚度较薄，从而能够提高与客户终端的兼容性，并且开发设计成本较低。
发光元器件

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