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[发明专利]太阳能电池及光伏组件-CN202210784277.2在审
发明人：郝国晖;黄世亮;张宁波;张恒硕;刘大娇 -专利权人：浙江晶科能源有限公司;晶科能源股份有限公司
申请日： 2022-06-28 - 公布日： 2022-10-11 - 主分类号： H01L31/0224 文献下载
摘要：其中的太阳能电池包括基板，设置在基板正面的正面电极，以及设置在基板背面的背面电极；正面电极包括多条正面主栅和多条正面副栅，每条正面副栅与多条正面主栅电连接，正面主栅的数量为6～20条，正面副栅的数量为45～75条；背面电极包括多条背面主栅和多条背面副栅，每条背面副栅与多条背面主栅电连接，背面主栅的数量为6～20条，背面副栅的数量为50～80条；多条正面主栅中的至少一条具有4～10个第一焊点。本申请实施例提供的太阳能电池及光伏组件，能够在使基板正背面焊点处与焊带的焊接拉力均满足要求的情况下，降低太阳能电池的印刷浆料单耗。
太阳能电池组件

[实用新型]极片缓冲浮动机构-CN201320268447.8有效
发明人：赵伟 -专利权人：东莞市雅康精密机械有限公司
申请日： 2013-05-16 - 公布日： 2013-09-25 - 主分类号： H01M10/04 文献下载
摘要：本实用新型极片缓冲浮动机构，用于全自动卷绕机两个工步之间的极片缓冲；包括：滑动方向与全自动卷绕机基板平行的线性长滑轨，安装在基板的正面或基板正面的滑动板上；设置在线性长滑轨一端近处的固定辊组；安装在线性长滑轨上的浮动辊组，与固定辊组配合构成极片的浮动缓冲区：一端与浮动辊组连接的张力牵引带，用于拖动浮动辊组沿线性长滑轨移动，并穿过基板，由基板背面的张力牵引单元牵引。其优点是，由于是张力牵引带传递牵引动力，所以将张力牵引单元可以安装在基板的背面，节省了基板正面的空间。
缓冲浮动机构

[实用新型]埋入硅基板扇出型3D封装结构-CN201620135677.0有效
发明人：于大全 -专利权人：华天科技（昆山）电子有限公司
申请日： 2016-02-23 - 公布日： 2016-08-17 - 主分类号： H01L23/06 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种埋入硅基板扇出型3D封装结构，该封装结构中，功能芯片嵌入到硅基板正面上的凹槽内，在硅基板正面凹槽外的区域制备有垂直导电通孔，通过导电通孔，功能芯片可以把电性导出至硅基板的背面，在硅基板的正面和背面可以制备有再布线和焊球这个结构的好处是：由于硅基板和芯片之间的热膨胀系数接近，封装结构具有良好的可靠性；该结构可以进行实现3D封装互连；采用硅基板，可以制作细线条，高密度布线，可以满足高密度互连的需要；该封装结构可以更容易实现小型化
埋入硅基板扇出型封装结构

[发明专利]基板处理装置和基板处理方法-CN201410513859.2有效
发明人：松下淳;长嶋裕次;林航之介;宫崎邦浩 -专利权人：芝浦机械电子装置股份有限公司
申请日： 2014-09-29 - 公布日： 2018-07-31 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：本发明提供一种基板处理装置和基板处理方法，其能够可靠地将基板正面的清洗水置换成挥发性溶剂，有效防止干燥基板时的图案崩塌，并且能够提高这种基板的生产性。基板处理装置(10)具有水分除去单元(110)，水分除去单元(110)在由溶剂供给部(58)对基板(W)的正面供给挥发性溶剂时，对基板(W)的正面供给水分除去剂，促进基板(W)的正面的清洗水置换成挥发性溶剂
处理装置方法

[实用新型]全彩表面贴装器件-CN201220240749.X有效
发明人：龚靖;郭伦春;何海生;周志刚;张铁钟 -专利权人：深圳市九洲光电科技有限公司
申请日： 2012-05-25 - 公布日： 2012-12-05 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种全彩表面贴装器件，其包括基板及设置于基板正面上的四个相互隔绝的正面焊盘，其中三个正面焊盘上分别固定有红、绿、蓝晶片，所述基板为黑色基板，所述黑色基板的背面相应地设置有四个相互隔绝的背面焊盘，且黑色基板上开设有四个内镀导电层的细孔，每个细孔电性连通一个正面焊盘和相应的一个背面焊盘，所述黑色基板的侧面设置有四个焊接区域，每个焊接区域上覆盖有电性连接背面焊盘的导电体。本实用新型全彩表面贴装器件采用高性能的黑色基板并将基板正面的电路引至背面且在基板侧面形成焊接导电层，从而可确保器件从发光面可视部分来看几乎全部为黑色，避免易反光和花屏现象，实现了高对比度及高清晰度的良好显示效果
全彩表面器件

[实用新型]带lens的可全方位贴片的Chip LED-CN201620128015.0有效
发明人：蔡志嘉;周丹 -专利权人：江苏欧密格光电科技股份有限公司
申请日： 2016-02-18 - 公布日： 2016-07-13 - 主分类号： F21K9/20 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种带lens的可全方位贴片的Chip LED，包括PCB基板、LED灯珠以及晶片，LED灯珠安装在PCB基板正面，晶片安装在PCB基板内部，通过晶体胶固定在PCB基板上，PCB基板设置若干铜箔，用于连接贴片时焊的锡膏，PCB基板正面设置第一铜箔和第二铜箔，两个铜箔分别位于PCB基板两端，第二铜箔覆盖晶片；PCB基板背面设置第三铜箔、第四铜箔和第五铜箔，第三铜箔和第五铜箔分别位于PCB基板两端，第四铜箔位于PCB基板中央位置。本实用新型的PCB基板侧面是有铜箔的，并且是与正负极相通的，在侧贴时作为产品的正负极使用；产品的背部也有铜箔，可以正贴；在产品的正面同样是有铜箔，亦可背贴。
lens 全方位 chip led

[实用新型]一种喷砂保护治具-CN201921562718.4有效
发明人：王明华 -专利权人：马鞍山市皖晓旅游用品制造有限责任公司
申请日： 2019-09-19 - 公布日： 2020-09-08 - 主分类号： B24C1/08 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种喷砂保护治具，包括基板，所述基板的正面开设有若干放置槽，所述基板正面的下方固定有若干支撑板，所述支撑板位于放置槽的正下方，所述基板的背面开设有若干卡槽，所述基板正面的上方开设有空槽，本实用新型所述的一种喷砂保护治具，在基板的正面开设有放置槽，基板的正面开设的空槽内放置的转动板，以及在转动板上设置有延伸板，对待加工工件以及扇形面遮挡，在固定槽内设置能够向两侧滑动的卡件，从而满足对不同形状的工件进行固定
一种喷砂保护

[发明专利]一种电路板组装结构-CN202110167098.X有效
发明人：张鹏举 -专利权人：成都中科四点零科技有限公司
申请日： 2021-02-05 - 公布日： 2022-12-06 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本发明公开了一种电路板组装结构，包括印制电路板和陶瓷薄膜电路板，陶瓷薄膜电路板包括基板，所述基板设有两个贯穿基板的金属过孔，基板正面的两个金属过孔通过网络层连接，基板背面覆盖有金属层，金属层与两个金属过孔之间相互隔离印制电路板正面形成有金属的连接层和金属的信号层，连接层与信号层相互隔离，基板背面的金属层与连接层焊接，基板背面的两个金属过孔与信号层焊接。本发明能够提高装配可靠性和性能一致性。
一种电路板组装结构

[实用新型]面板灯-CN201120509621.4有效
发明人：洪伟;江源;裴海斌;陶在平;王超;张鹏飞 -专利权人：铜陵市毅远电光源有限责任公司
申请日： 2011-12-09 - 公布日： 2012-08-29 - 主分类号： F21S8/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种面板灯，包括有边框、安装于边框内的铝基板和安装于铝基板正面的LED灯阵列，铝基板正面的上方自下而上依次设有扩散板、导光板、EVA泡棉和铝板压盖，导光板紧贴在铝基板正面的LED灯阵列上
面板

[实用新型]蒙古袍袖克夫嵌线工艺模板-CN202020100679.2有效
发明人：史慧;李卫平;刘佳;张露淼;刘东升;田苏琦;余霄 -专利权人：内蒙古工业大学
申请日： 2020-01-17 - 公布日： 2020-10-09 - 主分类号： D05B35/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种蒙古袍袖克夫嵌线工艺模板，由大于上下间隔分布两个袖克夫的底层板和中间层板及表层板组成；底层板基板正面画出两个上下间隔的袖克夫毛样板区，缝份向里分别间隔开横向缝纫槽和两侧纵向缝纫槽，横向缝纫槽内侧及袖克夫两侧缝处分别设置袖克夫裁片固定用横向砂纸条线和两侧纵向砂纸条线；中间及表层板的基板开同样缝纫槽；中间层板基板正面设置对嵌线条进行粘黏以及夹持固定的海绵条线、双面胶条线以及砂纸条线，表层板基板正面设置用于夹持固定嵌线条的砂纸条线。
蒙古袍袖克夫嵌线工艺模板

[实用新型]一种直显式显示面板、显示终端-CN202123414498.0有效
发明人：鲁兴敏 -专利权人：深圳市聚飞光学材料有限公司
申请日： 2021-12-31 - 公布日： 2022-07-26 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本申请涉及一种直显式显示面板、显示终端，包括：基板，设于所述基板正面上的若干像素单元，以及设于所述基板正面上将各所述像素单元覆盖的透光封装层；所述透光封装层远离所述基板正面的一侧设有光偏转层，所述光偏转层对所述若干像素单元发出的至少部分光线朝预设的观看区域偏转
一种直显式显示面板终端

[发明专利]具有悬空识别功能所需电极的触摸屏-CN201810538169.0在审
发明人：孙大鹏;高丽雯;窦胜国 -专利权人：南京华睿川电子科技有限公司
申请日： 2018-05-30 - 公布日： 2018-11-23 - 主分类号： G06F3/044 文献下载
摘要：采取的技术方案是，一种具有悬空识别功能所需电极的触摸屏，包括第一层透明基板、第二层透明基板、第三层透明基板、第一透明光学胶层和第二透明光学胶层，第一层透明基板与第二层透明基板通过第一透明光学胶层相连，第二层透明基板与第三层透明基板通过第二透明光学胶层相连，在第一层透明基板正面的可视区四周边缘分别设置电极条，在第二层透明基板正面的可视区内竖直且平行设置横向电极条，在第三层透明基板正面的可视区内水平且平行设置纵向电极条。
透明基板触摸屏透明光学胶层电极悬空第三层第一层平行设置可视透明横向电极条四周边缘纵向电极电极条可视区竖直

[发明专利]双面图形芯片倒装先镀后刻模组封装方法-CN201010272999.7有效
发明人：王新潮;梁志忠 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2010-09-04 - 公布日： 2011-04-06 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明涉及一种双面图形芯片倒装先镀后刻模组封装方法，所述方法包括以下工艺步骤：取金属基板；金属基板正面进行金属层电镀被覆；金属基板进行背面蚀刻作业；金属基板背面进行包封无填料的塑封料(环氧树脂)作业；金属基板正面进行各图形的蚀刻作业，蚀刻出引脚的正面，且使所述引脚的背面尺寸小于引脚的正面尺寸，形成上大下小的引脚结构；装片；半成品正面进行包封有填料塑封料(环氧树脂)作业；引脚的背面进行金属层电镀被覆；切割，使原本以列阵式集合体方式连在一起的芯片一颗颗独立开来
双面图形芯片倒装先镀后刻模组封装方法

[发明专利]一种声表滤波器封装结构及其封装方法-CN202210839881.0在审
发明人：不公告发明人 -专利权人：偲百创（无锡）科技有限公司
申请日： 2022-07-18 - 公布日： 2022-10-14 - 主分类号： H03H9/10 文献下载
摘要：本发明公开了一种声表滤波器封装结构及其封装方法，包括基板、位于基板正面且间隔设置的阻焊层、倒装于基板正面且位于阻焊层之间的滤波器芯片以及倒装于基板正面且位于阻焊层之间的非滤波器芯片以及覆盖于滤波器芯片、阻焊层和非滤波器芯片上的注塑层，滤波器芯片朝向基板一侧面均布有第一凸点，滤波器芯片的下表面与相邻的阻焊层上表面相搭接，且滤波器芯片、阻焊层和基板之间形成密封空腔；非滤波器芯片朝向基板一侧面均布有第二凸点
一种滤波器封装结构及其方法

[实用新型]一种灯珠线路板及灯板-CN202122519333.3有效
发明人：赵永学 -专利权人：深圳市昭衍科技有限公司
申请日： 2021-10-19 - 公布日： 2022-03-04 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种灯珠线路板，包括基板，其为绝缘板；对称设置在所述基板正面同一侧的两个正极焊盘；对称设置在所述基板正面上且相对于两个所述正极焊盘另一侧边的两个负极焊盘；对称设置在所述基板正面中间的四个焊盘；连接对角的两个所述焊盘的连接线；设置在所述基板背面的散热层，其位置与所述焊盘的位置对应，所述散热层与其中两个对角的所述焊盘电气连接；对称设置在所述基板背面同一侧的两个正极焊盘；对称设置在所述基板背面另一侧边的两个负极焊盘
一种线路板