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[发明专利]基板液处理装置、基板液处理方法以及基板处理装置-CN201610069114.0有效
发明人：张健;天野嘉文;冈本英一郎;伊藤优树 -专利权人：东京毅力科创株式会社
申请日： 2016-02-01 - 公布日： 2020-01-03 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供一种基板液处理装置、基板液处理方法以及基板处理装置。不阻碍在对基板进行液处理时产生的气流而能够良好地对基板进行液处理。在本发明中，具有：基板旋转保持部(1013)，其用于保持基板(1004)并使基板旋转；处理液供给部(1014)，其向由基板旋转保持部保持着的基板的下表面供给处理液，基板旋转保持部具有：底板(1025)，其以与基板隔开间隔地配置在基板的下方；罩体(1026)，其由底板支承，配置于基板的外周外侧；排出口(1043)，其形成于底板和罩体之间，用于将在基板的下方产生的气流排出，底板和罩体之间的支承部分(1037
基板液处理装置方法以及

[发明专利]基板液处理装置和基板液处理方法-CN201980085147.6在审
发明人：稻富裕一郎;江崎智规 -专利权人：东京毅力科创株式会社
申请日： 2019-12-16 - 公布日： 2021-08-06 - 主分类号： C23C18/31 文献下载
摘要：向基板供给镀液的基板液处理装置具备：基板保持部，其用于保持基板；镀液送出部，其向第一流路送出镀液；温度调整部，其经由第一流路来与镀液送出部连接，对经由第一流路供给的流体的温度进行调整；推出流体送出部，其向第一流路送出与镀液不同的推出流体
基板液处理装置方法

[发明专利]基板液处理装置和基板液处理方法-CN201410641579.X有效
发明人：高木康弘;小宫洋司;信国力;佐竹圭吾;穴本笃史 -专利权人：东京毅力科创株式会社
申请日： 2014-11-13 - 公布日： 2019-06-11 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供向基板供给精确浓度的处理液的基板液处理装置和基板液处理方法。基板液处理装置具备：罐(102)；循环管线(104)；处理部(16)，其经由分支管线(112)连接于循环管线，用于使用在循环管线中流动的处理液来对基板实施液处理；处理液生成机构(206A、206B、208)，其用于将从至少两种原料液各自的供给源供给的原料液以控制好的混合比混合而生成处理液；浓度测量装置(212(或212’))，其用于测量在循环管线中流动的处理液的浓度和在处理液供给管线中流动的处理液的浓度；以及控制装置(4)，其用于基于测量出的处理液的浓度来控制处理液生成机构。
基板液处理装置方法

[发明专利]基板液处理装置和基板液处理方法-CN201510672501.9有效
发明人：中森光则;北野淳一;南辉臣 -专利权人：东京毅力科创株式会社
申请日： 2015-10-16 - 公布日： 2020-07-14 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供一种能够使液处理后的基板良好地干燥的基板液处理装置和基板液处理方法。在本发明中，使用基板液处理装置(1)自干燥液供给部(23)向基板(3)供给挥发性较高的干燥液，该挥发性较高的干燥液的一部分含有硅系有机化合物，该基板液处理装置(1)包括：纯水供给部(冲洗液供给部(22))，其用于向基板(3)供给纯水；以及所述干燥液供给部(23)，其用于向所述基板(3)供给挥发性比纯水的挥发性高的干燥液。
基板液处理装置方法

[发明专利]基板液处理装置及基板液处理方法-CN201510540823.8有效
发明人：赵允仙;金瀚沃;鲁圣德;金康元 -专利权人：杰宜斯科技有限公司
申请日： 2015-08-28 - 公布日： 2018-11-13 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明涉及用于蚀刻及清洗半导体用基板的基板液处理装置。基板液处理装置，包括：基板支撑部，使基板与桌子上部隔离地支撑基板；旋转驱动部，驱动用于旋转桌子的旋转轴；处理液供给部，供给用于处理所述基板的处理面的处理液；加热部，加热所述基板或所述处理液中的至少一个；处理液回收部，设置在所述桌子周围而回收从基板排出的处理液；及水分供给部，向供给所述处理液的空间供给水分。据此，在高温液处理工艺中能够均匀地维持处理液的浓度而提高基板的液处理选择比。
基板液处理装置方法

[发明专利]基板液处理装置以及基板液处理方法-CN201610317275.7有效
发明人：佐藤秀明;永井高志;原大海 -专利权人：东京毅力科创株式会社
申请日： 2016-05-12 - 公布日： 2020-10-27 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供一种能够对形成于基板的表面的覆膜良好地进行蚀刻的基板液处理装置以及基板液处理方法。本发明包括：利用蚀刻液对形成于基板(8)的表面的覆膜进行液处理的液处理部(38)；向所述液处理部(38)供给蚀刻液的蚀刻液供给部(39)；控制所述蚀刻液供给部(39)的控制部(7)，所述控制部(7)以如下方式进行控制：将针对所述覆膜的蚀刻速率较低的状态的蚀刻液从所述蚀刻液供给部(39)向所述液处理部(38)供给而利用所述液处理部(38)对所述基板(8)进行蚀刻处理，之后，将针对所述覆膜的蚀刻速率较高的状态的蚀刻液从所述蚀刻液供给部(39)向所述液处理部(38)供给而利用所述液处理部(38)对所述基板(8)进行蚀刻处理。
基板液处理装置以及方法

[发明专利]基板液处理装置和基板液处理方法-CN201610849288.9有效
发明人：田中幸二;盐川俊行;益富裕之;佐藤尊三;田中裕司;稻田尊士;平山司 -专利权人：东京毅力科创株式会社
申请日： 2016-09-23 - 公布日： 2021-10-01 - 主分类号： H01L21/306 文献下载
摘要：本发明提供一种基板液处理装置和基板液处理方法。基板液处理装置能够利用处理液对基板均匀地进行处理。在本发明中，基板液处理装置具有：处理槽，其用于将多个基板以排列的状态浸渍于处理液来进行处理；以及处理液供给喷嘴，其在所述处理槽的内部配置于所述基板的下方，在沿着所述基板的排列方向延伸的管体形成有用于喷出所述处理液的喷出口，所述喷出口形成有第1侧面和第2侧面，第1侧面和第2侧面在与所述基板的排列方向正交的水平方向上隔开间隔，所述第1侧面和/或所述第2侧面的外侧端缘设于比从所述管体的中心沿着径向使内侧端缘延伸而得的位置（B1
基板液处理装置方法

[发明专利]基板液处理装置及基板液处理方法-CN201680003315.9有效
发明人：赵允仙;金瀚沃 -专利权人：杰宜斯科技有限公司
申请日： 2016-05-02 - 公布日： 2021-03-16 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明涉及用于蚀刻及清洗半导体用基板的基板液处理装置。基板液处理装置，包括：基板支撑部，在平台部上部隔离并支撑基板，以使处理面向下；旋转驱动部，驱动用于旋转平台部的旋转轴；处理液供给部，向平台部和基板间的处理空间供给混合气体的雾状的处理液或者蒸汽状态的处理液据此，使基板和平台部间的处理空间气氛变均匀，能够向处理面均匀喷射处理液。
基板液处理装置方法

[发明专利]基板液处理装置和基板液处理方法-CN201610633367.6有效
发明人：野中纯 -专利权人：东京毅力科创株式会社
申请日： 2016-08-04 - 公布日： 2021-04-27 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供基板液处理装置和基板液处理方法。基板中心部不会暴露在周围气氛中，自一喷嘴喷出的处理液不会阻挡自另一喷嘴喷出而在基板表面上朝向基板周缘部流去的处理液的流动或者不会将该处理液的流动朝向基板中心部挤回。基板液处理方法包括以下：工序a，使基板(W)绕铅垂轴线旋转；工序b，一边自第1喷嘴(411)向基板的中心部供给处理液，一边自第2喷嘴(412)向基板供给处理液，此时，使自第2喷嘴喷出的处理液的着液点自基板的中心部向周缘部连续地移动；工序c，在所述工序b之后，一边自第1喷嘴向基板的中心部继续供给处理液，一边停止自第2喷嘴喷出处理液，并使第2喷嘴向能够向基板的中心部供给处理液的位置移动。
基板液处理装置方法

[发明专利]基板液处理装置和基板液处理方法-CN201510971231.1有效
发明人：上村史洋;原大海 -专利权人：东京毅力科创株式会社
申请日： 2015-12-22 - 公布日： 2020-04-03 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供一种能够提高基板液处理装置的生产率的基板液处理装置和基板液处理方法。基板液处理装置(1)用于利用处理液来对基板(2)进行液处理，其包括：处理液储存部(3)，其用于储存所述处理液；处理液加热部(加热器(18))，其用于对所述处理液进行加热；控制部(8)，其用于控制所述处理液加热部；以及温度传感器(21)和浓度传感器(20)，其与所述控制部(8)相连接，所述控制部(8)利用所述浓度传感器(20)来测量所述处理液的浓度并利用所述温度传感器(21)来测量所述处理液的温度，并求出与测量出的所述处理液的浓度相对应的沸点，根据该沸点和测量出的所述处理液的温度来对所述处理液加热部的功率进行控制。
基板液处理装置方法

[发明专利]基板液处理装置以及基板液处理方法-CN201610156601.0有效
发明人：佐藤秀明 -专利权人：东京毅力科创株式会社
申请日： 2016-03-18 - 公布日： 2019-11-22 - 主分类号： B08B3/10 文献下载
摘要：本发明提供基板液处理装置以及基板液处理方法。防止因处理液和清洗流体之间的反应而产生结晶。在本发明中，基板液处理装置具有：处理液流路(浓度测量流路)，其供用于对基板进行处理的处理液流动；清洗流体供给部，其用于将用于对处理液流路的至少一部分进行清洗的清洗流体向处理液流路供给；加热器，其对处理液进行加热，控制部，其对清洗流体供给部以及加热器进行控制，控制部以如下方式控制：利用加热器将处理液加热到比因处理液和清洗流体之间的反应而产生结晶的温度高的温度，之后将加热后的处理液向处理液流路的因处理液和清洗流体之间的反应而产生结晶的温度的处理液所滞留的部分供给，之后从清洗流体供给部向处理液流路供给清洗流体。
基板液处理装置以及方法

[发明专利]基板液处理装置和基板液处理方法-CN201510217206.4有效
发明人：井户泰幸;新藤尚树;折居武彦;江头佳祐;八谷洋介;大石幸太郎;河野央;下村伸一郎 -专利权人：东京毅力科创株式会社
申请日： 2015-04-30 - 公布日： 2019-11-12 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供能够降低因喷嘴内的水解劣化而导致的甲硅烷基化液的废弃量的基板液处理装置和基板液处理方法。通过向喷嘴(43)内的甲硅烷基化液流路(431)供给阻隔流体，从而利用在比位于甲硅烷基化液流路内的甲硅烷基化液靠近喷出口(434)的一侧存在的阻隔流体将位于甲硅烷基化液流路内的甲硅烷基化液与喷出口的外部的气氛阻隔开
甲硅烷基化液流路基板液处理装置阻隔喷嘴喷出口液处理流体基板劣化水解废弃外部

[发明专利]基板液处理装置和基板液处理方法-CN201910418261.8有效
发明人：高木康弘;小宫洋司;信国力;佐竹圭吾;穴本笃史 -专利权人：东京毅力科创株式会社
申请日： 2014-11-13 - 公布日： 2023-07-28 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供向基板供给精确浓度的处理液的基板液处理装置和基板液处理方法。基板液处理装置具备：罐(102)；循环管线(104)；处理部(16)，其经由分支管线(112)连接于循环管线，用于使用在循环管线中流动的处理液来对基板实施液处理；处理液生成机构(206A、206B、208)，其用于将从至少两种原料液各自的供给源供给的原料液以控制好的混合比混合而生成处理液；浓度测量装置(212(或212’))，其用于测量在循环管线中流动的处理液的浓度和在处理液供给管线中流动的处理液的浓度；以及控制装置(4)，其用于基于测量出的处理液的浓度来控制处理液生成机构。
基板液处理装置方法

[发明专利]基板液处理方法和基板液处理装置-CN201710543742.2有效
发明人：小佐井一树;大塚贵久;篠原和義;铃木启之;八谷洋介;东博之 -专利权人：东京毅力科创株式会社
申请日： 2017-07-05 - 公布日： 2023-04-18 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供一种基板液处理方法和基板液处理装置。能够稳定地抑制水痕等微少微粒的产生。基板处理方法包括以下步骤：向旋转的基板供给处理液的步骤(S12、S13)；在供给处理液的步骤(S12、S13)之后，向旋转的基板的中心部供给冲洗液来在基板上形成冲洗液的液膜的步骤(S14)。具有在形成冲洗液的液膜的步骤(S14)之前、在处理液的液膜中断了的基板的周缘部形成处理液的液膜的步骤(S13)。
基板液处理方法装置

[发明专利]基板液处理装置和基板液处理方法-CN201711247114.6有效
发明人：百武宏展 -专利权人：东京毅力科创株式会社
申请日： 2017-12-01 - 公布日： 2023-05-05 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：提供一种减少对基板的处理的不均的基板液处理装置和基板液处理方法。实施方式所涉及的基板液处理装置具备载置部、液处理部、搬送部以及旋转部。载置部载置从外部搬入的基板。液处理部通过使基板以基板的板面与水平方向正交的姿势浸在处理液中来对基板进行处理。搬送部在载置部与液处理部之间搬送基板。旋转部使利用液处理部进行了第一处理的基板以与基板的板面垂直的轴为中心进行旋转，使基板旋转为与进行第一处理时的朝向不同的朝向。另外，搬送部将利用液处理部进行了第一处理的基板从液处理部搬送到旋转部，将通过旋转部来进行了旋转的基板从旋转部搬送到液处理部。另外，液处理使通过旋转部来进行了旋转的基板浸在处理液中来进行第二处理。
基板液处理装置方法

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