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[发明专利]一种封装基板切割的加工工艺方法-CN201911032154.8在审
发明人：陈光春;林建涛 -专利权人：东莞记忆存储科技有限公司
申请日： 2019-10-28 - 公布日： 2020-01-31 - 主分类号： B23K26/53 文献下载
摘要：本发明涉及一种封装基板切割的加工工艺方法，包括：将封装基板放置加工台上，激光在封装基板内部进行聚焦；激光沿封装基板上的纵向切割道和横向切割道进行内部预处理；将预处理后的封装基板移载固定至吸具上；对封装基板进行清洗；对清洗后的封装基板，沿封装基板上的纵向切割道和横向切割道进行切割，以使封装基板被切割分离成若干芯片颗粒。本发明提高了封装基板的切割良率及生产效率，能够更好地满足需求。
封装基板预处理切割横向切割纵向切割清洗激光切割分离生产效率芯片颗粒良率移载聚焦加工

[实用新型]一种薄膜加工切边装置-CN202121110394.8有效
发明人：陈世兵 -专利权人：佛山市顺德区逸甜实业有限公司
申请日： 2021-05-24 - 公布日： 2021-11-23 - 主分类号： B26D1/12 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种薄膜加工切边装置，涉及一种切割装置，包括机架，机架包括水平板和侧立柱，水平板上方转动连接有切割底板，所述侧立柱顶部水平滑动连接有滑动基板，侧立柱上螺纹连接有紧定螺栓，滑动基板与紧定螺栓相配合；所述滑动基板上方固定连接有第一电机，第一电机转子上固定连接有凸轮，滑动基板上纵向滑动连接有切割顶杆，切割顶杆底部固定连接有第二电机，第二电机转子上固定连接有切割刀片，所述机架下方固定连接有辅助导杆。使用时通过第一电机的驱动带动切割顶杆上下运动，切割顶杆上下运动过程中带动切割刀片进行切边操作，此外装置还能够通过转动切割底板，使得对弧形的切边进行作业，使用范围更广。
一种薄膜加工切边装置

[发明专利]玻璃基板掰断装置-CN201711442431.3在审
发明人：曾纪栋;汪万元;陆峻;石宝钱 -专利权人：南京熊猫电子股份有限公司;南京熊猫电子装备有限公司
申请日： 2017-12-27 - 公布日： 2018-05-04 - 主分类号： C03B33/033 文献下载
摘要：本发明公开了一种玻璃基板掰断装置，包括能够切割玻璃基板的横切机、以及能够在切割后掰断玻璃基板的机器人；所述横切机设有能够做横向切割运动的切刀机构；所述机器人设有能够吸附玻璃基板的吸板组件，并在吸附后掰断玻璃基板本发明结构简单，易操作；能够稳定掰断玻璃基板，避免对其损害；玻璃基板的合格率高；掰断过程实现了自动化，提高了工作效率。
玻璃基板掰断装置

[实用新型]玻璃基板掰断装置-CN201721860405.8有效
发明人：曾纪栋;汪万元;陆峻;石宝钱 -专利权人：南京熊猫电子股份有限公司;南京熊猫电子装备有限公司
申请日： 2017-12-27 - 公布日： 2018-09-18 - 主分类号： C03B33/033 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种玻璃基板掰断装置，包括能够切割玻璃基板的横切机、以及能够在切割后掰断玻璃基板的机器人；所述横切机设有能够做横向切割运动的切刀机构；所述机器人设有能够吸附玻璃基板的吸板组件，并在吸附后掰断玻璃基板本实用新型结构简单，易操作；能够稳定掰断玻璃基板，避免对其损害；玻璃基板的合格率高；掰断过程实现了自动化，提高了工作效率。
玻璃基板掰断本实用新型掰断装置横切机机器人切割玻璃基板吸附玻璃基板工作效率过程实现横向切割切刀机构吸板吸附切割合格率自动化损害

[发明专利]显示基板、显示面板、基板、触控基板及基板的切割方法-CN201710855206.6有效
发明人：章祯;王盛;王立森;李朋 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司;合肥京东方光电科技有限公司
申请日： 2017-09-20 - 公布日： 2020-12-18 - 主分类号： G06F3/041 文献下载
摘要：本发明公开了一种显示基板、显示面板、基板、触控基板及基板的切割方法，所述显示基板包括位于设想触控区的数个设想触控电极和位于绑定区且与所述设想触控电极连接的数个连接线，所述绑定区还设置有与所述数个连接线电连接的接地电极，所述接地电极临近所述连接线的一侧设有第一切割对准标记；所述显示面板包括上述显示基板；所述基板包括触控区、绑定区、接地电极以及第一切割对准标记和第二切割对准标记；基板的切割方法包括通过第一切割对准标记和第二切割切割基板的方法；所述触控基板由上述基板的切割方法切割而成；该显示基板是在基板的触控膜划伤或者腐蚀失效后，由该基板切割而成，节省了成本，避免基板材料的浪费。
显示面板基板触控基板切割方法

[实用新型]一种玻璃基板切割时降低玻璃粉的吹气装置-CN201921565882.0有效
发明人：匡少鹏 -专利权人：彩虹（合肥）液晶玻璃有限公司
申请日： 2019-09-20 - 公布日： 2020-06-23 - 主分类号： C03B33/03 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种玻璃基板切割时降低玻璃粉的吹气装置，包括支撑板以及配合安装在支撑板顶面的玻璃基板，所述玻璃基板上方设有切割机构，所述切割机构左侧靠近玻璃基板的一端设有吹气机构，所述切割机构右侧靠近玻璃基板的一端设有吸收机构本实用新型通过设置吹气机构和吸收机构，在切割机构对玻璃基板进行切割时，吹气机构将玻璃表面产生的玻璃粉经气流作用，被吸收机构去除，防止玻璃粉影响玻璃基板的良品率；通过设置第一滑动支撑机构和第一转角调节机构
一种玻璃切割降低玻璃粉吹气装置

[发明专利]一种面板制程装置-CN201611183738.1在审
发明人：黄俊钦 -专利权人：惠科股份有限公司;重庆惠科金渝光电科技有限公司
申请日： 2016-12-20 - 公布日： 2017-03-15 - 主分类号： G02F1/13 文献下载
摘要：本发明公开了一种面板制程装置，包括单板切割机，用于对基板进行切割处理；配向紫外线照射机，用于对所述单板切割机送来的基板进行紫外线照射配向处理；风刀，架设在所述单板切割机的出料口方位，用于对单板切割机送出的基板进行异物清理
一种面板装置

[发明专利]带金属膜的脆性材料基板的切割方法及切割装置-CN201810209667.0在审
发明人：林弘义 -专利权人：三星钻石工业股份有限公司
申请日： 2018-03-14 - 公布日： 2018-10-26 - 主分类号： B23K26/38 文献下载
摘要：提供一种带金属膜的脆性材料基板的切割方法及切割装置，其能够利用简单的工序完美地切割带金属膜的脆性材料基板。使包括脉冲激光束的猝发激光串的激光束(L1)透过使其产生像差的像差生成透镜(4c)而生成像差激光束(L2)，从作为带金属膜的脆性材料基板(W)的母体的脆性材料基板(W1)的表面沿切割预定线扫描该像差激光束(L2)的最聚焦部，在脆性材料基板(W1)形成强度降低了的改性层(K)的同时，在金属膜(W2)形成切割槽(V)，接着，沿改性层(K)经由断裂单元将带金属膜的脆性材料基板(W)沿切割预定线切割。
脆性材料基板金属膜像差激光束切割装置改性层切割切割预定线切割透镜脉冲激光束切割预定线强度降低聚焦部切割槽切割带母体断裂激光扫描

[发明专利]带树脂层的脆性材料基板的切割方法及切割装置-CN201810210842.8在审
发明人：林弘义 -专利权人：三星钻石工业股份有限公司
申请日： 2018-03-14 - 公布日： 2018-10-26 - 主分类号： B23K26/38 文献下载
摘要：提供一种带树脂层的脆性材料基板的切割方法及切割装置，其能够利用简单的工序完美地切割带树脂层的脆性材料基板。使包括脉冲激光束的猝发激光串的激光束(L1)透过使其产生像差的像差生成透镜(4c)而生成像差激光束(L2)，从作为带树脂层的脆性材料基板(W)的母体的脆性材料基板(W1)的表面沿切割预定线扫描该像差激光束(L2)的最聚焦部，在脆性材料基板(W1)形成强度降低了的改性层(K)的同时，在树脂层(W2)形成切割槽(V)，接着，沿改性层(K)经由断裂单元将带树脂层的脆性材料基板(W)沿切割预定线切割。
脆性材料基板树脂层像差激光束切割装置改性层切割切割预定线切割透镜脉冲激光束切割预定线强度降低聚焦部切割槽切割带母体断裂激光扫描

[发明专利]切割设备、切割方法、和显示面板的制造方法-CN201910202274.1有效
发明人：周文涛 -专利权人：武汉华星光电半导体显示技术有限公司
申请日： 2019-03-18 - 公布日： 2021-03-16 - 主分类号： B23K26/38 文献下载
摘要：本揭示提供一种切割设备、切割方法、和显示面板的制造方法。切割设备，包括：承载台，包含第一面和相对所述第一面的第二面，其中所述第一面用于放置基板，以及所述基板包含对位标志和切割线，且所述基板的所述对位标志与所述切割线在第一方向上相隔一距离；对位系统，设置在相对于所述承载台的所述第一面的一侧，用于对准所述基板的所述对位标志；移动装置，与所述对位系统连接，用于带动所述对位系统沿着第一方向相对所述承载台水平移动；以及激光头，设置在相对于所述承载台的所述第二面的一侧，用于沿着所述基板的所述切割线切割所述基板
切割设备方法显示面板制造

[实用新型]基板切割用固定装置-CN201020214307.9无效
发明人：陈亮 -专利权人：松下系统网络科技(苏州)有限公司
申请日： 2010-06-02 - 公布日： 2011-01-12 - 主分类号： H01L21/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种基板切割固定装置，其特征在于：所述固定装置包括底板、限位块以及定位柱，所述的底板上分布有多个定位孔；所述的定位柱的一端设有固定孔。本实用新型的基板切割固定装置，只需调整组装底板上的限位块、定位柱、支撑柱，即可通用于多种不同型号基板的切割固定，结构简单，操作简便，避免了一种基板对应一个固定装置而在基板停产时所带来的资源浪费，有效降低了生产成本
切割固定装置

[发明专利]一种压力切割装置-CN202010436826.8在审
发明人：徐华 -专利权人：南通华之磊电子科技有限公司
申请日： 2020-05-21 - 公布日： 2020-08-18 - 主分类号： B23D27/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种压力切割装置,包括支架机构，压杆机构，压力切割刀上设有支架机构，支架机构上设有安装基板B，安装基板的上方设有液压油缸，液压油缸的顶部设有安装基板A，安装基板A与安装基板B之间设有限位固定杆，限位固定杆的两端分别采用螺丝与安装基板A，安装基板B之间固定连接，液压油缸的推轴穿过安装基板B中央的液压油缸安装槽，液压油缸的推轴下方设有安装基板C，安装基板C的下方靠近一侧边缘对称设有两个压杆机构，安装基板C的下表面中央设有压刀，本装置设计合理，结构简单，装置的稳定性高，能够前稳定高效的进行材料的切割。
一种压力切割装置

[实用新型]一种纯铜箔激光切割装置-CN202220345505.1有效
发明人：罗涛 -专利权人：山东滨芯电子科技有限公司
申请日： 2022-02-21 - 公布日： 2022-07-19 - 主分类号： B23K26/38 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种纯铜箔激光切割装置，包括切割机体与激光切割头，激光切割头通过平面移动模组安装于切割机体的上方，切割机体的台面上方开设有插槽，并插接安装有导热基板与弯管座，导热基板与弯管座的中间设置有回流导热弯管；通导热基板与弯管座以及回流导热弯管等的设计，压紧夹具的压紧辊筒将需要进行激光切割的铜箔压紧贴合于切割机体的台面，且激光切割头的切割位置位于导热基板上方，实际的切割过程中，激光切割头移动对铜箔进行切割时，导热基板将切割时产生的多余热量通过回流导热弯管从铜箔上传导出，则防止激光切割的多余热量导致铜箔发生形变，同时也使得铜箔的温度尽快下降则方便后续的铜箔加工工序。
一种铜箔激光切割装置

[发明专利]条形屏液晶显示面板切割方法-CN201910308287.7在审
发明人：王炳坤 -专利权人：中凯光电江苏有限公司
申请日： 2019-04-17 - 公布日： 2019-07-26 - 主分类号： C03B33/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种液晶切割技术领域，尤其涉及条形屏液晶显示面板切割方法，在第一基板上预设纵横交错的直线切割线，切割设备沿设定的直线切割线将第一基板分隔成多个第一分片基板；切割后对第一基板进行裂片；在第二基板上预设曲线切割线，光学切割设备沿曲线切割线将第二基板分隔成多个第二分片基板；对第二基板进行裂片，得到多个包括第一分片基板和第二分片基板的条形屏液晶显示面板单元。本发明提供的条形屏液晶显示面板切割方法，适用于大尺寸的条形屏液晶显示面板切割，提高切割合格率。
液晶显示面板条形屏切割基板第二基板第一基板切割设备曲线切割直线切割分隔裂片预设切割技术领域纵横交错液晶合格率

[实用新型]一种应用于各类基板半切的新型半切装置-CN202221569908.0有效
发明人：孙佳欣;冒新宇;董文浩 -专利权人：北京至格科技有限公司
申请日： 2022-06-22 - 公布日： 2022-11-18 - 主分类号： C03B33/03 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种应用于各类基板半切的新型半切装置，包括底板、用于对基板进行切割的切割组件、设置在底板上用于调整切割组件切割位置的导轨组件、以及设置在底板上用于承载基板的基板底座，所述导轨组件包括设置在底板上的Y导轨、设置在Y导轨上的X导轨以及设置在X导轨上的Z导轨，所述切割组件包括夹块和由夹块夹持的玻璃刀，所述夹块固定在Z导轨的滑动块上，所述基板底座设置在底板上，所述基板底座包括一定位板和设置在定位板上的若干个承载台，在所述基板底座上设置有压力传感器，所述压力传感器连接有一示数装置，能够实现适用于不同材质基板的裂片需求，防止出现压力过小无法裂开划痕，或因压力过大导致基板碎裂的现象。
一种应用于各类基板半切新型装置