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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

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B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]等离子显示面板的切割方法、再利用方法以及其切割装置-CN200680001218.2无效
发明人：桐原信幸;布瀬博树;小山雅义;矶见晃 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2006-01-17 - 公布日： 2007-10-24 - 主分类号： C03B33/10 文献下载
摘要：本发明提供一种等离子显示面板的切割方法、再利用方法以及其切割装置。在将前面玻璃基板(50)和背面玻璃基板(60)对置封装的等离子显示面板(40)的切割方法中，由一对旋转切割器(16a、16b、16c、16d)夹着前面玻璃基板(50)和背面玻璃基板(60)，并且将一对旋转切割器(16a、16b、16c、16d)按压到前面玻璃基板(50)和背面玻璃基板(60)上并与之接触，使旋转切割器(16a、16b、16c、16d)行进而进行切割。
等离子显示面板切割方法再利用及其装置

[发明专利]一种基板切割装置及基板切割方法-CN201611181847.X有效
发明人：罗忠云 -专利权人：深圳市华星光电技术有限公司
申请日： 2016-12-20 - 公布日： 2019-09-17 - 主分类号： G02F1/13 文献下载
摘要：本发明公开了一种基板切割装置，包括用于承载基板的工作台、可旋转地设于所述工作台上方的转动架以及沿转动架可滑动的切割刀；转动架上设有相互垂直的第一组导轨和第二组导轨，切割刀沿所述第一组导轨和所述第二组导轨在所述转动架上滑动而对放置在所述工作台上的基板进行切割本发明还公开了一种基板切割方法。本发明通过在承载基板的工作台上设置有可旋转的转动架，当来料的基板发生偏移时，只需微调转动架的方向至其上的导轨与基板切割边界一致，切割刀通过沿着相应的导轨切割即可保证切割轨迹与基板切割边界一致，可以避免由于玻璃基板来料偏移导致的切割报废
一种切割装置方法

[实用新型]一种分板机-CN201721712217.0有效
发明人：李青山 -专利权人：惠州市福祥自动化设备有限公司
申请日： 2017-12-11 - 公布日： 2018-07-10 - 主分类号： B23D79/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种分板机，包括分板机工作台；设置在所述分板机工作台两侧，用于控制铝基板材移动的铝基板材移动装置；设置在所述分板机工作台上，用于将所述铝基板材切割的切割组件；设置在所述分板机工作台一侧，将切割完的铝基板材移出分板机工作台的移料组件；以及与所述铝基板材移动装置、所述切割组件和所述移料组件相连接的控制器。采用以上设计，避免了传统的切割方式，切割面粗糙等问题。
分板机铝基板材工作台切割切割组件移动装置移料组件本实用新型控制器传统的切割面移出粗糙移动

[发明专利]一种铝基板辅助切割装置-CN202310957637.9在审
发明人：侯裂国;周林展 -专利权人：东莞市海沃电子科技有限公司
申请日： 2023-08-01 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： B23P23/04 文献下载
摘要：本发明涉及铝基板切割技术领域，尤其涉及一种铝基板辅助切割装置。提供一种调整切割宽度而且能够清理毛刺的铝基板辅助切割装置。一种铝基板辅助切割装置，包括有底座、支撑架、气泵、切割架、漏斗架和收集盒，漏斗架固接在底座上，支撑架固接在漏斗架上，气泵固接在支撑架顶部，切割架滑动连接在支撑架内，与气泵下端固接，收集盒放置在底座上，还包括有调节机构和打磨机构本发明通过能够左右移动的第一限位杆，从而改变切割架上切割刀之间的距离，进而调节切割宽度，增强设备的适用性。
一种铝基板辅助切割装置

[发明专利]一种激光切割装置和激光切割方法-CN202111347462.7在审
发明人：吴勇平;李金泽 -专利权人：苏州科韵激光科技有限公司
申请日： 2021-11-15 - 公布日： 2022-01-14 - 主分类号： B23K26/38 文献下载
摘要：本发明实施例公开了一种激光切割装置和激光切割方法，其中，装置包括：激光器和控制器；控制器用于制定激光切割路径，激光切割路径包括曲线且激光切割路径包括切割起始点和切割终止点，其中，切割起始点处的切线与第一边缘相交，和/或，切割终止点处的切线与第二边缘相交；激光器与控制器电连接，用于出射激光光束并根据激光切割路径运动以切割基板。切割后的基板在裂片时更易沿激光切入和切出位置的切割线断开，断开点的延伸距离距基板边缘更近，降低裂片残留概率，解决了现有技术中，残留边角脱落影响基板质量的问题，进一步提升了生产良率、降低生产成本。
一种激光切割装置方法

[发明专利]雷射切割装置-CN200510123027.0无效
发明人：傅承祖;黄俊凯;陈献堂;张明辉;许宗富;郭访璇 -专利权人：富士迈半导体精密工业（上海）有限公司;沛鑫半导体工业股份有限公司
申请日： 2005-12-09 - 公布日： 2007-06-13 - 主分类号： B23K26/00 文献下载
摘要：一种雷射切割装置，用于切割脆性材料，其定义有切割方向且包括第一雷射单元及冷却系统，该雷射切割装置还包括第二雷射单元，该第二雷射单元产生第二雷射光，其于基板上形成预切割线，上述第一雷射单元产生第一雷射光，其沿着上述预切割线使基板受热膨胀，上述冷却系统用于对上述受热膨胀的基板进行冷却。这样明显的保证了切割品质，提高了产品的良率。
雷射切割装置

[实用新型]基板的切割装置-CN202022930929.8有效
发明人：白井明 -专利权人：白井科技股份有限公司
申请日： 2020-12-08 - 公布日： 2021-09-17 - 主分类号： C03B33/03 文献下载
摘要：本实用新型提供一种基板的切割装置，是在切割大椭圆基板的分割切割线并依序进行单个分割时，可使签状基板送出方向相对于前处理进行90°姿势变更，解决基板搬送线与步骤线不同的问题。本实用新型具备：第一切割器，设置于第一门形移动体，该第一门形移动体在搬送大椭圆基板的输送带上侧进退移动；吸取保持基板的第一垫及切割棒；第一签状分割装置，在第一切割器正下方摆动，并对基板进行签状分割；具有旋转功能及吸取保持功能的桌台，设置于在输送带前方进退移动的移动台车；第二切割器及第二垫，设置于在移动台车上侧进退移动的第二门形移动体；及第二分割装置，设置于送出输送带下侧且摆动并分割切划线，该送出输送带接受第二垫的基板并搬送。
切割装置

[发明专利]基板切割机及基板长边切割裂片方法-CN201510496422.7有效
发明人：刘小成 -专利权人：深圳市华星光电技术有限公司
申请日： 2015-08-13 - 公布日： 2018-03-27 - 主分类号： C03B33/02 文献下载
摘要：本发明公开一种基板切割机，包括基板承载平台、切割机构、裂片机构、残材收集机构和基板传送机构，所述基板承载平台外侧依次设置有切割机构、裂片机构，所述残材收集机构位于所述裂片机构下方，所述切割机构包括刀轮机构和基板夹子机构，所述残材收集机构包括从上往下依次连通的残材收集漏斗、残材绞碎机构和残材收集箱，所述残材收集漏斗包括漏斗驱动装置和漏斗主体，所述漏斗驱动装置驱动漏斗主体移动且移动路径覆盖所述裂片机构移动路径。本发明还提供一种基板长边切割裂片方法。本发明可以避免基板搬入搬出前等待裂片机构移动到残材收集漏斗上清扫残材及来回移动的时间，基板切割裂片的节拍时间降低，提高了生产效率。
切割机基板长边切割裂片方法

[发明专利]一种LED灯条铝基板分板设备-CN202010789288.0在审
发明人：杨允炜 -专利权人：杨允炜
申请日： 2020-08-07 - 公布日： 2020-12-01 - 主分类号： B23D19/06 文献下载
摘要：本发明涉及工业设备技术领域，且公开了一种LED灯条铝基板分板设备，包括箱体和气泵，所述箱体的内腔顶部固定安装有固定平台，所述固定平台的右侧活动安装有右传输装置，所述固定平台的左侧活动安装有左传输装置，所述右传输装置与箱体的内壁活动连接，所述左传输装置与箱体的内壁活动连接。通过右传输装置、左传输装置和切割装置的设置，使得对LED灯条铝基板的切割形成循环，实现自动切割，减少人工的干预，减少人工使用，降低人工成本，并且减少人工使LED灯条铝基板回程时，前部切割刀轮的空转时间，减少能源的浪费，降低切割成本，同时实现两个铝基板同时切割，提高LED灯条的切割效率。
一种 led 灯条铝基板分板设备

[发明专利]一种激光切割基板的方法及激光切割设备-CN201410515814.9在审
发明人：陶胜;黄阳;董岱;褚兵兵 -专利权人：合肥鑫晟光电科技有限公司;京东方科技集团股份有限公司
申请日： 2014-09-29 - 公布日： 2015-01-28 - 主分类号： C03B33/08 文献下载
摘要：本发明涉及到显示装置生产的技术领域，公开了一种激光切割基板的方法及激光切割设备。该方法包括以下步骤：在基板上刻画出多条交叉的第一平行线及第二平行线，其中，第一平行线与第二平行线之间围成刻画子基板形状的区域，形状线位于子基板形状的区域内；在刻画子基板形状的区域内，位于形状线外侧刻画辅助分裂线在上述方法中，通过设置平行线及辅助分裂线来帮助分列基板，增加了基板切割时的应力破坏点，避免了玻璃基板在切割时出现破裂的情况，有效的提高了基板切割的成品率。同时，该切割方法的切割路径设计合理、巧妙，切割的基板能够完全分离，具备自动取出条件。
一种激光切割方法设备

[发明专利]玻璃加工设备-CN201010507119.X无效
发明人：裴绍凯 -专利权人：鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
申请日： 2010-10-14 - 公布日： 2012-05-09 - 主分类号： C03B33/04 文献下载
摘要：一种玻璃加工设备，用于在玻璃基板上切割出圆形玻璃片。玻璃加工设备形成有一个工作腔及容置于工作腔内的一承载装置，一切割装置、一驱动装置及一顶出装置。承载装置包括一夹持件，用于夹持玻璃基板。切割装置包括一中空的固定轴及至少一个刀片。固定轴内部形成一容置腔。至少一个刀片固定在固定轴面向承载装置的端面上。至少一个刀片到固定轴的轴心的距离相等。驱动装置驱动切割装置一边朝玻璃基板运动一边旋转，以切割玻璃基板。顶出装置可伸缩的容置于容置腔内。当至少一个刀片切割玻璃基板后，顶出装置能够伸出容置腔，给切割好的玻璃片一个推力，使切割好的玻璃片与至少一个刀片分离。本发明的玻璃加工设备制程简单，可有效提高生产效率。
玻璃加工设备

[发明专利]激光切割基板的方法及激光切割装置-CN202211348971.6在审
发明人：彭杨;陈帮;郭万里;胡胜;程雷;张伟光;王岩 -专利权人：武汉新芯集成电路制造有限公司
申请日： 2022-10-31 - 公布日： 2023-05-16 - 主分类号： B23K26/38 文献下载
摘要：本发明提供一种激光切割基板的方法及激光切割装置，包括：激光源发出的激光聚焦于基板上，基板上的不同材料层产生不同的反射光谱信号，反射光谱信号发送至光谱分析单元；光谱分析单元将反射光谱信号与标准图谱对比，计算出基板的不同材料层各自对应的折射率和消光系数，根据各自对应的折射率和消光系数模拟出基板上的材料分布三维模型；依据基板上的材料分布，选择对应的激光切割参数切割基板。根据基板的不同材料层各自对应的折射率和消光系数，选择对应的激光切割参数切割相应的材料层，实现不同材料层不同激光切割参数切割，有效解决不同材料层损伤阈值不一样的问题，在切割后不会产生熔渣过高或部分材料未完全切割的问题
激光切割方法装置

[发明专利]用于研磨玻璃基板的边缘研磨装置和方法-CN201210436198.9有效
发明人：高营采;金世渊;金渊勋;金俊锡 -专利权人：三星康宁精密素材株式会社
申请日： 2012-11-05 - 公布日： 2014-03-26 - 主分类号： B24B37/005 文献下载
摘要：一种用于研磨玻璃基板的边缘研磨装置和方法，使用该边缘研磨装置以及该用于研磨玻璃基板的方法能将玻璃基板研磨固定量并能将缺陷的发生率降至最低。所述边缘研磨装置包括：边缘研磨单元，该边缘研磨单元在跟随玻璃基板的切割边缘的同时研磨所述切割边缘；测量单元，该测量单元获得所述切割边缘的位置信息；和控制单元，该控制单元从所述测量单元接收所述切割边缘的所述位置信息并基于所述切割单元的所述位置信息控制所述边缘研磨单元的位置
用于研磨玻璃边缘装置方法

[发明专利]一种基板切割方法及系统-CN202111464655.0在审
发明人：程进;严嵘 -专利权人：上海索广映像有限公司
申请日： 2021-12-02 - 公布日： 2022-05-13 - 主分类号： G02F1/1333 文献下载
摘要：本发明提供一种基板切割方法及系统，基板切割方法包括：步骤S1，对待切割基板进行图像采集，得到一第一图像，获取一校准点在第一图像上的第一图像坐标；步骤S2，对基板图纸图像进行特征提取得到预设切割路径，分别获取多个特征点的第二图像坐标和基准点的第三图像坐标并将各第二图像坐标加入一理论坐标集合；步骤S3，根据第一图像坐标和第三图像坐标处理得到一第一校准量，并根据第一校准量对理论坐标集合中的各第二图像坐标进行校准得到一校准坐标集合；步骤S4，根据校准坐标集合处理得到一实际切割路径；一切割装置根据一执行指令及实际切割路径对待切割基板进行切割。有益效果是提高对待切割基板的切割效率及对切割后基板的品质识别效率。
一种切割方法系统

[发明专利]显示基板母板的制作方法和显示装置-CN201980001931.4在审
发明人：王蓉;舒晓青;张波;肖云升;董向丹;汪锐 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司
申请日： 2019-10-10 - 公布日： 2021-06-29 - 主分类号： H01L27/12 文献下载
摘要：本公开提供一种显示基板母板及其制作方法、显示装置，其中，显示基板母板，包括位于有机衬底上的多个显示单元和位于相邻显示单元之间的切割区域，所述切割区域内包括有机衬底、以及覆盖所述有机衬底的无机膜层。本公开提供的显示基板母板及其制作方法、显示装置，能够提高切割显示基板母板得到的显示基板的良率。
显示母板制作方法显示装置

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