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[发明专利]封装体基材和封装体基材的制造方法-CN201780076472.7有效
发明人：山口范博 -专利权人：拓自达电线株式会社
申请日： 2017-11-13 - 公布日： 2023-10-10 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：本发明提供一种不倾斜地立设有能实现电连接的金属针的封装体基材和该封装体基材的制造方法。本发明的封装体基材包括基材和配置于上述基材表面的电极，其特征在于，金属针介由包含金属粉和热固性树脂的导电膏的固化物立设于上述电极上，上述金属粉包含低熔点金属和熔点比上述低熔点金属的熔点高的高熔点金属。
封装基材制造方法

[实用新型]透气垫体基材-CN201120459333.2有效
发明人：廖顺得 -专利权人：廖顺得
申请日： 2011-11-18 - 公布日： 2012-07-11 - 主分类号： A47C27/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及汽车用品技术领域，特指一种透气垫体基材；本实用新型透气垫体基材，由多个透气单元呈矩阵状排列组成，透气单元为框架体，各透气单元间由挠性连结条相互连结组成板状垫体；本实用新型基材由透气单元组成，使基材内部具备透风透气缝隙或管道，空气可在基材人、外部任意流通交换，达到调节基材表面温度的效果，且基材具备弹性及高强度，可承受重压而不变形。
透气基材

[实用新型]一种贴合人体的卫生裤-CN202223511053.9有效
发明人：秦愈;刘崇九 -专利权人：倍舒特（天津）卫生用品有限公司
申请日： 2022-12-28 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： A61F13/472 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种贴合人体的卫生裤，包括吸收主体和基材体，所述吸收主体设置在所述基材体上，所述基材体设置弹性构件，所述基材体包括腹侧基材体、背侧基材体和裆部基材体，腹侧基材体和背侧基材体以环状方式连接
一种贴合人体卫生裤

[实用新型]一种防揭开帽体基材、帽体及胶帽结构-CN202221729628.1有效
发明人：何晓栋;宋卓;宁彦阳;夏炳欢 -专利权人：上海天臣微纳米科技股份有限公司;上海天臣射频技术有限公司
申请日： 2022-07-06 - 公布日： 2022-11-04 - 主分类号： B65D51/24 文献下载
摘要：本申请公开了一种防揭开帽体基材、帽体及胶帽结构，所述帽体基材包括：圆台或圆柱状结构，所述圆台或圆柱状结构的端部设有粘接环；所述帽体基材至少依次复合第一基材层和第二基材层，所述第一基材层与第二基材层通过胶层相互连接；其中，所述第一基材层包括：基层、印刷信息层和/或防伪信息层。所述帽体，包括：如所述的帽体基材，所述帽体由所述帽体基材卷绕形成。所述胶帽结构，包括：帽顶以及所述的帽体，所述帽顶连接于所述帽体轴向较细的一端。本申请中的第一基材层与第二基材层相互粘接后，大大提升了帽体基材的强度，解决了部分材料无较厚规格产品因而不能用于胶帽产品的问题。
一种揭开基材结构

[发明专利]配体连接体基材-CN201980090277.9在审
发明人： J.凯塞-安德森;L.温瑟;J.拉斯穆森 -专利权人：科雷托公司;3M创新产权公司
申请日： 2019-12-17 - 公布日： 2021-10-01 - 主分类号： B01J20/289 文献下载
摘要：包含已经被改性成提供经由连接体共价结合的接枝的捕集用配体基团的固体基材的配体官能化基材，制备所述配体官能化基材的方法及其用于例如提升结合速率以及动态结合容量(DBC)的用途。
连接基材

[实用新型]透风透气垫体基材-CN201120456412.8有效
发明人：廖顺得 -专利权人：廖顺得
申请日： 2011-11-17 - 公布日： 2012-07-11 - 主分类号： A47C27/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及汽车用品技术领域，特指一种透风透气垫体基材；本实用新型透风透气垫体基材，由多个透气单元呈矩阵状排列组成，透气单元为框架体，各透气单元间由挠性连结条相互连结组成板状垫体，板状垫体其中一侧的透气单元的侧边具有公扣销，板状垫体其中一侧的透气单元的侧边具有与公扣销匹配的母扣环；本实用新型基材由透气单元组成，使基材内部具备透风透气缝隙或管道，空气可在基材人、外部任意流通交换，达到调节基材表面温度的效果，且基材具备弹性及高强度
透风透气基材

[发明专利]基材层叠体、光学层叠体、基材层叠体的制造方法和偏振板的制造方法-CN202211098538.1在审
发明人：藤井干士 -专利权人：住友化学株式会社
申请日： 2022-09-06 - 公布日： 2023-03-14 - 主分类号： G02B5/30 文献下载
摘要：本发明提供能够容易地除去在偏振板的制造过程中制作的光学层叠体的端部片的基材层叠体。基材层叠体(A)具备基材层(2)和直接层叠于基材层(2)的表面的表面处理层(3)。基材层叠体(A)包含在与基材层(2)的表面大致平行的方向上相对的一对端部(AE)和位于一对端部(AE)之间的中央部(AC)。将基材层叠体(A)的至少一个端部(AE)处的基材层(2)相对于表面处理层(3)的剥离强度表示为Ie。将基材层叠体(A)的中央部(AC)处的基材层(2)相对于表面处理层(3)的剥离强度表示为Ic。本发明还涉及光学层叠体、基材层叠体的制造方法和偏振板的制造方法。
基材层叠光学制造方法偏振

[发明专利]化合物材料晶片的制造方法-CN200810002207.7有效
发明人：弗雷德里克·杜蓬 -专利权人：硅绝缘体技术有限公司
申请日： 2005-11-08 - 公布日： 2008-07-16 - 主分类号： H01L21/00 文献下载
摘要：本发明涉及包括以下步骤的化合物材料晶片的制造方法：提供初始施体基材(1)，在初始施体基材(1)内形成预定的分离区(4)，将初始施体基材(1)附着在操作基材(2)上，和在预定的分离区(4)对施体基材(1)进行拆分，从而将施体基材(1)的层(6)转移至操作基材(2)上以形成化合物材料晶片(10)。为改善该方法的成本效率，该方法还包括在拆分步骤之后将层(12)沉积在施体基材的残余部分(9)上以至少部分地恢复所述初始施体基材(1)的厚度和再次使用具有沉积层(12)的施体基材(1)作为步骤a)中的初始施体基材
化合物材料晶片制造方法

[发明专利]化合物材料晶片的制造方法-CN200510115630.4有效
发明人：弗雷德里克·杜蓬 -专利权人：硅绝缘体技术有限公司
申请日： 2005-11-08 - 公布日： 2006-06-21 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：本发明涉及包括以下步骤的化合物材料晶片的制造方法：提供初始施体基材(1)，在初始施体基材(1)内形成预定的分离区(4)，将初始施体基材(1)附着在操作基材(2)上，和在预定的分离区(4)对施体基材(1)进行拆分，从而将施体基材(1)的层(6)转移至操作基材(2)上以形成化合物材料晶片(10)。为改善该方法的成本效率，该方法还包括在拆分步骤之后将层(12)沉积在施体基材的残余部分(9)上以至少部分地恢复所述初始施体基材(1)的厚度和再次使用具有沉积层(12)的施体基材(1)作为步骤a)中的初始施体基材
化合物材料晶片制造方法

[发明专利]一种多层复合防静电基材-CN202010836989.5在审
发明人：李啸寰;乐寿勇 -专利权人：江苏斯瑞达材料技术股份有限公司
申请日： 2020-08-19 - 公布日： 2020-12-18 - 主分类号： E04F15/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种多层复合防静电基材，包括防静电基材体、硅胶防静电层、碳纤维层、复合外层和基材凸起，防静电基材体的上下两侧均设置有硅胶防静电层，上侧硅胶防静电层的顶部设置有碳纤维层，下侧硅胶防静电层的底部设置有复合外层，防静电基材体的上下两侧分别均匀设置有基材凸起，且基材凸起对应嵌合安装在硅胶防静电层上，防静电基材体包括两组基材板体，两组基材板体相互远离的一侧均设置有基材封层，基材板体上自左向右等间距设置有降音组件，相邻两组降音组件之间设置有防腐组件，本发明结构设计合理，提高基材使用时的防静电效果，同时便于对基材受到外部物体撞击时进行吸音，减少产生刺耳响亮声音的情况，提高降噪隔音效果。
一种多层复合静电基材

[发明专利]煞车块-CN200810172591.5有效
发明人：莫韦恩 -专利权人：永克达工业股份有限公司
申请日： 2008-10-31 - 公布日： 2010-06-09 - 主分类号： B62L1/10 文献下载
摘要：一种煞车块，其包括塑料射出成型的一第一基材体，该第一基材体一端形成一固定部，该固定部与夹座组设，该第一基材体的另一端则形成一结合部，该结合部是用以与橡胶材质的一第二基材体对应加工；该第二基材体包覆结合部，使第一、第二基材体成型为一体，该第二基材体相对第一基材体的另一端形成有摩擦减速用的一煞车部。
煞车

[实用新型]一种柔性饰面蘑菇石-CN201821716576.8有效
发明人：江新 -专利权人：南京能益泰科建材科技有限公司
申请日： 2018-10-23 - 公布日： 2019-06-18 - 主分类号： E04F13/072 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种柔性饰面蘑菇石，其属于建材技术领域，柔性饰面蘑菇石包括片状基材和与基材连接的表层，所述表层包括凸体，多个所述凸体于所述基材上间隔分布，所述凸体沿与所述基材的表面垂直的方向延伸，多个所述凸体的形状不完全相同通过将表层与片状基材连接，即将多个凸体连接在基材上，由多个凸体于基材上间隔分布且沿与基材的表面垂直的方向延伸，形成蘑菇石仿真结构，克服现有的蘑菇石质重、成本高的缺陷；多个凸体的形状不完全相同，增加蘑菇石的美观性；凸体与基材连接，基材再与墙体连接，增大蘑菇石与墙体的接触面积，不易脱落，避免了安全隐患，且便于维护更换。
凸体蘑菇石基材柔性饰面表面垂直方向延伸基材连接间隔分布片状基材墙体建材技术领域本实用新型安全隐患仿真结构美观性石质蘑菇维护

[实用新型]一种新型高强度排污管结构-CN201721382807.1有效
发明人：聂学丹;王仕民;许玥;王康;孙艳飞;宋文艳;聂学朝 -专利权人：河南锦润塑胶科技有限公司
申请日： 2017-10-25 - 公布日： 2018-07-27 - 主分类号： F16L11/10 文献下载
摘要：本新型涉及一种新型高强度排污管结构，包括管体基材、强化金属衬层、强化套管及强化钢绞线，管体基材为空心管状结构，强化金属衬层和强化钢绞线均嵌于管体基材内，其中强化金属衬层至少两条，嵌于管体基材侧壁内，相邻两条强化金属衬层间通过若干强化钢绞线相互连接，强化套管包括一条主衬管和至少两条副衬管，其中主衬管嵌于管体基材内表面并与管体基材同轴分布，副衬管嵌于管体基材侧壁内，环绕管体基材轴线均布并与管体基材轴线平行分布，副衬管管径为管体基材壁厚的1/5—1/本新型一方面具有良好的承载能力和抗冲击能力，可提高管体对外力冲击及管体内压力的抵御能力，另一方面可有效的提高管体的弹性、韧性。
管体基材金属衬层钢绞线排污管侧壁衬管套管主衬空心管状结构基材内表面抗冲击能力承载能力体内压力同轴分布轴线平行环绕管基材壁均布

[发明专利]高密度QFN封装体及其制备方法-CN201610141892.6在审
发明人：陈莉;司文全 -专利权人：无锡华润安盛科技有限公司
申请日： 2016-03-11 - 公布日： 2017-07-07 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明涉及一种高密度QFN封装体及其制备方法。高密度QFN封装体包括在基材上呈矩阵排列的多个QFN产品；每个QFN产品包括芯片及引线，芯片固定在基材上，引线将芯片与基材相连；基材上设置有覆盖基材、芯片及引线的塑封体；各个QFN产品之间的间距为0.1mm制备方法包括在基材支撑板上形成基材和呈矩阵排列的多个QFN产品，并且使各QFN产品间的间距为0.1mm以上；将芯片安装于基材上；将引线连接于芯片和基材之间；将芯片、引线和基材形成塑封体；去除基材支撑板，形成高密度QFN封装体。
高密度 qfn 封装及其制备方法

[发明专利]三维集成晶片元件及其形成方法-CN202210382248.3在审
发明人：庄学理;黄文铎;林新富;吴伟成 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2022-04-12 - 公布日： 2022-10-28 - 主分类号： H01L21/822 文献下载
摘要：一种三维集成晶片元件及其形成方法，在一些实施方式中，本揭露涉及一种包含绝缘体上硅(SOI)基材的元件。第一半导体元件设在绝缘体上硅基材的正面上。互连结构布置在绝缘体上硅基材的正面上方，且耦合第一半导体元件。浅沟渠隔离(STI)结构布置在绝缘体上硅基材的正面中，且围绕第一半导体元件。第一及第二深沟渠隔离(DTI)结构从浅沟渠隔离结构延伸至绝缘体上硅基材的绝缘体层。部分的第一与第二深沟渠隔离结构透过绝缘体上硅基材的主动层彼此分开。背面穿基材介层窗(BTSV)从绝缘体上硅基材的背面完全延伸穿过绝缘体上硅基材至正面。背面穿基材介层窗直接布置在第一与第二深沟渠隔离结构间。
三维集成晶片元件及其形成方法

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