专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]二酰酒石酸的回收方法-CN200380108907.X有效
  • 森井清二;藤野年弘;佐藤治代 - 东丽泛应化学(股)
  • 2003-12-22 - 2006-02-22 - C07C67/52
  • 在将胺与旋二酰酒石酸的盐,或用旋二酰酒石酸旋拆分外消旋体胺而得到的旋胺与旋二酰酒石酸的非对映体盐用酸性水溶液进行盐交换时,预先往酸性水溶液中添加旋二酰酒石酸。此外,将含有外消旋体胺与旋二酰酒石酸的原料旋拆分,分离其中一种旋胺与旋二酰酒石酸的非对映体盐,将得到的非对映体盐用预先添加了旋二酰酒石酸的酸性水溶液进行盐分解,并回收旋二酰酒石酸,将得到的旋二酰酒石酸作为旋拆分工序的原料再利用到旋拆分工序
  • 旋光二酰基酒石酸回收方法
  • [发明专利]一种硅集成接收芯片的封装结构-CN202310585098.0有效
  • 骆瑞琦;马蔚;刘冠东;刘楠;刘陶然 - 之江实验室
  • 2023-05-23 - 2023-08-11 - H01L25/16
  • 本发明公开了一种硅集成接收芯片的封装结构,包括硅接收芯片、载体晶圆和外功能芯片;其中,所述硅接收芯片用于对接收的载波信号进行分解得到多个单波长信号,对单波长信号进行波长调控,并将波长调控后的单波长信号转化为电信号;在所述载体晶圆上集成硅接收芯片和外功能芯片,其中,在载体晶圆内部设置有金属电路,通过金属电路将硅接收芯片和外功能芯片相连;所述外功能芯片用于向所述硅接收芯片施加电压使得硅接收芯片能够对单波长信号进行波长调控,还用于获得和放大硅接收芯片输出的电信号。该封装结构能够使得硅接收芯片在保证波长可调的同时保证了高速信号的质量。
  • 一种集成接收芯片封装结构
  • [发明专利]光纤内部缺陷的检测方法和检测装置-CN202210975524.7在审
  • 王进;张平;闫大鹏;刘晓旭;龚勋 - 武汉锐科光纤激光技术股份有限公司
  • 2022-08-15 - 2022-11-01 - G01N21/01
  • 本申请提供一种光纤内部缺陷的检测方法和检测装置,检测方法包括:将待测光纤置于目标环境,以使待测光纤保持目标状态;待测光纤包括相对设置的两端;从待测光纤的一端入射检测,以得到从待测光纤的另一端出射的检测;入射的检测为单,出射的检测包括单模光和非;分别获取出射的检测中的单模光和非的功率;根据出射的检测中的单模光和非的功率,确定待测光纤内部缺陷的数量等级。通过将非的产生与光纤内部的微观缺陷进行关联,根据获取的出射的检测中的单模光和非的功率,确定待测光纤内部缺陷的数量等级,从而在一定程度上量化衡量光纤中的缺陷的数量并反映缺陷的严重程度。
  • 光纤内部缺陷检测方法装置
  • [发明专利]一种硅光电子异质集成互连模组-CN202011577275.3有效
  • 薛海韵;曹立强 - 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
  • 2020-12-28 - 2022-07-12 - H01L25/16
  • 本发明公开了一种硅光电子异质集成互连模组结构,包括:载片;第一电芯片;所述第一电芯片正装贴片埋入在所属载片中;第一硅芯片,所述第一硅芯片正装贴片埋入在所属载片中,所述第一硅芯片的厚度大于所述第一电芯片的厚度;第一电互联结构,所述第一电互联结构电连接所述第一硅芯片至所述第一电芯片;第二电芯片;所述第二电芯片正装贴片埋入在所属载片中;第二硅芯片,所述第二硅芯片正装贴片埋入在所属载片中,所述第二硅芯片的厚度大于所述第二电芯片的厚度;第二电互联结构,所述第二电互联结构电连接所述第二硅芯片至所述第二电芯片;以及互连结构,所述互联结构形成所述第一硅芯片至所述第二硅芯片的信号互联通路。
  • 一种光电子集成互连模组
  • [实用新型]复合光源数字投影装置-CN201620823752.2有效
  • -
  • 2016-08-01 - 2017-01-11 - G03B21/20
  • 本实用新型公开了一种复合光源数字投影装置,由第一光源、第一硅液晶阵列、第二光源、第二硅液晶阵列、合镜、投影组和壳体组成。第一硅液晶阵列在合镜右侧,与合镜的面成45°角。第二硅液晶阵列在合镜下方,与合镜的面成45°角。合镜的面与投影组主面成45°角。第一硅液晶阵列和第二硅液晶阵列型号相同。本实用新型采用双硅液晶阵列结构,实现了将两光源无时间间隔地复合投影,结构紧凑,工作噪音较低,适用于成像设备曝光速度要求高的场合。
  • 复合光源数字投影装置
  • [发明专利]玻璃基多芯片封装-CN201410393719.6在审
  • T·周 - 马克西姆综合产品公司
  • 2014-08-12 - 2015-02-25 - H01L23/498
  • 在各实施方式中,玻璃基多芯片封装包括:可确定的玻璃衬底、置于所述可确定的玻璃衬底上的至少一个电子元件、和所述可确定的玻璃衬底的已被曝光至紫外的部分,其中所述可确定的玻璃衬底的所述部分包括陶瓷在各实施方式中,制造传感器封装装置包括:接收可确定的玻璃衬底、蚀刻所述可确定的玻璃衬底,和形成所述可确定的玻璃衬底的陶瓷部分。
  • 玻璃基多芯片封装
  • [发明专利]模块-CN201710994611.6在审
  • 陈思涛 - 青岛海信宽带多媒体技术有限公司
  • 2017-10-23 - 2018-02-13 - G02B6/42
  • 本发明实施例提供一种模块,包括硅芯片、设置在硅芯片上方的基底、设置在基底上方的激光芯片和反射面,基底设置有准直透镜,硅芯片设置有聚光透镜,反射面,用于将激光芯片发出的光反射到准直透镜上;准直透镜,用于将反射到准直透镜上的转换成平行出射到聚光透镜;聚光透镜,用于将入射到聚光透镜上的平行转换成会聚光射入硅芯片中。该模块,发射端与硅芯片之间平行传输,进而大大提高了发射端与硅芯片的位置容差和耦合效率,降低了耦合成本。
  • 模块
  • [发明专利]一种突发发送的硅调制器装置及控制方法-CN202111133501.3有效
  • 刘新峰;王志军;强亮 - 烽火通信科技股份有限公司
  • 2021-09-27 - 2023-07-07 - G02F1/01
  • 本发明公开了一种突发发送的硅调制器装置,包括发连续的激光光源、硅器件及控制单元,所述硅器件包括硅调制器、硅开关、硅监控光电二极管,其中:所述激光光源处于连续发光模式;在没有数据发送时,所述控制单元生成调制器偏压控制信号并根据接收自硅监控光电二极管的监测信号调整硅调制器的工作参数,从而保证正常发送数据时发送波形稳定;在有数据发送时,所述控制单元生成开关控制信号控制所述硅开关打开允许硅调制器输出的调制后的信号通过本发明还提供了相应的突发发送的硅调制器装置的控制方法。
  • 一种突发发送调制器装置控制方法
  • [发明专利]空中天射频信号光纤远传授时系统-CN201510565962.6有效
  • 胥骥;楚鹰军 - 电信科学技术第五研究所有限公司
  • 2015-09-08 - 2019-03-26 - H04B10/25
  • 本发明公开了空中天射频信号光纤远传授时系统,包括以下结构:天线:用于接收空中天射频信号,射频转换模块:用于接收天线输出的空中天射频信号,并将空中天射频信号进行低噪放处理、再由激光器转换为信号输出;射频转换模块:用于接收射频转换模块输出的信号,并将信号的功率的变化转化为相应的电流信号,并将电流信号进行低噪放处理、再由数控衰减处理还原成空中天射频信号;光纤:用于传输射频转换模块输出的信号到射频转换模块;PRC或LPR设备:用于接收射频转换模块输出的空中天射频信号。
  • 中天射频信号光纤传授系统

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