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[发明专利]一种埋嵌铜块PCB板的制作方法-CN201510251730.3在审
发明人：林启恒;林映生;陈春;卫雄 -专利权人：惠州市金百泽电路科技有限公司;西安金百泽电路科技有限公司;深圳市金百泽电子科技股份有限公司
申请日： 2015-05-18 - 公布日： 2015-08-19 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本发明公开了一种埋嵌铜块PCB板的制作方法，包括埋铜块压合处理、铣槽、沉金和嵌铜块压合处理等步骤；埋铜块压合包括埋铜块压合前处理工序，所述埋铜块压合前处理工序包括对铜块底部边缘进行凹槽化处理，对铜块的棱边进行圆角化处理和对铜块的棱角进行倒角处理；嵌铜块压合包括嵌铜块压合前处理工序，对铜块需要嵌入槽孔的底部边缘进行凹槽化处、对铜块需要嵌入槽孔的棱边进行圆角化处理和对铜块需要嵌入槽孔的棱角进行倒角处理。本发明的埋嵌铜块PCB板的制作方法具有产品良率高、生产效率高、品质一致性好和操作简单的特点。
一种埋嵌铜块 pcb 制作方法

[发明专利]高频嵌铜线路板的埋铜方法以及高频嵌铜线路板-CN202310631250.4在审
发明人：许校彬;陈金星;赵会才;董恩佳;张远礼 -专利权人：惠州市特创电子科技股份有限公司
申请日： 2023-05-30 - 公布日： 2023-08-04 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本申请提供一种高频嵌铜线路板的埋铜方法以及高频嵌铜线路板。上述的高频嵌铜线路板的埋铜方法包括：提供多层压合板，多层压合板的表面形成有埋铜槽；将散热机构嵌置于埋铜槽内；对多层压合板进行喷锡操作；其中，散热机构包括散热铜块以及多个弹性抵接组件，多个弹性抵接组件均连接于散热铜块，多个弹性抵接组件沿散热铜块的周向均匀间隔设置，各弹性抵接组件的一端凸出于散热铜块的外侧并抵接于埋铜槽的内周壁，以使散热铜块嵌置在埋铜槽内。如此，省去了人工筛选散热铜块的步骤，提高了埋嵌散热铜块的效率。
高频铜线方法以及

[实用新型]高频嵌铜线路板以及电子产品-CN202321354888.X有效
发明人：许校彬;陈金星;赵会才;董恩佳;张远礼 -专利权人：惠州市特创电子科技股份有限公司
申请日： 2023-05-30 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本申请提供一种高频嵌铜线路板以及电子产品。上述的高频嵌铜线路板包括多层压合板，多层压合板的表面形成有埋铜槽，高频嵌铜线路板还包括散热机构以及固定锡层，散热机构包括散热铜块以及多个弹性抵接组件，多个弹性抵接组件均连接于散热铜块，多个弹性抵接组件沿散热铜块的周向均匀间隔设置，各弹性抵接组件的一端凸出于散热铜块的外侧并弹性抵接于埋铜槽的内周壁，以使散热铜块嵌置在埋铜槽内；固定锡层位于埋铜槽内并分别与散热铜块及多层压合板连接。如此，省去了人工筛选散热铜块的步骤，提高了埋嵌散热铜块的效率。
高频铜线以及电子产品

[实用新型]一种复合母排埋嵌铜块线路板-CN202220995441.X有效
发明人：刘根;戴晖;刘亚辉;蔡志浩 -专利权人：梅州市志浩电子科技有限公司
申请日： 2022-04-27 - 公布日： 2022-10-28 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及线路板技术领域，公开了一种复合母排埋嵌铜块线路板，包括：线路板本体和至少一个埋嵌铜块；所述线路板本体，包括依次层叠设置的第一芯板、绝缘PP层和第二芯板，第一芯板、绝缘PP层和第二芯板上对应位置分别设有开窗，各个开窗形成用于收容所述埋嵌铜块的容置槽；所述埋嵌铜块，收容于容置槽内，并与线路板本体经压合固化连接；埋嵌铜块的厚度比线路板本体的压合后理论厚度大25～50μm。与现有技术相比，本实用新型实施例由于采用了埋嵌铜块设计，具有以低电压实现高电流承载的能力，具有高散热性、高安全性和高可靠性，而且通过对埋嵌铜块进行合理尺寸设计，有效保证了产品品质，简化了加工工序，提高了生产效率
一种复合母排埋嵌铜块线路板

[实用新型]一种高稳定性的多层HDI板-CN201721419989.5有效
发明人：李健凤;刘兆;毛建国;赵钱军 -专利权人：泰州市博泰电子有限公司
申请日： 2017-10-31 - 公布日： 2018-08-24 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种高稳定性的多层HDI板，包括核心板、上导体层、上绝缘层、若干上高频子板、若干上铜块、下导体层、下绝缘层、若干下高频子板以及若干下铜块；上绝缘层覆盖于上导体层，下绝缘层覆盖于下导体层；上绝缘层的上表面开设有若干上混压槽和若干上盲埋孔，若干上高频子板一一嵌设于若干上混压槽中，若干上铜块一一嵌设于若干上盲埋孔中，下绝缘层的下表面开设有若干下混压槽和若干下盲埋孔，若干下高频子板一一嵌设于若干下混压槽中，若干下铜块一一嵌设于若干下盲埋孔中；核心板上开设有多个中心孔，中心孔穿透核心板，中心孔中沉积有铜柱将上铜块和下铜块连通。
铜块盲埋孔混压嵌设子板上绝缘层下绝缘层核心板高稳定性上导体层下导体层中心孔多层上表面下表面铜柱心孔沉积覆盖连通穿透

[发明专利]埋铜板制作方法-CN201610692391.7在审
发明人：孟昭光;蔡志浩;曾国权;袁咏仪 -专利权人：东莞市五株电子科技有限公司
申请日： 2016-08-18 - 公布日： 2016-12-21 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明提供了一种埋铜板制作方法。所述埋铜板制作方法包括提供多块基板和PP板，分别在多块所述基板和所述PP板上锣出嵌装孔；将锣孔后的所述基板和PP板依次叠置设置，提供铆钉，通过所述铆钉将多块锣孔后的所述基板和PP板铆接形成一芯板，所述基板和PP板上开设的嵌装孔位置相对形成一嵌装通孔，所述嵌装通孔与待镶嵌的所述铜块尺寸相匹配；将所述铜块对准所述嵌装通孔，后将所述铜块压入所述嵌装通孔中。本发明的埋铜板制作方法可以用于散热的铜块压合在电路板中，无需另外使用导电胶将铜块和电路板连接起来，省去导电胶，降低了生产成本，而且本发明在压合电路板的过程中同时将铜块压入电路板中，减少了一次压板工序，提高了的压机的利用率
铜板制作方法

[发明专利]埋铜块板制作方法及埋铜块板-CN202211693284.8在审
发明人：陈超;谢小南;廖亿群;孙萝美 -专利权人：九江明阳电路科技有限公司;深圳明阳电路科技股份有限公司
申请日： 2022-12-28 - 公布日： 2023-03-28 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本申请公开了一种埋铜块板制作方法及埋铜块板，涉及PCB制作技术领域，方法包括：获取第一多层子板、第二多层子板以及若干树脂板；对第一多层子板、第二多层子板以及若干树脂板均开设与埋铜块相适配的窗口；将埋铜块的一端嵌设于第一多层子板，埋铜块的另一端依次穿过若干树脂板并嵌设于第二多层子板，得到第一叠合板；对第一叠合板进行压合，且压合时在第一多层子板与第二多层子板的远离树脂板的一侧表面分别贴设缓冲膜；缓冲膜包括第一PET树脂、第二PET树脂和第一树脂，第一树脂设于第一PET树脂和第二PET树脂之间，第一树脂为PE树脂或PO树脂；对经过压合的第一叠合板进行加工处理，得到埋铜块板。
埋铜块板制作方法

[实用新型]一种具有SHD图层的高速高频电路板-CN201721420051.5有效
发明人：刘兆;王福兴;耿涛;赵钱军 -专利权人：泰州市博泰电子有限公司
申请日： 2017-10-31 - 公布日： 2018-08-24 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种具有SHD图层的高速高频电路板，包括基板、上导体层、上绝缘层、若干上高频子板、若干上铜块、下导体层、下绝缘层、若干下高频子板以及若干下铜块；上导体层形成有上导电图形，所述下导体层形成有下导电图形，所述上导体层和下导体层分别位于基板的上下两侧；上绝缘层覆盖于上导体层，所述下绝缘层覆盖于下导体层；上绝缘层的上表面开设有若干上混压槽和若干上盲埋孔，所述若干上高频子板一一嵌设于若干上混压槽中，所述若干上铜块一一嵌设于若干上盲埋孔中，所述下绝缘层的下表面开设有若干下混压槽和若干下盲埋孔，所述若干下高频子板一一嵌设于若干下混压槽中，所述若干下铜块一一嵌设于若干下盲埋孔中。
上导体层下导体层盲埋孔混压嵌设铜块子板上绝缘层下绝缘层导电图形基板图层高频电路板高频电路上下两侧上表面下表面覆盖

[发明专利]一种嵌埋有T形铜块的PCB板及其制作方法-CN202010125573.2在审
发明人：王金钢;喻智坚 -专利权人：长沙牧泰莱电路技术有限公司
申请日： 2020-02-27 - 公布日： 2020-06-19 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供一种嵌埋有T形铜块的PCB板及其制作方法，意在解决射频面因设计层上布线位置不够又要能实现埋铜散热的效果。本发明克服了现有技术的不足，提供一种嵌埋有T形铜块的PCB板及其制作方法，主要设计思路：通过蚀刻工艺减薄局部紫铜的厚度，蚀刻减薄是为了实现“凸”字形加工，再通过数控铣加工得到需要的T形铜块，最后用不同开窗尺寸的半固化片实现粘结填充
一种嵌埋有形铜块 pcb 及其制作方法

[实用新型]一种低介电玻璃纤维布的高频印制电路板-CN201721424308.4有效
发明人：贺永宁;刘兆;刘杰;曹军;王福兴 -专利权人：泰州市博泰电子有限公司
申请日： 2017-10-31 - 公布日： 2018-06-12 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种低介电玻璃纤维布的高频印制电路板，包括基板、上导体层、上绝缘层、若干上高频子板、若干上铜块、下导体层、下绝缘层、若干下高频子板以及若干下铜块；基板的上方叠置一上预浸料层，上预浸料层为上玻璃纤维布层，基板的下方叠置一下预浸料层，下预浸料层为下玻璃纤维布层，上预浸料层的上方涂设有一上耐热涂料层，下预浸料层的下方涂设有一下耐热涂料层；上绝缘层的上表面开设有若干上混压槽和若干上盲埋孔，若干上高频子板一一嵌设于若干上混压槽中，若干上铜块一一嵌设于若干上盲埋孔中，下绝缘层的下表面开设有若干下混压槽和若干下盲埋孔，若干下高频子板一一嵌设于若干下混压槽中，若干下铜块一一嵌设于若干下盲埋孔中。
预浸料层盲埋孔混压嵌设铜块子板基板玻璃纤维布层玻璃纤维布耐热涂料层上绝缘层下绝缘层低介叠置高频印制电路板上导体层下导体层印制电路上表面下表面

[发明专利]一种嵌铜块PCB板及其制作方法-CN202211233675.1在审
发明人：刘敏;凌朔 -专利权人：昆山沪利微电有限公司
申请日： 2022-10-10 - 公布日： 2023-01-06 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了印刷电路板技术领域的一种嵌铜块PCB板及其制作方法，旨在解决现有技术中嵌铜块在保障散热效果时难以兼顾PCB电路板导通需求的问题。其制备方法包括根据PCB板需求完成对芯板内层图形的加工；完成内层图形的加工后对所有内层芯板和相应的半固化片进行铣槽，留出铜块预埋槽；将目标大小的铜块放置于预埋槽中，进行高温压合；压合固定铜块后，按照PCB板的连通需求对铜块进行铣断；研磨去除铜块表面的树脂残胶，进行PCB外层图形和防焊工艺的制作。本发明根据实际布线需求将铜块从PCB板上铣断，使具有散热功能的PCB板可以在高效散热的同时，可应对不同的导通需求连接不同的通路，可以降低布线压力，使板体具有较强的适应能力和良好的工艺性能。
一种嵌铜块 pcb 及其制作方法

[发明专利]一种铜块局部埋嵌的印制电路板及其加工方法-CN202210533898.3有效
发明人：李清华;胡志强;张仁军;牟玉贵;杨海军;邓岚 -专利权人：四川英创力电子科技股份有限公司
申请日： 2022-05-17 - 公布日： 2022-09-09 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种铜块局部埋嵌的印制电路板及其加工方法，涉及印制电路板技术领域。包括第一芯板，所述第一芯板的内部嵌合有呈半裸露状的散热铜块，且第一芯板的顶部和底部均固定连接有半固化片，所述半固化片的外侧固定连接有第二芯板。本发明使得散热铜块部分埋嵌于印制电路板的内部，另一部分散热铜块从侧面伸出印制电路板外，散热片等散热部件可以从侧面与铜块连接，方便了铜块连接散热部件，且从侧面连接散热部件不会影响印制电路板表面焊接，进而不会导致印制电路板表面的焊接区域大大减少
一种局部印制电路板及其加工方法

[发明专利]一种PCB金属孔嵌铜结构及其加工工艺-CN201811470353.2有效
发明人：文明;赵铁良;张海方 -专利权人：深圳众力新能源科技有限公司
申请日： 2018-12-04 - 公布日： 2020-08-25 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种PCB金属孔嵌铜结构。该PCB金属孔嵌铜结构包括：PCB板、第一贯穿孔、第二贯穿孔、第三贯穿孔、第一铜块、第二铜块和第三铜块；所述第一贯穿孔、第二贯穿孔、第三贯穿孔分别贯穿所述PCB板，所述第一贯穿孔设有第一沉铜孔壁，第二贯穿孔设有第二沉铜孔壁，所述第三贯穿孔设有第三沉铜孔壁；所述第一铜块、第二铜块、第三铜块的圆周均设有齿；所述第一铜块嵌入具有第一沉铜孔壁的第一贯穿孔内，所述第二铜块嵌入具有第二沉铜孔壁的第二贯穿孔内，所述第三铜块嵌入具有第三沉铜孔壁的第三贯穿孔内本发明还提供一种PCB金属孔嵌铜结构加工工艺，实现了PCB除埋铜工艺外的另类嵌铜方式。
一种 pcb 金属孔嵌铜结构及其加工工艺

[实用新型]一种嵌埋高散热金属块的PCB板散热结构及PCB板-CN202123297428.1有效
发明人：张军杰;吴华军;陈波 -专利权人：江西志浩电子科技有限公司
申请日： 2021-12-24 - 公布日： 2022-05-17 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种嵌埋高散热金属块的PCB板散热结构及PCB板，包括芯板、铜块和PP片，芯板设置在PP片上面，铜块嵌埋在芯板和PP片内；铜块与两侧芯板之间开窗，铜块与两侧PP片之间开窗，铜块与两侧芯板之间的开窗和铜块与两侧采用P片不等大开窗，多张P片堆叠也不会产生落差，保持了良好的板厚均匀性，有助于铜块边缘的结合；采用铜块侧壁阶梯化设计，压合时流胶能进入阶梯槽能更充分地与铜块结合，使得铜块不会出现缺胶分层等品质问题；将铜块棕化处理，使得铜块表面更粗糙，铜块与树脂结合力更好，铜块边缘不易分层；从而使得铜块平整度更好，使得FR4结合力更可靠。
一种嵌埋高散热金属 pcb 结构

[发明专利]一种印刷电路板-CN201711229945.0在审
发明人：周健雷 -专利权人：苏州诺纳可电子科技有限公司
申请日： 2017-11-29 - 公布日： 2018-04-24 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种印刷电路板，包括芯板、上绝缘层、下绝缘层、若干高频子板以及若干铜块；所述上绝缘层设于芯板上方，所述下绝缘层设于芯板下方；所述上绝缘层的上表面开设有若干上混压槽和若干上盲埋孔，每个上混压槽和下混压槽中均各嵌设有一高频子板，每个上盲埋孔和下盲埋孔中均嵌设有一铜块。
一种印刷电路板

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