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[实用新型]圆形芯片结构-CN202121946680.8有效
发明人：李志峰;荣慧琳;李儒 -专利权人：山东省半导体研究所
申请日： 2021-08-19 - 公布日： 2022-02-11 - 主分类号： H01L23/32 文献下载
摘要：本实用新型公开了圆形芯片结构，包括硅片，硅片的顶端设置有第一镍片，硅片的底端设置有第二镍片，硅片的外壁左右两侧分别设置有固定组件，每一个固定组件均包括有第一固定板、第二固定板、伸缩组件以及固定孔，第一固定板固定安装在硅片的外壁本实用新型整体的设计既可提高芯片电性能的稳定性，方便加工，又有利于芯片焊接。
圆形芯片结构

[发明专利]半导体元件结构-CN201210434528.0无效
发明人：汪可震 -专利权人：力神科技股份有限公司
申请日： 2012-11-02 - 公布日： 2014-05-14 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：一种半导体元件结构，包含圆形芯片座、导电接合材料及芯片。导电接合材料布置于圆形芯片座以因表面张力而形成弧状表面。芯片位于导电接合材料上，且导电接合材料电性连结芯片及圆形芯片座，当芯片设置于弧状表面时，芯片自行对位于圆形芯片座中心。
半导体元件结构

[外观设计]圆形光伏芯片-CN201830589554.9有效
发明人：刘波;曹志峰;王涛 -专利权人：北京铂阳顶荣光伏科技有限公司
申请日： 2018-10-22 - 公布日： 2020-02-07 - 主分类号： 14-99 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：圆形光伏芯片。;2.本外观设计产品的用途：本产品为包含特定芯片栅线设计的圆形光伏芯片，主要用于有特定形状需求的光伏设施（如光伏路等）。
圆形光伏芯片

[实用新型]一种抗震型涡街传感器-CN202223085865.1有效
发明人：林国杰;代存民;崔晓辉;高峻 -专利权人：威海坤科流量仪表股份有限公司
申请日： 2022-11-18 - 公布日： 2023-04-04 - 主分类号： G01F1/32 文献下载
摘要：该抗震型涡街传感器，通过将圆形芯片放置在最下端，在圆形芯片的下面设置一个绝缘陶瓷底座，它的作用一方面用于和圆形芯片绝缘，另一方面，当传感器壳体震动片受外力时，会通过绝缘陶瓷底座传到圆形芯片上，使得圆形芯片产生变形，产生压电信号，而其他部位受力时不会轻易传到圆形芯片上，这样就不会产生信号，通过设置碟簧，它的主要作用是保护内部的圆形芯片不会因为高温变形，使得圆形芯片受损伤，对圆形芯片进行保护，第一陶瓷引线套管和第二陶瓷引线套管是为了防止圆形芯片的正负引线互相接触
一种抗震型涡街传感器

[实用新型]振动式传感器-CN202023336638.2有效
发明人：尹望田 -专利权人：常州英博科技有限公司
申请日： 2020-12-31 - 公布日： 2021-07-27 - 主分类号： G01D21/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种振动式传感器，包括圆形基板，圆形基板上固定安装有第一芯片、第二芯片和第三芯片，第一芯片位于圆形基板的下部，且设置在圆形基板的竖直中心线上，第二芯片和第三芯片分别位于第一芯片的两侧，且沿圆形基板的竖直中心线对称设置，第一芯片、第二芯片和第三芯片均与圆形基板的竖直中心线平行设置，该传感器在检测时，仅需平移即可，无须旋转圆形基板，在金线键合时不会出现影响识别偏移，机器人在金线键合时也不会出现偏差，更不会导致短路。
振动传感器

[实用新型]车用圆形散热器-CN201420243300.8有效
发明人：李克锋;赵涛;王照龙 -专利权人：山东嘉鑫换热器有限公司
申请日： 2014-05-08 - 公布日： 2014-11-05 - 主分类号： F16H57/04 文献下载
摘要：本实用新型涉及车用圆形散热器，主要由数片圆形芯片、圆形散热带、支架、冷却液进口、冷却液出口组成。其特征在于：散热器主体由圆形芯片和圆形散热带相互间隔焊接而成，内置变速箱；圆形芯片由两块相对芯片面板周边焊接而成，芯片面板内侧表面均匀分布圆形凸起，在圆形芯片内部形成支撑，且圆形凸起也是焊接点，这样圆形芯片内部空隙形成环绕凸起的流通通道，散热器端部分别设置有冷却液进口接头和冷却液出口接头，冷却液进口接头和冷却液出口接头均与圆形芯片内部流通通道相通。
圆形散热器

[发明专利]一种半导体芯片及其制作工艺-CN201911365964.5在审
发明人：汪良恩;李建利;汪曦凌 -专利权人：安徽芯旭半导体有限公司
申请日： 2019-12-26 - 公布日： 2020-03-27 - 主分类号： H01L29/06 文献下载
摘要：本发明公开一种半导体芯片及其制作工艺，包括正多边形的基盘，所述基盘的中心处蚀刻出圆形芯片，所述圆形芯片凸出于基盘呈圆台状，所述圆形芯片的圆周处钝化有环形玻璃。本发明采用设计成圆形芯片的版图，再通过光刻、蚀刻、钝化、保护等工艺技术，制成具有圆形芯片的高可靠性，同时可以利用刀片切割的低加工成本等优点半导体芯片。
一种半导体芯片及其制作工艺

[实用新型]一种半导体芯片-CN201922377711.1有效
发明人：汪良恩;李建利;汪曦凌 -专利权人：安徽芯旭半导体有限公司
申请日： 2019-12-26 - 公布日： 2020-07-10 - 主分类号： H01L29/06 文献下载
摘要：本实用新型公开一种半导体芯片，包括正多边形的基盘，所述基盘的中心处蚀刻出圆形芯片，所述圆形芯片凸出于基盘呈圆台状，所述圆形芯片的圆周处钝化有环形玻璃。本实用新型采用设计成圆形芯片的版图，再通过光刻、蚀刻、钝化、保护等工艺技术，制成具有圆形芯片的高可靠性，同时可以利用刀片切割的低加工成本等优点半导体芯片。
一种半导体芯片

[发明专利]一种芯片、芯片封装方法及芯片焊接方法-CN202211270314.4在审
发明人：常红丽 -专利权人：苏州浪潮智能科技有限公司
申请日： 2022-10-18 - 公布日： 2023-01-03 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明公开了一种芯片、芯片封装方法及芯片焊接方法，芯片四个角靠近芯片顶点的三个焊盘为长圆形，芯片其他位置的焊盘为圆形，长圆形焊盘对应的管脚和圆形焊盘对应的管脚为功能性管脚。通过本发明的方案，增大了焊盘尺寸，使得焊点和焊盘的结合力变大，降低了焊点开裂的风险，提高了芯片的可靠性，同时，芯片不再设置有无功能管脚，提高了芯片管脚的利用率。
一种芯片封装方法焊接

[发明专利]带有圆形OJ芯片的二极管及圆形OJ芯片的碱洗工艺-CN201910213323.1在审
发明人：李志峰;崔振华;赵峰 -专利权人：山东省半导体研究所
申请日： 2019-03-20 - 公布日： 2019-05-28 - 主分类号： H01L29/861 文献下载
摘要：本发明属于芯片制作领域，尤其涉及带有圆形OJ芯片的二极管及圆形OJ芯片的碱洗工艺，包括圆柱型铜座、新型圆形OJ芯片、外接引线，其新型圆形OJ芯片的外侧设置有与新型圆形OJ芯片配合设置的新型白胶保护层，所述圆柱型铜座的上部还设置有用于包裹新型圆形OJ芯片和外接引线的圆柱型包裹黑胶；其碱洗工艺依次为：选取镀镍硅片‑双面用胶‑曝光显影‑酸腐蚀硅‑穿透腐蚀‑圆形晶粒分离‑去胶‑光刻机刻槽。本发明结构设计合理，其中圆环槽和圆柱槽的设计，则可以大大提高芯片与白胶的粘结效果，使其能够更好地与圆柱型铜座和外接引线配合固定；其圆形OJ芯片的碱洗工艺，则提高了电流，其电流最大50A，气孔减少15％，
芯片碱洗工艺新型圆形圆柱型外接引线铜座二极管白胶黑胶配合固定配合设置曝光显影外侧设置芯片制作圆形晶粒粘结效果保护层光刻机良品率酸腐蚀圆环槽圆柱槽硅片镀镍刻槽去胶成型穿透腐蚀

[实用新型]LED环形模组-CN201120478882.4有效
发明人：黄振声 -专利权人：佑图物理应用科技发展（武汉）有限公司
申请日： 2011-11-25 - 公布日： 2012-08-29 - 主分类号： F21S2/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种LED环形模组，包括多个圆形排列LED灯组，每个圆形排列LED灯组由多个LED芯片构成，所有圆形排列LED灯组按直径不同的同圆心布置；相邻两个圆形排列LED灯组之间的间距相等；每个圆形排列LED灯组内相邻两个LED芯片的间距相等；直径大的圆形排列LED灯组包含的LED芯片数量大于直径小的圆形排列LED灯组包含的LED芯片数量；每一个LED芯片的供电电压相等。本实用新型将所有圆形排列LED灯组按同圆心布置，实现了投射的光斑形状为圆形，符合专业应用场所的一般需求。另外，每个LED芯片之间的连线简单，符合LED模组生产工艺的需求；每列LED芯片数目相等，方便多列LED并联供电；每个LED芯片之间排列密度相等，阵列内发光均匀，散热分布均匀；易于LED数量的扩展。
led 环形模组

[实用新型]一种LED全光谱光源-CN201621146875.3有效
发明人：曾骄阳;唐国清;曾灵芝 -专利权人：深圳市耀铭豪智能科技有限公司
申请日： 2016-10-21 - 公布日： 2017-04-12 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种LED全光谱光源，包括承载基体以及LED芯片，承载基体上表面设置有第一圆形围坝，承载基体上表面位于第一圆形围坝的内侧设置有第一芯片安装槽，第一芯片安装槽外侧圆周方向设置有第一电极焊点，承载基体上表面位于第一芯片安装槽的内侧设置有第二圆形围坝和第三圆形围坝，第二圆形围坝和第三圆形围坝之间设置有环形隔热槽，承载基体上表面位于第三圆形围坝内部设置有多个呈圆形均匀分布第二芯片安装槽，第二芯片安装槽内以及第一芯片安装槽内均设置有LED芯片，第二芯片安装槽外侧圆周方向设置有第二电极焊点。
一种 led 光谱光源

[发明专利]一种用于芯片蚀刻上片机-CN202010433461.3在审
发明人：李伟明 -专利权人：广州冰钫商贸有限公司
申请日： 2020-05-21 - 公布日： 2020-08-21 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于芯片蚀刻上片机，其结构包括升降架、液压杆、夹取装置、固定台、机身，通过吻合装置对圆形芯片进行吻合夹取，吻合顶口根据圆形芯片的弧度大小进行伸缩顶合，将吻合杆向上顶入伸缩装置中，通过多个吻合顶口的配合，根据弧度将圆形芯片外壁四周进行夹取，防止在夹取过程中圆形芯片角度发生旋转，根据圆形芯片的规格，将不同弧度大小的弧形装置向下压动，使弧形装置中的弧形顶块向下收缩，且弧形顶块底部设有锯齿底杆，在向下收缩时，夹层向下压动缓冲杆，并且设有夹紧杆，增大了夹层与缓冲杆的摩擦力，减缓了圆形芯片下降卡合的速度，防止芯片下落过快导致芯片角度发生旋转，避免蚀刻错位。
一种用于芯片蚀刻上片

[实用新型]一种芯片托盘及电子束蒸镀设备-CN202320519682.1有效
发明人：李舒啸 -专利权人：本源科仪(成都)科技有限公司
申请日： 2023-03-16 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： C23C14/50 文献下载
摘要：本申请公开了一种芯片托盘及电子束蒸镀设备，属于芯片加工技术领域。芯片托盘用于承载芯片衬底，所述芯片衬底侧面具有定位面，包括载台和定位元件；所述载台表面形成有圆形凹槽；所述定位元件位于所述圆形凹槽内并能绕所述圆形凹槽的圆心转动，所述定位元件在远离圆心的侧面具有限位面，所述限位面与所述定位面配合时，所述芯片衬底远离所述定位面一侧与所述圆形凹槽的侧壁接触，以限定所述芯片衬底在所述圆形凹槽内的位置。通过上述方式，可以限定芯片衬底与载台的相对位置，在制备不同批次的芯片时，可以快速、准确的确定不同批次的芯片衬底相对于载台的位置，避免因人工摆放，导致不同批次的芯片衬底摆放角度产生偏移。
一种芯片托盘电子束设备

[实用新型]LED灯珠-CN202123214693.9有效
发明人：张泽元;汪孟昌;石淼 -专利权人：江西晶众腾光电科技有限公司
申请日： 2021-12-20 - 公布日： 2022-09-02 - 主分类号： H01L33/52 文献下载
摘要：本实用新型提供一种LED灯珠，包括支架及倒装于支架上的LED水平芯片；所述LED水平芯片远离与支架连接的一端贴合有圆形荧光粉膜片；所述LED水平芯片在圆形荧光粉膜片的周围还覆盖有胶体。本实用新型通过在LED水平芯片上贴合圆形荧光粉膜片，并将LED水平芯片的周围覆盖上胶体，使得LED水平芯片只能通过圆形荧光粉膜片的区域进行发光，能够有效提高LED灯珠的发光效果，使其产生的光源更加聚合呈圆形
led 灯珠

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