专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]LED支架及LED灯-CN202220735446.9有效
  • 李双阳;邵英 - 吉安市木林森照明器件有限公司
  • 2022-03-31 - 2022-07-26 - H01L33/48
  • 本实用新型公开了LED灯,包括LED支架,以及设置在LED支架上的芯片,其中,该LED支架包括支架本体,支架本体的上端面上凹设有容置芯片的容置槽,容置槽的槽底上设有与芯片连接平面,平面的外边缘与容置槽的侧壁间形成有容纳外溢胶水的胶水容置空间,芯片连接在平面上并与容置槽的侧壁间隔设置。本实用新型通过胶水容置空间的设置,可避免芯片烘烤时胶水扩散外溢到支架本体的上端面上,影响后续芯片通过导线与支架本体焊接时的焊接效果。
  • led支架
  • [实用新型]一种倒装晶片的基板-CN201520366356.7有效
  • 周建华 - 广东聚科照明股份有限公司
  • 2015-06-01 - 2015-12-23 - H01L23/498
  • 本实用新型公开了一种倒装晶片的基板,包括陶瓷基板,陶瓷基板上设有线路和金道,于陶瓷基板的区上设有绝缘胶,于绝缘胶上有倒装晶片,绝缘胶、倒装晶片由银胶或锡膏包裹并倒装晶片。该倒装晶片的基板在陶瓷基板的功能区中间先点上一层绝缘胶,待绝缘胶固化后再进行银胶固,其目的是为了隔开基板电路,使其在高温固化时避免产生爬胶,杜绝晶片漏电。使用这种方案进行作业,可有效杜绝银胶短路而造成的漏电,减小气泡发生,增加晶片的散热速度,从而保障品质,提升良率,而且此方案所生产的倒装晶片散热性能更好。
  • 一种倒装晶片
  • [实用新型]夹具-CN201320000886.0有效
  • 周光远 - 湖北朗旭照明有限公司
  • 2013-01-04 - 2013-08-21 - H01L21/687
  • 本实用新型公开了一种夹具,它主要包括有底座、挡板、弹簧片和锁定机构,所述底座内固定有导杆,挡板位于底座内且呈排穿置在导杆上,弹簧片分别置于各相邻的挡板之间,所述锁定机构主要由推杆、弧形连杆和手柄构成该推杆的前端与挡板相接触,其后端通过弧形连杆与手柄活动连接,所述手柄活动安装在底座上,本实用新型优点是:结构简单,操作使用方便,采用呈排设置的挡板将支架进行有效固定,再利用锁定机构将其锁紧,利于有效准确地进行操作
  • 固晶用夹具
  • [发明专利]一种倒装晶片的基板及倒装晶片的方法-CN201510291452.4在审
  • 周建华 - 广东聚科照明股份有限公司
  • 2015-06-01 - 2015-09-23 - H01L23/498
  • 本发明公开了一种倒装晶片的基板,包括陶瓷基板,陶瓷基板上设有线路、线路和金道,于陶瓷基板的区上设有绝缘胶或导热胶,于绝缘胶或导热胶上有倒装晶片,绝缘胶或导热胶、倒装晶片由银胶或锡膏包裹并倒装晶片该倒装晶片的基板在陶瓷基板的功能区中间先点上一层绝缘胶或导热胶,待绝缘胶或导热胶固化后再进行银胶固,其目的是为了隔开基板电路,使其在高温固化时避免产生爬胶,杜绝晶片漏电。使用这种方案进行作业,可有效杜绝银胶短路而造成的漏电,减小气泡发生,增加晶片的散热速度,从而保障品质,提升良率,而且此方案所生产的倒装晶片散热性能更好。
  • 一种倒装晶片方法
  • [实用新型]一种圆移动平台-CN202021460689.3有效
  • 温炜 - 抚州致晶自动化设备有限公司
  • 2020-07-22 - 2020-12-22 - H01L21/677
  • 本实用新型涉及机技术领域,且公开了一种圆移动平台,解决了现有机加工平台只能够对单一标准规格的晶片产品进行,以及机加工平台在使用的过程中由于地面的不平不能有效进行调节调整的问题,所述底板的中部开设有收纳腔,收纳腔的内部安装有移动平台,底板固定安装有固定平台,底板的一端安装有第一调节螺纹杆,底板顶部的一侧安装有水平仪,底板的底部设有安装架,安装架顶部两侧的两端均安装有升降折叠臂和固定块;本圆移动平台能够有效的进行横向移动和调节,使加工平台能够对多种标准规格的晶片产品进行,同时加工平台能够进行左右升降调节而保持水平,从而确保了的效果和质量。
  • 一种固晶机用晶圆移动平台
  • [发明专利]一种LED方法及结构-CN202110627451.8有效
  • 罗庚;周树斌;尹梓伟 - 东莞中之科技股份有限公司
  • 2021-06-04 - 2022-12-20 - H01L33/48
  • 本发明公开一种LED方法。(1)、制作封装支架;在封装支架需要的位置加工出下沉凹槽;(2)、点胶;用计量式点胶机将适量的胶点入下沉凹槽中;(3)、离心;将点过胶的支架离心机进行离心,使下沉凹槽中的胶均匀的平铺在下沉凹槽中;(4)、。本发明方法的步骤简单,容易实施,能够有效的提高晶片粘贴的稳定性,点胶采用容积式计量式点胶机能够定量点胶,能够节约胶,防止胶的浪费和晶片粘贴不稳固等缺陷,在封装支架上加工出有下沉凹槽,下沉凹槽用于容纳胶,使胶在下沉凹槽内离心平铺后粘贴晶片,使晶片能够更多接触面与胶接触,有利于晶片的散热。
  • 一种led方法结构
  • [发明专利]晶片的加工方法-CN201710156871.6有效
  • 小清水秀辉;荒谷侑里香;杉谷哲一;灰本隆志 - 株式会社迪思科
  • 2017-03-16 - 2021-11-19 - H01L21/304
  • 提供晶片的加工方法,对于采用先划片方式的情况下的半导体器件芯片的背面,不使生产性恶化而对各个器件芯片敷设树脂。该晶片的加工方法包含如下的工序:分离槽形成工序,沿着分割预定线形成深度相当于器件芯片的完工厚度的分离槽;分割工序,将保护部件配设在晶片的正面上,对晶片进行薄化而使分离槽在晶片的背面露出,将晶片分割成各个器件芯片;树脂敷设工序,向该晶片的背面涂布液状的树脂并使其固化,从而按照希望的厚度将树脂敷设在各个器件芯片的背面上;以及分离工序,将背面上敷设有该树脂的该器件芯片从晶片分离。
  • 晶片加工方法
  • [发明专利]一种半导体散封装盘切换装置-CN202211498376.0在审
  • 向军 - 江苏新智达新能源设备有限公司
  • 2022-11-28 - 2022-12-27 - H01L21/677
  • 本发明提供了一种半导体散封装盘切换装置,包括满盘工作台、空盘工作台、用于移载盘的载台,所述载台在驱动装置的驱动下在所述满盘工作台和所述空盘工作台下方来回移转;所述满盘工作台和所述空盘工作台上均放置若干层的盘,所述满盘工作台上设有满盘驱动组件,所述满盘驱动组件驱动所述满盘工作台上底层的盘放置在所述载台上;所述空盘工作台上设有空盘驱动组件,所述空盘驱动组件将所述载台上完成的盘放置到所述空盘工作台上,位于若干层盘的底层。
  • 一种半导体封装用晶盘切换装置
  • [发明专利]一种提高发光二极管显色指数的方法-CN201210107738.9无效
  • 郭盛辉 - 厦门多彩光电子科技有限公司
  • 2012-04-13 - 2012-08-15 - H01L33/00
  • 本发明涉及一种发光二极管的方法。本发明的一种提高发光二极管显色指数的方法,包括以下步骤:步骤A:对待进行的支架烘烤除湿;步骤B:将除湿后的支架放进机,进行第一波段蓝光芯片的,具体是:首先使用机在待第一波段蓝光芯片的位置点上一定量的胶,然后在点好胶的位置放上第一波段蓝光芯片,然后将好第一波段蓝光芯片的产品进行短烤,使其初步固化;步骤C:将步骤B经过短烤初步固化的产品放入机,进行第二波段蓝光芯片的;步骤D:将步骤C经过长烤完全固化的产品放入焊线机,金属线将上述步骤中进行的每颗蓝光芯片与支架上的下层电路电性连接。本发明应用于发光二极管的
  • 一种提高发光二极管显色指数方法
  • [实用新型]一种检测装置-CN202021460599.4有效
  • 温炜 - 抚州致晶自动化设备有限公司
  • 2020-07-22 - 2020-12-22 - H01L21/67
  • 本实用新型涉及机检测技术领域,且公开了一种检测装置,解决了目前市场上的检测装置安装不便,使用不方便的问题,其包括安装架,所述安装架的顶部固定连接有两个支撑架,两个支撑架的顶部之间活动连接有连接框连接框的两侧均贯穿有卡杆,两个卡杆的一端均固定连接有按压垫,两个卡杆位于连接框内部的两端之间固定连接有伸缩弹簧,两个卡杆的底部均固定连接有L型卡块,连接框的顶部固定连接有放置框,放置框内腔的顶部安装有检测器,该检测装置结构设计合理,安装拆卸简便,能全面的对机进行实时的检测,方便了企业的使用,提高了整体的实用性。
  • 一种固晶机用漏晶检测装置
  • [发明专利]一种胶质量评估方法-CN202010427885.9有效
  • 田晓波;谢剑平;罗晓东;陈亚勇;杜涛;刘亚男 - 福建省信达光电科技有限公司
  • 2020-05-20 - 2021-04-20 - H01L33/48
  • 本发明提供一种胶质量评估方法,包括如下步骤:A1,在封装支架上设置多组测试组,每组测试组均包括多个封胶筒,封胶筒的其中一开口端部朝下贴设于封装支架的表面,且每组测试组的封胶筒均相同;A2,向封胶筒内注入等量的待测胶;A3,进行烘烤至胶固化,形成胶柱;A4,在常温下推力测试设备测试胶柱脱离封装支架的推力;A5,同时加热多组测试组的胶柱至同一恒温温度T,并在不同时段测试胶柱脱离封装支架的推力;A6,比较同一组测试组的胶柱在各时间段的推力值的差异,得到胶柱的推力衰减大小;A7,比较各组胶柱的推力衰减大小,根据推力衰减大小判断各组胶的质量。
  • 一种胶质评估方法

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