专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种功率器件压接装置-CN202022946122.3有效
  • 蒋文进;何志军;鹿明星;赵华泉 - 上能电气股份有限公司
  • 2020-12-10 - 2021-08-17 - H01L23/32
  • 本实用新型适用于功率器件压接技术领域,提供了一种功率器件压接装置,该压接装置包括,上盖板、与上盖板配合的下盖板,下盖板上设有用于固定功率器件的定位结构,上盖板和下盖板之间设有用于压接功率器件的弹性件,弹性件的一端设于上盖板和下盖板之间,弹性件的另一端固定在散热器上,弹性件产生的弹性形变将功率器件压接在装配体上。本实用新型的压接装置,通过下盖板上的定位结构固定功率器件,通过简述弹片将功率器件压接在陶瓷片上,相比于现有的依附于功率器件中心孔的定位装置,本实用新型的压接装置无需依附中心孔进行定位,解决了无中心孔功率器件的定位问题,适用于各种类型的功率器件,应用范围广泛,安装效率高。
  • 一种功率器件装置
  • [发明专利]纵向双侧多组差分电容式微机械结构及其制备方法-CN202110330833.4有效
  • 梁亨茂 - 华南农业大学
  • 2021-03-26 - 2023-04-21 - B81B7/00
  • 本发明公开纵向双侧多组差分电容式微机械结构及其制备方法,该结构包括衬底单元、器件结构单元和盖板封装单元;所述器件结构单元通过键合结构与衬底单元和盖板封装单元连接;衬底空腔平板电极的电信号从衬底键合金属层、器件键合金属层、器件硅片、器件键合金属层、盖板键合金属引出至盖板顶部金属层上,器件可动结构的电信号从器件锚点结构、器件键合金属层、盖板键合金属引出至盖板顶部金属层上,所述盖板空腔平板电极的电信号从盖板键合金属引出至盖板顶部金属层上本发明不仅可构建纵向多组差分电容结构,还在保证器件可动结构真空或气密封装的同时将衬底、盖板和件可动结构的信号接口引出至同一水平面,便于进一步晶圆键合堆叠集成。
  • 纵向双侧多组差分电容式微机械结构及其制备方法
  • [实用新型]一种路灯电器仓盖板安装结构-CN202223327545.2有效
  • 王忠泉;请求不公布姓名;李明明 - 杭州罗莱迪思科技股份有限公司
  • 2022-12-13 - 2023-03-21 - F21V23/00
  • 本实用新型提供一种路灯电器仓盖板安装结构,包括设置在外壳体上的电器件仓、电器件盖板,电器件盖板的两端分别设有第一卡扣体、活动卡扣件,电器件仓一端内壁上的与第一卡扣体相对应的卡槽,电器件仓另一端的内壁上设有与活动卡扣件相对应的第二卡扣体;活动卡扣件活动安装于电器件盖板上,活动卡扣件上设有按压部、施压端、与第二卡扣体相配合的卡扣端,施压端与电器件盖板之间设有弹性件;通过活动卡扣件的活动实现与第二卡扣体之间的锁紧或分离。本实用新型中,电器件盖板通过活动卡扣件实现与外壳体之间的安装和拆卸,能够实现电器件盖板的快速安装和拆卸,便于对电器件仓内进行检修;并实现了电器件盖板的免工具拆装。
  • 一种路灯电器盖板安装结构
  • [发明专利]一种电子设备-CN202011535064.3在审
  • 张亮;盛秋春;张民;黄华;张安乐;张金;王力 - 华为技术有限公司
  • 2020-12-22 - 2022-07-08 - H04M1/02
  • 本申请提供了一种电子设备(100),包括盖板(130)和电子器件盖板(130)包括盖板基体(132)、盖板贴覆层(133)。一种情况是,盖板贴覆层(133)包括油墨凹槽(13311),电子器件设置在油墨凹槽(13311)内。另一种情况是,盖板(130)还包括凹槽贴覆层(134),盖板贴覆层(133)包括贴覆层通孔(1334),电子器件设置在贴覆层通孔(1334)内,凹槽贴覆层(134)位于盖板基体(132)与电子器件之间。这有利于减少电子器件在电子设备(100)内的占用空间,且有利于降低电子器件从外观上被观察到的可能性。
  • 一种电子设备
  • [发明专利]一种盖板、OLED显示面板和显示装置-CN201510062363.2有效
  • 孙力 - 京东方科技集团股份有限公司
  • 2015-02-05 - 2017-05-10 - H01L51/52
  • 本发明提供一种盖板、OLED显示面板和显示装置。该盖板包括板体,板体上设置有辅助弯曲结构,辅助弯曲结构用于辅助板体弯曲,以使盖板能对曲面显示器件进行封装。该盖板通过设置辅助弯曲结构,能使盖板具有一定的弯曲倾向,从而减小了盖板在弯曲状态下的回弹力,这使得盖板既能对曲面显示器件进行封装,又能保持曲面显示器件呈一定的弯曲状态,进而不仅确保了盖板对曲面显示器件的良好封装,而且减小了盖板对曲面显示器件的封装受力,继而确保盖板在弯曲状态下具有良好的封装性能。
  • 一种盖板oled显示面板显示装置
  • [发明专利]显示面板及显示装置-CN201910872792.4有效
  • 刘明 - 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司
  • 2019-09-16 - 2021-02-23 - H01L51/52
  • 本申请实施例公开了一种显示面板及显示装置,该显示面板包括双面发光器件层、光学调制层以及盖板层,光学调制层位于双面发光器件层和盖板层之间,光学调制层用于反射双面发光器件层射向盖板层的光线。本申请在双面发光器件层和盖板层之间设置光学调制层,当双面发光器件双面发光时,通过光学调制层反射射向盖板层的光线,使双面发光器件发出的光线集中在显示面板的一面射出,能够避免光线浪费。
  • 显示面板显示装置
  • [实用新型]一种半导体封装结构-CN201720489247.3有效
  • 游志;裴小明 - 深圳市瑞丰光电子股份有限公司
  • 2017-05-04 - 2018-02-16 - H01L23/10
  • 本实用新型公开了一种半导体封装结构,包含器件基座和盖板器件基座上设置有腔体,腔体用于容纳芯片,器件基座上还设置有盖板烧结层,盖板烧结层做金属化处理,盖板与所述器件基座匹配,盖板上设置有基座烧结层,盖板烧结层也做金属化处理,盖板与基座烧结连接。本实用新型通过将盖板与基座通过烧结的方式连接在一起,实现低温连接,避免连接温度过高对器件基座内芯片,电子元件的损伤,更为重要的是在保证连接可靠性的前提下,极大程度上降低了封装成本。
  • 一种半导体封装结构
  • [实用新型]一种雷达组件及汽车-CN202321253851.8有效
  • 张波 - 集度科技(武汉)有限公司
  • 2023-05-18 - 2023-09-08 - B60R19/48
  • 本申请提供了一种雷达组件及汽车,该雷达组件包括:雷达器件,以及环绕所述雷达器件的发射端的雷达盖板;其中,所述雷达盖板与所述雷达器件可拆卸的固定连接;其中,所述雷达盖板用于遮挡所述雷达器件与车辆的保险杠蒙皮之间的间隙在上述技术方案中,将雷达盖板直接与雷达器件连接,从而降低了由于安装尺寸链过长导致的雷达盖板与雷达之间匹配的问题,改善了雷达的装配效果。
  • 一种雷达组件汽车

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