专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]弯折显示装置-CN201911159194.9在审
  • 吴湲琳;黄昱嘉;李冠锋 - 群创光电股份有限公司
  • 2019-11-22 - 2021-05-25 - G09F9/30
  • 本发明提供一种弯折显示装置。弯折显示装置包括弯折显示面板与弯折覆盖结构。弯折覆盖结构被黏合至弯折显示面板。弯折覆盖结构包括内侧基板、外侧基板与第一黏着层。第一黏着层设置于内侧基板与外侧基板之间。第一黏着层的厚度介于1微米至20微米之间,且第一黏着层的厚度与内侧基板的厚度的总和与弯折覆盖结构的厚度的比值大于或等于0.5且小于1。此外,弯折显示装置还可包括第二黏着层设置于弯折显示面板与弯折覆盖结构之间。
  • 可弯折式显示装置
  • [发明专利]发光装置-CN202010124668.2有效
  • 游能忠;卢英瑞;邓伟杰;萧宇瑄 - 群创光电股份有限公司
  • 2020-02-27 - 2022-11-08 - H01L25/04
  • 本揭露提供一种发光装置,其包括基板、多个发光元件以及聚合物层。基板包括弯折部。弯折部具有弯折面。弯折面依据弯折轴且沿着弯折方向而弯折。多个发光元件设置在基板上。聚合物层设置在基板上。聚合物层包括多个图案。多个图案设置在弯折部上,且多个图案的至少一部分在弯折方向上为分离的,而形成多个间隔。
  • 发光装置
  • [发明专利]LED封装-CN201810173758.3在审
  • 陈慧仪 - 陈慧仪
  • 2018-03-02 - 2018-08-17 - H01L33/48
  • 一种LED封装,包括:一透光基板、一弯折线路层、至少一发光二极管、一透光罩体及至少一萤光贴片;其中,该透光基板具有一上表面及一下表面,该弯折线路层设置于该透光基板的上表面,该发光二极管设置于该透光基板的上表面,且电性连接于该弯折线路层,该透光罩体设置于该透光基板的上表面并覆盖该发光二极管及该弯折线路层,该萤光贴片覆盖该透光罩体及该透光基板的下表面的其中之一借此,本发明的LED封装可达到双面均匀发光的效果。
  • 可挠式透光基板可弯折上表面线路层发光二极管透光罩体贴片电性连接均匀发光下表面覆盖
  • [发明专利]LED封装-CN201310297899.3有效
  • 陈义文;李孝文;童义兴 - 立碁电子工业股份有限公司
  • 2013-07-16 - 2017-11-10 - H01L33/48
  • 一种LED封装,包括一透光基板、一弯折线路层、至少一发光二极管、一透光罩体及至少一萤光贴片;其中,该透光基板具有一上表面及一下表面,该弯折线路层设置于该透光基板的上表面,该发光二极管设置于该透光基板的上表面,且电性连接于该弯折线路层,该透光罩体设置于该透光基板的上表面并覆盖该发光二极管及该弯折线路层,该萤光贴片覆盖该透光罩体及该透光基板的下表面的其中之一借此,本发明的LED封装可达到双面均匀发光的效果。
  • 可挠式led封装
  • [发明专利]显示面板-CN201910441024.3有效
  • 詹啟舜;徐明樟 - 友达光电股份有限公司
  • 2019-05-24 - 2022-02-15 - G02F1/1333
  • 一种显示面板,包括第一基板、第二基板配置于第一基板的对向、多个导电结构配置于第一基板与第二基板之间以及黏着层配置于第一基板与第二基板之间。第一基板具有显示区、接合区以及位于显示区及接合区之间的弯折区。导电结构位于弯折区内。黏着层由显示区延伸至弯折区。第一基板于接合区的第二表面能够弯折至第一基板于显示区的第一表面,使弯折区中的部分第一基板以及接合区中的第一基板重叠显示区中的第一基板。导电结构能够弯折至对应第一表面,且重叠显示区。
  • 可挠式显示面板
  • [实用新型]卷包理线条-CN202222424860.0有效
  • 叶森华;陈少锋;谭亮坤 - 东莞市喜诺电业科技有限公司
  • 2022-09-14 - 2023-03-17 - B65B63/04
  • 本实用新型公开一种卷包理线条,包括有扁形本体,所述扁形本体的两侧可对接形成环形;扁形本体包括有左右并排连接的基板部、弯折部,弯折部的左侧连接于基板部的右侧,基板部上设置有第一扣接部,弯折部的右侧设置有第二扣接部,弯折部往左朝向基板弯折使得第二扣接部可拆卸扣接于第一扣接部上,以形成所述环形;第一扣接部、第二扣接部中其一为扣接凸部另一为扣接槽;以及,所述基板部的底面为放置定位面,所述扁形本体呈成卷的长条状,所述扁形本体沿长度方向横切断。其结构简单,利用第二扣接部可拆卸扣接于第一扣接部上形成环形实现捆扎,长度可任意裁剪,同时还可利用基板部底部的放置定位面,使得放置于桌面时定位方便。
  • 卷包式理线条
  • [实用新型]显示装置-CN201721037091.1有效
  • 陆隆鸣 - 创王光电股份有限公司
  • 2017-08-18 - 2018-05-01 - G09F9/30
  • 本实用新型是关于显示装置。根据本实用新型的一实施例的显示装置包括基板和柔性显示屏。基板包括至少一个预定义弯折区域,基板经配置以沿预定义弯折区域弯曲或折叠。柔性显示屏经配置以在对应于预定义弯折区域的位置随基板一起弯曲或折叠。本实用新型实施例所提供的显示装置,可以弯曲或折叠以减小收纳体积,从而满足用户对电子装置的小型化的便携性的要求,又能够在使用时确保优异的可视化效果,柔性显示屏不会存在因拼接所导致的接缝和不平坦的问题
  • 可折式显示装置
  • [发明专利]电子装置、显示设备及其控制方法-CN201910770732.1在审
  • 吴湲琳;李冠锋;刘敏钻 - 群创光电股份有限公司
  • 2019-08-20 - 2020-03-10 - G06F1/16
  • 本发明公开了一种展开一显示设备的方法、一种弯折显示设备的方法以及一种控制一电子装置的方法,其中,电子装置或可折显示设备包括一基板和设置在所述基板上的一显示层。所述显示层包括一第一显示部、一第二显示部以及连接于所述第一显示部与所示第二显示部之间的一弯折显示部。一种展开所述显示设备的方法包括:提供一第一预定角;侦测所述第一显示部与所述第二显示部之间的一弯折角;将所述弯折角与所述第一预定角作比较;当所述弯折角小于所述第一预定角时,以一第一角速度改变所述弯折角;以及,当所述弯折角等于或大于所述第一预定角时,以大于所述第一角速度的一第二角速度改变所述弯折角。
  • 可折式电子装置显示设备及其控制方法
  • [实用新型]弯折的铝基板-CN201621492883.3有效
  • 曾凡伍;曾锋;钱江辉 - 博罗县鸿源华辉电子有限公司
  • 2016-12-30 - 2017-09-05 - H05K1/05
  • 本实用新型涉及铝基板技术领域,具体地,涉及弯折的铝基板。本实用新型所述弯折的铝基板,包括铝板,所述铝板的一侧面镀有铜箔,另一侧面上挖设有多道沉头槽。所述铝基板的边缘设有平行多道所述沉头槽的安装部,所述安装部上挖设有安装孔。所述铝基板在两个相邻的沉头槽之间的边缘部分挖设有缺口槽。所述铝基板的总厚度为0.7‑1.2mm。所述铝基板在使用,在所述沉头槽处可以弯折,而不影响所述铝基板的使用性能。
  • 可弯折铝基板
  • [实用新型]具有各向异性导电单元的电子装置-CN200720182892.7有效
  • 廖文吉;郭金清;张敬昇;陈鑫舜 - 环隆电气股份有限公司
  • 2007-11-01 - 2008-09-17 - H05K1/11
  • 一种具有各向异性导电单元的电子装置,包含:一个硬基板单元、一个挠性基板单元,及一个各向异性导电单元,该硬基板单元具有一片硬基板,及多个金属导通垫,该挠性基板单元具有一片挠性基板、一个挠性弯折部、至少一个按键,及多个金属连接凸块,所述金属连接凸块是位于该挠性弯折部,该挠性基板与该硬基板是借由该挠性弯折弯折地连接而分层间隔迭置,该各向异性导电单元具有一个结合件,及多颗混合于该结合件的导电粒子,所述金属导通垫与金属连接凸块是借由所述导电粒子的接触导电而电连接,借此缩小该电子装置的体积。
  • 具有各向异性导电单元可携式电子装置
  • [实用新型]产品放置座-CN201220220450.8有效
  • 洪国维 - 东莞安力五金塑胶制品有限公司
  • 2012-05-16 - 2012-12-26 - A47F5/16
  • 本实用新型涉及底座技术领域,尤其涉及产品放置座,其包括有柔性座体,柔性座体内部嵌设有弯折骨架,柔性座体上表面设有用于粘附产品的粘性硅胶座,粘性硅胶座能够粘住产品,便于放置产品,使用方便,并且这种弯折骨架能够任意弯折成各种形状,能够以各种不同的方式展示产品,操作简单,适用于各种场合,同时柔性座体能够防止弯折骨架快速疲劳,使用寿命长;另外,弯折骨架包括有多个基板,其中,相邻两个基板之间通过关节板连接,关节板的两端分别与相邻两个基板铰接形成多关节结构,结构更稳固,可以反复弯折的次数更多,耐用。
  • 产品放置
  • [发明专利]一种多芯片堆叠封装结构及其制作方法-CN201611044735.X在审
  • 周云燕;孙瑜;李君 - 中国科学院微电子研究所
  • 2016-11-22 - 2017-02-15 - H01L21/60
  • 本发明提供一种多芯片堆叠封装结构及其制作方法,所述封装结构包括封装基板、多个芯片及多个弯折基板,所述多个芯片中的一个芯片通过焊球或凸点贴装在所述封装基板上,剩余芯片分别通过焊球或凸点贴装在一个弯折基板上,所述贴装有芯片的弯折基板依次堆叠通过胶固定在其他芯片上,从而实现芯片的堆叠结构,所述弯折基板上设置有上下位置对齐的焊盘,所述弯折基板弯折后使得其上的焊盘对准封装基板上的焊盘,所述弯折基板上的焊盘与所述封装基板上的焊盘焊接在一起,从而使得弯折基板与封装基板固定在一起,并实现所有芯片之间及芯片与封装基板之间的互连。
  • 一种芯片堆叠封装结构及其制作方法

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