专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种LED芯片及其制备方法-CN202310348992.6在审
  • 段方方;刘伟;邬新根;吴和俊;刘英策 - 厦门乾照光电股份有限公司
  • 2023-04-04 - 2023-06-30 - H01L33/00
  • 本发明提供了一种LED芯片及其制备方法,通过深蚀刻所述外延层至裸露所述衬底表面,形成通过沟道相互间隔排布的若干个LED单元;接着,沉积第一电极和第二电极,所述第一电极层叠于所述凹槽,所述第二电极层叠于所述台面;接着,在所述沟道内预留划片道区域,并在所述划片道区域的表面制作粘附层;接着,制作钝化层,所述钝化层覆盖所述外延层,并通过刻蚀工艺裸露所述粘附层、第一电极以及第二电极的至少部分表面;接着,沿所述划片道进行划片、裂片加工,以获得若干个LED单元;在划片、裂片过程中,通过所述粘附层增加所述钝化层与外延层的粘附性,以用于缓解所述钝化层的翘曲。
  • 一种led芯片及其制备方法

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