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[实用新型]叠层结构-CN201721316921.4有效
发明人：赖季宏;凌正南;李武晟;林秉颉;杨宜轩 -专利权人：宏碁股份有限公司
申请日： 2017-10-13 - 公布日： 2018-05-11 - 主分类号： H05K5/02 文献下载
摘要：本实用新型提供一种叠层结构包括第一外层、第二外层、环形阻挡层、内层以及外边框。第二外层与第一外层并列设置。环形阻挡层设置于第一外层与第二外层之间，其中环形阻挡层具有开槽，且第一外层与第二外层分别覆盖开槽的相对两侧。内层设置于开槽内，且内层具有多个孔隙。外边框环绕第一外层、第二外层以及环形阻挡层，并连接第一外层、第二外层以及环形阻挡层。
结构

[发明专利]叠层封装结构-CN201811196282.1在审
发明人：郑礼辉;高金福;简智源;卢思维 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2018-10-15 - 公布日： 2020-01-07 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：一种叠层封装(package‑on‑package，PoP)结构包括第一封装及堆叠在所述第一封装上的第二封装。所述第一封装包括管芯、多个导电结构、包封体及重布线结构。所述管芯包括位于后表面上的非晶层。所述导电结构环绕所述管芯。所述包封体包封所述管芯及所述导电结构。所述重布线结构位于所述管芯的有源表面上且与所述导电结构及所述管芯电连接。
管芯导电结构封装源表面包封体后表面重布线叠层封装非晶层管芯电包封堆叠环绕

[发明专利]叠层封装结构-CN201810628042.8在审
发明人：沈东翰;陈承先;刘国洲;郑锡圭;赖怡仁 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2018-06-19 - 公布日： 2019-10-29 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明实施例提供一种叠层封装结构，包含：第一封装件、多个导电凸块、第二封装件以及底部填充胶。导电凸块设置在第一封装件的第二表面上且电连接到第一封装件。
封装件半导体器件导电凸块叠层封装结构底部填充胶包封材料第二表面上部表面最短距离电连接包封填充

[发明专利]天线叠层结构-CN202110815250.0在审
发明人：崔秉搢;朴东必;李在显 -专利权人：东友精细化工有限公司
申请日： 2021-07-19 - 公布日： 2022-01-25 - 主分类号： H01Q1/24 文献下载
摘要：根据本发明的实施方式的天线叠层结构包括：天线基板层；设置在天线基板层的顶表面上的天线单元，该天线单元包括辐射图案和天线垫；以及显示面板，其包括设置在天线基板层的底表面上的接地元件。
天线结构

[发明专利]天线叠层结构-CN202110831854.4在审
发明人：崔秉搢;柳汉燮;李在显 -专利权人：东友精细化工有限公司
申请日： 2021-07-22 - 公布日： 2022-01-25 - 主分类号： H01Q1/24 文献下载
摘要：根据本发明的实施方式的天线叠层结构包括天线基板层、设置在天线基板层的一个表面上并包括辐射图案和天线垫的天线单元以及在天线基板层的与所述一个表面相对的对向表面上设置在同一水平处的垫接地部和绝缘层。
天线结构

[发明专利]叠层封装结构-CN201310332206.X有效
发明人：林志伟;黄晖闵;洪艾蒂;蔡钰芃;郑明达;刘重希 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2013-08-01 - 公布日： 2018-08-28 - 主分类号： H01L23/52 文献下载
摘要：本发明提供了叠层封装结构，其中，一种器件包括：安装在底部封装件上的顶部封装件，底部封装件包括多个互连部件，并且底部封装件包括形成在底部封装件第一面上的多个第一凸块；半导体管芯，接合在底部封装件的第二面上，半导体管芯通过互连部件电连接至第一凸块，并且半导体管芯位于顶部封装件和底部封装件之间；以及形成在顶部封装件和底部封装件之间的底部填充层。
封装结构

[发明专利]叠层结构物-CN98114910.3有效
发明人：本田诚 -专利权人：株式会社环境评估中心
申请日： 1998-05-20 - 公布日： 2002-03-06 - 主分类号： B32B3/28 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供一种叠层结构物，该叠层结构物可使现场的作业内容变得容易、并提高作业效率。本发明的叠层结构物包括框架部件（50），该框架部件具有沿X轴方向保持连续的基本呈山形的山形部（51），并且沿与X轴方向正交的Y轴方向具有按照基本相同的截面延伸的形状，该叠层结构物是沿与X轴方向和Y轴方向正交的
结构

[发明专利]叠层结构NiCo-CN201710619321.3有效
发明人：李镇江;王为波 -专利权人：青岛科技大学
申请日： 2017-07-26 - 公布日： 2019-12-24 - 主分类号： H01G11/24 文献下载
摘要：本发明涉及一种叠层结构NiCo
结构 nico base sub

[发明专利]叠层墙结构-CN98123319.8无效
发明人：查弗里·戴维·布朗;詹姆斯·路易斯·姆凯尔威;麦克尔·约瑟夫·奥布赖恩;约翰·韦恩·里默 -专利权人：罗姆和哈斯公司
申请日： 1998-12-08 - 公布日： 1999-07-07 - 主分类号： E04F13/00 文献下载
摘要：一种叠层墙结构,适合用于外部绝缘饰面材料系统,依次包括下述各层i)建筑物外壳层;ii)防水粘合剂层,该层基本上覆盖和附着于所述的建筑物外壳;以及iii)热绝缘层,通过所述的防水粘合剂层附着于所述的建筑物外壳它们可用于所有常规的建筑物外壳,与已知结构相比,构建时只需要较短的时间。
叠层墙结构

[实用新型]叠层封装结构-CN201721631766.5有效
发明人：王之奇 -专利权人：苏州晶方半导体科技股份有限公司
申请日： 2017-11-29 - 公布日： 2018-07-20 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本申请公开了一种影像传感芯片的叠层封装结构，该叠层封装结构包括影像传感芯片封装体、控制芯片封装体以及电路板，通过将影像传感芯片封装体和电路板并列设置于控制芯片封装体的同一表面，可以减少叠层封装结构的层数，进而减少叠层封装结构的总厚度。在该叠层封装结构中，影像传感芯片封装体包括第一基板和影像传感芯片，第一基板包括第一表面和第二表面，控制芯片封装体包括第二基板和控制芯片，第二基板包括第一表面和第二表面，为了实现信号的传递，可以将第一基板的第二表面与第二基板的第一表面的第一区域电连接
叠层封装结构封装体影像传感芯片第二基板第一表面控制芯片电路板第二表面第一基板电连接并列设置第二区域第一区域同一表面传递申请

[实用新型]薄膜叠层结构-CN202020674528.8有效
发明人：张玉春;仲树栋;李卯 -专利权人：北京载诚科技有限公司
申请日： 2020-04-28 - 公布日： 2020-12-29 - 主分类号： H01B5/14 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种薄膜叠层结构，包括基材层、光学调整层、低阻导电层，所述光学调整层包含第一光学调整层和第二光学调整层,所述第一光学调整层设置在基材层的一侧，所述第二光学调整层设置在第一光学调整层远离基材层的一侧；所述低阻导电层设置于光学调整层远离基材层的一侧，所述光学调整层和低阻导电层的反射差率小于1。两层光学调整层在折射率相互匹配后，对低阻导电层和显示装置中的其他层产生的色差具有良好的调整匹配作用。
薄膜结构

[实用新型]叠层测试结构-CN201822072701.2有效
发明人：李华;李艳国;李志东 -专利权人：广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
申请日： 2018-12-11 - 公布日： 2019-11-08 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种叠层测试结构，包括：铜层；第一PP层，所述第一PP层设置于所述铜层的一侧；第一芯板，所述第一芯板设置于所述第一PP层远离所述铜层的一侧；第二PP层，所述第二PP层设置于所述第一芯板远离所述第一PP层的一侧；及第二芯板，所述第二芯板设置于所述设置于所述第二PP层远离所述第一芯板的一侧；其中，所述第一PP层上至少一侧设置有流胶测试结构，所述第一芯板和/或所述第二芯板面向所述第二PP层的一侧设置有填胶测试结构本技术方案的叠层测试结构能够在一张测试板上通过一次测试完成对PP的至少两种不同材料特性的综合检测，测试操作简单，并且测试板的数量和操作流程缩减，还利于节省人力、物力和时间成本，提升经济性。
芯板测试结构叠层铜层测试板本实用新型材料特性操作流程测试操作时间成本综合检测流胶填胶测试

[实用新型]天线叠层结构-CN202121644765.0有效
发明人：崔秉搢;朴东必;李在显 -专利权人：东友精细化工有限公司
申请日： 2021-07-19 - 公布日： 2022-02-18 - 主分类号： H01Q1/24 文献下载
摘要：根据本实用新型的实施方式的天线叠层结构包括：天线基板层；设置在天线基板层的顶表面上的天线单元，该天线单元包括辐射图案和天线垫；以及显示面板，其包括设置在天线基板层的底表面上的接地元件。
天线结构

[实用新型]天线叠层结构-CN202121676620.9有效
发明人：崔秉搢;柳汉燮;李在显 -专利权人：东友精细化工有限公司
申请日： 2021-07-22 - 公布日： 2022-02-18 - 主分类号： H01Q1/24 文献下载
摘要：根据本实用新型的实施方式的天线叠层结构包括天线基板层、设置在天线基板层的一个表面上并包括辐射图案和天线垫的天线单元以及在天线基板层的与所述一个表面相对的对向表面上设置在同一水平处的垫接地部和绝缘层。
天线结构

[发明专利]叠层结构体-CN200580013048.5有效
发明人：西冈群晴;久保刚;山下隆;内田光一 -专利权人：宇部兴产株式会社;可乐丽股份有限公司
申请日： 2005-04-26 - 公布日： 2007-04-11 - 主分类号： B32B27/34 文献下载
摘要：叠层结构体，是由2层以上的层构成的叠层结构体，其至少含有：包含(A)脂肪族聚酰胺的(a)层、以及包含(B)半芳香族聚酰胺的(b)层，所述半芳香族聚酰胺包含相对于全部二胺单元含有60摩尔％以上碳原子数9～13的脂肪族二胺单元的二胺单元和相对于全部二羧酸单元含有50摩尔％以上对苯二甲酸和/或萘二甲酸单元的二羧酸单元，并且将上述(b)层配置在最内层。本发明的叠层结构体具有优异的耐热性、耐化学性、防化学药品和/或气体透过性、单体和低聚体的耐溶出性、层间粘接性、耐久性。
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