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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

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B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]中凹形叠层橡胶弹簧-CN201510574086.3在审
发明人：樊令举;刘志国;王黎明;宋红光;刘兆栋;曹江勇 -专利权人：青岛四方车辆研究所有限公司
申请日： 2015-09-10 - 公布日： 2015-12-16 - 主分类号： F16F1/40 文献下载
摘要：本发明涉及一种中凹形叠层橡胶弹簧，包括硫化为一体的上衬板、下衬板、橡胶层和隔板，橡胶层和隔板位于上衬板和下衬板之间，橡胶弹簧至少包括2层隔板和3层橡胶层，且橡胶层与隔板相间分布，橡胶层与隔板共同组成橡胶弹簧的主体结构，主体结构整体为轴对称且上下对称的中凹形叠层结构，在中部对称面分别至上衬板和下衬板方向，橡胶层的厚度和半径逐层增大，隔板与橡胶层有效接触面的半径随橡胶层半径逐层增大；每层橡胶层采用自上而下半径均匀过渡的内陷类截锥形状；每层橡胶层的侧面采用向橡胶层内部凹陷的内陷弧曲面结构。该主体结构保证各橡胶层在压剪复合变形时最大应力分布小且分布均匀，避免局域应力集中，提高橡胶弹簧产品的抗疲劳寿命。
凹形橡胶弹簧

[实用新型]民用中包叠层整形装置-CN201020163930.6无效
发明人：李浩;田传红;王云亮 -专利权人：武汉人天包装技术有限公司
申请日： 2010-04-15 - 公布日： 2011-01-05 - 主分类号： F42B39/14 文献下载
摘要：本实用新型涉及民用中包叠层整形装置，安装如下：三个气缸通过气缸连接板连接在一起，每个气缸装上一浮动接头，其中两侧的两个浮动接头向下并通过气缸安装座装在机架上，中间一个浮动接头向上与连接滑板相连，连接滑板两端与二个直线轴承相连
民用中包叠层整形装置

[发明专利]叠层中的垂直电互连-CN01806547.3无效
发明人： P·－E·诺达尔;H·G·古德森;G·I·雷斯塔德;G·古斯塔夫森 -专利权人：薄膜电子有限公司
申请日： 2001-03-15 - 公布日： 2003-05-14 - 主分类号： H01L23/522 文献下载
摘要：在具有至少两个叠置层的存储器和/或数据处理器件中，该叠置层由衬底支撑或形成夹层的自支撑结构，其中所述层包括具有层间的相互连接和/或相互连接到衬底中的电路的存储器和/或处理电路，各层相互关联设置，使邻接层在器件的至少一个边缘形成交错结构，并提供至少一个边缘电导体越过一层的边缘并一次下一个台阶，能连接到叠层中随后的任何层中的电导体。一种制造这种器件的方法包括以下步骤连续地添加所述各层，一次一层使各层形成交错结构，提供的一层或多层具有至少一个电接触焊盘，该电接触焊盘用于连接到一个或多个层间边缘连接体。
中的垂直互连

[发明专利]叠层封装和用于选择叠层封装中的芯片的方法-CN201110428495.4有效
发明人：李大雄;黄有景;孙在现;姜泰敏;尹喆根;李丙焘;金裕桓 -专利权人：海力士半导体有限公司
申请日： 2011-12-20 - 公布日： 2012-07-11 - 主分类号： G11C11/4063 文献下载
摘要：一种具有多个芯片的叠层封装包括：第一降压单元，分别在多个芯片中形成；第二降压单元，分别在多个芯片中形成；第一信号产生单元，并联连接到由串联连接第一降压单元形成的第一线路，分别在多个芯片中形成，并且被配置为根据第一线路的电压施加高电平信号
封装用于选择中的芯片方法

[发明专利]PCB设计的处理方法及系统-CN202110574960.9有效
发明人：赵杰;罗丽玲;陈志列;庞观士 -专利权人：研祥智能科技股份有限公司
申请日： 2021-05-25 - 公布日： 2023-03-31 - 主分类号： G06F30/398 文献下载
摘要：本发明提供一种PCB设计的处理方法及系统，其中方法包括：接收键值，不同的键值对应不同的基础叠层；根据键值在基础叠层中确定需要进行目标操作的目标叠层，并确定目标叠层所对应的目标叠层名称；将目标叠层名称与快捷键文本文件中的叠层脚本进行匹配，直至目标叠层名称与一个脚本叠层名称匹配成功，则通过执行与匹配成功的脚本叠层名称相应的叠层脚本；目标叠层名称采用多种叠层命名方式中的一种进行命名，快捷键文本文件包括多组叠层脚本，每组叠层脚本分别对应一个基础叠层，每组叠层脚本包括多个脚本叠层名称，多个脚本叠层名称分别采用不同的叠层命名方式进行命名。本发明能够提高PCB设计软件在对PCB进行目标操作过程中的兼容性。
pcb 设计处理方法系统

[发明专利]在叠层介质层中刻蚀开口的方法-CN200810113691.0无效
发明人：尹晓明;张世谋;沈满华;孙武 -专利权人：中芯国际集成电路制造（北京）有限公司
申请日： 2008-05-29 - 公布日： 2009-12-02 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：一种在叠层介质层中刻蚀开口的方法，包括：提供基底，所述基底上具有叠层介质层；在所述叠层介质层上形成光刻胶层，接着图形化该光刻胶层，形成开口图案；刻蚀所述开口图案底部的叠层介质层，至该叠层介质层中的最下面一层露出时为止；去除所述光刻胶层；刻蚀所述开口图案底部的所述的叠层介质层中的最下面一层，形成贯穿所述叠层介质层的开口；其中，刻蚀所述开口图案底部的所述的叠层介质层中的最下面一层的步骤中的刻蚀感应耦合等离子体刻蚀。本发明能够减小在叠成介质层中刻蚀开口时对开口侧壁造成的损伤。
介质刻蚀开口方法

[实用新型]叠层夹具以及叠层盖板-CN202220136075.2有效
发明人：罗智勇 -专利权人：惠州TCL移动通信有限公司
申请日： 2022-01-18 - 公布日： 2022-10-21 - 主分类号： B25B11/02 文献下载
摘要：本申请提供一种叠层夹具以及叠层盖板，叠层夹具包括：多个叠层盖板，叠层盖板具有卡扣以及贯穿的避空槽；其中，卡扣具有连接叠层盖板的根部以及与上一叠层盖板卡合的卡合部，根部和卡合部在垂直于预设方向的投影面内的投影不重叠本申请通过对每个叠层盖板设置卡扣以及避空槽，当多个叠层盖板依次堆叠时，下一叠层盖板的卡扣穿过上一叠层盖板的避空槽并与上一叠层盖板卡合，由于卡扣的根部和卡合部在垂直于预设方向的投影面内的投影不重叠，因此避免了相邻叠层盖板卡扣的根部和卡合部相互干涉的情况，进而可以使得每个叠层盖板的结构形式一致，有利于降低叠层夹具制造加工难度以及装配难度。
夹具以及盖板

[发明专利]制造用于电机中的叠片叠层的方法-CN201710223389.X有效
发明人： J.达席尔瓦;E.萨拉胡恩;B.泰利耶 -专利权人：斯凯孚磁性机械技术公司
申请日： 2017-04-07 - 公布日： 2020-08-14 - 主分类号： F16C32/04 文献下载
摘要：本发明涉及一种制造用于旋转电机(10)中的叠片叠层(31、41)的方法，所述方法包括以下步骤：‑提供由铁素体材料制成的裸片；‑制备每个裸片的两侧，以获得确定的表面粗糙度；‑用化学保护性电绝缘材料涂覆每个裸片(60)的至少一侧；‑堆叠涂覆的裸片；‑压缩由此获得的叠层；‑在高于所述绝缘材料的熔化温度的温度下加热压缩的叠层；以及‑冷却压缩的叠层，以形成包括交替的铁素体材料片(60)和绝缘材料层(70)的整体叠片叠层本发明还涉及一种包括这种叠片叠层的电机。
制造用于电机中的叠片叠层方法

[发明专利]半导体器件和用于制造半导体器件的方法-CN201210070818.1无效
发明人：平野嵩明 -专利权人：索尼公司
申请日： 2012-03-16 - 公布日： 2012-09-26 - 主分类号： H01L23/00 文献下载
摘要：这里公开了一种半导体器件和用于制造半导体器件的方法，所述半导体器件包括：第一叠层，所述第一叠层具有在基底上形成的配线层；第二叠层，所述第二叠层具有在基底上形成的配线层，所述第二叠层的主表面被接合到所述第一叠层的主表面；功能元件，所述功能元件布置在所述第一叠层和所述第二叠层中的至少一个中；和气隙，所述气隙贯穿所述第一叠层和所述第二叠层的交界部，当从与所述第一叠层和所述第二叠层的主表面垂直的方向上观察时，所述气隙被布置于在所述第一叠层和所述第二叠层中的至少一个中的包括所述功能元件的电路形成区域的外侧
半导体器件用于制造方法

[发明专利]形成具有中间层的半导体器件的方法及该半导体器件的结构-CN200780019293.6有效
发明人：詹姆斯·K·舍费尔;拉马·I·海格德;斯里坎斯·B·萨玛维丹 -专利权人：飞思卡尔半导体公司
申请日： 2007-03-21 - 公布日： 2009-10-28 - 主分类号： H01L21/8234 文献下载
摘要：叠层(30)位于衬底(10)上。叠层包括介质层(16)和金属层(26)之间的层(24)。该层包括卤素和金属。在一个实施例中，卤素是氟。在一个实施例中，叠层是用于晶体管的控制电极叠层。在一个例子中，控制电极叠层是用于MOSFET的栅叠层。在一个例子中，该层包括氟化铝。
形成具有中间层半导体器件方法结构

[发明专利]薄板叠层孔的错孔量评价方法-CN201510737675.9在审
发明人：陈恳;黄诗剑;高雨浩;吴丹;王国磊;马信国;南成根 -专利权人：清华大学
申请日： 2015-11-03 - 公布日： 2015-12-23 - 主分类号： G01B5/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种薄板叠层孔的错孔量评价方法，其包括步骤：步骤一，假设各叠层交界处的上下相邻两个叠层孔在指定方向上的直径相同；步骤二，测出各叠层交界处的上下相邻两个叠层孔中的一个叠层孔在指定方向上的孔径D；步骤三，测出上下相邻两个叠层孔在该叠层交界处的重叠部分在指定方向上的孔径D_s；以及步骤四，上下相邻两个叠层孔的错孔量为：δ_D＝D-D_s，以δ_D作为薄板叠层孔中各叠层交界处的上下相邻两个叠层孔的评价指标。在根据本发明的薄板叠层孔的错孔量评价方法中，以δ_D作为薄板叠层孔中各叠层交界处的上下相邻两个叠层孔的评价指标(即错孔量)，反映出了制孔质量，有利于改善装配精度。
薄板叠层孔错孔量评价方法

[发明专利]被覆切削工具-CN201711424763.9有效
发明人：田中茂挥 -专利权人：株式会社泰珂洛
申请日： 2017-12-25 - 公布日： 2020-03-03 - 主分类号： C23C28/04 文献下载
摘要：本发明提供一种被覆切削工具，其包含基材和被覆层，被覆层包含第一叠层结构和第二叠层结构，第一叠层结构和第二叠层结构分别为将组成不同的2种化合物层交替地叠层、叠层数为3以上的叠层结构，第一叠层结构和第二叠层结构各自的结构中的2种化合物层中的一个化合物层和另一个化合物层分别由特定的组成构成，第一叠层结构和第二叠层结构分别满足指定条件，构成第一叠层结构和第二叠层结构的各层的平均厚度以及被覆层的平均厚度分别为指定厚度。
被覆切削工具

[发明专利]叠层组件和对准叠层的方法-CN201010126149.6有效
发明人：托马斯·G·达比;小罗伯特·L·韦尔斯;托德·塞弗伦斯;卡尔·特蕾西 -专利权人：富士胶卷迪马蒂克斯股份有限公司
申请日： 2007-04-26 - 公布日： 2010-08-11 - 主分类号： B41J2/045 文献下载
摘要：本发明涉及一种叠层组件和对准叠层的方法。所述叠层组件包括：多个叠层，包括致动器、空腔板、下降板、和孔板，每个叠层都具有开口，根据所述开口的检查，每个叠层中的开口都与其他叠层的开口对准。
组件对准方法

[发明专利]一种半导体器件及其制造方法-CN202010494852.6有效
发明人：王桂磊;亨利·H·阿达姆松;孔真真;李俊杰;刘金彪;李俊峰;殷华湘 -专利权人：中国科学院微电子研究所
申请日： 2020-06-03 - 公布日： 2023-05-23 - 主分类号： H01L21/8234 文献下载
摘要：本申请实施例提供了一种半导体器件及其制造方法，在衬底上可以形成介质层，在介质层中形成第一堆叠层和第二堆叠层，第一堆叠层和第二堆叠层的材料不完全相同，第一堆叠层和第二堆叠层之间的介质层可以作为隔离层，第一堆叠层形成于纵向贯穿介质层的第一通孔中，包括第一掺杂材料层、第一沟道层和第二掺杂材料层，第二堆叠层形成于纵向贯穿介质层的第二通孔中，包括第三掺杂材料层、第二沟道层和第四掺杂材料层，之后，可以在第一堆叠层中形成第一器件，以及在第二堆叠层中形成第二器件
一种半导体器件及其制造方法

[发明专利]金属片和相互结合的粘合剂层的叠层及获得此叠层的方法-CN201580022600.0有效
发明人： J·W·冈宁克;西蒙·冈宁克 -专利权人： GTM先进产品有限公司
申请日： 2015-03-16 - 公布日： 2019-04-19 - 主分类号： B29C70/88 文献下载
摘要：描述了一种叠层，该叠层包括金属片材和相互结合的粘合剂层的堆叠。该叠层包括在拼接区域内沿长度方向延伸的邻接和/或重叠的金属片材边缘。拼接带横跨所述拼接区域在叠层的外表面处被结合至叠层，且该拼接带具有比邻近堆叠中的拼接带定位的金属片材的厚度小的厚度。还公开制造该叠层的方法，该方法涉及在加固叠层之前使叠层中的金属层变形。该叠层具有超过已知的叠层的改善的强度和疲劳性能。
金属片相互结合粘合剂获得方法

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