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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

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B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]发光元件安装用基板、发光元件封装体、显示装置及照明装置-CN200680054716.3有效
发明人：大桥正和;宇留贺谦一;伊藤政律 -专利权人：株式会社藤仓
申请日： 2006-05-31 - 公布日： 2009-06-03 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：提供一种在制造白色LED时，色度的偏差少，能容易地制造高质量的发光元件封装体的发光元件安装用基板、使用所述基板的发光元件封装体、使用所述封装体的显示装置和照明装置。所述发光元件安装用基板由含有荧光体的玻璃构成的荧光空心层覆盖在内核金属的表面的至少发光元件安装部分。所述发光元件封装体在所述发光元件安装用基板上安装所述发光元件，由透明的密封树脂密封所述发光元件。
发光元件安装用基板封装显示装置照明装置

[发明专利]光耦合器-CN200910224984.0无效
发明人：苏炤亘 -专利权人：亿光电子工业股份有限公司
申请日： 2009-11-23 - 公布日： 2011-05-25 - 主分类号： G02B6/43 文献下载
摘要：本发明提供一种光耦合器，包含多个光耦合模块、一第三封装体、一电源引脚以及一接地引脚。各光耦合模块包含一发光元件、一感光元件、一第一可透光封装体以及一第二可透光封装体。于各光耦合模块中，感光元件与发光元件相对设置以接收发光元件所发射的光线，第一可透光封装体包覆发光元件，并且第二可透光封装体包覆感光元件及第一可透光封装体。第三封装体包覆这些第二可透光封装体，以阻隔来自外部的光线。这些感光元件于第三封装体之内分别共用电性连接电源引脚，并且分别共用电性连接接地引脚。
耦合器

[发明专利]封装结构及电子设备-CN202011192715.3有效
发明人：杨望来;杨彩红 -专利权人：维沃移动通信有限公司
申请日： 2020-10-30 - 公布日： 2022-09-09 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本申请公开了一种封装结构及电子设备，属于封装技术领域。该封装结构包括基板以及设置于所述基板的同一侧的发光元件、感光元件、透光封装体和反射件，所述透光封装体包裹所述发光元件、所述感光元件和所述反射件；所述发光元件位于所述反射件和所述感光元件之间，所述发光元件背离所述感光元件的一侧具有出光面，所述反射件具有朝向所述发光元件的反射面，所述发光元件发出的光经所述反射面反射至所述封装结构之外，所述感光元件接收自所述封装结构之外反射回的光。该方案可以解决目前封装结构尺寸过大的问题。
封装结构电子设备

[发明专利]发光元件封装体以及包括该发光元件封装体的背光单元-CN201280067097.7有效
发明人：吴承炫;金平国;李承训;闵天基;林静亚;任峻亨;郑喆熏;郑普贤 -专利权人：株式会社流明斯
申请日： 2012-11-16 - 公布日： 2018-06-26 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明涉及一种具有优越的热辐射性能和高发光亮度的发光元件封装体以及包括该发光元件封装体的背光单元。该发光元件封装体包括封装盒，所述封装盒包括：引线框，位于所述引线框上的发光元件，以及模塑料，所述模塑料与所述引线框组合并具有开口，所述开口用于发出所述发光元件产生的光；以及反射结构，所述反射结构具有与所述模塑料的所述开口相对应的开口
发光元件封装体模塑料反射结构开口背光单元发光元件封装盒引线框引线框组合热辐射发光

[发明专利]半导体发光装置-CN200880016399.5无效
发明人：保科孝治 -专利权人：昭和电工株式会社
申请日： 2008-05-13 - 公布日： 2010-03-24 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：本发明涉及半导体发光装置。本发明的目的在于提供减少发光元件的光自吸收、并具有优良的出光效率的发光装置。本发明的发光装置的特征在于包括：基板；夹着或未夹着载体而设置于所述基板上的半导体发光元件；和封装所述半导体发光元件的封装结构体；其中，所述封装结构体具有与所述半导体发光元件的底面平行的底面，所述封装结构体的侧面相对于底面倾斜
半导体发光装置

[发明专利]发光元件、背光模组、液晶显示装置和照明设备-CN201310016745.2有效
发明人：苏跃峰;孙海威;李敬石 -专利权人：北京京东方光电科技有限公司
申请日： 2013-01-16 - 公布日： 2013-05-15 - 主分类号： F21S8/00 文献下载
摘要：本发明实施例公开了一种发光元件、背光模组、液晶显示装置和照明设备，涉及液晶显示领域，该种发光元件的结构能够有效提高发光元件的散热效果，降低发光元件的结温，延长发光元件的使用寿命。该发光元件包括印刷电路板以及设置于印刷电路板的第一面上的晶片，还包括：第一封装体和第二封装体，第一封装体覆盖晶片，第二封装体覆盖印刷电路板的第二面，第一封装体上的两处分别延伸出第一管道和第二管道，第一管道和第二管道分别连接至第二封装体的两处，第一封装体、第一管道、第二封装体和第二管道内封装有流动体；所述晶片通电工作发热，使得所述流动体受热，在第一封装体、第一管道、第二封装体、和第二管道内循环流动。
发光元件背光模组液晶显示装置照明设备

[发明专利]有机电致发光元件用液态组合物封装体-CN201580040782.4在审
发明人：上冈隆宏;柿本秀信;小松圣史;西村征起;南野裕隆 -专利权人：住友化学株式会社;株式会社日本有机雷特显示器
申请日： 2015-07-31 - 公布日： 2017-04-19 - 主分类号： H01L51/50 文献下载
摘要：发明的课题为提供包含磷光发光性材料和溶剂的有机电致发光元件用液态组合物的封装体，能够高作业效率地进行制造，保存寿命得以延长。课题的解决手段一种有机电致发光元件用液态组合物封装体，所述有机电致发光元件用液态组合物封装体具有包含磷光发光性材料和溶剂的有机电致发光元件用液态组合物、和容纳该有机电致发光元件用液态组合物的容器，500nm～780nm的波长分量的光从该有机电致发光元件用液态组合物封装体的外部向该容器内部透射的透射率为15％以下。
有机电致发光元件液态组合封装

[实用新型]光导模块-CN201220271305.2有效
发明人：林明传;叶志庭;黄国瑞;游璋韦 -专利权人：东莞万士达液晶显示器有限公司;胜华科技股份有限公司
申请日： 2012-06-08 - 公布日： 2013-01-09 - 主分类号： G02B6/00 文献下载
摘要：本实用新型提供一种光导模块，其包括一导光棒、至少一发光元件封装体以及至少一固定座。发光元件封装体配置于导光棒的至少一端。固定座连接发光元件封装体与导光棒。
模块

[发明专利]发光半导体封装及相关方法-CN201410171242.7有效
发明人：郭彦廷;胡平正;蔡裕方 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2014-04-25 - 公布日： 2018-03-13 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明提供发光半导体封装及相关方法。所述发光半导体封装包含中央势垒、多个引线、发光元件、第一囊封体、封装主体及第二囊封体。所述发光元件位于由所述中央势垒所界定的内部空间中，且电连接到围绕所述中央势垒的所述引线。所述发光元件包含上发光面及下发光面。所述第一囊封体及所述第二囊封体分别覆盖所述上发光面及所述下发光面。所述封装主体囊封所述中央势垒的部分、每一所述引线的部分及所述第一囊封体。所述发光半导体封装可从其上侧及下侧发光。
发光半导体封装相关方法

[发明专利]发光元件封装用基板的制造方法及发光元件封装体-CN200880132077.7无效
发明人：铃木元裕;米村直己;冈岛芳彦;前田哲郎;吉村荣二 -专利权人：电气化学工业株式会社
申请日： 2008-11-25 - 公布日： 2011-10-19 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：本发明提供一种作为用于发光元件的封装化的基板的、能够获得从发光元件充分散热的效果且能够实现大量生产、低成本化和小型化的发光元件封装用基板的制造方法及使用由该制造方法制造出的发光元件封装用基板的发光元件封装体在具备形成在发光元件的安装位置下方的金属厚层部的发光元件封装用基板的制造方法中具有层叠工序，在该层叠工序中，在将具有绝缘粘接剂及金属层构件的层叠体和具有金属厚层部的金属层构件分别引出的同时将它们层叠一体化
发光元件封装用基板制造方法

[发明专利]封装结构、封装结构制作方法、摄像模组及电子装置-CN202210267675.7在审
发明人：黄议模;许信彦 -专利权人：三赢科技（深圳）有限公司
申请日： 2022-03-17 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本申请提供一种封装结构、封装结构制作方法、摄像模组及电子装置，所述封装结构包括基板、发光组件、感光组件以及封装体，发光组件包括发光元件、第一滤光元件及多个第一围坝，发光元件连接于基板，多个第一围坝环绕发光元件设于基板，第一滤光元件设置于第一围坝背离基板的一侧，第一滤光元件与发光元件相对设置。感光组件与发光组件间隔设置，感光组件包括感光元件、第二滤光元件及多个第二围坝，感光元件连接于基板，感光元件具有感光区及围设于感光区外的非感光区，多个第二围坝设于非感光区，第二滤光元件设置于第二围坝背离感光元件的一侧，第二滤光元件对应感光区设置。封装体设置于基板上，包覆发光组件及感光组件。
封装结构制作方法摄像模组电子装置

[实用新型]发光二极管封装结构-CN201120270285.2有效
发明人：孙得皓 -专利权人：隆达电子股份有限公司
申请日： 2011-07-28 - 公布日： 2012-06-06 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型提供发光二极管封装结构。发光二极管封装结构包含发光元件、金属导线、外层本体、内层本体及透明封装体。金属导线连接发光元件，分别跨接至第一金属支架及第二金属支架。发光元件设置于第一金属支架的上表面；第二金属支架与第一金属支架相隔一间隙设置，并连接复数个金属导线。内层本体围绕该发光元件分布，且具有复数个缺口供金属导线穿设其中。透明封装体填充于容置空间并覆盖发光元件及金属导线。所形成的内层本体可缩短发光元件至两侧的距离，减少光线在透光封装体中的吸收次数，以提高出光效率。
发光二极管封装结构

[发明专利]发光二极管封装及其制造方法-CN200710005499.5无效
发明人：王宏洲;高旗宏;陈煌坤 -专利权人：台达电子工业股份有限公司
申请日： 2007-02-08 - 公布日： 2008-08-13 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：一种发光二极管封装包括有导热基板、发光二极管元件、及封装体。发光二极管元件形成于导热基板上；封装体形成于发光二极管元件及导热基板上，其中封装体的一出光面具有多个台阶凸块。另外，本发明亦揭露一种发光二极管封装的制造方法。
发光二极管封装及其制造方法

[发明专利]发光器件封装-CN201810344191.1有效
发明人：金炳穆;姜宝姬;金夏罗;小平洋;反田祐一郎;大关聪司 -专利权人： LG伊诺特有限公司
申请日： 2013-09-25 - 公布日： 2021-08-06 - 主分类号： H01L33/64 文献下载
摘要：实施例提供一种发光器件封装，包括：封装体；至少一个电极图案，设置在所述封装体上；至少一个发光器件，电连接至所述电极图案；散热元件，插入在所述封装体中以与所述发光器件热接触；以及抗断裂层，设置在所述散热元件上所述抗断裂层与所述散热元件的至少部分外周区域垂直重叠。根据本申请实施例提供的发光器件封装，抗断裂层可以抵消施加到对应于散热元件的边缘处的第三陶瓷层的区域的应力，这可以导致发光器件封装在耐久性方面的增强。
发光器件封装

[发明专利]发光器件封装-CN201810344192.6有效
发明人：金炳穆;姜宝姬;金夏罗;小平洋;反田祐一郎;大关聪司 -专利权人：苏州乐琻半导体有限公司
申请日： 2013-09-25 - 公布日： 2021-10-26 - 主分类号： H01L33/38 文献下载
摘要：实施例提供一种发光器件封装，包括：封装体；至少一个电极图案，设置在所述封装体上；至少一个发光器件，电连接至所述电极图案；散热元件，插入在所述封装体中以与所述发光器件热接触；以及抗断裂层，设置在所述散热元件上所述抗断裂层与所述散热元件的至少部分外周区域垂直重叠。根据本申请实施例提供的发光器件封装，抗断裂层可以抵消施加到对应于散热元件的边缘处的第三陶瓷层的区域的应力，这可以导致发光器件封装在耐久性方面的增强。
发光器件封装

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