专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种低表面张力的硅光纤阵列V槽的制作方法-CN201210100996.4有效
  • 缪建民 - 缪建民
  • 2012-04-06 - 2012-07-25 - G02B6/13
  • 本发明公开了一种低表面张力的硅光纤阵列V槽的制作方法,它包括如下步骤:在硅上生成保护薄膜、在保护薄膜上旋涂光刻胶膜、在光刻胶膜上光刻出腐蚀V槽所需的图案、使用RIE工艺刻蚀掉腐蚀V槽所需图案位置对应的保护薄膜、利用丙酮溶液去除上的光刻胶膜、使用KOH溶液或TMAH溶液蚀刻已经被露出的硅,形成V槽、用对应溶液去除上的保护薄膜;在去除保护薄膜后的硅上通过LPCVD工艺淀积的低表面张力薄膜。
  • 一种表面张力光纤阵列制作方法
  • [发明专利]一种InP衬底的刻蚀方法-CN202310864394.4在审
  • 朱开放;任舟逸;任华;郭春祥;许开东 - 江苏鲁汶仪器股份有限公司
  • 2023-07-14 - 2023-08-11 - H01L21/3065
  • 本申请提供了一种InP衬底的刻蚀方法,该InP衬底的刻蚀方法,包括:提供一InP衬底;对所述InP衬底刻蚀,形成凹槽以及侧壁保护层;在所述凹槽底部形成第一底部保护层;去除所述侧壁保护层和第一底部保护层在刻蚀凹槽过程中会在凹槽的侧壁同步形成侧壁保护层,降低在刻蚀凹槽过程中对侧壁造成的损伤,提高了侧壁的光滑度。还能简化工艺流程,减少工艺时间。通过在凹槽底部表面形成第一底部保护层,并去除第一底部保护层能提高底部的光滑度。基于该种方法形成的InP衬底的凹槽内表面光滑度较高,基于该InP衬底制备的半导体器件的性能更优异,可靠性更强,更加稳定。
  • 一种inp衬底刻蚀方法
  • [发明专利]电沉积磨具的制造方法-CN201610952548.5在审
  • 关龙也;片山壮一 - 株式会社迪思科
  • 2016-11-02 - 2017-07-14 - B24D18/00
  • 一种电沉积磨具(1)的制造方法,该电沉积磨具(1)的制造方法包含如下的工序磨具部形成工序,在由包含铝在内的材料形成的环状的台(4)上形成由多孔性构造的镀层和分散在镀层中的磨粒构成的磨具部(36);去除工序,使药液作用于与磨具部重叠的台的一部分而将台的一部分去除;以及保护层形成工序,在磨具部形成工序之前,在台的表面上形成保护层(16),该保护层用于相对于通过了镀层的药液保护台。
  • 沉积磨具制造方法
  • [发明专利]一种镍合金的制备工艺-CN202311099231.8在审
  • 谢立新;黄超 - 无锡亨通特种合金制造有限公司
  • 2023-08-30 - 2023-09-29 - C22C1/02
  • 本发明公开了一种镍合金的制备工艺,包括以下步骤:步骤1、配制;步骤2、筛选,将高压静电分离器抽真空,然后充入惰性气体,接着将镍合金粉体加入到高压静电分离器中,在惰性气体保护下,通过高压静电分离器去除合金粉体中非金属夹杂物;步骤3、熔炼;步骤4、精炼;步骤5、锻造;步骤6、热轧;步骤7、退火;步骤8、漂洗;步骤9、后处理,得到镍合金材料成品;本发明在惰性气体保护下,通过高压静电分离器去除合金粉体中非金属夹杂物,对夹杂物也有较好的去除效果,避免镍合金粉末出现空心粉和粉末表面的氧化的现象,从而清除镍合金冶炼缺陷,保证镍合金的制备质量。
  • 一种合金制备工艺
  • [发明专利]法罗培南钠的制备方法-CN200910052926.4无效
  • 陈芬儿;黄建平;赵磊;古双喜 - 复旦大学
  • 2009-06-11 - 2009-11-25 - C07D499/893
  • 一种法罗培南钠的制备方法,以(1′R,2″R,5R,65)-6-[(1′-R2)-2″-四氢呋喃]青霉烯-3-羧酸酯为原料,R2为羟乙基,或叔丁基二甲基硅氧乙基,在钯催化剂,烯烃捕捉剂的存在下去除羧酸的烯丙基或肉桂保护,又在碱的作用下制得法罗培南钠;或,B:当R2为叔丁基二甲基硅氧乙基时,在钯催化剂、三苯基膦和烯烃捕捉剂的存在下去除羧酸的烯丙基或肉桂保护后,经氟化氢酸、氟化氢铵或稀酸的作用下去除羟基的硅保护,再在碱的作用下制得法罗培南钠,所述的烯烃捕捉剂为5,5-二甲基环己二酮;所述的钯催化剂为二氯化钯、二氯化钯与三苯基膦的混合物、二(三乙氧基膦)
  • 法罗培南钠制备方法
  • [发明专利]一种硅OLED微显示器的制备方法-CN202011129418.4在审
  • 孙云翔 - 安徽熙泰智能科技有限公司
  • 2020-10-21 - 2021-01-22 - H01L51/56
  • 本发明公开了一种硅OLED微显示器的制备方法,包括:将包含有电极的硅CMOS驱动电路的基板进行清洗并烘干;对基板进行阳极镀膜并涂覆上第一特性的光刻胶后,使用第一掩膜版对第一特性的光刻胶进行曝光显影,以在基板上形成第一光刻胶保护层;对基板依次进行阳极工艺后,将第一光刻胶保护层和阳极工艺中产生的正性光刻胶均去除,使得电极上存在有阳极保护层;针对包含有阳极保护层的基板执行生产相关加工工序;在基板上涂覆第二特性的光刻胶,并在涂覆完成后使用第二掩膜版进行曝光显影,刻蚀去除阳极保护层;以及在完成去除阳极保护层后,进行盖板玻璃的封装和电路焊接。本发明可以制备出电极无腐蚀现象的硅OLED微显示器。
  • 一种oled显示器制备方法
  • [发明专利]基于自停止刻蚀的凹槽栅氮化镓增强型器件的制备方法-CN201310175534.3有效
  • 徐哲;王金延;刘洋;蔡金宝;刘靖骞;王茂俊;谢冰;吴文刚 - 北京大学
  • 2013-05-13 - 2013-08-21 - H01L21/335
  • 本发明提供一种基于自停止刻蚀工艺的凹槽栅氮化镓增强型器件的制备方法,其步骤包括:在氮化镓表面光刻器件区域并刻蚀非器件区域,在该器件区域形成源漏端欧姆接触;淀积保护层;在保护层上涂敷光刻胶并光刻凹槽栅区域图形;刻蚀凹槽栅区域的保护层并去除剩余光刻胶;对凹槽栅区域在高温条件下进行氧化处理;将氧化处理后的氮化镓表面置于腐蚀性溶液中进行腐蚀;去除保护层;淀积栅绝缘层并制备栅金属;涂敷光刻胶并光刻源漏端接触孔图形;腐蚀接触孔处绝缘层并去除光刻胶。本发明可制得具有自停止特性且槽底平整、台阶边缘光滑的凹槽栅结构,具有很高的可操作性和可重复性,所制备的氮化镓增强型器件的性能优异,利于工业化生产。
  • 基于停止刻蚀凹槽氮化增强器件制备方法

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