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- [发明专利]棉层厚度探测机构-CN200910232452.1无效
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李钟平
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李钟平
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2009-11-27
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2010-05-19
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D01G9/14
- 本发明提供一种棉层厚度探测机构，应用在开清棉工艺过程技术领域，它的机构布置如下：在握棉钳口以下采用悬挂重物的方法获得钳口压力，其中可以根据原料的不同采用不同重量的重物，以获得不同的钳口压力，各钳口下悬挂的重物重量相等，以保证各钳口获得相等的钳口压力，各钳口顶端以相同的规格要求装配滑动触头，由于棉层各点的不同高度，钳口顶端滑动触头也将处在不同高度位置，于是在滑动触头上方适当的位置装上灵敏滑动变阻器电路，由各滑动触头的高度位置来控制滑动变阻器的总电阻，从而自动控制电路电流，再由电流的大小来反馈棉层的厚度，这样就达到了探测开清棉工艺过程中清棉机输出棉层各被测点平均厚度的目的。
- 厚度探测机构
- [实用新型]生物质颗粒自动补偿模具-CN201520649326.7有效
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李军旺
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李军旺
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2015-08-26
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2015-12-16
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B30B15/02
- 本实用新型公开一种生物质颗粒自动补偿模具，该自动补偿模具包括模具本体和若干个自动补偿成型孔，所述模具本体的厚度为加厚型，所述自动补偿成型孔从上至下由上部短锥型孔、中部圆柱孔和下部长锥型孔构成，所述中部圆柱孔径向磨损增长率与下部长锥型孔轴向孔径下行增长率相等；本实用新型技术方案在模具使用过程中，由于机械磨损致使模具厚度减小的同时，带来中部圆柱孔的径向磨损增大率与下部锥型孔轴向孔径下行增长率相等，由下部长锥型孔轴向孔径变化长度自动补偿了中部圆柱孔由于模具厚度所减少的长度
- 生物颗粒自动补偿模具
- [实用新型]四层电路板防翘结构-CN201621011993.3有效
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李泽清
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竞陆电子（昆山）有限公司
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2016-08-31
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2017-03-29
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H05K1/02
- ，在所述铜基板的上表面上粘贴有上树脂胶片，在所述铜基板的下表面上粘贴有下树脂胶片，且所述上树脂胶片的外表面上还压合有上覆铜板，所述下树脂胶片的外表面上还压合有下覆铜板；所述上树脂胶片和所述下树脂胶片的厚度不相等，且两者的厚度差为0.8～2.5mil；通过将四层电路板中的上树脂胶片和下树脂胶片设计成不对称的状态，即使得上树脂胶片的厚度和下树脂胶片的厚度不相等，并特别对两者的厚度差进行优控，能够很好的抵消掉因不对称的残铜率所产生的应力
- 电路板结构
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