专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]线路板-CN201320478741.1有效
  • 苏南兵;刘慧民;邵富 - 东莞森玛仕格里菲电路有限公司
  • 2013-08-07 - 2014-01-22 - H05K1/02
  • 本实用新型涉及PCB技术领域,尤其涉及线路板,其包括有由上至下依次合的铜箔、多层覆铜芯板、单面蚀刻芯板、半固化片、单面蚀刻芯板、多层覆铜芯板、铜箔,两层铜箔上分别开设有依次贯穿铜箔、多层覆铜芯板、单面蚀刻芯板的,单面蚀刻芯板朝向半固化片的端面上设有介质层,半固化片无需填充线路层,只与介质层粘合,无填胶风险,能够控制内的流胶高度,底部采用负焊环设计,彻底解决填胶不足、线路微短的缺陷
  • 压接盲孔线路板
  • [发明专利]一种接触件及具有该接触件的电连接器-CN202010194089.5在审
  • 叶宇;龙承毅;刘贲;韩征权;余贵龙 - 贵州航天电器股份有限公司
  • 2020-03-19 - 2020-07-03 - H01R13/40
  • 本发明提供了一种接触件,包括针体和筒,筒结构为,其特征在于:还包括环,环结构为一端封闭的圆管,环插入筒的中,环的管口方向与筒的孔口方向一致,环圆管的管壁厚度小于壁厚度本发明提供了一种接触件,通过设置环包裹在底设置环,环包裹导线线芯进行,同时筒对导线绝缘层进行,使导线露出的线芯处于封闭的空间中,既能防腐蚀,又能防氧化,从而使得易腐蚀的铜铝复合导线得以应用
  • 一种接触具有连接器
  • [发明专利]多层PCB的加工方法-CN201110185850.X有效
  • 朱兴旺 - 杭州华三通信技术有限公司
  • 2011-07-01 - 2012-01-11 - H05K3/46
  • 本发明提供的多层PCB的加工方法包括:在外层的子板完成对的加工;在外层的子板的用作多层PCB外表面的一面覆盖保护膜,以将遮挡;其中,保护膜为待加工的通预先成型出挖空区域;对所有层的子板以及层间的绝缘介质进行层压处理,得到多层PCB;在多层PCB外表面的保护膜的挖空区域处完成对通的加工;对多层PCB外表面的保护膜的遮挡的部分进行激光烧蚀。可见,在加工过程会受到保护膜的遮挡,因而不会导致铜和焊盘面铜被腐蚀;而且,遮挡的部分保护膜是以激光烧蚀的方式去除,因而不会存在手工撕除所引发的各种问题。
  • 多层pcb加工方法
  • [实用新型]发光元件固定的LED显示屏-CN201120513783.5有效
  • 孙倩倩 - 上海本星电子科技有限公司
  • 2011-12-09 - 2012-07-25 - G09F9/33
  • 发光元件固定的LED显示屏包括显示驱动系统和显示面板,显示面板包括一透光的透光基板,透光基板后方分布有由组成的阵列,内嵌有LED发光元件;阵列内的LED发光元件通过连线连接成LED显示阵列,LED显示阵列连接显示驱动系统;LED发光元件的至少一个管脚与连线。通过将LED发光元件植入在透光基板的内,使整个发光元件固定的LED显示屏处于透明或半透明状态,有利于改善屏幕的视觉效果。使适用场合大大增加。通过的方式简化生产工艺。
  • 发光元件固定led显示屏
  • [实用新型]传感器屏蔽环工装-CN201420628074.5有效
  • 李军伟;刘丹 - 宁波南车时代传感技术有限公司
  • 2014-10-28 - 2015-04-01 - H01R43/04
  • 本实用新型公开了一种传感器屏蔽环工装包括接头和底座,接头为两段柱状,上段为上柱段,下段为定位段,定位段外径小于上柱段,上柱段和定位段内带有的开口位于定位段;底座带有固定传感器壳体的凹槽和定位,上述的侧壁开有槽口。接头上加装环,圆筒状环固定连接在接头的上柱段下部且罩住定位段,环的内径与传感器壳体的外径相同,环的侧壁上开有与槽口相通的缺口。利用本实用新型传感器壳体和屏蔽环时,可实现精确定位屏蔽环,并且不损坏传感器的电缆。
  • 传感器屏蔽环压接工装
  • [发明专利]一种双面印制电路板及其制作方法-CN202310857028.6在审
  • 占贵涛;秦仪 - 沪士电子股份有限公司
  • 2023-07-13 - 2023-10-24 - H05K3/46
  • 本发明公开了一种双面印制电路板及其制作方法,该双面印制电路板的制作方法包括提供第一子板、第二子板、内半固化片、第一半固化片和第二半固化片,在第一子板的第一定位、第一处以及第二子板的第二定位和第二处依次进行电镀、蚀刻,依次放置并合第二铜箔、第二半固化片、第二子板、内半固化片、第一子板、第一半固化片和第一铜箔,以制得电路板母板,在电路板母板上依次进行电镀、蚀刻,去除第一铜箔和第二铜箔,在第一半固化片与第一定位对应的位置钻孔,形成第一定位,以及在第二半固化片与第二定位对应的位置钻孔,形成第二定位,以制得双面印制电路板。
  • 一种双面压接盲孔印制电路板及其制作方法
  • [发明专利]一种PCB双面的方法-CN201510558443.7在审
  • 宋莉华;史书汉 - 浪潮电子信息产业股份有限公司
  • 2015-09-06 - 2015-12-30 - H05K3/00
  • 本发明公开了一种PCB双面的方法,其具体实现过程为:在至少两片的多层子板之间放置半固化片,然后合,再按照需要钻贯通所有子板且电气导通的通和电气不导通的通,其中电气导通的通中,子板上的孔径与对应的半固化片上的孔径相同;电气不导通的通中,子板上的孔径大于对应的半固化片上的孔径,且该半固化片上的开圆心与子板上的开圆心处于同一直线上。该一种PCB双面的方法与现有技术相比,不但保留了可以实现双面的功能,同时还解决了存在的腐蚀、表面处理加工困难、异物污染等问题,实用性强,易于推广。
  • 一种pcb双面方法
  • [发明专利]PCB的加工方法以及PCB-CN201210187726.1有效
  • 李义 - 杭州华三通信技术有限公司
  • 2012-06-07 - 2012-09-19 - H05K3/40
  • 本发明将用于实现双面错位对的通更换为成对。其中,成对分别开口于PCB的上、下表面,且相互之间具有错位偏移;而且,成对的底部相交叠。由于成对仅在底部相交叠,因此,在不增大距的情况下,就能够使壁在底部交叠的区域之外的其余部分的厚度增大,从而能够有效防止破;相应地,在PCB每一面形成的开口之间的距离也会随之增大,从而能够提高电气间隙;而且,由于仅在PCB的一面存在开口,因此,在PCB每一面都只会看到专用于在该表面插接针的,从而还能够避免出现针的插接错误。
  • pcb加工方法以及
  • [实用新型]一种自动扣及使用该自动扣的腰带-CN202221011846.1有效
  • 高茂样 - 佛山市拓润精密五金科技有限公司
  • 2022-04-24 - 2022-08-09 - A44B11/14
  • 本实用新型公开了一种自动扣及使用该自动扣的腰带,包括扣座和设在扣座上的内连接件、外框与外组件;扣座的一端与内连接件固定,另一端设有按压轴安装,按压轴安装的一侧还设有安装槽,外框与扣座之间形成腰带通道;外组件包括设在安装槽内的轴与件,件的中间与轴铰接,件的一端设有楔形的凸挡部,另一端设有可抵住腰带通道内的腰带的部,按压轴安装内设有按压轴,按压轴上设有与凸挡部配合的凹部
  • 一种自动使用腰带

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