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[发明专利]一种基于工业互联网技术的半导体加工冷却控制系统及其装置-CN202310719897.2在审
发明人：陈有鸿;陈娇凤 -专利权人：深圳市凯创半导体设备有限公司
申请日： 2023-06-17 - 公布日： 2023-09-15 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明适用于半导体加工技术领域，提供一种基于工业互联网技术的半导体加工冷却控系统，由加工控制中心、互联网网关、工业互联网网关、工业互联网平台、半导体行业数据库、智能遥控装置组成；并提供一种基于工业互联网的自动化半导体封装测试装置，包括底座、皮带传输机、半导体封装本体、电性引脚、电动推杆、安装板、温度调控机构、测试插座、按压连接机构、往复驱动机构、标记喷头、供液输送机构、触发启动机构、供电调节机构、限位挡板、物联网网关、控制终端本发明通过互联网与工业互联网平台、半导体行业数据库网络连接，利用半导体行业相同设备的最佳加工数据加工，可以在最短的时间内获得最佳的冷却效果，提高加工效率和准确率。
一种基于工业互联网技术半导体加工冷却控制系统及其装置

[发明专利]一种半导体行业酸碱废水的回收利用系统-CN202311040399.1在审
发明人：曹海燕;陈爽;郝风波 -专利权人：高频（北京）科技股份有限公司
申请日： 2023-08-17 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： C02F9/00 文献下载
摘要：本申请提供了一种半导体行业酸碱废水的回收利用系统，通过设置包括依次连接的废水回收模块、回用水池、原水池、过滤模块和净化模块的半导体行业酸碱废水的回收利用系统，对半导体企业处理后的废水进行处理，得到能够回收利用的纯水，与相关技术中半导体企业一般将废水经处理后排往城市污水处理厂的方式相比，可以对半导体企业处理后的废水进行处理并回收利用，减少环境污染的同时实现了废水的资源化回收利用，具有绿色环保节能的优点。
一种半导体行业酸碱废水回收利用系统

[实用新型]一种半导体行业玻璃盖板背光铝板的全自动组装线-CN202320138944.X有效
发明人：孙晓华 -专利权人：苏州阿泰斯特电子有限公司
申请日： 2023-02-07 - 公布日： 2023-08-01 - 主分类号： B23P19/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及半导体自动组装技术领域，且公开了一种半导体行业玻璃盖板背光铝板的全自动组装线，包括进料机构、收纳机构、维修机构和传输机构，所述收纳机构位于进料机构的前端，所述维修机构位于进料机构的顶端，所述传输机构位于进料机构的后端该半导体行业玻璃盖板背光铝板的全自动组装线，安装了收纳机构，通过收纳柜一对进料机构进行半导体玻璃盖板背光铝板的收纳，密封门一对收纳柜一进行密封，避免收纳柜一内的半导体玻璃盖板背光铝板掉落，收纳柜二对进料机构的进行半导体玻璃盖板背光铝板的收纳，密封门二对收纳柜二进行密封，避免收纳柜二内的半导体玻璃盖板背光铝板掉落，便于使用者将半导体玻璃盖板背光铝板进行收纳保存。
一种半导体行业玻璃盖板背光全自动组装

[发明专利]一种半导体行业掺杂用复合浆料及固化成膜加工方法-CN202010716882.7在审
发明人：崔恩密;王毅;崔乐珅 -专利权人：崔恩密;泗洪红芯半导体有限公司
申请日： 2020-07-23 - 公布日： 2020-10-27 - 主分类号： C08J3/02 文献下载
摘要：一种半导体行业掺杂用复合浆料及固化成膜加工方法。本发明属于高分子材料领域，尤其涉及半导体行业掺杂用复合浆料及后续固化成型制作方法。本发明一种半导体行业掺杂用复合浆料的固化成膜加工方法，将所述掺杂用复合浆料采用湿法造纸设备加工，其特征在于，在投入所述湿法造纸设备之前，对所述掺杂用复合浆料进行水洗，所述水洗采用去离子水或超纯水。本发明的复合浆料及其成型膜，硬度适中，强度适中，掺杂均匀一致，在国内著名半导体厂家和进口产品做平行对比试验，皆满足产品良率大于99.999%的苛刻指标要求。
一种半导体行业掺杂复合浆料固化加工方法

[发明专利]一种基于公共数据对半导体行业的供应链风险评估计算方式-CN202110358104.X在审
发明人：徐德宇 -专利权人：苏州知来互联科技有限公司
申请日： 2021-04-01 - 公布日： 2022-01-18 - 主分类号： G06Q10/06 文献下载
摘要：本发明属于半导体行业的供应链风险评估计技术领域，具体涉及一种基于公共数据对半导体行业的供应链风险评估计算方式，通过设置针对对半导体行业的供应链做出的数据分析算法。以得出供应链的风险评估，该评估值分为高中低三个区间，可对半导体企业实现供应链预警，通过设置的风险数据导入端口和风险类别输入端口可有效将数据技术的导入，并通过风险评估分析处理器进行及时的对数据进行处理，并通过算法结果输出显示器将数据及时的显示
一种基于公共数据对半导体行业供应风险评估计算方式

[实用新型]新型可循环重复使用的清模金属框架-CN200820160041.7无效
发明人：吉加安 -专利权人：吉加安
申请日： 2008-09-25 - 公布日： 2009-07-08 - 主分类号： B29C33/70 文献下载
摘要：本实用本新型取消了半导体封装行业传统的清模工艺中对金属引线框架的消耗，对半导体封装厂家来说，可以降低铜金属引线框架的采购成本2～3％；对全球金属资源来讲，可以降低全球半导体封装行业对地球上铜金属资源消耗的
新型循环重复使用金属框架

[实用新型]半导体加工用输送装置-CN201822100615.8有效
发明人：郭春辉 -专利权人：漳州市龙文区杰成电子产品制造有限公司
申请日： 2018-12-14 - 公布日： 2019-09-03 - 主分类号： B65G21/08 文献下载
摘要：本实用新型公开了半导体加工用输送装置，包括底板、隔热罩、加热器、输送机、放置盒、保护罩、固定座、摄像头，该半导体加工用输送装置，结构巧妙、操作方便、功能强大，通过内置输送机构与高温处理机构配合效果，从而在实现半导体材料输送的同时，也能够对半导体材料进行高温除湿，避免了半导体材料因湿度影响后续产品使用，利于行业推广应用。
半导体材料半导体加工输送装置底板加热器本实用新型摄像头高温处理后续产品机构配合湿度影响输送机构保护罩放置盒隔热罩固定座输送机除湿内置

[发明专利]一种用于电子、通讯行业的超精密半导体材料-CN201910120295.9有效
发明人：不公告发明人 -专利权人：江苏守恒建设集团有限公司
申请日： 2019-02-18 - 公布日： 2021-07-20 - 主分类号： B28D5/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于电子、通讯行业的超精密半导体材料，该超精密半导体材料的制备过程包括如下步骤：(1)先利用切割设备将半导体材料切割出晶片；(2)将晶片用一种粘结剂固定在一块支撑物上；(3)在研磨机上研磨固定在支撑物上的晶片本发明的超精密半导体材料具有较低的粗糙程度以及较高的加工质量，且能够避免晶片破损的风险，适于进行外延生长，可以广泛用于电子、通讯及能源等行业。
一种用于电子通讯行业精密半导体材料

[外观设计]搬运机器人（半导体花篮）-CN202230628720.8有效
发明人：张琪;徐少志;徐坤;姜苏;杨海伟 -专利权人：苏州玖物智能科技股份有限公司
申请日： 2022-09-22 - 公布日： 2023-01-31 - 主分类号： 12-05 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：搬运机器人（半导体花篮）。2.本外观设计产品的用途：本外观设计用于半导体行业，搬运半导体花篮。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。
搬运机器人半导体花篮

[发明专利]一种半导体行业产品性能测试设备-CN201810112309.8在审
发明人：陈恕华;袁进书 -专利权人：嘉兴高凯电子有限公司
申请日： 2018-02-05 - 公布日： 2019-08-23 - 主分类号： B07C5/34 文献下载
摘要：本发明公开了一种半导体行业产品性能测试设备，包括主体，主体上设有供料系统、性能测试系统、分档系统、控制系统。本发明通过设置性能测试和分档系统达到了对产品的检测和分档，从而解决了现有技术中半导体行业性能测试设备不具有自动检测及分档的问题。
半导体行业产品性能测试分档系统分档性能测试设备性能测试系统供料系统控制系统性能测试自动检测检测

[发明专利]一种半导体行业产品组合分析方法-CN200410084266.5无效
发明人：邓文骄 -专利权人：上海华虹NEC电子有限公司
申请日： 2004-11-17 - 公布日： 2006-05-31 - 主分类号： G06Q10/00 文献下载
摘要：本发明公布了一种半导体行业产品组合分析方法，它同时考虑到产能限制、设备运转率等可调节变化等因素前提下针对半导体行业求解最佳产品组合模型。本发明可以用于半导体行业产品组合分析，求解最佳产品组合。
一种半导体行业产品组合分析方法

[发明专利]一种适于半导体行业的晶圆夹具制作方法-CN201710566357.X有效
发明人：周华芳 -专利权人：成都海威华芯科技有限公司
申请日： 2017-07-12 - 公布日： 2019-09-03 - 主分类号： H01L21/687 文献下载
摘要：本发明请求保护一种适于半导体行业的晶圆夹具制作方法，属于半导体行业的夹具制作领域，该制作方法旨在提高半导体行业适用机台的晶圆夹具尺寸兼容性，节约成本、提高生产效率，该制作方法主要包括以下步骤：S1：制作夹具源片，具体地，在半导体材料的源片上采用光刻工艺光刻出夹具图形，形成夹具源片；S2：去光刻胶残渣，具体地，将夹具源片送入RIE蚀刻机台，采用O₂进行干法刻蚀去除夹具源片上因S1步产生的光刻胶残渣
一种适于半导体行业夹具制作方法

[发明专利]一种保障半导体厂高品质能源供应的管理方法-CN202110671499.9在审
发明人：武天娇;张丽婷;杨涌文;李琦芬 -专利权人：上海电力大学
申请日： 2021-06-17 - 公布日： 2021-09-17 - 主分类号： G06Q10/06 文献下载
摘要：本发明涉及一种保障半导体厂高品质能源供应的管理方法，本发明从重要负荷用户的角度入手，了解用户用能情况，找出供能缺失时半导体厂区内易受影响的工艺、设备等负荷。在此基础上可对半导体行业用能负荷进行更为精准的分级保障，整理出适用于半导体行业的能源保障方法。
一种保障半导体品质能源供应管理方法

[外观设计]多线切割机-CN201930503397.X有效
发明人：吉囯如 -专利权人：唐山晶科智能科技有限公司
申请日： 2019-09-12 - 公布日： 2020-02-11 - 主分类号： 15-09 文献下载
摘要：;2.本外观设计产品的用途：用于一种直片和曲面切割为一体的高效切割设备，用于切割电子行业、微电子行业及半导体行业使用的压电水晶毛片、半导体单晶片和制冷片、陶瓷片、钕铁硼等贵重脆硬材料。
多线切割机

[实用新型]半导体行业运输用的防撞避震小车-CN202123342916.X有效
发明人：胡臻程 -专利权人：江阴市富磊钢板加工有限公司
申请日： 2021-12-27 - 公布日： 2022-06-28 - 主分类号： B62B3/00 文献下载
摘要：本实用新型提出半导体行业运输用的防撞避震小车，包括运输车体和半导体存放箱，车体底板座通过四根防护杆连接有车体顶板座，车体底板座上通过下减震组件连接半导体存放箱的底部，车体顶板座底部通过上减震组件连接半导体存放箱的顶部，本实用新型中，运输车体通过设置多组下减震组件与上减震组件将半导体存放箱悬置于运输车体中，在运输过程中由下减震组件、上减震组件对半导体存放箱进行减震，避免半导体器件相互之间发生碰撞而损坏，保证半导体芯片的精密性，由防护杆和把手将半导体存放箱包围在其内部，能防护外部环境对半导体存放箱造成撞击，进而保证半导体存放箱运输过程中的稳定性。
半导体行业运输防撞避震小车

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