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[发明专利]一种半导体级石英环的生产工艺-CN202110565286.8有效
发明人：杨军;房玉林;邹琴 -专利权人：江苏富乐德石英科技有限公司
申请日： 2021-05-24 - 公布日： 2022-05-31 - 主分类号： B28D5/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种半导体级石英环的生产工艺，涉及半导体高纯石英加工环领域，该生产工艺中使用的石英材料是高纯石英母材，通过晶锭切割、水切割、平面研磨、MC加工、脱脂洗净、化学洗净、包装，最终得到半导体级石英环，该生产工艺的优点是工艺路线简单，石英加工制品尺寸精度高，表面洗净洁净度高，可批量制造，能够满足目前半导体行业需求；该生产工艺中通过使用晶锭切割设备对石英锭进行晶锭切割，该晶锭切割设备通过限位座、夹持机构将石英锭夹持
一种半导体石英生产工艺

[发明专利]半导体生产系统-CN201210559043.4无效
发明人：苏育家 -专利权人：光达光电设备科技（嘉兴）有限公司
申请日： 2012-12-20 - 公布日： 2013-05-01 - 主分类号： G05B19/418 文献下载
摘要：本发明涉及一种半导体生产系统，所述半导体生产系统包括生产设备和生产设备控制系统，所述生产设备控制系统用于控制所述生产设备进行半导体生产工艺，所述生产设备控制系统进一步包括无线通信模块，所述无线通信模块用于与移动终端设备通信本发明的半导体生产系统能够方便工艺人员了解半导体生产系统的状态。
半导体生产系统

[实用新型]半导体生产系统-CN201220713019.7有效
发明人：苏育家 -专利权人：光达光电设备科技（嘉兴）有限公司
申请日： 2012-12-20 - 公布日： 2013-07-10 - 主分类号： G05B19/418 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种半导体生产系统，所述半导体生产系统包括生产设备和生产设备控制系统，所述生产设备控制系统用于控制所述生产设备进行半导体生产工艺，所述生产设备控制系统进一步包括无线通信模块，所述无线通信模块用于与移动终端设备通信本实用新型的半导体生产系统能够方便工艺人员了解半导体生产系统的状态。
半导体生产系统

[发明专利]半导体级高纯硫酸生产工艺-CN202210809047.7在审
发明人：王小弟;李阳;姚海燕 -专利权人：江苏阳恒化工有限公司
申请日： 2022-07-11 - 公布日： 2022-10-25 - 主分类号： C01B17/90 文献下载
摘要：本发明公开了半导体级高纯硫酸生产工艺，其生产工艺包括以下步骤：A、原料回收预处理：首先将回收的原料进行滤渣打浆和洗涤，之后将相对纯净的滤液加入至结晶室内部通过真空处理结晶处理，得到浓缩废酸液，并且放置等待备用本发明通过对硫化物废气进行处理，使半导体级高纯硫酸在进行生产时，能够有效的将半导体级高纯硫酸产生的硫化物废气进行吸收，避免了硫化物废气直接排放造成环境出现严重污染的问题，防止环境出现污染，提高了半导体级高纯硫酸生产的环保性能，达到了提高半导体级高纯硫酸生产工艺环保性能的优点。
半导体高纯硫酸生产工艺

[发明专利]半导体衬底及其生产工艺-CN01101254.4无效
发明人：坂口清文 -专利权人：佳能株式会社
申请日： 2001-01-05 - 公布日： 2001-09-26 - 主分类号： H01L21/00 文献下载
摘要：本发明提供一种包括半导体层3的半导体衬底,半导体层3形成在支撑衬底1上,半导体层和支撑衬底之间插入绝缘层3,其中在半导体层表面区域以外的区域内形成标记;以及还提供半导体衬底的生产工艺。
半导体衬底及其生产工艺

[发明专利]一种半导体产品的生产控制方法、装置及系统-CN202211104183.2在审
发明人：王晓;庄金晓 -专利权人：长鑫存储技术有限公司
申请日： 2022-09-09 - 公布日： 2023-05-02 - 主分类号： G05B19/418 文献下载
摘要：本申请公开了一种半导体产品的生产控制方法、装置及系统，用以实现半导体产品的生产工艺阶段内的通过产品数量最大，但所需时间最短，从而以最佳方式实现半导体产品的时间限制性工艺。本申请提供的半导体产品的生产控制方法，包括：若有半导体产品需要执行当前工艺阶段时，确定所述当前工艺阶段中各站点的剩余可用加工资源，并确定所述当前工艺阶段中剩余可用加工资源最小的站点；若所述当前工艺阶段中剩余可用加工资源最小的站点，符合预设的半导体产品释放条件，则控制所述半导体产品开始执行所述当前工艺阶段。
一种半导体产品生产控制方法装置系统

[发明专利]工艺监控方法、装置、存储介质和电子设备-CN202210674350.0在审
发明人：徐莹;郑悦文 -专利权人：长鑫存储技术有限公司
申请日： 2022-06-14 - 公布日： 2022-09-16 - 主分类号： G05B19/418 文献下载
摘要：本公开提供了一种工艺监控方法、装置、存储介质和电子设备，涉及半导体技术领域。该工艺监控方法包括：获取待更新的第一脚本的脚本更新信息；根据所述脚本更新信息与当前生产工艺中第二脚本的执行信息确定所述当前生产工艺的脚本执行状态；若所述脚本执行状态为执行报错，则生成针对所述脚本更新信息的报错信息本公开提供的一种工艺监控方法，解决了目前半导体生产工艺的稳定性较弱的技术问题，达到了提高生产工艺稳定性的技术效果。
工艺监控方法装置存储介质电子设备

[实用新型]直接焊接在半导体分立器件硅基板后的层状结构-CN200520064137.X无效
发明人：吴纬国 -专利权人：珠海南科集成电子有限公司
申请日： 2005-09-07 - 公布日： 2006-11-08 - 主分类号： H01L23/482 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种直接焊接在半导体分立器件硅基板后的层状结构，上述半导体分立器件硅基板后没有设置器件的一面上依次被设置Ti或Cr、Ni、Ag、Sn、第二Ag层状衬底，上述结构可使半导体分立器件生产成本低、生产工艺简单并且满足“无铅工艺”要求。
直接焊接半导体分立器件硅基板后层状结构

[发明专利]一种制备半导体硅芯片的生产工艺-CN202010248192.3有效
发明人：陈维恕 -专利权人：山东职业学院
申请日： 2020-04-01 - 公布日： 2022-04-29 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种制备半导体硅芯片的生产工艺，能够将裸硅晶圆片原料在一个工作腔体内实现加工步骤，且最终完成符合产品要求质量及规格的半导体硅芯片，从而可以节省晶圆制造和加工工具的成本，也可以降低工厂厂房的占地面积及成本的一种制备半导体硅芯片的生产工艺
一种制备半导体芯片生产工艺

[发明专利]半导体器件的制造方法及半导体器件-CN201810486997.4在审
发明人：周曙华;王诗男 -专利权人：上海新微技术研发中心有限公司
申请日： 2018-05-21 - 公布日： 2019-11-29 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：本发明涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种半导体器件的制造方法及半导体器件。所述半导体器件的制造方法，包括如下步骤：提供一透明衬底，所述透明衬底具有相对设置的第一表面和第二表面；形成绝缘遮光层于所述透明衬底的第一表面；于所述透明衬底的第二表面进行半导体加工工艺。本发明确保了半导体生产工艺高效、稳定的进行。
衬底半导体器件透明第二表面第一表面半导体加工工艺半导体生产工艺半导体制造技术相对设置遮光层绝缘制造

[发明专利]一种半导体纸的生产方法-CN93109377.5无效
发明人：夏纪栋 -专利权人：夏纪栋
申请日： 1993-07-30 - 公布日： 1995-02-01 - 主分类号： D21H17/45 文献下载
摘要：本发明是一种导电率介于导体与半导体之间的屏蔽材料、谓之半导体纸的生产方法。该方法是将炭黑加入纸浆，并添加纤维型聚乙烯醇、阳离子淀粉、弱阳离子聚丙烯酰胺等增强材料，所生产的半导体纸及半导体皱纹纸伸长率大、封闭性能好、耐折、电阻稳定、分布均匀。生产工艺简单，只需使用普通双缸双圆网抄纸机。
一种半导体生产方法

[发明专利]一种半导体导电胶及生产工艺-CN202110564218.X在审
发明人：王克敏 -专利权人：南京中贝新材料科技有限公司
申请日： 2021-05-24 - 公布日： 2021-07-16 - 主分类号： C09J183/07 文献下载
摘要：本发明涉及半导体封装技术领域，具体涉及一种半导体导电胶及生产工艺；半导体导电胶由以下重量百分比的成分组成：镀银铜粉80％～90％，乙烯基MQ硅树脂2％～8％，乙烯基硅油7％～12％，增粘剂0.2％～1％，炔醇类抑制剂0.02％～0.2％，催化剂0.02％～0.2％，生产工艺包括如下步骤：制备镀银铜粉；以镀银铜粉为原料制得待用镀银铜粉；制得聚合物基体；添加待用镀银铜粉，以制得半导体导电胶，改进导电胶的组成成分，以镀银铜粉作为导电基材，并混合乙烯基MQ硅树脂，使得导电胶在不改变性能的前提下，有效降低成本，同时对生产工艺进行改进，利用预处理有效提升镀银铜粉的分散性能，从而避免镀银铜粉结团的情况。
一种半导体导电生产工艺

[发明专利]一种半导体芯片生产工艺-CN202111300340.2在审
发明人：张承兴 -专利权人：张承兴
申请日： 2021-11-04 - 公布日： 2021-12-28 - 主分类号： B28D5/04 文献下载
摘要：本发明涉及半导体加工领域，更具体的说是一种半导体芯片生产工艺，该生产工艺包括以下步骤：步骤一：将加工硅晶片的原料进行固定；步骤二：对切割硅晶片的机构进行进给；步骤三；对硅晶片进行切割和清洁；步骤四：对硅晶片进行收集
一种半导体芯片生产工艺

[发明专利]一种锡球生产工艺-CN00112287.8无效
发明人：陈志亨 -专利权人：陈志亨
申请日： 2000-05-13 - 公布日： 2001-05-16 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于半导体芯片BGA、CSP封装焊接所用原料的锡球生产工艺发明。它的工艺特点由备料,裁切,圆体成型,圆体定型,成品清理,筛选,防静电处理,和成品封装各生产步骤组成;使用本发明上述生产工艺所生产的锡球,品质好,产成率高,完全可以达到精密BGA、CSP设备的使用要求,且整个生产工艺简单,生产设备成本低。是一种高效、低成本的锡球生产工艺。
一种生产工艺

[发明专利]一种日志文件查询系统及查询方法-CN201410449082.8有效
发明人：李鹏;高雪清;梁晓宇;刘志刚;谭少华 -专利权人：中芯国际集成电路制造（上海）有限公司
申请日： 2014-09-04 - 公布日： 2019-07-23 - 主分类号： G06F16/18 文献下载
摘要：本发明公开了一种日志文件查询系统及查询方法，属于半导体生产工艺管控技术领域；包括通信单元，输入单元，第一查询单元，第二查询单元，以及输出单元；通过通信单元与半导体生产设备进行交互通信，输入单元用于获取输入的关键字信息上述技术方案的有益效果是：大幅缩短查询日志的时间，节省人力资源；提高查询的准确性；缩短出现问题的半导体生产设备的生产等待时间，提升半导体生产工艺的生产效率。
一种日志文件查询系统方法

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