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[实用新型]一种电子芯片制造用点胶冷凝装置-CN202021016678.6有效
发明人：王淑琴 -专利权人：昆山楷徽智能装备有限公司
申请日： 2020-06-05 - 公布日： 2021-01-15 - 主分类号： F25D1/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及芯片制造技术领域，且公开了一种电子芯片制造用点胶冷凝装置，包括冷凝装置本体，所述冷凝装置本体的内部活动连接有传送带，所述传送带的顶部活动连接有待冷凝物，所述冷凝装置本体的内部固定连接有导热板，所述导热板的底部固定连接有半导体制冷片制冷面，所述半导体制冷片制冷面的底部固定连接有半导体制冷片散热面，所述半导体制冷片散热面的底部固定连接有储水仓。该电子芯片制造用点胶冷凝装置，达到了快速冷凝的目的，解决了传统点胶冷凝装置冷凝效率低的问题，使待冷凝物能够快速冷凝，提高了工作效率，实用性高，能够满足不同条件的使用需求，同时提高了待冷凝物的质量，减少了浪费，而且用半导体制冷噪音小，无污染。
一种电子芯片制造用点胶冷凝装置

[发明专利]一种智能集成式半导体制造执行系统-CN201610649152.3在审
发明人：劳建音;张心诚;马运涛;李现勇 -专利权人：深圳市益普科技有限公司
申请日： 2016-08-10 - 公布日： 2017-01-04 - 主分类号： G05B19/418 文献下载
摘要：本发明提供了一种智能集成式半导体制造执行系统，包括：MES制造流程模型库，MES制造流程信息存储库，制造流服务器，物联网模型库，生产控制端工作站，数据交互接口，实施本发明实施例，具有如下有益效果：本发明实施例采用SAAS模式，搭建半导体制造工艺模型，运用基于制造大数据的数据挖掘算法，通过设备数据采集的文件共享和跨操作平台访问系统的移动互联方式，设计出丰富的扩展接口对接订单系统、财务系统、SPC系统、多模块化、插件化可行业移植功能的智能集成式半导体制造执行系统
一种智能集成半导体制造执行系统

[发明专利]真空腔体漏率监测方法-CN201910248787.6有效
发明人：张年亨 -专利权人：上海华力集成电路制造有限公司
申请日： 2019-03-29 - 公布日： 2021-06-15 - 主分类号： G01M3/38 文献下载
摘要：本发明涉及真空腔体漏率监测方法，涉及半导体集成电路制造工艺，通过光谱信号侦测器采集半导体制造工艺作业过程中真空腔体内官能基的发射光谱，利用发射光谱信号处理设备得到所述发射光谱的光谱信号强度波形，并通过判断所述光谱信号强度波形在氮气的波长336.5nm附近是否存在五指山状波形段来实现真空腔体漏率监测，该方法能确定无异的判断真空腔体漏率是否异常，且成本较低，不需要半导体制造设备停机就能检测反应腔漏率，不影响产能，因此能持续监控真空腔体漏率
空腔体漏率监测方法

[发明专利]一种晶片传送设备、传送方法及传送系统-CN202210147426.4在审
发明人：徐官基;周娜;李琳;李俊杰;王佳 -专利权人：中国科学院微电子研究所;真芯（北京）半导体有限责任公司
申请日： 2022-02-17 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本发明公开一种晶片传送设备、传送方法及传送系统，涉及半导体设备技术领域，能够减少设备前端模块在传送晶片过程中引入的颗粒污染物，提高半导体制造工艺质量。本发明提供的一种晶片传送设备、传送方法及传送系统用于半导体器件、半导体芯片制造。
一种晶片传送设备方法系统

[发明专利]半导体制造装置的寿命诊断方法-CN02147030.8无效
发明人：佐俣秀一;牛久幸广;石井贤;中尾隆 -专利权人：株式会社东芝
申请日： 2002-08-30 - 公布日： 2003-03-19 - 主分类号： H01L21/205 文献下载
摘要：提供一种不受半导钵制造中涉及的处理条件的变动和电源变动以及机械误差影响的半导体制造装置的寿命诊断方法。该方法包括(1)测定半导体制造装置没有恶化时的特征量的基准时间系列数据(步骤S11)；(2)从基准时间系列数据求出基准自共分数函数(步骤S12)；(3)从该基准自共分数函数提取处理条件的变动和电源引起的基准变动，求出该基准变动的周期(步骤S13)；(4)在成为半导体制造装置的评价对象的序列中，测定特征量的诊断用时间系列数据(步骤S14)；(5)从该诊断用时间系列数据求出诊断用自共分数函数(步骤S15)；(6)使用比基准变动周期短的周期成分从该诊断用自共分散函数决定半导体制造装置的寿命(步骤S16)。
半导体制造装置寿命诊断方法

[发明专利]基于半导体制冷的冷藏配送箱-CN201610412556.0有效
发明人：韩吉田;段炼;孔令健;曹琳琳;霍冲;黄斌;陈常念;孙钢 -专利权人：山东大学
申请日： 2016-06-13 - 公布日： 2018-09-25 - 主分类号： F25D11/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于半导体制冷的冷藏配送箱，包括一个箱体，在所述的箱体顶部设有一个制冷箱盖，在所述的制冷箱盖上设有半导体制冷模块，所述的半导体制冷模块包括半导体制冷组件，所述的半导体制冷组件包括半导体制冷片，所述的半导体制冷片包括散热面和制冷面，其中散热面向上，与热管散热器的吸热平面贴合；制冷面向下，与微型热管导冷板贴合。本发明采用半导体制冷的方式，且采用热管和微型热管进行散热和导冷，除散热风扇外无其它运动部件，可靠性高，耐颠簸，抗摔挤，非常适用于物流运输和配送过程。
基于半导体制冷冷藏配送

[实用新型]半导体海水缸制冷装置-CN200720304866.7无效
发明人：吕成 -专利权人：吕成
申请日： 2007-11-29 - 公布日： 2008-10-22 - 主分类号： F25B21/02 文献下载
摘要：本实用新型公开一种半导体海水缸制冷装置，包括一电源，设有半导体制冷片，半导体制冷片的两极与电源连接；在半导体制冷片两极的表面分别设有散热片、集冷片，集冷片设于水缸的水中。本实用新型结构简单、便于制造和使用，制冷效率高。
半导体海水制冷装置

[发明专利]半导体制造装置及半导体装置的制造方法-CN201910424177.7有效
发明人：三浦正幸 -专利权人：铠侠股份有限公司
申请日： 2016-01-08 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明的实施方式提供一种能够容易地进行半导体装置的制造的半导体制造装置及半导体装置的制造方法。实施方式的半导体制造装置具备：平台；头部，与所述平台对向配置，能够保持半导体元件；驱动部，能够使所述头部沿与所述头部及所述平台交叉的第一方向移动，并且对所述头部施加负载；负载传感器，检测所述头部的负载值；及控制部，具备第一动作与第二动作，所述第一动作是通过对所述驱动部进行驱动而使所述头部接近所述平台，所述第二动作是检测所述负载值的变化而使所述半导体元件与所述头部分离。
半导体制造装置方法

[实用新型]固体激光器-CN201820233265.X有效
发明人：冯新凯;缪龙;邹小林;陈怀熹;李广伟;许艺斌;梁万国 -专利权人：中国科学院福建物质结构研究所
申请日： 2018-02-09 - 公布日： 2019-01-04 - 主分类号： H01S3/042 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种固体激光器，包括：晶体、半导体制冷片和热电电源，热电电源与半导体制冷片供电连接；半导体制冷片包括热面，晶体与热面焊接。通过焊接将晶体牢固的固定在半导体制冷片上，在各类试验中焊料均不会产生过大的形变导致晶体脱落；同时焊接过程无需对工件进行加工和安装，焊接过程简单可靠。
半导体制冷片固体激光器焊接过程热电电源热面焊接焊料本实用新型加工和安装供电连接形变试验

[实用新型]一种晶圆冷却装置-CN202223150254.0有效
发明人：王中良 -专利权人：吉姆西半导体科技（无锡）有限公司
申请日： 2022-11-27 - 公布日： 2023-04-11 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种晶圆制造，尤其是一种晶圆冷却装置，包括若干半导体制冷片，还包括：制冷座，所述半导体制冷片的制冷面安装在所述制冷座的底部，且环形阵列设置；换热座，所述换热座与所述制冷座连接，所述半导体制冷片的制热面与所述换热座的顶部连接，所述换热座上设有冷却水路，所述冷却水路与所述半导体制冷片相对设置。本实用新型提供的一种晶圆冷却装置通过半导体制冷片实现制冷，通过水冷方式对半导体制冷片进行冷却，既能保证晶圆的快速冷却，同时降低了成本，并且无噪音，结构简单。
一种冷却装置

[实用新型]一种半导体制冷器及冰箱-CN202320689434.1有效
发明人：李卓厉;杜华东;李倩;王涛;高攀;管伟琴 -专利权人：澳柯玛股份有限公司
申请日： 2023-03-31 - 公布日： 2023-08-08 - 主分类号： F25B21/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及制冷设备技术领域，提供了一种半导体制冷器，包括半导体制冷片，其中心位置开设有安装孔；离心风机，嵌入设置在安装孔中；离心风机的出风口不低于半导体制冷片的制冷面，且出风口的送风方向平行于所述制冷面借此，本实用新型通过采用离心风机嵌入安装在半导体制冷片中，大大降低了整体的体积，同时保障了冷量的输送，为制造大容积冰箱提供了保障。本实用新型还提供一种冰箱，风道中设置有半导体制冷器。与现有冰箱的制冷机构相比，本实用新型的半导体制冷器的整体体积较小，因此可大大减小风道的体积，相应的增大了存储仓室的容量。
一种半导体制冷冰箱

[实用新型]半导体制冷装置-CN200620111769.1无效
发明人：李永滔 -专利权人：李永滔
申请日： 2006-11-17 - 公布日： 2007-11-07 - 主分类号： F25B21/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种半导体制冷装置，包括半导体制冷块，设在半导体制冷块外的保温层，安装架及设在安装架上将半导体制冷块的冷量导出的散冷器；保温层设在安装架上；特点是：还包括将半导体制冷块的热量导出的导热件，其具有制冷效率高，能耗低，制造成本低及价格便宜等优点。
半导体制冷装置

[实用新型]一种半导体制冷装置-CN202223089958.1有效
发明人：胡争光;师利全;李小根;罗东;陈俊 -专利权人：深圳市鑫三力自动化设备有限公司
申请日： 2022-11-17 - 公布日： 2023-03-17 - 主分类号： H01L33/64 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种半导体制冷装置，包括半导体制冷器、基板、散热板和吹气散热部。半导体制冷器具有冷区和热区；基板安装于所述半导体制冷器上端热区，所述基板的上板面设有槽位；散热板安装于所述槽位；吹气散热部安装于所述基板的侧部，其供气后能够对所述散热板散热。本实用新型半导体制冷装置利用半导体制冷与温控技术，将micro LED模组屏AA区温度控制在100℃以内，提高micro LED bonding产品良率。本实用新型半导体制冷装置保证ACF异性导电胶在长时间加热固化过程中，micro LED模组屏AA区温度稳定的控制在100℃以内，防止ACF在固化过程出现micro LED模组屏AA区出现显示问题。
一种半导体制冷装置

[发明专利]半导体制造装置和用于半导体制造的方法-CN201810307831.1有效
发明人：许泳顺;张景郁;张乔凯;谢伟康;林建坊 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2018-04-08 - 公布日： 2020-11-20 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明实施例提供了半导体制造装置。半导体制造装置包括处理室；提供在处理室中并且被配置为固定和旋转半导体晶圆的衬底台；配置为将化学物质喷射至处理室的气体喷射器；附接至气体喷射器的窗口；以及与气体喷射器和窗口耦接的可调式紧固器件。本发明实施例涉及具有可调式气体喷射器的集成电路制造系统。
半导体制造装置用于方法

[发明专利]半导体制造装置及半导体器件的制造方法-CN201711108465.9有效
发明人：望月政幸 -专利权人：捷进科技有限公司
申请日： 2017-11-09 - 公布日： 2022-03-29 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本发明提供一种能够识别微小裂痕的半导体制造装置及半导体器件的制造方法。半导体制造装置具有：支承部，其支承裸芯片的下表面；拍摄部，其拍摄所述支承部上方的裸芯片的姿势；以及控制部，其利用所述支承部以在所述裸芯片的上表面侧形成凸或者凹的部位的方式使所述裸芯片变形，并利用所述拍摄部拍摄所述裸芯片的上表面
半导体制造装置半导体器件方法