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[发明专利]刚挠结合板及其盲埋孔塞孔方法-CN201610084223.X有效
发明人：易小龙;林楚涛;陈蓓 -专利权人：广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;广州市兴森电子有限公司
申请日： 2016-02-06 - 公布日： 2018-10-23 - 主分类号： H05K1/14 文献下载
摘要：本发明公开了一种刚挠结合板及其盲埋孔塞孔方法，刚挠结合板包括刚性子板及刚挠子板，所述刚性子板固定在刚挠子板上，所述刚性子板和/或刚挠子板上设有盲埋孔，所述刚性子板与刚挠子板之间设有至少一张不流动型半固化片，所述盲埋孔通过不流动型半固化片的流胶填充。刚挠结合板盲埋孔塞孔方法包括以下步骤：提供刚挠子板及刚性子板；在所述刚性子板和/或刚挠子板上加工出盲埋孔；对盲埋孔进行金属化处理；将至少一张不流动型半固化片叠放在刚性子板与刚挠子板之间；压合刚性子板与刚挠子板，将不流动型半固化片的流胶压入盲埋孔中。上述刚挠结合板及其盲埋孔塞孔方法，不仅加工方便，板面平整性好，而且省去了专用设备，降低了生产成本。
结合及其盲埋孔塞孔方法

[发明专利]刚挠结合板和印制线路板-CN201911192703.8有效
发明人：侯利娟;马奕;焦阳 -专利权人：深圳市景旺电子股份有限公司
申请日： 2019-11-28 - 公布日： 2020-12-11 - 主分类号： H05K1/14 文献下载
摘要：本发明属于印制线路板技术领域，尤其涉及一种刚挠结合板和印制线路板。本发明提供的刚挠结合板包括：至少两个刚挠结合层，且相邻的两个刚挠结合层之间设置有第一粘结层；第一粘结层包括：第一半固化胶片、纯胶片和第二半固化胶片，第一半固化胶片、纯胶片和第二半固化胶片沿平行于刚挠结合层平面的方向依次设置，第一半固化胶片和第二半固化胶片的可弯折度均小于纯胶片的可弯折度，使得刚挠结合板具有良好的结构稳定性和挠曲性能，使其在实现极小弯曲半径及弯曲长度区域的弯折的同时，避免了由于弯折时的粘结层结构变形导致的电路短路问题，有利于促进具有多层刚挠结合层结构的刚挠结合板在印制线路板领域的广泛应用。
结合印制线路板

[发明专利]刚挠结合电路板的制作方法和刚挠结合电路板-CN202110640338.3在审
发明人：邹定明;陆永平;车世民;陈德福;王细心;何为 -专利权人：珠海方正科技高密电子有限公司;北大方正集团有限公司
申请日： 2021-06-08 - 公布日： 2022-12-09 - 主分类号： H05K3/36 文献下载
摘要：本发明提供了一种刚挠结合电路板的制作方法和刚挠结合电路板，涉及电路板技术领域，以解决现有刚挠结合电路板制作流程复杂的技术问题。本发明提供的刚挠结合电路板的制作方法包括以下步骤：制作挠性层，在挠性层上形成挠性区；制作半固化片，在半固化片上形成预捞空区；将挠性层固定连接在半固化片的第一表面，且预捞空区与挠性区对应；在半固化片的第二表面上形成刚性层，第一表面和第二表面为半固化片相对的两个表面；在刚性层上形成开盖区；其中，开盖区与预捞空区和挠性区对应，开盖区与预捞空区连通，并暴露出挠性区。本发明的刚挠结合电路板的制作方法，能够简化刚挠结合电路板的制作流程。
结合电路板制作方法

[发明专利]一种改善半刚挠板连接位露铜的制作方法-CN202310098121.3在审
发明人：渠雪飞;肖金辉;段绍华;夏云平 -专利权人：江西景旺精密电路有限公司
申请日： 2023-02-10 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： B05B13/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种改善半刚挠板连接位露铜的制作方法，涉及到印制线路板阻焊制作技术领域，所述改善半刚挠板连接位露铜的制作方法通过改善半刚挠板连接位露铜的制作设备实现，所述改善半刚挠板连接位露铜的制作设备包括外壳，所述外壳两侧顶部均固定设置有侧板，所述外壳内侧设置有用于对半刚挠板进行输送的传送带，所述外壳内侧还固定设置有抬升机构，所述抬升机构两侧均设置有触发机构，两个所述侧板之间固定设置有定位遮挡机构。本发明单次喷涂操作即可完成半刚挠板上硬板区的喷涂，提高了半刚挠板的阻焊制作效率，同时可以保证硬板区喷涂质量，另外还可以对多余油墨进行回收，避免无法工作环境的同时防止浪费。
一种改善半刚挠板连接位露铜制作方法

[发明专利]一种5G超薄型刚挠结合板制备方法-CN202111080469.7有效
发明人：王康兵;曾祥福;周刚 -专利权人：广东科翔电子科技股份有限公司
申请日： 2021-09-15 - 公布日： 2023-05-09 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种5G超薄型刚挠结合板制备方法，包括以下步骤：S1、叠构设计：对刚挠结合板进行叠构设计，其中叠构设计时所采用的半固化片包括1017半固化片；S3、制作刚挠结合板：根据所述叠构设计进行制作刚挠结合板在所述步骤S1与所述步骤S3之间设有以下步骤：S2、新物料测试评估：对所述1017半固化片进行投产前验证。本发明的方法步骤设计合理，通过采用1017半固化片，此类半固化片采用1017玻璃布，因此其压合后的厚度在30μm左右，从而有效减小了刚挠结合板的板厚，比如当需要制作10层、板厚0.5mm、任意层互连的刚挠结合板时，通过采用1017半固化片，就可以满足10层硬板压后厚度在0.5mm以内的要求，从而有效提升了刚挠结合板的现场制程能力。
一种超薄型结合制备方法

[发明专利]一种刚挠结合板的制作方法及刚挠结合板-CN202111318310.4在审
发明人：黄丽娟;刘会敏;罗岗;王文剑 -专利权人：深圳市实锐泰科技有限公司
申请日： 2021-11-09 - 公布日： 2022-04-12 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明公开了一种刚挠结合板的制作方法及刚挠结合板，该方法包括：提供待压合的外层软板、内层刚性板、第一半固化片、第二半固化片；按照从内往外的顺序依次放置内层刚性板、第一半固化片、第二半固化片、外层软板，并在通槽处放置覆型模块，形成待压合的刚挠结合板；对待压合的刚挠结合板进行压合工序处理，压合工序处理之后，进行后工序加工处理；对后工序加工处理后的刚挠结合板进行成型工序处理，抽出位于通槽内的覆型模块的可移动部分，制成刚挠结合板该方法通过设置有与内层刚性板介质层相同材料的覆型模块，该制作方法减少一次压合工序处理，制作流程更少，能够为挠性板在外层的刚挠结合板提供良好的加工效果。
一种结合制作方法

[发明专利]刚挠结合型印制线路板的制造方法-CN201210531945.7有效
发明人：姚国庆 -专利权人：深圳华祥荣正电子有限公司
申请日： 2012-12-11 - 公布日： 2013-04-03 - 主分类号： H05K3/36 文献下载
摘要：本发明提供了一种刚挠结合型印制线路板的制造方法，包括以下步骤：提供挠性板；提供刚性板；提供不流动环氧半固化片；提供流动环氧半固化片；依次层叠刚性板、流动半固化片、刚性板、不流动环氧半固化片、挠性板、不流动环氧半固化片、刚性板、流动环氧半固化片、刚性板后，进行组合层压；依次进行钻孔、沉铜、整板电镀、图形、阻焊、表面处理、开盖、锣边、电测、外观检验、包装的步骤，形成刚挠结合型印制线路板。上述刚挠结合型印制线路板的制造方法，采用一次层压法将挠性板、刚性板、不流动环氧半固化片及流动环氧半固化片层压在一起，缩短了刚挠结合型印制线路板的制作步骤加工时间，降低了生产成本。
结合印制线路板制造方法

[发明专利]一种提升半刚挠板弯折性能的处理方法-CN201610389981.2有效
发明人：张霞;吴正根;王俊;李文冠;马奕;张欢;田晓燕 -专利权人：深圳市景旺电子股份有限公司
申请日： 2016-06-03 - 公布日： 2018-09-07 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：本发明公开一种提升半刚挠板弯折性能的处理方法。处理方法包括步骤：A、在半刚挠板制作至图形蚀刻工序之后，将覆盖膜贴在半刚挠板的弯折区域，然后将覆盖膜压制固化；B、对整板两面进行防焊绿油印刷，印刷后进行预烤，然后对已贴覆盖膜的区域开窗处理；C、然后对半刚挠板进行控深锣盲槽本发明采用贴覆盖膜+斜角设计，通过覆盖膜取代绿油，增强了弯折区域的柔韧性，同时将原有的直角结构修改为斜角结构，可使半刚挠板弯折性能大大提高。
一种提升半刚挠板弯折性能处理方法

[发明专利]刚挠结合线路板的制作方法及刚挠结合线路板-CN201610074109.9有效
发明人：易小龙;林楚涛;陈蓓 -专利权人：广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;广州市兴森电子有限公司
申请日： 2016-02-02 - 公布日： 2021-11-09 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明涉及一种刚挠结合线路板的制作方法及刚挠结合线路板，所述刚挠结合线路板的制作方法包括如下步骤：将需要制作的刚挠结合线路板预分为挠性母板及刚性母板；挠性芯板经图形转移，假接上覆盖膜后，得到挠性母板；根据计算得到的挠性芯板的尺寸变化率，分别对刚性芯板进行图形转移后形成刚性子板，所有刚性子板之间利用流动性半固化片进行粘接并进行压合，得到刚性母板；挠性母板与刚性母板之间利用非流动性半固化片进行粘接并进行压合，得到刚挠结合线路板。该刚挠结合线路板的制作方法能使压合后的刚挠结合线路板的板面更加平整，节约了大量的覆形材料，降低了刚挠结合线路板的制造成本。该刚挠结合线路板具有板面平整，制造成本低等优点。
结合线路板制作方法

[发明专利]刚挠结合板及其制备方法-CN201511009239.6在审
发明人：林楚涛;陈蓓;乔书晓 -专利权人：广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;广州市兴森电子有限公司
申请日： 2015-12-25 - 公布日： 2016-04-06 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种刚挠结合板，包括刚挠结合子板，及分别固定于所述刚挠结合子板上、下表面的第一铜层和第二铜层，所述刚挠结合子板与所述第一铜层、所述刚挠结合子板和所述第二铜层之间均设有至少一层流动型半固化片。通过分别在所述刚挠结合子板和所述第一铜层、以及所述刚挠结合子板和所述第二铜层之间设置至少一层所述流动型半固化片，可实现直接对所述刚挠结合子板的埋孔进行填孔，从而减少了树脂塞孔流程，另外，压合后PCB板的板面平整性高
结合及其制备方法

[实用新型]刚挠结合板-CN201521115926.1有效
发明人：林楚涛;陈蓓;乔书晓 -专利权人：广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;广州市兴森电子有限公司
申请日： 2015-12-25 - 公布日： 2016-06-08 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种刚挠结合板，包括刚挠结合子板，及分别固定于所述刚挠结合子板上、下表面的第一铜层和第二铜层，所述刚挠结合子板与所述第一铜层、所述刚挠结合子板和所述第二铜层之间均设有至少一层流动型半固化片通过分别在所述刚挠结合子板和所述第一铜层、以及所述刚挠结合子板和所述第二铜层之间设置至少一层所述流动型半固化片，可实现直接对所述刚挠结合子板的埋孔进行填孔，从而减少了树脂塞孔流程，另外，压合后PCB板的板面平整性高
结合

[实用新型]刚挠结合板及用于制造刚挠结合板的刚挠结合芯板结构-CN201721743569.2有效
发明人：林楚涛;李志东;陈蓓 -专利权人：广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司
申请日： 2017-12-12 - 公布日： 2018-07-06 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种用于制造刚挠结合板的刚挠结合芯板结构，包括挠性区域、刚性区域及预设废料区域，位于所述挠性区域相对两侧的边缘处沿所述刚性区域还开设有用于连接电子元件的卡槽，所述刚挠结合芯板结构还包括相邻所述卡槽设置于所述预设废料区域的阻胶部，以在层压过程中阻隔半固化的树脂流向所述挠性区域，所述阻胶部沿所述挠性区域的相对两侧边缘延伸。通过设置上述的用于制造刚挠结合板的刚挠结合芯板结构，刚挠结合板在压合的时候，半固化的树脂在卡槽处由于有阻胶部的阻挡，很难流入到柔性区域，有效的控制了压合过程中卡槽处溢胶的问题，保证了刚挠结合板弯曲时的可挠性
刚挠结合板刚挠结合挠性区域芯板结构废料区域刚性区域相对两侧半固化树脂压合预设制造连接电子元件边缘延伸层压过程卡槽设置柔性区域边缘处可挠性中卡槽卡槽溢胶阻隔阻挡保证

[实用新型]一种半刚挠线路板加工装置-CN202321000652.6有效
发明人：肖久松;姜勇;姜昆 -专利权人：江西雅信达电路科技有限公司
申请日： 2023-04-28 - 公布日： 2023-09-26 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种半刚挠线路板加工装置，包括加工台，所述加工台的顶部表面两侧设有固定框，且固定框的顶部表面安装有气缸，所述气缸的输出端贯穿固定框固定连接有推板，且推板的下方设有定位板。本实用新型，将待加工的半刚挠线路板放置在加工台上，通过固定框顶部表面上的气缸带动推板进行移动，通过限位杆的使用，使得推板下方的定位板进行移动，当定位板与加工台上的半刚挠线路板抵接时，即可自动对半刚挠线路板进行压紧定位，有利于提高其工作效率，其中通过限位杆和压缩弹簧的配合使用，能够有效减缓定位板对半刚挠线路板造成的冲击力，防止冲击力较大而导致半刚挠线路板损坏，有利于提高其实用性。
一种半刚挠线路板加工装置

[发明专利]一种含盲槽的刚挠结合板的制备方法-CN202010435286.1有效
发明人：郑伟生;黄德业;关志锋 -专利权人：珠海杰赛科技有限公司;广州杰赛科技股份有限公司
申请日： 2020-05-21 - 公布日： 2021-10-12 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明属于印刷电路板技术领域，公开了一种含盲槽的刚挠结合板的制备方法，包括以下步骤：(1)制作挠性板，在铣出挠性板上的盲槽位置；(2)制作刚性板，铣出刚性板上的盲槽位置；(3)制作半固化片，铣出半固化片上的盲槽位置和挠性区；(4)将步骤(2)制得的刚性板、步骤(3)制得的半固化片、步骤(1)制得的挠性板交错叠放，分别在刚性板、挠性板和半固化片的盲槽位置塞阻胶片，并进行压合；(5)制作外层线路；(6)铣孔开盖。采用本发明所述刚挠结合板的制备方法，可制得盲槽跨越刚性与挠性的结合板，实现盲槽与刚挠的结合；且制得的刚挠结合板盲槽溢胶≤0.5mm，平整度≤0.1mm。
一种含盲槽结合制备方法

[实用新型]一种凸台式金属基夹芯刚挠板-CN202022289331.5有效
发明人：郭达文;王宏;刘绚 -专利权人：红板（江西）有限公司
申请日： 2020-10-15 - 公布日： 2021-07-16 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种凸台式金属基夹芯刚挠板，包括金属基夹芯刚挠板本体，金属基夹芯刚挠板本体由金属芯层、基板层、介质层、挠性芯板、半固化片、刚挠子板、内散热条、加固框架板和金属凸台组成，金属芯层的顶端固定设有基板层，挠性芯板的顶端固定连接有半固化片，且挠性芯板的顶端通过半固化片固定安装有刚挠子板。本实用新型金属基夹芯刚挠板采用金属芯层、金属凸台和内散热条进行散热，散热方式不仅能满足局部发热电子元器件的散热，又能满足高密度线路工作时的散热，同时在金属凸台的两侧设有加固框架板，以及与金属框架板配合的内散热条对加强金属基夹芯刚挠板本体的稳定性
一种台式金属基夹芯刚挠板

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