专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]双层固化片不等大开窗方法和结合PCB-CN202211689336.4在审
  • 赵南清;孟昭光;曾国权 - 东莞市五株电子科技有限公司
  • 2022-12-27 - 2023-08-01 - H05K3/28
  • 本发明公开了双层固化片不等大开窗方法和结合PCB,该方法包括:分别对所述第一固化片和第二固化片进行开窗处理,以在所述第一固化片对应所述性区域的位置形成第一开窗部,及在所述第二固化片对应所述性区域的位置形成第二开窗部,其中,所述第一开窗部与第二开窗部具有不同开窗尺寸;对压合后的多层板进行开窗处理,以在所述多层板的上表面对应所述性区域的位置形成第三开窗部;本发明采用双层固化片替代传统单层固化片作为刚性板组和性板组之间的连接层,且两固化片具有不等大的开窗尺寸,将传统一次性高度差分解成两次较低的高度差进行压合,有效解决传统单层固化片压合造成的溢胶、凸起和凹陷问题。
  • 双层固化不等开窗方法结合pcb
  • [发明专利]一种外层结合电路板叠层结构制备工艺-CN202210636809.8在审
  • 陈定成;杜林峰 - 信丰迅捷兴电路科技有限公司
  • 2022-06-07 - 2022-07-29 - H05K3/46
  • 一种外层结合电路板叠层结构制备工艺,包括以下步骤:在单面已蚀刻好的性线路层贴覆盖膜;将贴完覆盖膜并固化后的性基板进行一次棕化;在一次棕化后的性基板面整面贴高温揭盖保护膜;通过激光控深切割的方式切割高温揭盖保护膜,并去除非性区域的高温揭盖保护膜;固化片不镂空,进行压合叠层;外层控深去除性区域的刚性基板;去掉性区域的高温揭盖保护膜。本发明通过优化叠层结构的方式将固化片不做镂空处理,并在性弯折区域增加高温揭盖保护膜用于固化片与性基板的隔离作用,基于隔离作用而不影响刚性基板与性基板的分离,从而达到外层性基板的平整,解决了动态性弯折区域加工难的问题
  • 一种外层挠性刚挠结合电路板结构制备工艺
  • [实用新型]一种结合板-CN201720535620.4有效
  • 阙庆元 - 苏州创元电子电器有限公司
  • 2017-05-13 - 2017-12-12 - H05K1/14
  • 本实用新型涉及到一种结合板,包括结合板主体,所述结合板主体上设置有由石蜡制成的第一支撑座,第一支撑座背离与结合板主体连接的面上向下凹陷形成第一凹槽,结合板主体上设置有由石蜡制成的第二支撑座,第二支撑座与第一支撑座沿中心轴线对称设置,第二支撑座上向外延伸设置能与第一凹槽配合的凸棱;将上设有第一支撑座和第二支撑座上结合板主体朝上,将另外一块结合板主体背向放置在原有的结合板上,第一支撑座上的第一凹槽和第二支撑座上的凸棱相互配合从而将两个结合板之间的相对位置固定,避免运输过程中颠簸致使相邻两个结合板之间剐蹭从而损坏。
  • 一种结合
  • [实用新型]一种基于结合板加工用操作平台-CN201921108487.X有效
  • 徐欢 - 信丰骏达电子科技有限公司
  • 2019-07-15 - 2020-04-21 - H05K3/00
  • 本实用新型公开了一种基于结合板加工用操作平台,属于结合板领域,包括底座,所述底座的顶部分别固定安装有支撑板和传送机构,支撑板位于传送机构的背面,且支撑板的内部活动套接有翻转机构,翻转机构的外部固定套接有放置台,放置台内腔的一侧固定安装有海绵垫,且放置台内腔的另一侧固定安装有夹紧机构;该基于结合板加工用操作平台,通过设置支撑板和翻转机构,可以在结合板加工的过程中,当一块结合板加工完成后,能够立即对放置台进行翻面,从而对另一块结合板进行加工,避免了传统需要拆装结合板而浪费时间的问题,加快了结合板加工的速度,从而提高了结合板加工的工作效率。
  • 一种基于结合工用操作平台
  • [发明专利]结合板及其制作方法-CN202010836061.7有效
  • 周源伟;张志强;侯利娟;曾向伟 - 深圳市景旺电子股份有限公司
  • 2020-08-19 - 2022-01-18 - H05K3/46
  • 本申请适用于线路板制作技术领域,提供了一种结合板及其制作方法,该制作方法包括步骤:将第一性材料层、第一粘结材料层和第一刚性材料层依序压合形成第一结合层,将第二性材料层、第二粘结材料层和第二刚性材料层依序压合形成第二结合层;在第三刚性材料层的性区域开设窗口;将第一结合层、第三粘结材料层、第三刚性材料层、第四粘结材料层和第二结合层依序压合形成结合板。本申请结合板的制作方法通过性材料层与刚性材料层先做第一次压合,增加性层材料的刚性,再将第三刚性材料层对应的性区域直铣出窗口,最后多层材料一起做第二次压合,避免了单张性板在窗口处受压容易导致产生压痕的问题
  • 结合及其制作方法

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