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[发明专利]一种厚铜板单面压合工艺-CN201510516746.2在审
发明人：计向东 -专利权人：昆山大洋电路板有限公司
申请日： 2015-08-21 - 公布日： 2015-11-18 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明提出了一种厚铜板单面压合工艺，包括以下步骤：前处理：使用尼龙刷对铜板表面进行磨刷，将铜表面磨刷1-2微米的棕化层；单面棕化：将铜板水平放置，在铜板下表面贴一张胶片，借助铜板的重量，将胶片压入硫酸或者双氧水将未贴有胶片的一面进行咬蚀，取经咬蚀的铜板放入棕化药水，在铜板的咬蚀面形成一层有机棕化膜，再次进行水洗，烘干，烘干温度为90℃；压合：将S2中自铜板的咬蚀面依次放置PP层、离型膜，铜板的上下设有两块钢板，使用压机进行压合，本发明通过离型膜参与铜板压合，可以很好的缓冲压合过程中铜板平整性造成的失压气泡。
一种铜板单面工艺

[发明专利]一种将砷化镓外延层转移至金属柔性衬底的方法-CN201510899914.0有效
发明人：姜明序;石璘;张无迪;刘丽蕊;薛超;高鹏;张恒;张启明;唐悦;刘如彬;李慧;王立功;王帅;王宇;宋健;吴艳梅;肖志斌;孙强 -专利权人：中国电子科技集团公司第十八研究所
申请日： 2015-12-08 - 公布日： 2018-10-23 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种将砷化镓外延层转移至金属柔性衬底的方法，使用金属箔作为转移支撑衬底，有效减轻器件重量，提高重量比功率，同时具有柔性功能。使用金属键合方法，具有稳定且良好导电性的连接方式，采用真空蒸发的方式制备键合金属层，易于实现厚度控制且均一性好。采用石墨片作为缓冲垫片，可以有效改善键合质量，减少空洞，提高成品率。本发明应用金属键合工艺转移砷化镓外延层至金属柔性衬底。可实现轻便化，柔性化的技术特点。可扩展Ⅲ‑Ⅴ族外延产品的应用范围。
一种将砷化镓外延转移金属柔性衬底方法

[发明专利]用于白光成色OLED装置的纳米结构-CN201580014737.1有效
发明人：马丁·B·沃克;李城垞;迈克尔·本顿·弗里;尼古拉斯·C·埃里克森 -专利权人： 3M创新有限公司
申请日： 2015-03-19 - 公布日： 2019-01-15 - 主分类号： H01L51/52 文献下载
摘要：本公开描述了纳米结构化光提取滤色器层合物和制品、以及使用纳米结构化光提取滤色器层合物以用于使用层合技术来制造包括纳米结构的OLED的方法。纳米结构化OLED装置可表现出增强的光提取效率。该方法涉及膜、层或涂层的转印和/或复制，以便在例如顶发射或底发射有源矩阵OLED(TE‑AMOLED或BE‑AMOLED)装置中形成与OLED的发射表面光学接触的纳米结构化表面。
用于白光成色 oled 装置纳米结构

[发明专利]饮食聚氨酯层的层合制品-CN95108362.7无效
发明人：岩田志都夫;加藤晋哉;芦田哲哉;米田久夫;平井广治 -专利权人：可乐丽股份有限公司
申请日： 1995-06-30 - 公布日： 1996-07-10 - 主分类号： B32B27/12 文献下载
摘要：本发明涉及包含热塑性聚氨酯熔融模塑层和纤维基底层的层合制品、由热塑性聚氨酯制得的熔融模塑薄膜或片材和包含热塑性聚氨酯和0.3-15ppm(按锡原子计)(基于热塑性聚氨酯计)锡化合物的热塑性聚氨酯组合物。
饮食聚氨酯制品

[实用新型]五层包边合层器-CN200720095452.8无效
发明人：王瑾玲;崔金明 -专利权人：天津市恒瑞塑胶机械有限公司
申请日： 2007-03-12 - 公布日： 2008-04-02 - 主分类号： B29C47/12 文献下载
摘要：一种能够将三种塑料分为五层且上下两层将中间三层包裹起来的挤出定型的装置，三种不同的塑料分别经过三台挤出机塑化后压入合层器的芯棒座，经过芯棒物料被分成五层，然后进入一个模块把中间三层合在一起，中间三层的宽度要比表面两层的宽度窄，进入模芯后表面两层宽出来的部分汇合在一起形成一个方管状料流，中间三层流入方管状料流的芯部，完成了包裹功能，达到了包边的目的。
五层包边合层器

[发明专利]一种单晶钻石薄膜的制备方法-CN202010772092.0在审
发明人：欧欣;周李平;伊艾伦;游天桂 -专利权人：中国科学院上海微系统与信息技术研究所
申请日： 2020-08-04 - 公布日： 2020-11-20 - 主分类号： C30B25/20 文献下载
摘要：本申请提供一种单晶钻石薄膜的制备方法，包括以下步骤：获取钻石衬底和异质衬底；对钻石衬底的表面进行He离子注入，使注入的离子在钻石衬底相应的深度下聚集形成缺陷层，将钻石衬底中缺陷层之上的钻石薄膜作为同质外延的衬底；采用同质外延在钻石薄膜上生长一层单晶钻石薄膜；将单晶钻石薄膜与异质衬底键合，形成键合结构；对键合结构进行湿法腐蚀或电化学腐蚀，将缺陷层去除，使钻石薄膜转移至异质衬底表面；若对键合结构进行电化学腐蚀，则在将外延后的钻石薄膜与异质衬底键合步骤之前，对进行同质外延后的钻石衬底进行高温退火，使缺陷层发生石墨化，形成石墨化的缺陷层；其中，He离子的注入能量和注入剂量根据溶解缺陷层的方法分梯度设定。
一种钻石薄膜制备方法

[发明专利]一种小型化气密性无引线陶瓷封装结构-CN201610535293.2有效
发明人：周平 -专利权人：成都振芯科技股份有限公司
申请日： 2016-07-08 - 公布日： 2019-03-15 - 主分类号： H01L23/08 文献下载
摘要：本发明公开了小型化气密性无引线陶瓷封装结构，包括陶瓷外壳（1）、粘片胶（2）、硅片（3）、键合丝（4）和盖板（5）；陶瓷外壳（1）包括陶瓷层（11）和金属化层（12），所述陶瓷层（11）为腔体结构，硅片（3）通过粘片胶（2）安装在所述腔体结构底部的粘芯区，陶瓷层（11）包括上陶瓷层（112）和下陶瓷层（111），金属化层（12）包括封口环（125）和焊盘层（121），封口环（125）、上陶瓷层（112）、下陶瓷层（111）和焊盘层（121）从上往下依次设置，盖板（5）设置在封口环（125）的顶部，下陶瓷层（111）的侧壁设有半圆孔（1110），键合丝（4）用于连接硅片（3）与金属化层（12）。
一种小型化气密性引线陶瓷封装结构

[发明专利]具有引线键合互连且基板少的堆叠封装-CN201380038919.3有效
发明人： I·默罕默德 -专利权人：英帆萨斯公司
申请日： 2013-05-21 - 公布日： 2017-08-11 - 主分类号： H01L23/00 文献下载
摘要：用于制造微电子单元(10)的方法，包括在可图案化金属元件(28＇)的导电结合表面(30＇)上形成键合引线(32)。形成的键合引线具有与第一表面接合的基底(34)和远离第一表面的端面(38)。键合引线具有在基底与端面之间延伸的边缘表面(36)。该方法还包括在导电层第一表面的至少一部分上及键合引线的一部分上形成介电封装层(42)，使得键合引线的未被封装的部分，由端面或未被封装层覆盖的边缘表面的部分中的至少一个来限定。图案化金属元件，以形成在键合引线下方并通过部分封装层而相互之间绝缘的第一导电元件(28)。
具有引线互连基板少堆叠封装

[发明专利]微米发光器件及其制备方法-CN202310247217.1在审
发明人：潘安练;李亦;李梓维;李东 -专利权人：湖南大学
申请日： 2023-03-14 - 公布日： 2023-05-09 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种微米发光器件及其制备方法，包括：分别提供驱动基板和发光器件层；于所述驱动基板的第一表面依次形成第一键合层、第二键合层；于所述发光器件层的第一表面依次形成第三键合层、第四键合层；分别对所述第二键合层和所述第四键合层进行图形化处理，以在所述第二键合层上形成第一图案层，在所述第四键合层上形成第二图案层；将所述第一图案层和所述第二图案层进行预键合形成第一预键合结构；对所述第一预键合结构进行退火及加压处理。采用本方法给全彩Micro‑LED的垂直堆叠提供了方案，可以解决垂直堆叠过程中传统键合材料无法直接实现同种颜色像素在水平面上的n极互连、阵列化刻蚀难度大、键合材料寿命短的问题。
微米发光器件及其制备方法

[发明专利]一种力学美学梯度渐变义齿一体化设计与3D打印方法-CN202010052723.1在审
发明人：孙玉春;周永胜;王勇;陈虎;邓珂慧;白鹤飞;马珂楠;陈科龙 -专利权人：北京大学口腔医学院
申请日： 2020-01-17 - 公布日： 2020-05-12 - 主分类号： B29C64/386 文献下载
摘要：本发明涉及一种力学美学梯度渐变义齿一体化设计与3D打印方法，有以下步骤：用CAD软件设计义齿的牙列部分与基托部分；沿着牙合面到牙龈的方向，将牙列分为3‑5层，层与层之间为交叉过渡层，硬度、耐磨度以及颜色的梯度过渡；沿着牙合面到牙龈的方向，将基托分为上下2层，硬度、颜色梯度过渡；根据患者牙齿的个性化临床比色结果，在(牙合)平面法向设定以颜色型号区分的颜色层，每层代表一种颜色，标记每个色层(牙合)在平面法向的起止面本发明能简化制作程序，满足义齿力学、美学梯度渐变义齿的个性化要求，精确一体化成型。
一种力学美学梯度渐变义齿一体化设计打印方法

[发明专利]一种基于激光键合的立体电路积层制造方法-CN202010800390.6有效
发明人：王运龙;魏晓旻;郭育华;刘建军 -专利权人：中国电子科技集团公司第三十八研究所
申请日： 2020-08-11 - 公布日： 2023-06-20 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于激光键合的立体电路积层制造方法，所述立体电路包含多个介质层、导体层和层间互联孔，在传统介质层金属化的基础上通过介质层与导体层直接激光键合实现电路的积层制造，激光键合包括：介质层或导体层表面处理；层间对位固定；激光选择性照射实现局部键合；本发明的优点在于：能够实现芯片等有源芯片的气密性集成，有利于立体电路的高效集成。
一种基于激光立体电路制造方法

[发明专利]MEMS器件封装方法及封装结构-CN202010093211.X在审
发明人：王晓东;刘国安 -专利权人：绍兴中芯集成电路制造股份有限公司
申请日： 2020-02-14 - 公布日： 2021-09-03 - 主分类号： B81C1/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种MEMS器件封装方法及封装结构，在所述器件晶圆的表面上覆盖键合介质层之后且在刻蚀键合介质层以形成电极沟槽之前，先对所述键合介质层的顶面进行平坦化，由此可以改善键合介质层用于键合的表面的平整度，避免键合后的盖板晶圆和相应的键合界面之间产生空洞，由此降低后续在去除两晶圆之间的键合介质层时对键合界面处的键合介质层的侧向刻蚀量，继而保证键合可靠性，避免盖板晶圆剥离。而且，由于使用剥离工艺来在电极沟槽中形成电极，由此可以在键合前能省去电极层刻蚀的步骤，且形成的电极的顶部上不再覆盖有多余的键合介质层，由此简化了工艺并降低了成本，且还可以保证电极的形成不会影响在先形成的键合介质层的表面平整度
mems 器件封装方法结构

[发明专利]弯折式印刷电路板的制造方法-CN201110338678.7有效
发明人：林圣杰;石汉青;杨伟雄 -专利权人：健鼎（无锡）电子有限公司
申请日： 2011-10-31 - 公布日： 2013-05-08 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：压合第一粘着层及第一金属层于硬式核心板的第一表面上，以及压合第二粘着层及第二金属层于硬式核心板的第二表面上。图案化第一金属层及第二金属层以形成第一电路层及第二电路层。压合第一预浸材及第三金属层于第一电路层上，以及压合第二预浸材及第四金属层于第二电路层上。图案化第三金属层及第四金属层。移除第一预浸材、第一粘着层与硬式核心板以形成开口以露出第二粘着层的一部分，使开口下方的第二粘着层及第二预浸材形成弯曲部。
弯折式印刷电路板制造方法

[发明专利]具有电连接层的层合玻璃以及层合玻璃的制备方法-CN202180037366.4在审
发明人： W·布朗斯坦;奥利弗·法瑞若尔;J-B·普永;M·巴德;松田裕;埃米莉·安妮·柯蒂斯;L·A·伦纳德 -专利权人：美国卡勒斯玻璃有限责任公司
申请日： 2021-03-26 - 公布日： 2023-01-31 - 主分类号： B32B17/10 文献下载
摘要：本文公开了一种具有可电连接层(12)的层合玻璃(10)，其包括：第一玻璃基板(30)和第二玻璃基板(36)；可电连接层(12)；使可电连接层(12)定位在夹层(32、34)之间的夹层(32、34)；和连接导线连接导线的第一连接端(26)电连接到可电连接层(12)，而连接导线的主体部分定位在夹层(32、34)内。
具有连接玻璃以及制备方法

[发明专利]半导体复合衬底、半导体器件及制备方法-CN202111244069.5在审
发明人：田野;母凤文 -专利权人：北京青禾晶元半导体科技有限责任公司
申请日： 2021-10-26 - 公布日： 2021-11-23 - 主分类号： H01L29/267 文献下载
摘要：本申请提供了一种半导体复合衬底、半导体器件及制备方法，属于微电子制造技术领域，半导体复合衬底具体包括基底层；键合界面层，位于基底层上表面；以及SiC转移层，位于键合界面层的上表面，SiC转移层由SiC晶圆的剥离转移得到半导体复合衬底制备方法：获取基底层和SiC晶圆；向SiC晶圆中注入离子形成离子化SiC晶圆；对基底层和离子化SiC晶圆进行键合形成键合体；进行高温退火，退火后离子化SiC晶圆在离子注入最大浓度所对应的深度处沿与离子化SiC晶圆表面平行的方向分裂，对离子化SiC晶圆远离键合界面层的部分进行剥离，离子化SiC晶圆靠近键合界面层的部分为SiC转移层。
半导体复合衬底半导体器件制备方法

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