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[发明专利]化学镀金板非沉铜孔内防金沉积工艺及其除钯处理液-CN201410062290.2在审
发明人：倪蕴之;朱永乐;陈蓁 -专利权人：昆山苏杭电路板有限公司
申请日： 2014-02-24 - 公布日： 2014-05-14 - 主分类号： C23G1/10 文献下载
摘要：本发明公开了一种化学镀金板非沉铜孔内防金沉积工艺，其特征在于：在所述化学镀金板进行碱性蚀刻工艺后以及化学沉镍金前将该化学镀金板进行除钯处理。该化学镀金板非沉铜孔内防金沉积工艺及其除钯处理液，通过除钯处理液对化学镀金板进行除钯处理，消除孔内壁残留的化学镀铜时吸附在孔内壁的金属钯，使金属钯脱离或被毒化，失去活性，从而在化学镀金时对金元素不产生催化作用，不再出现非金属化孔内沉积上金层的现象，提高了产品质量和生产效率。
化学镀金板非沉铜孔内防沉积工艺及其处理

[发明专利]化学镀不同厚度的金属的方法、器件的封装方法-CN202210335623.9有效
发明人：眭小超 -专利权人：绍兴中芯集成电路制造股份有限公司
申请日： 2022-04-01 - 公布日： 2022-07-19 - 主分类号： C23C18/16 文献下载
摘要：本发明提供了一种化学镀不同厚度的金属的方法及器件的封装方法。在化学镀之前，使部分金属垫电连接N型掺杂区，以提高该部分金属垫在化学镀工艺中发生置换反应时的反应效率，从而可以在同一化学镀过程中，使得连接有N型掺杂区的金属垫上能够形成厚度更大的化学镀金属，满足其对化学镀金属的厚度需求，同时避免了其他金属垫上的化学镀金属的厚度过大而造成不必要的资料浪费，有效降低生产成本。
化学不同厚度金属方法器件封装

[发明专利]一种优化化学镀金属的方法及具有化学镀金属的结构-CN202011282045.4有效
发明人：眭小超 -专利权人：中芯集成电路制造（绍兴）有限公司
申请日： 2020-11-17 - 公布日： 2021-02-12 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：本发明提供了一种优化化学镀金属的方法及具有化学镀金属的结构。通过调整无机钝化层的制备工艺，以缓解在无机钝化层的制备过程中对顶层金属层造成的刻蚀损伤，并有效避免了有机钝化层中的有机材料残留于顶层金属层中，改善顶层金属层的品质，从而为化学镀金属提供良好的生长环境，有利于解决所形成的化学镀金属出现颜色和形貌异常等问题
一种优化化学镀金方法具有结构

[实用新型]一种阻燃导电金属化纤维-CN202121315809.5有效
发明人：冯倩倩;朱方龙 -专利权人：惠州学院
申请日： 2021-06-11 - 公布日： 2021-11-30 - 主分类号： D06M11/83 文献下载
摘要：本实用新型提供一种阻燃导电金属化纤维，以PBO高性能纤维为基材，通过交联改性处理在其表面形成锚接催化剂层，后在锚接催化剂层表面化学镀金属层，在化学镀金属层表面再施以电镀金属层，形成具有良好导电性能的PBO金属化纤维；所述的交联改性处理为使纤维表面接枝上可以与重金属离子配位的活性基团；所述的化学镀金属层为铜、银等正电位金属层，所述电镀金属层为铜、银、镍、钴、锡等金属层，所述化学镀金属层与电镀金属层的金属镀种配置原则是：电镀金属层的金属电极电位比化学镀金属层的金属电极电位低。
一种阻燃导电金属化纤维

[发明专利]电磁烹饪器具和用于电磁烹饪器具的线圈盘及其制造方法-CN201710633592.4在审
发明人：杨玲;曹达华;屈雪平;李康;李洪伟;李兴航;黄维;龚弦 -专利权人：佛山市顺德区美的电热电器制造有限公司
申请日： 2017-07-28 - 公布日： 2019-02-05 - 主分类号： H05B6/36 文献下载
摘要：本发明公开了一种电磁烹饪器具和用于电磁烹饪器具的线圈盘及其制造方法，线圈盘包括：支架；线圈，线圈包括本体层，本体层包括：设在支架的一侧表面的化学镀金属层，化学镀金属层镭射处理形成预定形状；电镀金属层，电镀金属层设在化学镀金属层上
线圈盘电磁烹饪器具化学镀金属电镀金属层支架制造预定形状减薄镭射制作

[实用新型]电磁烹饪器具和用于电磁烹饪器具的线圈盘-CN201720938475.4有效
发明人：杨玲;曹达华;屈雪平;李康;李洪伟;李兴航;黄维;龚弦 -专利权人：佛山市顺德区美的电热电器制造有限公司
申请日： 2017-07-28 - 公布日： 2018-02-02 - 主分类号： H05B6/36 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种电磁烹饪器具和用于电磁烹饪器具的线圈盘，线圈盘包括支架；线圈，线圈包括本体层，本体层包括设在支架上的化学镀金属层，化学镀金属层镭射处理形成预定形状；电镀金属层，电镀金属层设在化学镀金属层上
电磁烹饪器具用于线圈

[实用新型]电子设备-CN201721022360.7有效
发明人： J·A·赖特;张广韬;郭偉民;K·R·F·拉松;C·S·格拉哈姆;M·D·希尔;A·米瑟拉 -专利权人：苹果公司
申请日： 2016-12-23 - 公布日： 2018-07-10 - 主分类号： H05K5/02 文献下载
摘要：所述电子设备包括：具有经准备的表面的玻璃层；设置在所述经准备的表面上的底漆层；设置在所述底漆层上的化学镀金属层；以及形成在所述化学镀金属层上的电镀金属层。
电子设备化学镀金属底漆层本实用新型电镀金属层玻璃层

[发明专利]还原型化学镀金液及使用该镀金液的化学镀金方法-CN201580001912.3有效
发明人：加藤友人;渡边秀人 -专利权人：小岛化学药品株式会社
申请日： 2015-08-21 - 公布日： 2018-03-30 - 主分类号： C23C18/44 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供抑制基底金属的腐蚀、能够实现良好的引线接合性且不包含有害物质的化学镀金液。为实现该目的，在被镀覆物表面上，作为以化学镀覆形成化学镀金膜的还原型化学镀金液采用包括水溶性金化合物、柠檬酸或柠檬酸盐、乙二胺四乙酸或乙二胺四乙酸盐、六亚甲基四胺、以及包括碳数为3以上的烷基和三个以上氨基的链状多胺的化学镀金液
原型化学镀金使用方法

[发明专利]一种电磁屏蔽复合导电材料及其制备方法和应用-CN202310002712.6在审
发明人：何梦华;郑先伟;李艳芳 -专利权人：广东联塑科技实业有限公司
申请日： 2023-01-03 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： C08K9/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种电磁屏蔽复合导电材料及其制备方法和应用，该电磁屏蔽复合导电材料，包括：化学镀金属碳纤维、导电炭黑和四针状氧化锌晶须；所述化学镀金属碳纤维、导电炭黑和四针状氧化锌晶须的质量比为1：(0.2～2)：(0.2～2)；所述化学镀金属碳纤维为内层镀铜、外层镀镍‑钴‑磷的碳纤维。本发明的电磁屏蔽复合导电材料在特定质量比例范围内，通过化学镀金属碳纤维的长程距离传输电子以及导电炭黑、四针状氧化锌晶须的短程距离传输电子，并以四针状氧化锌晶须、化学镀金属碳纤维为桥链接导电炭黑，形成了导电网络
一种电磁屏蔽复合导电材料及其制备方法应用

[发明专利]铜基底上化学镀金属的方法及由其制备而成的印刷电路板和晶圆-CN201811623655.9有效
发明人：李小兵;黎小芳;张俊林 -专利权人：广东东硕科技有限公司
申请日： 2018-12-28 - 公布日： 2020-10-27 - 主分类号： H05K3/24 文献下载
摘要：本发明涉及一种铜基底上化学镀金属的方法及由其制备而成的印刷电路板及晶圆。该铜基底上化学镀金属的方法包括以下步骤：除油、微蚀、预浸、活化、化学镀金属；且在活化的步骤之前将印刷电路板的表面温度降至20℃以下。
基底化学镀金方法制备印刷电路板

[实用新型]电子设备和电子设备的外壳-CN201621431577.9有效
发明人： J·A·赖特;张广韬;郭偉民;K·R·F·拉松;C·S·格拉哈姆;M·D·希尔;A·米瑟拉 -专利权人：苹果公司
申请日： 2016-12-23 - 公布日： 2017-12-01 - 主分类号： H05K5/04 文献下载
摘要：所述电子设备包括具有经准备的表面的玻璃层；被设置在所述经准备的表面上的底漆层；被设置在所述底漆层上的化学镀金属层；以及被形成在所述化学镀金属层上的电镀金属层。
电子设备外壳

[发明专利]电磁波屏蔽织物的真空溅射镀膜和化学镀膜复合制造方法及其产品-CN200710039226.2有效
发明人：周菊先;吴永刚 -专利权人：上海市纺织科学研究院;同济大学
申请日： 2007-04-06 - 公布日： 2007-09-12 - 主分类号： C23C28/00 文献下载
摘要：产业用和家用电磁波屏蔽织物的真空溅射镀膜和化学镀膜复合制造方法及其产品，方法的工艺流程为以下两种之一：a.织物基材→真空溅射镀金属膜→化学镀金属膜→水洗→施加保护层→烘干；b.织物基材→催化→水洗→活化→水洗→化学镀金属膜→水洗→烘干→真空溅射镀金属膜→施加保护层。织物可在真空溅射镀金属膜工序之前作低温等离子体处理。产品的特征是包括一层梭织布或非织造布，以溅射镀膜方法沉积的一层金属膜，以化学镀膜方法沉积的另一层金属膜以及一层保护层。优点是制得的电磁波屏蔽织物能获得宽频段范围90dB以上的电磁波屏蔽效能，所得金属膜致密、稳定、牢固，织物柔软，为环保经济型工艺。
电磁波屏蔽织物真空溅射镀膜化学复合制造方法及其产品

[发明专利]一种天线的制造方法以及天线结构-CN200710037572.7无效
发明人：满方明;赖维建 -专利权人：上海安费诺永亿通讯电子有限公司
申请日： 2007-02-15 - 公布日： 2008-08-20 - 主分类号： H01Q1/38 文献下载
摘要：本发明的天线制造方法包括：提供一基体结构件；在该基体结构件不需要形成射频元件图形的外表面上涂附阻镀剂；使用化学镀金属工艺，对该基体结构件进行化学镀，在该基体结构件上未涂附阻镀剂的外表面上形成化学镀金属层；根据天线图形，对该基体结构件上形成的化学镀金属层进行雕刻成形射频元件图形，同时除去多余的化学镀金属层；对经过雕刻的成形在基体结构上的射频元件图形金属层进行铜电镀，在该天线图形上形成电镀铜。
一种天线制造方法以及结构

[发明专利]一种以金属氧化物为介质的镀金属玻璃纤维及其制备方法-CN202211415333.1在审
发明人：徐征;金伟超;徐利文;叶飞;杨雪敏;郭彬;方林玄;尹官武 -专利权人：杭州师范大学;杭州辅丝特科技有限公司
申请日： 2022-11-11 - 公布日： 2023-01-20 - 主分类号： C03C25/52 文献下载
摘要：本发明涉及玻璃纤维生产技术领域，公开了一种以金属氧化物为介质的镀金属玻璃纤维及其制备方法。本制备方法包括清洗、介质化和化学镀三个过程，极大简化了传统玻璃纤维化学镀金属过程，以有机金属试剂替代传统化学镀金属方法中活化和敏化步骤中昂贵的氯化钯、高毒性的氯化锡等无机金属盐，可大幅降低生产成本和提高生产效率所制得的镀金属玻璃纤维具有稳定性好、结合力强的特点，在导电高分子复合材料方面极具应用前景。
一种金属氧化物介质镀金玻璃纤维及其制备方法

[发明专利]化学镀金属的加工方法及具有化学镀金属的结构-CN202110883722.6有效
发明人：眭小超 -专利权人：绍兴中芯集成电路制造股份有限公司
申请日： 2021-08-03 - 公布日： 2021-11-19 - 主分类号： C23C18/18 文献下载
摘要：本发明提供了一种化学镀金属的加工方法及具有化学镀金属的结构。该加工方法中，具体是通过第一预镀处理和第二预镀处理实现目标金属能够顺利的形成在顶层金属层上，并且在退镀第一过渡金属之后还将衬底结构置于含目标金属的镀液中，此时若顶层金属层上残留有第一过渡金属，残留的第一过渡金属即会将目标金属置换于顶层金属层上，避免了残留的第一过渡金属对后续执行第二预镀处理造成影响，保障后续形成的第二过渡金属其整体质地均致密且精细，进而提高后续置换出的目标金属的品质，防止最终化学镀形成的化学镀金属出现颜色异常、表面鼓包等问题
化学镀金加工方法具有结构

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