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[发明专利]一种粘接剂真空上料装置-CN201711298192.9在审
发明人：赵伟东;叶奕新;黎桥 -专利权人：广东奥瑞特新能源设备科技有限公司
申请日： 2017-12-08 - 公布日： 2018-04-20 - 主分类号： B01F15/02 文献下载
摘要：一种粘接剂真空上料系统及其方法，所述粘接剂真空上料系统包括吸枪、粘接剂进料输送机、粘接剂真空计量罐、称重设备、粘接剂出料螺旋输送机和胶液制备罐；所述吸枪连接粘接剂进料输送机，粘接剂进料输送机连接粘接剂真空计量罐，粘接剂真空计量罐连接有射流式真空泵，所述粘接剂真空计量罐底部设置有称重设备，所述粘接剂真空计量罐通过粘接剂出料螺旋输送机连接至胶液制备罐，所述胶液制备罐连接至搅拌机。
一种粘接剂真空装置

[发明专利]粘接剂供给装置以及粘接剂供给方法-CN201210078782.1在审
发明人：成田悠 -专利权人：芝浦机械电子装置股份有限公司
申请日： 2012-03-23 - 公布日： 2013-09-25 - 主分类号： G02F1/1333 文献下载
摘要：提供一种防止粘接剂的流动，能够确保均匀的粘合厚度的粘接剂供给装置以及粘接剂供给方法。所述粘接剂供给装置对构成显示装置的一对工件(S1、S2)中的至少一个提供粘接剂R，具有：供给部(10)，在工件的单面上提供粘接剂R使其面状地扩散；临时固化处理部(11)，在由供给部(10)提供粘接剂R的同时，让所提供的粘接剂R的一部分或者全部临时固化。
粘接剂供给装置以及方法

[发明专利]电路连接用粘接膜以及电路连接结构体-CN201180002362.9有效
发明人：立泽贵;小林宏治;关耕太郎 -专利权人：日立化成工业株式会社
申请日： 2011-01-06 - 公布日： 2012-05-23 - 主分类号： H01R11/01 文献下载
摘要：本发明涉及一种电路连接用粘接膜，其特征在于至少具有粘接剂层A和粘接剂层B，并且粘接剂层A是含有规定的粘接剂成分3a和导电粒子5的各向异性导电层11，粘接剂层B是含有规定的粘接剂成分3a的绝缘层12，粘接剂层A的厚度是该粘接剂层A中含有的导电粒子的平均粒径的0.3～1.5倍，在所述电路基板中，至少一方的电路基板的电路间距为40μm以下。
电路连接用粘接膜以及结构

[发明专利]配件-CN200980147412.5有效
发明人： F·诺尔特;N·波彭伯格 -专利权人：黑蒂赫-海因泽有限及两合公司
申请日： 2009-11-27 - 公布日： 2011-10-26 - 主分类号： F16B12/20 文献下载
摘要：本发明涉及一种配件(10)，特别是用于安装到轻质结构板(1)中的配件，具有壳体，在所述壳体上构成至少一个向外敞开的粘接剂腔(13)，所述粘接剂腔与在壳体中延伸的粘接剂通道(18)连接，粘接剂通道具有用于连接到用于粘接剂的注入喷嘴粘接剂通道(18)具有横截面减小的孔口(19)，从而在粘接配件(10)之后孔口(19)快速地阻塞，而填充到粘接剂腔(13)中的粘接剂不会回流。
配件

[发明专利]一种丙烯酸酯芯片粘接剂及其应用-CN202211532349.0在审
发明人：李永丰;徐丽爽;李宇;刘姝;郑岩;辛晓志;胡振伟;金章林;李丹飞 -专利权人：长春永固科技有限公司
申请日： 2022-12-01 - 公布日： 2023-04-14 - 主分类号： C09J175/14 文献下载
摘要：本发明提供了一种丙烯酸酯芯片粘接剂及其应用，属于粘接剂技术领域。本发明提供的丙烯酸酯芯片粘接剂包括以下质量百分含量的组分：丙烯酸酯类齐聚物4～20％；丙烯酸酯单体2～20％；硅烷偶联剂4～40％；引发剂0.5～2％；阻聚剂0.01～0.8％；无机填料40～85％。本发明提供的丙烯酸酯胶黏剂，采用大量的硅烷偶联剂替代稀释剂的方案，通过偶联剂对界面的浸润和化学偶联作用有效的提高了丙烯酸酯胶粘剂对界面粘接的强度，让适用于大芯片的丙烯酸酯胶粘剂可以适用更小尺寸的芯片粘接
一种丙烯酸酯芯片粘接剂及其应用

[发明专利]基于微环境诱导纳米粒子再沉积的牙本质粘接预处理组合物及用途-CN202011203081.7有效
发明人：李晓东;罗巧洁;舒畅;许佳佳 -专利权人：浙江大学
申请日： 2020-11-02 - 公布日： 2022-03-22 - 主分类号： A61K6/838 文献下载
摘要：本发明提供一种基于微环境诱导纳米粒子再沉积的牙本质粘接预处理组合物，包含二元体系或者三元体系，该组合物应用在牙本质酸蚀处理之后、粘接剂使用之前。该粘接预处理剂可以在酸蚀后脱矿牙本质基质所构成的天然矿化环境诱导下，迅速在脱矿牙本质基质的极性位点形成的大量ACP纳米颗粒，这些化学结合的无机纳米粒子掩蔽了脱矿牙本质基质的极性，消除牙本质有机质的水化能力，改善粘接界面的脱矿牙本质基质相和粘接剂相的相容性；提高其机械强度，抵抗水挥发时导致的塌陷，从而摆脱牙本质粘接时对水的依赖性，降低临床粘接操作的敏感性和由水残留导致的混合层的不稳定性，可制备为一种新型的牙科粘接预处理剂，适用于口腔所有粘接剂场合。
基于环境诱导纳米粒子沉积牙本质预处理组合用途

[发明专利]粘接剂组合物、粘接片和电子设备-CN201380061489.7有效
发明人：西岛健太;永绳智史;渊惠美 -专利权人：琳得科株式会社
申请日： 2013-11-29 - 公布日： 2021-04-27 - 主分类号： C09J109/00 文献下载
摘要：本发明是含有具有辐射固化性官能团的二烯系橡胶(A)的粘接剂组合物，由该粘接剂组合物的固化反应形成的厚度为60μm的固化粘接剂层在温度40℃、相对湿度90%的环境下的水蒸气渗透率为30g/(m2・天)以下；具有使用该粘接剂组合物形成的粘接剂层的粘接片、和具有使用上述粘接剂组合物形成的密封材料的电子设备。根据本发明，可提供作为防潮性优异、且粘着力与保持力的平衡优异的粘接剂层的形成材料有用的粘接剂组合物、具有使用该粘接剂组合物形成的粘接剂层的粘接片、和具有使用上述粘接剂组合物形成的密封材料的电子设备。
粘接剂组合粘接片电子设备

[发明专利]层叠铁芯的制造装置和层叠铁芯的制造方法-CN201480082303.0有效
发明人：西中耕一 -专利权人：黑田精工株式会社
申请日： 2014-11-07 - 公布日： 2020-02-21 - 主分类号： H02K15/02 文献下载
摘要：本发明涉及利用粘接剂将铁芯薄板层叠粘接而成的层叠铁芯的制造，其中，所述铁芯薄板是从带状薄钢板以规定的形状冲裁而形成的，另外，能够与铁芯薄板上的粘接剂的各涂敷点的配置或涂敷点数无关地实现稳定的粘接剂涂敷。层叠铁芯的制造装置(1)构成为，具备粘接剂涂敷单元(12)，该粘接剂涂敷单元对带状薄钢板(W)的与铁芯薄板(2)相对应的对象区域涂敷粘接剂，在粘接剂涂敷单元(12)中设置有壳体(44)，该壳体(44)具有贮存针对对象区域涂敷的粘接剂的多个粘接剂贮存室(55～57)，在壳体(44)上设置有多个排出孔(H1～H3)，多个排出孔(H1～H3)与多个粘接剂贮存室(55～57)中的任意一个连通，并且将粘接剂排出。
层叠制造装置方法

[发明专利]紫外线发光装置用粘接剂和紫外线发光装置-CN201580038461.0有效
发明人：中山史子;坂根好彦;伊藤昌宏;畑中百纪;小柳笃史 -专利权人： AGC株式会社
申请日： 2015-07-14 - 公布日： 2018-09-21 - 主分类号： C09J127/12 文献下载
摘要：本发明提供紫外线发光装置用粘接剂，所述粘接剂用于以波长为200～400nm的紫外线作为光源的紫外线发光装置，所述粘接剂能够以良好的密合性粘接由具有含氟脂肪族环结构的氟聚合物构成的构件，在暴露于所述紫外线和热时密合性也不易降低所述粘接剂是用于形成紫外线发光装置的粘接部的粘接剂，由包含具有含氟脂肪族环结构的氟聚合物的下述粘接剂(A)或下述粘接剂(B)中的任一种构成。粘接剂(A)：所述氟聚合物的玻璃化温度为30～100℃、且不含紫外线遮蔽剂的粘接剂。粘接剂(B)：含有所述氟聚合物和紫外线遮蔽剂的粘接剂。
紫外线发光装置用粘接剂

[发明专利]一种锂离子二次电池及其制备方法-CN201410835710.6在审
发明人：申红光;张小文;方占召;牛少军;何东铭 -专利权人：东莞新能源科技有限公司
申请日： 2014-12-29 - 公布日： 2015-04-22 - 主分类号： H01M4/62 文献下载
摘要：本申请公开了一种锂离子二次电池，通过在正极片和/或负极片中使用含有活性基团的粘接剂、使用含有胺基或环氧基的偶联剂溶液处理的隔离膜，使隔离膜和电极片的界面发生化学反应以共价键连接，从而改善锂离子二次电池在循环过程中的变形问题
一种锂离子二次电池及其制备方法

[发明专利]一种超薄涂碳隔膜的制备方法及应用-CN202110411811.0有效
发明人：郭灏;石斌;邹睿;王庆杰;徐旭升;杨清华;张红梅;史家远;杨泽林 -专利权人：贵州梅岭电源有限公司
申请日： 2021-04-16 - 公布日： 2021-11-30 - 主分类号： H01M50/403 文献下载
摘要：本发明涉及化学电池隔膜领域，尤其涉及一种超薄涂碳隔膜的制备方法及应用，采用梯度旋转共振模式使得极少量碳材料均匀分散在粘接剂中，实现了碳材料与固态电解质复合负载于商用隔膜上，同时发挥固态电解质和纳米碳材料的双重优势
一种超薄隔膜制备方法应用

[发明专利]电路连接用粘接剂、使用其的电路连接方法及电路连接结构体-CN01808255.6有效
发明人：野村理行;藤绳贡;小野裕;金泽朋子;汤佐正己 -专利权人：日立化成工业株式会社
申请日： 2001-04-25 - 公布日： 2003-06-18 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：一种电路连接用粘接剂，是介于具有相向的电路电极的基板间，对具有相向的电路电极的基板加压，在加压方向的电极间作电连接的电路连接用粘接剂，上述粘接剂是在其中含有酸当量为5至500(KOH毫克/克)的化合物的电路连接用粘接剂，以及介于具有相向的电路电极的基板间，对具有相向的电路电极的基板加压，在加压方向的电极间作电连接的电路连接用粘接剂，其特征为上述粘接剂具有第一粘接剂层及第二粘接剂层，第一粘接剂层的加压连接后的玻璃化转变温度(Tg)高于第二粘接剂层的加压连接后的Tg。
电路连接用粘接剂使用方法结构

[发明专利]芯片的安装构造以及具有该芯片的安装构造的模块-CN200980159282.7无效
发明人：林真太郎;植田充彦;佐名川佳治;酒井孝昌 -专利权人：松下电工株式会社
申请日： 2009-05-21 - 公布日： 2012-04-25 - 主分类号： G01P15/08 文献下载
摘要：本发明的芯片的安装构造由具有基座的基板、配置在该基座上表面侧的第一芯片、用于使该第一芯片与上述基座粘接的粘接剂构成。上述基座在其上表面配置有上述粘接剂。第一芯片形成为矩形，具有宽度和长度，其下表面通过上述粘接剂与上述基座粘接。粘接剂仅由第一粘接剂、第二粘接剂和第三粘接剂构成，它们仅配置在上述基座上表面的3点，该基座上表面的3点排列成三角形的顶点。第一芯片仅通过上述第一粘接剂、上述第二粘接剂和上述第三粘接剂与上述基座粘接。
芯片安装构造以及具有模块

[发明专利]信函自动制作装置-CN97102187.2无效
发明人：田岛裕一 -专利权人：长野日本无线株式会社
申请日： 1997-01-31 - 公布日： 2001-10-24 - 主分类号： B31B49/04 文献下载
摘要：它备有由前部粘接剂附着机构、左部粘接剂附着机构及右部粘接剂附着机构构成的粘接剂附着部。前部粘接剂附着机构沿着信封纸的前边缘附近附着粘接剂，在信封纸上形成前部粘接部。左部粘接剂附着机构和右部粘接剂附着机构分别从信封纸的前部粘接部的左端和右端、沿着信封纸的左边缘部和右边缘部附近附着粘接剂，在信封纸上分别形成预定长度的左、右部粘接部。$＃!
信函自动制作装置

[发明专利]粘接剂组合物、粘接片和电子设备-CN201380061491.4有效
发明人：西岛健太;永绳智史;渊惠美 -专利权人：琳得科株式会社
申请日： 2013-11-29 - 公布日： 2015-07-29 - 主分类号： C09J123/22 文献下载
摘要：本发明是配合异丁烯系聚合物(A)、具有羟基的二烯系橡胶(B)、和交联剂(C)而成的粘接剂组合物；具有使用该粘接剂组合物形成的粘接剂层的粘接片；以及具有使用上述粘接剂组合物或粘接片形成的密封材料的电子设备根据本发明，可提供作为防潮性优异、且粘着力与保持力的平衡优异的粘接剂层的形成材料有用的粘接剂组合物、具有使用该粘接剂组合物形成的粘接剂层的粘接片、和具有使用上述粘接剂组合物形成的密封材料的电子设备。
粘接剂组合粘接片电子设备