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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]递送颗粒-CN201080066419.7有效
发明人： J·O·迪霍拉;J·斯梅兹;T·A·施万特斯;P·D·桑兹 -专利权人：宝洁公司
申请日： 2010-05-12 - 公布日： 2013-01-16 - 主分类号： B01J13/18 文献下载
摘要：本专利申请涉及包封的有益剂、包含此类包封的有益剂的组合物、以及制备和使用包含此类包封有益剂的组合物的方法。此类包封的有益剂消除或最小化一个或多个当前包封有益剂的缺点，并因此为配制人员提供附加的香料递送机会。
递送颗粒

[发明专利]递送颗粒-CN201080066420.X有效
发明人： J·O·迪霍拉;J·斯梅兹;T·A·施万特斯 -专利权人：宝洁公司
申请日： 2010-05-12 - 公布日： 2013-01-23 - 主分类号： B01J13/18 文献下载
摘要：本专利申请涉及包封的有益剂，包含此类包封的有益剂的组合物，和制备和使用包含此类包封的有益剂的组合物的方法。此类包封的有益剂消除或最小化一个或多个当前包封的有益剂的缺点，并因此提供配制人员附加的香料递送机会。
递送颗粒

[发明专利]具有集成天线的屏蔽封装-CN201710511397.4在审
发明人：迈克尔·B·文森特;格列高利·J·杜尔南 -专利权人：恩智浦美国有限公司
申请日： 2017-06-28 - 公布日： 2018-01-09 - 主分类号： H01L23/552 文献下载
摘要：一种半导体结构包括具有至少一个装置、导电柱、在该至少一个装置上面并围绕该导电柱的包封物的封装半导体装置，其中，该导电柱从该包封物的第一主表面向第二主表面延伸并暴露在该第二主表面，并且该至少一个装置暴露在该第一主表面封装装置还包括在包封物的第二主表面和该包封物的微表面上的导电屏蔽层，以及在包封物和导电柱之间的该包封物的第二主表面处的隔离区，使得该导电屏蔽层与该导电柱电隔离。半导体结构还包括在包封物的第二主表面处的导电柱上面并与其电接触的射频连接结构。
具有集成天线屏蔽封装

[发明专利]包封的亲水聚合物及其制备-CN95115344.7无效
发明人：Ｒ·Ｍ·布兰肯什普 -专利权人：罗姆和哈斯公司
申请日： 1995-08-11 - 公布日： 2002-02-27 - 主分类号： C08F2/22 文献下载
摘要：公开了在不用胶粘层的情况下，亲水芯层用疏水壳层充水包封的多层聚合物及其包封方法。用疏水聚合物包封亲水聚合物的方法无需胶粘层。$#!
聚合物及其制备

[发明专利]半导体装置封装及其制造方法-CN201811060768.2在审
发明人：刘展源 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2018-09-12 - 公布日： 2019-11-12 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：一种半导体装置封装包含衬底、第一包封物和第二包封物。所述衬底具有光学区和贴片技术SMT装置区。所述第一包封物包含安置于所述光学区上且覆盖所述光学区的第一部分，以及安置于所述SMT装置区上且覆盖所述SMT装置区的第二部分。所述第二包封物安置于所述衬底上且覆盖所述第一包封物的所述第二部分的至少一部分，以及所述第一包封物的所述第一部分的一部分。
包封物光学区装置区衬底半导体装置封装安置覆盖贴片技术制造

[发明专利]合成包封病毒-CN201780032236.5在审
发明人：黎松;S·H·索恩 -专利权人：联邦高等教育系统匹兹堡大学
申请日： 2017-03-24 - 公布日： 2019-01-04 - 主分类号： A61K9/127 文献下载
摘要：一种修饰病毒用于体内递送至感兴趣区域的方法，其包括形成包封组合物，所述包封组合物包含通过将至少一种脂质与至少一种亲水性化合物经由连接缀合而形成的脂质缀合物，所述连接在所述感兴趣区域的条件下是可裂解的，以及将所述病毒与所述包封组合物结合以将所述病毒包围在包封结构中
包封组合物病毒感兴趣区域亲水性化合物脂质缀合物包封结构递送包封裂解修饰脂质缀合合成体内包围

[发明专利]递送颗粒-CN201310489226.8有效
发明人： J·O·迪霍拉;J·斯梅兹;T·A·施万特斯 -专利权人：宝洁公司
申请日： 2010-05-12 - 公布日： 2014-02-19 - 主分类号： C11D3/50 文献下载
摘要：本发明申请涉及胶囊包封的有益剂、包含此类胶囊包封的有益剂的组合物、以及用于制备和使用包含此类胶囊包封的有益剂的组合物的方法。此类胶囊包封的有益剂消除或最小化一个或多个当前胶囊包封的有益剂的缺点，并因此为配制人员提供附加的香料递送机会。
递送颗粒

[发明专利]递送颗粒-CN201080066442.6有效
发明人： J·O·迪霍拉;J·斯梅兹;T·A·施万特斯 -专利权人：宝洁公司
申请日： 2010-05-12 - 公布日： 2017-05-03 - 主分类号： C11D3/50 文献下载
摘要：本专利申请涉及胶囊包封的有益剂、包含此类胶囊包封的有益剂的组合物、以及用于制备和使用包含此类胶囊包封的有益剂的组合物的方法。此类胶囊包封的有益剂消除或最小化一个或多个当前胶囊包封的有益剂的缺点，并因此为配制人员提供附加的香料递送机会。
递送颗粒

[发明专利]递送颗粒-CN201080066444.5有效
发明人： J·O·迪霍拉;J·斯梅兹;T·A·施万特斯;P·D·桑兹 -专利权人：宝洁公司
申请日： 2010-05-12 - 公布日： 2013-01-02 - 主分类号： C11D17/00 文献下载
摘要：本发明申请涉及胶囊包封的有益剂、包含此类胶囊包封的有益剂的组合物、以及用于制备和使用包含此类胶囊包封的有益剂的组合物的方法。此类胶囊包封的有益剂消除或最小化一个或多个当前胶囊包封的有益剂的缺点，并因此为配制人员提供附加的香料递送机会。
递送颗粒

[发明专利]半导体芯片封装体的包封物的双步激光处理-CN202010822650.X在审
发明人：卜佩銮;R·S·B·巴卡尔;张超发;吕志鸿;李瑞家;梁幼璇;罗增燊;黄胤生 -专利权人：英飞凌科技股份有限公司
申请日： 2020-08-14 - 公布日： 2021-02-23 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：一种用于制作电子装置的方法(10)包括：提供包括包封材料(11)的包封物；提供第一激光束并通过借助于第一激光束(12)去除包封材料而在包封物的主表面中形成沟槽；沿着沟槽(13)的边缘上方的部分形成掩模；和提供第二激光束并在包封物的主表面的表面区域之上扫掠第二激光束，其中，所述表面区域至少覆盖由沟槽(14)在空间上限界的区域。
半导体芯片封装包封物激光处理

[发明专利]三元共聚物包衣的聚合物包封活性物质-CN201410687234.8有效
发明人： T·佐佐木;J·布鲁伊特;L·M·波普尔韦尔 -专利权人：国际香料和香精公司
申请日： 2014-10-11 - 公布日： 2019-11-15 - 主分类号： A61K8/11 文献下载
摘要：公开了一种适用于个人护理用品和清洁用品的聚合物包封的香料。在本发明的一个优选具体实施方式中，香料被第一聚合物材料包封形成带香料包封聚合物，然后聚合物包封壳用阳离子聚合物包衣，优选用由甲基丙烯酰氨基丙基三甲基氯化铵、丙烯酰胺和丙烯酸组成的三元共聚物。
香料聚合物包封优选甲基丙烯酰氨基丙基三甲基氯化铵个人护理用品阳离子聚合物包封聚合物丙烯酸组成聚合物材料三元共聚物丙烯酰胺清洁用品包封

[发明专利]半导体器件和在用于系统级封装模块的包封物中嵌入电路图案的方法-CN202210325262.X在审
发明人： J·H·郑;C·O·金;李喜秀 -专利权人：星科金朋私人有限公司
申请日： 2022-03-30 - 公布日： 2022-11-04 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：公开了半导体器件和在用于系统级封装模块的包封物中嵌入电路图案的方法。SIP模块包括安装到互连基板的多个电组件。电组件和互连基板被包封物覆盖。导电柱被形成为通过包封物。通过激光以电路图案的形式在包封物中形成多个开口。导电材料被沉积在包封物的表面上并且沉积到开口中以形成电路图案。通过研磨机移除导电材料的一部分以暴露电路图案。研磨操作使包封物的表面和电路图案平坦化。
半导体器件用于系统封装模块包封物中嵌入电路图案方法

[发明专利]一种含安吖啶的包封组合物及其制备方法-CN202211402250.9有效
发明人：魏雪纹;何东;王莉 -专利权人：海南卓泰制药有限公司
申请日： 2022-11-10 - 公布日： 2023-08-18 - 主分类号： A61K9/51 文献下载
摘要：本发明公开了一种含安吖啶的包封组合物及其制备方法，该含安吖啶的包封组合物由内到外包括如下组分：安吖啶、脂质相、包覆剂；本发明通过对壳聚糖进行反应改性得到包覆剂，采用棕榈油、大豆卵磷脂和橙花醇与聚乙烯醇进行复合，再通过吐温20进行修饰，得到脂质相；将脂质相与安吖啶在高温环境中混合加工制成预包物，再采用包覆剂进一步加工，制备成含安吖啶的包封组合物。与现有技术相比，本发明制备的含安吖啶的包封组合物包封率较高，具有较好的稳定性、低毒性和减少药物浸出的优点，提高了安吖啶的作用效果。
一种含安吖啶组合及其制备方法

[发明专利]包含芯-壳微胶囊的包封的组合物及其制备方法-CN202180038025.9在审
发明人： E·奥桑特 -专利权人：奇华顿股份有限公司
申请日： 2021-05-25 - 公布日： 2023-01-31 - 主分类号： A61K8/11 文献下载
摘要：本发明涉及用于获得包封的组合物的方法，可通过该方法获得的包封的组合物，包含这些包封的组合物的产品以及这些包封的组合物用于提供消费品的用途。包封的组合物包含多个芯‑壳微胶囊，所述芯‑壳微胶囊包含芯和围绕所述芯的壳。所述壳通过至少一种蛋白质(例如明胶)与第一交联剂(例如三官能芳脂族异氰酸酯)的交联形成。
包含微胶囊组合及其制备方法

[发明专利]具有香料包封物的消费产品组合物-CN202080013312.X在审
发明人： J·斯梅茨;R·特鲁希略;A·K·尤科斯;A·平顿斯 -专利权人：宝洁公司
申请日： 2020-03-05 - 公布日： 2021-09-17 - 主分类号： C11D17/00 文献下载
摘要：本发明提供了包含包封物的消费产品组合物，所述包封物具有包含香料的芯，所述香料的特征在于大于5.0mg KOH/g香料的酸值，所述包封物还包括包含(甲基)丙烯酸酯材料的壳。还提供了制备和使用此类组合物的方法。
具有香料包封物消费产品组合

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