专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]模制半导体封装的体中的芯片到引线互连-CN202010257569.1在审
  • 张超发;K·C·A·苏 - 英飞凌科技股份有限公司
  • 2020-04-03 - 2020-10-20 - H01L23/31
  • 本发明公开了一种半导体封装,其包括:电绝缘的第一体主体,其包括上表面;第一半导体管芯,其被封在所述第一体主体内,所述第一半导体管芯具有主表面,所述第一半导体管芯的所述主表面具有面对所述第一体主体的所述上表面的第一导电焊盘;多个导电引线,每个所述引线具有被封在所述第一体主体内的内端和从所述第一体主体暴露的外端;以及在所述第一导电焊盘与所述多个引线中的第一引线的所述内端之间的第一直接电连接。所述第一直接电连接包括形成在所述第一体主体的所述上表面中的第一导电轨。所述第一体主体包括可激光激活的模制化合。所述第一导电轨形成在所述可激光激活的模制化合的第一激光激活区域中。
  • 半导体封装包封体中的芯片引线互连
  • [发明专利]管芯二次模制堆叠的半导体封装-CN202010209174.4在审
  • F·本;Y·徐;J·张;Y·蔡;T·洛坦恩;W·格伦南;H·I·金 - 英特尔公司
  • 2020-03-23 - 2020-10-27 - H01L25/065
  • 本文描述的实施例提供了包括被封在多重模制化合中的多个管芯的半导体封装。在一个示例中,一种半导体封装包括:处于衬底上的第一管芯或管芯堆叠体;衬底上的第一管芯或管芯堆叠体的第一模制化合;处于第一模制化合上的第二管芯或管芯堆叠体;以及第二管芯或管芯堆叠体以及第一模制化合的至少一部分的第二模制化合此外,第一模制化合第一引线接合部,并且第二模制化合第二引线接合部。此外,第二管芯的占据区域与第一管芯的占据区域重叠。
  • 管芯二次堆叠半导体封装
  • [发明专利]一种嵌段共聚PCL-b-PEO自组装金纳米粒-CN202011618624.1在审
  • 门吉英;王立敏;杨园园;韩圆睿;董程雅;师红星 - 中北大学
  • 2020-12-31 - 2021-04-16 - A61K49/04
  • 本发明涉及嵌段共聚PCL‑b‑PEO自组装金纳米粒领域。一种嵌段共聚PCL‑b‑PEO自组装金纳米粒,将十二硫醇的N,N’‑亚甲基双丙烯酰胺DMF溶液加入金纳米粒AuNPs的DMF胶体液中,搅拌均匀后,得到表面包覆十二硫醇的金纳米粒AuNP‑SH,然后加入聚己内酯‑b‑聚环氧乙烷PCL‑b‑PEO嵌段共聚的DMF溶液搅拌,将所得溶液滴入至过量的去离子水中,透析袋透析多次后,得到嵌段共聚PCL‑b‑PEO自组装金纳米粒。本发明以AuNPs为核心,凭借Au‑S键在其表面包覆十二硫醇得到AuNP‑SH,PCL‑b‑PEO嵌段共聚在水中自组装过程中金。
  • 一种共聚物pclpeo组装包封金纳米
  • [实用新型]一种双色注塑结构的遮-CN201921080804.1有效
  • 蒋卫军;蒋国民;李帮朔;蒋志勇 - 丹阳市国美汽配有限公司
  • 2019-07-11 - 2020-04-03 - B60R5/04
  • 本实用新型公开了一种双色注塑结构的遮帘,包括外管,外管连接大布帘,大布帘连接有边布帘,大布帘与边布帘之间设置有边条,外管两端都设置有外盖,外盖包括硬胶材质外盖本体,外盖本体外面包裹有软胶材质的外胶本实用新型遮帘的外管两端设置外盖,外盖本体采用硬胶材质,外胶采用软胶材质,通过双色注塑,一次成型硬胶,二次成型软胶,外胶采用软胶,增强耐刮擦性能,与侧围配合的时候不易磨损,整个结构简单
  • 一种注塑结构遮物帘
  • [发明专利]控释的组合-CN201210103039.7无效
  • R·M·雅各布森 - 罗门哈斯公司
  • 2012-03-31 - 2012-10-17 - A01N25/12
  • 一种组合,其包含(a)可熔性固体基质,所述可熔性固体基质包含(i)一种或多种固体疏水性物质和(ii)一种或多种固体亲水性物质;和(b)封在分子剂中的挥发性环丙烯化合的一种或多种复合,所述复合分布在所述基质中本发明还提供一种处理植物或植物部分的方法,其包括将所述植物或植物部分和权利要求1所述的组合放置在容器中,以及使得所述植物或植物部分和如权利要求1所述的组合一起在所述容器中保持1天或更长时间。
  • 控释组合

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