专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种嵌段共聚物PCL-b-PEO自组装包封金纳米粒-CN202011618624.1在审
  • 门吉英;王立敏;杨园园;韩圆睿;董程雅;师红星 - 中北大学
  • 2020-12-31 - 2021-04-16 - A61K49/04
  • 本发明涉及嵌段共聚物PCL‑b‑PEO自组装包封金纳米粒领域。一种嵌段共聚物PCL‑b‑PEO自组装包封金纳米粒,将十二硫醇的N,N’‑亚甲基双丙烯酰胺DMF溶液加入金纳米粒AuNPs的DMF胶体液中,搅拌均匀后,得到表面包覆十二硫醇的金纳米粒AuNP‑SH,然后加入聚己内酯‑b‑聚环氧乙烷PCL‑b‑PEO嵌段共聚物的DMF溶液搅拌,将所得溶液滴入至过量的去离子水中,透析袋透析多次后,得到嵌段共聚物PCL‑b‑PEO自组装包封金纳米粒。本发明以AuNPs为核心,凭借Au‑S键在其表面包覆十二硫醇得到AuNP‑SH,PCL‑b‑PEO嵌段共聚物在水中自组装过程中包封金。
  • 一种共聚物pclpeo组装包封金纳米

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