专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]加工物的加工方法-CN202210120672.0在审
  • 小岛芳昌;久保敦嗣 - 株式会社迪思科
  • 2022-02-09 - 2022-08-26 - H01L21/304
  • 本发明提供被加工物的加工方法,按照被加工物的背面侧和正面侧的加工槽的宽度方向中心一致的方式切削被加工物。该方法具有:保持工序,利用保持工作台保持被加工物的正面侧;和加工槽形成工序,在被加工物上形成加工槽,加工槽形成工序具有:第1拍摄工序,拍摄被加工物的背面侧的加工槽;第2拍摄工序,隔着保持工作台拍摄被加工物的正面侧的加工槽;和检测工序,检测加工槽的第1中心线的位置与加工槽的第2中心线的位置在规定的平面内是否一致,在检测工序中,在第1中心线的位置与第2中心线的位置在规定的平面内不一致的情况下,加工槽形成工序还具有如下的修正工序
  • 加工方法
  • [发明专利]加工装置和加工方法-CN202210227836.X在审
  • 成田义智 - 株式会社迪思科
  • 2022-03-08 - 2022-09-30 - H01L21/67
  • 本发明提供加工装置和加工方法,能够使由于边缘修剪而损伤的器件的比例降低或成为零,并且能够降低在对被加工物的背面侧进行磨削之后在被加工物上产生裂纹的可能性。对被加工物的外周部分进行加工时的加工轨迹如下设定:在以凹口的位置为中心的规定的范围内,越远离凹口的位置,被加工物的外周部分的加工宽度越窄,并且在该规定的范围以外,被加工物的外周部分的加工宽度等于基准宽度(最低限度的加工宽度)。由此,距离凹口的位置远的位置的加工宽度变窄,因此能够使由于边缘修剪而损伤的器件的比例降低或成为零。另外,凹口的位置的加工宽度最宽,因此能够降低在对被加工物的背面侧进行磨削之后在被加工物上产生裂纹的可能性。
  • 加工装置方法
  • [发明专利]用于工件加工加工系统-CN202210103567.6在审
  • R·里门斯佩格 - 费斯托股份两合公司
  • 2022-01-27 - 2022-07-29 - B23Q11/00
  • 本发明涉及一种加工系统(1),其用于借助加工单元(8)进行工件加工,所述加工单元配属有工件容纳部(51)用于固定工件(2)、加工头部(5)用于加工工件(2)以及机器人(4)用于工件清洁,其中,所述机器人(4)具有铰接地构造的机器人臂(22),所述机器人臂以起始区段(21)安置在与加工单元(8)连接的机架(3)处并且其在背离起始区段(31)的端部区段(31)处装备有喷嘴组件(23),其构造成用于提供压缩空气射流
  • 用于工件加工系统
  • [发明专利]压力加工设备的加工方法-CN202210839020.2在审
  • 李金玉;张友学 - 歌尔股份有限公司
  • 2022-07-19 - 2022-11-01 - B21D39/00
  • 本发明公开一种压力加工设备的加工方法,包括以下步骤:将所述主体零件上料至设于所述上料工位的持件部,将所述多个分体零件分别上料至设于所述多个加工工位的所述多个压合部;驱使所述多个持件部在所述机座的周向活动,以带动每一所述主体零件依次达到所述多个加工工位,且在各所述加工工位处,驱动所述持件部和所述压合部其中之一或者均设置为上下活动,以使得所述持件部和所述压合部相靠近,以使得置于所述持件部的主体零件与置于所述压合部上的分体零件组接简化了流通工装的搬运工序,避免了多次装夹定位造成的累计误差,减少了加工工艺的复杂程度,提高生产效率,保证合格率。
  • 压力加工设备方法
  • [发明专利]加工物的加工方法-CN202210315909.0在审
  • 铃木佳一 - 株式会社迪思科
  • 2022-03-29 - 2022-10-18 - B24B19/00
  • 本发明提供被加工物的加工方法,能够抑制加工不良的产生,并且能够缩短磨削时间。该被加工物的加工方法对被加工物进行磨削,其中,该被加工物的加工方法包含如下的步骤:保持步骤,利用卡盘工作台的保持面对被加工物的正面侧进行保持;粗磨削步骤,利用第1磨削磨具对被加工物的背面侧进行磨削直至被加工物成为规定的厚度为止;辅助磨削步骤,按照在被加工物的外周部残留未磨削区域的方式利用第1磨削磨具对被加工物的背面侧进行磨削;未磨削区域磨削步骤,利用第2磨削磨具对未磨削区域进行磨削;以及精磨削步骤,利用第2磨削磨具对被加工物的背面侧进行磨削直至被加工物成为规定的厚度为止
  • 加工方法
  • [发明专利]加工方法和加工装置-CN202210596891.6在审
  • 斋藤良信;柳琮铉;右山芳国 - 株式会社迪思科
  • 2022-05-30 - 2022-12-06 - B23K26/38
  • 本发明提供加工方法和加工装置,能够在所需位置将晶片切断而从晶片适当地去除环状加强部。加工方法包含如下的工序:框架准备工序,准备环状的框架,该环状的框架形成有对晶片进行收纳的开口部;晶片准备工序,准备在与外周剩余区域对应的背面上呈凸状形成有环状加强部的晶片;框架单元生成工序,在该框架和晶片的背面上粘贴带而生成框架单元
  • 加工方法装置
  • [发明专利]加工装置及加工方法-CN202211383731.X在审
  • 柴崎祐一 - 株式会社尼康
  • 2018-04-26 - 2022-12-30 - B23K26/067
  • 本发明的加工装置具备:第1载台系统,其具有载置工件(W)的平台(12),且使保持于平台的工件移动;光束照射系统(500),其包含射出光束(LB)的聚光光学系统(530);以及控制装置,其控制第1载台系统及照射系统;一边使平台与来自聚光光学系统的光束相对移动,一边对工件的目标部位进行加工,且可变更聚光光学系统的射出面侧的第1面(MP)上的光束的强度分布、及聚光光学系统的光轴(AX)方向上的位置与第1面不同的第2面上的光束的强度分布的至少一者
  • 加工装置方法
  • [发明专利]加工物的加工方法-CN202310031440.2在审
  • 首藤大地 - 株式会社迪思科
  • 2023-01-10 - 2023-07-28 - B24B7/22
  • 本发明提供被加工物的加工方法,能够抑制毛刺的残留。该电极加工步骤对埋设有电极的被加工物进行加工,其中,该被加工物的加工方法包含如下的步骤:保持步骤,利用卡盘工作台对被加工物的正面侧进行保持;磨削步骤,在保持步骤之后,在使包含磨削磨具的磨削磨轮在第1方向上旋转的状态下,使磨削磨具与卡盘工作台所保持的被加工物的背面侧接触,由此对被加工物进行磨削而使电极在被加工物的背面侧露出;以及电极加工步骤,在磨削步骤之后,在使磨削磨轮在作为第1方向的反方向的第2方向上旋转的状态下,使磨削磨具与在卡盘工作台所保持的被加工物的背面侧露出的电极接触,由此对电极进行加工
  • 加工方法
  • [发明专利]加工物的加工方法-CN202211614834.2在审
  • 斋藤良信 - 株式会社迪思科
  • 2022-12-15 - 2023-06-27 - H01L21/683
  • 本发明提供被加工物的加工方法,能够将通过热压接而固定于被加工物的片可靠地剥离。该被加工物的加工方法对被加工物进行加工,其中,该被加工物的加工方法包含如下的步骤:热压接步骤,将由热塑性树脂形成的第1片配置于被加工物的正面侧并进行加热,由此将第1片热压接于被加工物的正面侧;加工步骤,将被加工物与第1片一起进行加工;以及剥离步骤,在通过将由热塑性树脂形成的第2片配置于加工后的第1片上并进行加热而将第2片热压接于第1片之后,通过使第2片移动而将第1片从被加工物剥离。
  • 加工方法

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