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- [发明专利]晶片的制造方法-CN202310395469.9在审
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斋藤良信
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株式会社迪思科
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2023-04-13
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2023-10-20
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B23K26/36
- 本发明提供晶片的制造方法，能够高效地制造晶片而解决晶片的制造不经济的问题。晶片的制造方法包含如下的工序：第一剥离层形成工序，将对于锭具有透过性的波长的激光光线的聚光点从锭的端面定位于形成应制造的大直径晶片的第一深度而进行照射，形成第一剥离层；第二剥离层形成工序，将激光光线的聚光点从锭的端面定位于比该第一深度浅的第二深度且在比该锭的直径小的区域中进行照射，形成制造小直径晶片的第二剥离层；以及分离壁形成工序，将激光光线的聚光点从锭的端面定位于到达该第二剥离层的环状的区域而进行照射，形成与该小直径晶片的外周对应的环状的第一分离壁。
- 晶片制造方法
- [发明专利]磨削装置-CN202211708007.X在审
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万波秀年;斋藤良信
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株式会社迪思科
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2022-12-28
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2023-07-25
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B24B7/07
- 本发明提供磨削装置，其即使在被加工物的翘起的力大时也能够通过卡盘工作台对被加工物进行吸引保持。在利用卡盘工作台(20)的保持面(22)对晶片(100)进行保持之前，在晶片(100)上形成槽，使晶片(100)的翘起的力减弱。因此，即使在晶片(100)的翘起的力大时，也能够通过卡盘工作台(20)的保持面(22)容易地吸引保持晶片(100)。另外，能够缩短保持面(22)保持晶片(100)所花费的时间，因此能够缩短磨削装置(1)对晶片(100)的整体的加工时间。
- 磨削装置
- [发明专利]被加工物的加工方法-CN202211614834.2在审
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斋藤良信
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株式会社迪思科
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2022-12-15
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2023-06-27
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H01L21/683
- 本发明提供被加工物的加工方法，能够将通过热压接而固定于被加工物的片可靠地剥离。该被加工物的加工方法对被加工物进行加工，其中，该被加工物的加工方法包含如下的步骤：热压接步骤，将由热塑性树脂形成的第1片配置于被加工物的正面侧并进行加热，由此将第1片热压接于被加工物的正面侧；加工步骤，将被加工物与第1片一起进行加工；以及剥离步骤，在通过将由热塑性树脂形成的第2片配置于加工后的第1片上并进行加热而将第2片热压接于第1片之后，通过使第2片移动而将第1片从被加工物剥离。
- 加工方法
- [发明专利]带压接装置-CN202211360124.1在审
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内保贵;斋藤良信;柿沼良典
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株式会社迪思科
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2022-11-02
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2023-05-19
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H01L21/67
- 本发明提供带压接装置，其即使利用按压辊将有带环状框架的带压接于晶片的背面也不会使晶片破损。带压接装置包含：上部腔室；下部腔室；升降机构，其对使上部腔室下降而与下部腔室接触的封闭状态和使上部腔室从下部腔室分离的开放状态进行切换；真空部，其在封闭状态下使上部腔室和下部腔室成为真空；以及大气开放部，其使上部腔室和下部腔室向大气开放。在下部腔室中收纳有晶片台，该晶片台具有仅对晶片的外周剩余区域进行支承且包含与器件区域非接触的圆形凹部的保持面。带压接装置包含向晶片台的圆形凹部提供空气而使该圆形凹部内的气压与上部腔室和下部腔室的气压相比成为正压的正压生成部。
- 带压接装置
- [发明专利]加工水再生装置-CN202211266807.0在审
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斋藤良信
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株式会社迪思科
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2022-10-17
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2023-04-28
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C25B1/04
- 本发明提供加工水再生装置。在使用加工水再生装置的情况下，降低耗电量和工厂设备所提供的水的消耗量。加工水再生装置包含：废液处理装置，其对从使用加工水而对被加工物进行加工的加工装置排出的废液进行处理；以及燃料电池装置，其使氢和氧发生化学反应而产生电和水。废液处理装置包含：正电极和负电极，该正电极和该负电极配设于储存废液的容器内；以及氢生成单元，其通过向正电极和负电极提供电力而生成氢。燃料电池装置使氢生成单元所生成的氢和空气中的氧发生化学反应而产生电和水并供该加工装置利用。
- 加工再生装置
- [发明专利]加工装置-CN202210920895.5在审
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斋藤良信
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株式会社迪思科
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2022-08-02
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2023-04-04
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H01L21/67
- 本发明提供加工装置，其容易进行将划片带粘贴于在与外周剩余区域对应的背面上形成有环状的加强部的晶片的背面而与框架成为一体的作业，并且容易将加强部切断去除。加工装置包含晶片盒台、晶片搬出机构、晶片台、框架收纳单元、框架搬出机构、框架台、带粘贴单元、有带框架搬送机构、带压接单元、框架单元搬出机构、加强部去除单元、无环单元搬出机构以及框架盒台。晶片搬出机构具有向晶片的背面喷出气体而生成负压的伯努利卡盘机构。伯努利卡盘机构所喷出的气体是惰性气体。晶片搬出机构通过从伯努利卡盘机构喷出惰性气体而在搬出晶片时抑制晶片的背面发生氧化。
- 加工装置
- [发明专利]带粘贴装置-CN202211082859.2在审
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内保贵;斋藤良信;柳琮铉
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株式会社迪思科
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2022-09-06
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2023-03-24
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B65H37/04
- 本发明提供带粘贴装置，其即使从粘贴于有带环状框架的带的晶片去除环状的增强部，也能够防止在带上产生褶皱。带粘贴装置包含：支承环状框架的框架支承工作台、使框架支承工作台升降的升降单元、带粘贴单元以及控制单元。带粘贴单元包含带送出部、带卷取部以及按压辊，该按压辊一边将所送出的带从框架支承工作台所支承的环状框架的一端朝向另一端按压一边移动从而进行粘贴。控制单元将按压辊定位于按压位置而对带施加张力从而将带粘贴于在环状框架的一端，使按压辊朝向环状框架的另一端移动并且与按压辊的移动同步地使框架支承工作台上升，从而使施加至带的张力保持恒定。
- 粘贴装置
- [发明专利]加工方法和加工装置-CN202210596891.6在审
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斋藤良信;柳琮铉;右山芳国
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株式会社迪思科
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2022-05-30
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2022-12-06
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B23K26/38
- 本发明提供加工方法和加工装置，能够在所需位置将晶片切断而从晶片适当地去除环状加强部。加工方法包含如下的工序：框架准备工序，准备环状的框架，该环状的框架形成有对晶片进行收纳的开口部；晶片准备工序，准备在与外周剩余区域对应的背面上呈凸状形成有环状加强部的晶片；框架单元生成工序，在该框架和晶片的背面上粘贴带而生成框架单元；中心设定工序，对环状加强部进行拍摄，设定环状加强部的内周圆的中心；切断工序，根据该中心使该框架单元旋转，沿着环状加强部的内周圆将晶片切断；以及加强部去除工序，从该框架单元去除已切断的环状加强部。
- 加工方法装置
- [发明专利]加工装置-CN202210568696.2在审
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斋藤良信
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株式会社迪思科
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2022-05-24
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2022-11-29
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H01L21/67
- 本发明提供加工装置，其容易进行将划片带粘贴于在与外周剩余区域对应的背面上形成有环状的加强部的晶片的背面上而与框架成为一体的作业，并将加强部切断去除。加工装置所包含的加强部去除机构具有：激光束照射单元，其朝向形成于晶片的外周的加强部的根基部照射激光束而形成切断槽；第1升降台，其对框架单元进行保持并使框架单元上升，并定位于激光束照射单元；和分离部，其将加强部从切断槽分离，分离部具有：紫外线照射部，其向与切断槽对应的带照射紫外线而使带的粘接力降低；第2升降台，其使加强部在外周露出而对晶片的内侧进行吸引保持；分离器，其使具有楔状部的挡块作用于加强部的外周而将加强部分离；和废弃部，其将分离的加强部废弃。
- 加工装置
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