“副邦汰”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果274762个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[实用新型]一种稳定可靠的FPC邦定端以及FPC模组-CN201621133170.8有效
发明人：魏芹英;王亚彬 -专利权人：深圳秋田微电子有限公司
申请日： 2016-10-18 - 公布日： 2017-04-19 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种稳定可靠的FPC邦定端以及FPC模组，其中，FPC邦定端包括压接端以及与压接端电连接的FPC邦定部，FPC邦定部上倾斜边与压接端接触面的夹角为α，FPC邦定部上设有与压接端相邻的外凸弧形结构，该外凸弧形结构两外切线的夹角为本实用新型还记载了一种FPC模组，它包括上述结构的稳定可靠的FPC邦定端。本实用新型在不增加成本的情况下，通过改进FPC邦定端的形状与结构，改善了FPC邦定端应力状况，提高了绑定处的结构强度和抗撕裂能力，结构简单，可靠耐用，显著提高了FPC模组的耐用性。
一种稳定可靠 fpc 邦定端以及模组

[实用新型]一种矿山回填可回收利用的钢筋钩小网片组合式减压板墙-CN201620093903.3有效
发明人：冉福锋 -专利权人：冉福锋
申请日： 2016-01-30 - 公布日： 2016-07-27 - 主分类号： E21F15/04 文献下载
摘要：矿山采空区回填封口器具技术领域，特别涉及一种矿山回填可回收利用的钢筋钩小网片组合式减压板墙，包括框架、竖筋钩(5)、横筋Ⅰ(6)、横筋Ⅱ(7)、网片(11)、透水过滤布(12)、底板竖筋插孔(14)、左邦锚杆钩接头(10)、右邦锚杆钩接头(9)、顶板锚杆钩接头(8)，其特征在于，所述的框架，其由顶板(1)、底板(2)、左邦(3)、右邦(4)组成，所述的顶板(1)，其内侧均匀分布有若干顶板锚杆钩接头(8)，所述的左邦(3)，其内侧均匀分布有若干左邦锚杆钩接头(10)，所述的右邦(4)，其内侧均匀分布有若干右邦锚杆钩接头(9)。
一种矿山回填可回收利用钢筋钩小网片组合式减压

[实用新型]一种邦头缓冲结构-CN202022025927.4有效
发明人：陈树斌;张勇;王攀峰 -专利权人：东莞触点智能装备有限公司
申请日： 2020-09-16 - 公布日： 2021-06-04 - 主分类号： B25J15/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种邦头缓冲结构，包括驱动装置，所述驱动装置的驱动轴上设置有邦头装置；所述邦头装置包括滑块、交叉滚子导轨、邦头本体和若干弹性件，所述滑块与所述驱动轴固定连接，所述邦头本体通过所述交叉滚子导轨与所述滑块滑动连接，若干所述弹性件绕所述滑块的外周设置于所述邦头本体和所述滑块之间，所述弹性件的上端与所述滑块相抵，所述弹性件的下端与所述邦头本体相抵。本实用新型的弹性件增长了待装配元件对半成品工件的冲击时间从而使待装配元件对半成品工件冲击力得到降低，通过交叉滚子导轨使邦头本体实现高精度、平稳的直线运动，提高了待装配元件贴合于半成品工件的精度。
一种缓冲结构

[实用新型]邦迪管加工用双工位扩口装置-CN202320586419.4有效
发明人：李捷 -专利权人：武汉永辉宏昌制冷配件有限公司
申请日： 2023-03-21 - 公布日： 2023-06-20 - 主分类号： B21D41/02 文献下载
摘要：本申请涉及一种邦迪管加工用双工位扩口装置，涉及邦迪管加工领域，以解决对邦迪管两端依次扩口效率较低的问题，其包括加工平台和两组用于对邦迪管扩口的扩口机构，两组所述扩口机构位于同一轴线上，所述加工平台上滑动设置有滑动板本申请具有对邦迪管扩口前，先调节滑动板的位置，改变两组扩口机构之间的距离，使两组扩口机构之间的距离适用于邦迪管，从而能够对邦迪管的两端同时进行扩口，提高了邦迪管的扩口效率的效果。
邦迪管加工用双工位扩口装置

[实用新型]积煤清理装置-CN201921556418.5有效
发明人：谢桂连;李秀栓;唐忠阳;冯启明 -专利权人：华润电力（宜昌）有限公司
申请日： 2019-09-17 - 公布日： 2020-05-26 - 主分类号： B60S3/00 文献下载
摘要：本实用新型公开一种火车车邦的积煤清理装置，用于清理积煤，所述积煤清理装置包括：固定杆；清理件，所述清理件设置于所述固定杆上并位于火车车邦位置以清理车邦的积煤。本实用新型技术方案通过清理件将火车车邦上残余的积煤清理，以便于清理火车车邦上的积煤，以及节约工作时间，增加工作的安全性。
清理装置

[实用新型]坩埚及坩埚组件-CN202122388463.8有效
发明人：马少林;张龙龙;李侨;马宝;周锐;邓浩;赵领航 -专利权人：隆基绿能科技股份有限公司
申请日： 2021-09-29 - 公布日： 2022-06-10 - 主分类号： C30B35/00 文献下载
摘要：本实用新型公开一种坩埚及坩埚组件，涉及晶体生长技术领域，以提高埚邦使用寿命及生产的安全性。所述坩埚包括埚邦和埚底，埚邦的底部呈倒锥形且底部中心处开设有安装孔，埚底定位在安装孔中，埚底与埚邦同轴设置，埚底与埚邦为可拆卸锁紧式连接。本实用新型提供的坩埚及坩埚组件用于坩埚的制造。
坩埚组件

[发明专利]邦定焊盘间距离的测量方法、装置及电子设备-CN202110340034.5在审
发明人：张小宝;高孝裕;张志丹 -专利权人：昆山国显光电有限公司
申请日： 2021-03-30 - 公布日： 2021-06-18 - 主分类号： G01B11/02 文献下载
摘要：本申请实施例提供的邦定焊盘间距离的测量方法、装置及电子设备，涉及显示技术领域。在获取的邦定区图像中识别出焊盘区域，并在焊盘区域中分别确定出目标位置点，基于该各个焊盘区域中的目标位置点得到不同邦定焊盘之间的距离。该方法确定出的目标位置点的连线与邦定焊盘的排布方向平行，以该目标位置点作为测量参考，可以测量得到不同邦定焊盘之间的距离。如此，可以解决非平行邦定焊盘设计中不同邦定焊盘间的距离在垂直排布方向上的不同位置处存在不同而导致不易测量的技术问题。
邦定焊盘间距测量方法装置电子设备

[发明专利]一种台阶焊盘结构及其测试方法-CN202211672512.3在审
发明人：唐宏华;樊廷慧;武守坤;罗坚;徐得刚;黄双双 -专利权人：惠州市金百泽电路科技有限公司;深圳市金百泽电子科技股份有限公司
申请日： 2022-12-26 - 公布日： 2023-01-31 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明属于PCB技术领域，提供一种台阶焊盘结构及其测试方法，包括以下：台阶槽邦定IC增设引线及假焊盘；包括在台阶槽邦定IC的外侧铣槽位置增设引线，以及引线尾部增设假焊盘做测试点；台阶槽邦定IC测试文件设置；包括设置内层邦定IC测试文件与外层ET测试文件结合；台阶槽邦定IC测试工艺流程设置。本发明在台阶槽邦定IC铣槽位置增设引线及假焊盘，无论是采用外层揭盖后直接测试或者按内外层分歩方式测试，均可大幅提升测试效率，同时规避IC焊盘测试针印，确保IC焊盘平整度，满足产品邦定要求。
一种台阶盘结及其测试方法

[实用新型]一种用于医用冷链设备的新型蒸发器结构-CN201220180495.7有效
发明人：李培荣;李志波;徐伟;吉喆 -专利权人：青岛澳柯玛超低温冷冻设备有限公司
申请日： 2012-04-25 - 公布日： 2012-12-12 - 主分类号： F25B39/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于医用冷链设备的新型蒸发器结构，其包括多层横向布置的邦迪管，每层邦迪管均呈U型密集排列，且各层邦迪管通过竖向布置的支撑钢管固定在一起，在每层邦迪管的上下两面设置浸塑钢丝，在多层横向布置的邦迪管之间焊接竖向布置的支撑邦迪管，每层邦迪管的端部均插接入截面呈U型的蒸发器支撑条中，蒸发器支撑条安装在医用冷链设备的金属内胆上。
一种用于医用设备新型蒸发器结构

[实用新型]一种新型COF邦定防盐雾实验黑屏的结构-CN202320693808.7有效
发明人：田野 -专利权人：深圳同兴达科技股份有限公司
申请日： 2023-03-27 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： G01N17/00 文献下载
摘要：本实用新型公开一种新型COF邦定防盐雾实验黑屏的结构，包括：COF组件和FPC，所述COF组件上形成有COF邦定金手指，所述FPC上形成有FPC邦定金手指，所述COF组件的COF邦定金手指和所述FPC的FPC邦定金手指通过邦定方式设置在一起，且所述COF组件与所述FPC的邦定间隙处通过刷氟化液形成有超薄防护层。
一种新型 cof 邦定防盐雾实验黑屏结构

[发明专利]一种高仿电镀邦定银粉末涂料及其制备方法-CN201710473648.4在审
发明人：范若谷;周光阳;徐锦丽;江红兵;丁武轩;周天明;徐能峰;张爱华;杨建芬 -专利权人：浙江绿能塑粉有限公司
申请日： 2017-06-21 - 公布日： 2017-09-29 - 主分类号： C09D167/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种高仿电镀邦定银粉末涂料，其原料按重量份数包括以下组分端羧基聚酯树脂80～90份；异氰酸酯三缩水甘油酯6～8份；有机硅树脂10～15份；萜烯树脂5～10份；聚丙烯酸酯1～3份；苯偶姻0.3～0.7份；荧光增白剂0.5～1份，邦定助剂1～2份，包覆型铝粉0.6～1份。本发明还提供了一种高仿电镀邦定银粉末涂料的制备方法，通过称量配料、预混合、熔融挤出、研磨、邦定、筛分和成品包装得到一种高仿电镀邦定银粉末涂料。本发明一种高仿电镀邦定银粉末涂料及其制备方法，通过调整配方的熔融粘度、清晰度、表面张力、玻璃化温度、邦定温度、邦定时间、邦定速度、粉体流动性来达到电镀表面效果的高光洁度、高清晰度、高亮度、高流平性。
一种电镀银粉涂料及其制备方法

[发明专利]一种触控显示面板、柔性触控显示装置及可穿戴装置-CN202110550690.8在审
发明人：左堃;刘皓瑜;陈泳霖;李子骞;张斌;傅晓亮 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司
申请日： 2021-05-17 - 公布日： 2021-07-16 - 主分类号： G06F3/041 文献下载
摘要：其中，触控显示面板包括显示区、触控区、邦定区、触控走线，邦定区包括邦定端子区、测试端子区，邦定端子区包括邦定端子，测试端子区包括测试端子，触控走线从触控区引出，通过邦定端子区之间的间隔区与测试端子连接；在同一邦定端子区中，相邻邦定端子的节距为第一节距；触控走线平行排布在间隔区，在同一间隔区中，至少部分相邻触控走线的节距小于第一节距。本发明中，邦定端子区之间可设置间隔区，触控走线从触控区引出后，可穿过间隔区直接与测试端子连接。由于至少部分触控走线的节距小于邦定端子的节距，从而缩小了触控走线在邦定端子区所占用的宽度。
一种显示面板柔性显示装置穿戴装置

[发明专利]一种单晶硅生产用增加投料量的装置及其使用方法-CN202111574989.3在审
发明人：杨昊;李江峰;杨阳;李向宇 -专利权人：弘元新材料（包头）有限公司
申请日： 2021-12-21 - 公布日： 2022-05-10 - 主分类号： C30B29/06 文献下载
摘要：本发明包括埚邦组件、埚拖组件和石英埚，埚邦组件安装在埚拖组件的上方，埚邦组件包括有埚邦主体、埚底和第一连接卡条，埚邦主体内侧的底端固定有埚底，埚底的中部开设有连接孔，且埚底的横切面形状为下凹的弧形，埚底的底端固定有若干组第一连接卡条本发明通过对结构的设计，可根据不同规格的埚邦主体选取对应规格的加高支撑环，将加高支撑环与埚邦主体安装，能够增加装置整体的高度，进而增加装置的投料量，且成本更低，对热场影响小，受生长参数制约小，且能够方便将埚邦组件整体从埚拖组件上取下，能够便于埚邦组件整体的快速拆装。
一种单晶硅生产增加投料装置及其使用方法

[发明专利]邦定结构、显示装置及其制备方法-CN202310483800.2在审
发明人：卢丹 -专利权人：昆山国显光电有限公司
申请日： 2023-04-28 - 公布日： 2023-07-28 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本公开提供了一种邦定结构、显示装置及其制备方法。该显示装置包括邦定结构、显示面板以及导电胶层，其中邦定结构包括衬底以及分别位于衬底的相对的两侧的多个第一端子和多个遮光单元，第一端子和遮光单元位于衬底的第一邦定区中，相邻两个第一端子之间的间隙在衬底上的正投影与遮光单元在衬底上的正投影至少部分重叠；显示面板包括第二邦定区以及位于第二邦定区中的多个第二端子，第一邦定区和第二邦定区相对，第一端子和第二端子相对；导电胶层位于邦定结构和显示面板之间以供第一端子和对应的第二端子连接。
结构显示装置及其制备方法

[发明专利]电子元件邦定装置及方法-CN202110685302.7有效
发明人：张德龙;孙斌;周亚棚;张喜华 -专利权人：中科长光精拓智能装备（苏州）有限公司
申请日： 2021-06-21 - 公布日： 2021-09-28 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明提供一种电子元件邦定装置，包括：运动平台、分离装置、固定装置。本发明还提供一种电子元件邦定方法，包括以下步骤：S1、分离装置下降，带动固定在倒装的第一载体表面的电子元件运动，使电子元件邦定在第二载体表面的邦定点；S2、分离装置上升，远离第一载体，运动平台下降，下降距离为第二载体表面的两个相邻的邦定点间的距离；S3、固定装置对已完成邦定的第二载体进行固定，运动平台上升至邦定高度；S4、解除固定装置的固定，将下一个电子元件移动至邦定位置。本发明将第二载体的传输过程并入到邦定过程中运动平台的运动过程，工作方式为并行方式，提高工作效率，无需传输第二载体的装置，降低成本，减少设备占地。
电子元件装置方法