专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]切割管、鞘管及输送系统-CN202223361144.9有效
  • 张平海;黄青青;陈国明 - 上海微创心通医疗科技有限公司
  • 2022-12-13 - 2023-06-02 - A61F2/966
  • 本实用新型提供一种切割管、鞘管及输送系统,所述切割管具有多个周向延伸的侧向切口,多个所述侧向切口沿所述切割管的轴向间隔排布;所述切割管还具有多个调节切口,所述调节切口用于改变所述切割管的抗拉压性能和/或抗弯性能如此配置,基于侧向切口的设置,提高了切割管的柔韧性,允许切割管弯曲。而调节切口的设置,则可改变切割管的抗拉压性能和/或抗弯性能,进一步改善切割管的力学性能,在保证一定强度的前提下,提高了弯曲性能
  • 切割输送系统
  • [发明专利]硅棒可切割性能的评估方法及硅棒切割方法-CN202310387144.6在审
  • 黎晓丰;王进;任检;吕合彬;王丹 - 安徽华晟新材料有限公司
  • 2023-04-07 - 2023-07-18 - G01N3/56
  • 本发明提供一种硅棒可切割性能的评估方法及硅棒切割方法。硅棒可切割性能的评估方法包括以下步骤:切取样块,分别自若干硅棒的指定区域切取样片,自样片切取测试样块;测试耐磨性,测试各测试样块在相同条件下的磨耗比,磨耗比与所述硅棒的硬度、塑性、韧性、晶体结构和杂质含量相关;性能评估,根据磨耗比进行数据分析,确定硅棒的耐磨性,根据不同磨耗比建立耐磨性评级,进而建立耐磨性评级与可切割性能评级的对应关系曲线,根据所述耐磨性评级与可切割性能评级的对应关系曲线评估所述硅棒的可切割性能该方法通过测试硅棒的磨耗比评估硅棒的可切割性能,可直观、准确、全面的反应硅棒的可切割性能,用以指导后续的硅棒切割工艺中参数的选择。
  • 硅棒可切割性能评估方法
  • [实用新型]切割纱线及耐切割耐刺面料-CN201720764436.7有效
  • 马惠峰 - 浙江蒙泰特种材料科技有限公司
  • 2017-06-28 - 2018-02-23 - D02G3/04
  • 本实用新型涉及纱线技术领域,尤其是一种耐切割纱线,它由超高分子量聚乙烯纤维、涤纶低弹丝、玻璃纤维构成,一种耐切割耐刺面料,使用上述耐切割纱线经过针织或者梭织形成的面料。本实用新型所得到的一种耐切割纱线及耐切割耐刺面料,其具有极强的耐切割、耐刺性能,防割性能可以达到美标5级、欧标【EN3882016】5级,耐切割耐刺面料的防刺性能可以达到四级,上述防割性能和防刺性能均达到最高等级
  • 切割纱线面料
  • [实用新型]性能旋转切割设备-CN202120449357.3有效
  • 朱路;石端勤;姜全富;郑国方 - 河南勤工机器人有限公司
  • 2021-03-02 - 2022-07-05 - B23K26/38
  • 本实用新型属于金属切割加工技术领域,尤其涉及一种高性能旋转切割设备,包括底座、机头座、旋转切割装置和线缆自调节装置,所述底座顶面固定连接所述机头座,所述底座侧面固定连接所述线缆自调节装置,所述机头座沿水平方向中心开设有圆形通孔,通孔内转动连接所述旋转切割装置,所述旋转切割装置连接所述线缆自调节装置;所述旋转切割装置包括夹持机构、回转切割机构、驱动电机,所述夹持机构设置在所述回转切割机构的内腔中且与所述机头座固定连接,所述回转切割机构与所述机头座转动连接,所述驱动电机输出端连接所述回转切割机构。本申请提供的高性能旋转切割设备具有能够切割异性管材、切割效率高、结构简单合理的优点。
  • 性能旋转切割设备
  • [发明专利]文件切割粒度的选择方法-CN201310264989.2无效
  • 不公告发明人 - 苏州海客科技有限公司
  • 2013-06-28 - 2013-11-20 - G06F17/30
  • 本发明提供一种文件切割粒度的选择方法,用于切割文件的非便携式系统通过判定便携式设备的配置与性能选择适合其配置与性能的文件切割粒度,若便携式设备的配置与性能很好,则可以选择文件的切割粒度小一点,也就是将文件切割的子部分多一点,若便携式设备的配置与性能比较差,则可以选择文件的切割粒度大一点,也就是将文件切割的子部分少一点,通过选择不同的文件切割粒度以适应不同配置与性能的便携式设备,可以更好的匹配便携式设备还原文件时的处理能力
  • 文件切割粒度选择方法
  • [发明专利]一种具有柔性切割装置的切割球囊-CN202110891142.1在审
  • 陈花;翁玉麟;刘宝瑞;石全;刘静怡;牛冬子 - 山西白求恩医院;鼎科医疗技术(苏州)有限公司
  • 2021-08-04 - 2021-11-02 - A61B17/32
  • 本发明提供了一种具有柔性切割装置的切割球囊,包括:球囊本体;沿所述球囊本体外表面纵向设置的柔性切割装置;所述柔性切割装置包括切割功能结构与包裹或半包裹在切割功能结构外的柔性功能结构;所述切割功能结构的力学性能高于柔性功能结构的力学性能与现有技术相比,本发明提供的切割球囊具有较高的柔顺性,能顺利通过复杂迂曲血管,快速到达预定部位并防止损伤血管壁,提高器械安全性,且在加压后,柔性切割装置与组织接触,柔性功能结构被挤压使切割结构突出,从而使切割球囊具有良好的切割性能,再者柔性功能结构可有效将切割结构固定于球囊上,避免球囊在使用过程中出现切割功能结构失效或脱落现象。
  • 一种具有柔性切割装置
  • [发明专利]芯片的切割方法-CN201910108642.6有效
  • 王文;罗军;许静 - 中国科学院微电子研究所
  • 2019-02-03 - 2021-03-09 - H01L21/78
  • 本申请提供了一种芯片的切割方法,该切割方法包括:采用激光在芯片背面的预定区域进行切割,得到切割凹槽;采用等离子体刻蚀法在芯片正面的预定区域进行刻蚀,得到多个芯片单元,其中,芯片正面的预定区域在芯片背面的投影与芯片背面的预定区域重合该切割方法中,只从背面对芯片的部分厚度进行激光切割,激光切割产生的热量较少,对芯片的性能基本不会造成影响,对芯片的包括正面的部分厚度采用损伤更小的等离子体进行刻蚀,使得晶圆的有效利用面积增大,该方法避免只用激光切割法将芯片切割为多个单元切割芯片导致的芯片的性能发生改变甚至失效的问题,保证了切割形成的各个芯片单元的性能较好。
  • 芯片切割方法

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