专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]吸音隔板及吸音系统-CN201921174158.5有效
  • 余常勇 - 广东美穗建材科技有限公司
  • 2019-07-24 - 2020-04-21 - E04B1/78
  • 本实用新型提供了一种吸音隔板及吸音系统,涉及吸音系统的技术领域,包括基体和设置于基体上的第一凸起和第二凸起;第一凸起和第二凸起间隔设置,第一凸起的高度和第二凸起的高度设置有差值,第二凸起上设置有吸音结构由于第一凸起和第二凸起间隔设置,且第一凸起和第二凸起不等高设置,基体、第一凸起和第二凸起整体构成凹凸不平结构,与现有技术中的吸音板相比,能够显著增加声波的反射次数,吸音结构也能有效降低声波的能量
  • 吸音隔板系统
  • [发明专利]预先凸起的重分布结构及半导体封装-CN201710560292.8在审
  • 郭哲宏;周哲雅 - 联发科技股份有限公司
  • 2017-07-11 - 2018-03-06 - H01L23/488
  • 本发明实施例公开了一种预先凸起的重分布结构及半导体封装。其中,该预先凸起的RDL(重分布)结构包括至少一介电,具有相对的第一和第二表面;在该第一表面上的第一金属;在该第二表面上的第二金属;以及通孔,电性连接该第一金属和该第二金属。其中,至少一凸块垫形成于该第一金属内。其中,至少一凸块分别设置在该至少一凸块垫上。本发明实施例,在重分布结构上预先设置凸块,从而可以降低生产成本和节约半导体封装的制造时间。
  • 预先凸起分布结构半导体封装
  • [发明专利]一种车辆装饰板构件、车辆及制造方法-CN202310695159.9在审
  • 肖方成 - 阿维塔科技(重庆)有限公司
  • 2023-06-12 - 2023-09-15 - B60R13/02
  • 本申请涉及车辆技术领域,公开了一种车辆装饰板构件、车辆及制造方法,该车辆装饰板构件,包括外层和基板,外层包括第一平整和至少一个第一凸起,第一凸起层高于第一平整,第一平整和第一凸起连续拼接在一起;基板与外层彼此相对设置,包括第二平整和至少一个第二凸起,第二凸起层高于第二平整,第二平整和第二凸起连续拼接在一起,第二凸起与第一凸起对应,第一凸起朝向远离基板的方向凸起,且第一凸起朝向基板的一侧具有凹部,凹部高于第一平整;第二凸起朝向靠近外层的方向凸起,且第二凸起的至少部分配合伸入凹部内。
  • 一种车辆装饰构件制造方法

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