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- [发明专利]一种转子通风槽板的凸焊装置-CN201910910942.6有效
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汪继延;蒋笑笑;万国文;李鹏
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浙江物产中大电机铁芯制造有限公司
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2019-09-25
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2021-04-27
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B23K11/14
- 本发明涉及转子通风槽板技术领域,且公开了一种转子通风槽板的凸焊装置,包括底座,所述底座的顶部固定连接有升降气缸。该转子通风槽板的凸焊装置,通过升降板、支撑柱、连接块、固定块、移动气缸、转动块、螺纹杆、活动块和限位块的联合设置,将槽板放置在转盘上,启动升降气缸使升降板上下移动,升降板移动带动固定块与移动气缸向下移动,与移动气缸固定连接的转动块一端移动到与转盘的顶部相接触时停止,调节活动块与槽板的内侧接触,启动移动气缸使转动块移动到槽板的外侧并与之接触,移动气缸停止运行,对槽板进行有效的固定,防止其晃动影响凸焊的准确性,而且不容易伤到工人的双手,安全系数高,同时会提高凸焊装置的工作效率和实用性。
- 一种转子通风装置
- [发明专利]于电路板上形成焊接凸块的方法-CN200410074110.9无效
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林澄源;黄德昌
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华通电脑股份有限公司
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2004-08-31
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2006-03-08
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H05K3/34
- 本发明为一种于电路板上形成焊接凸块的方法,其主要是先强化事先已形成该电路板表面之一焊阻层,接着再粗化该焊阻层,使得该焊阻层的表面可以稳固地覆盖一感光性干膜。然后,再利用曝光及显影技术于该感光性干膜上形成复数个开口,每一个开口都可以看到一个事先形成于该电路板表面且裸露于该焊阻层的焊垫。最后,于该些开口内的焊垫上各形成一个具有球面的焊接凸块之后,再移除该感光性干膜。其中,透过事先强化及粗化该焊阻层的手段,使得本发明特别能够利用该感光性干膜取代过去的钢板,藉以在该电路板上形成具有微细间距的焊接凸块。
- 电路板形成焊接方法
- [实用新型]一种多层凸块层压线路板-CN201520345554.5有效
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张汝建
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靖江龙源电力滤波设备有限公司
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2015-05-26
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2015-10-28
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H05K1/18
- 一种多层凸块层压线路板,绝缘板为四层,导电铜板为三层,绝缘板和导电铜板从上到下间隔布置且通过固化整合成整体,其中第一层导电铜板右侧的孔大于同一中心线上的其它所有层的孔,第二层导电铜板中间的孔大于同一中心线上的其它所有层的孔第三层导电铜板左侧的孔大于同一中心线上的其它所有层的孔;第一层导电铜板右侧的孔、第二层导电铜板中间的孔、第三层导电铜板左侧的孔均与导电凸块的内孔直径相等,第一层导电铜板右侧孔的上下端面、第二层导电铜板中间孔的上下端面、第三层导电铜板左侧孔的上下端面均与导电凸块焊接。
- 一种多层层压线路板
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