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[实用新型]设有凸块的拉杆箱-CN201020240855.9无效
发明人：陈荣毅 -专利权人：嘉兴市摩登旅游用品有限公司
申请日： 2010-06-25 - 公布日： 2011-04-06 - 主分类号： A45C5/14 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种设有凸块的拉杆箱，包括箱体，装于箱体上的箱盖和拉杆，箱盖和箱体通过拉链连接，拉杆设于箱体的背部，箱盖上设有二只凸袋，分别为上凸袋和下凸袋，上凸袋的袋口处设有拉链，下凸袋的袋口处设有拉链，下凸袋的袋面上设有凸块，箱体的上部和左侧边分别设有第一提手和第二提手。
设有拉杆

[实用新型]用于检测的阵列式凸块-CN200820129625.8无效
发明人：柯颖和 -专利权人：旭贸股份有限公司
申请日： 2008-12-18 - 公布日： 2009-11-25 - 主分类号： G01R1/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种用于检测的阵列式凸块，属于机电类。它包括绝缘基片；数个导电线路层，设置在绝缘基片上，各导电线路层一端对应待测显示器的位置上，设有复数个接触凸点，各接触凸点依待测显示器的电极数量及密度而设置其连接待测显示器的各电极；各导电线路层另一端对应测试模具的位置上，设有与复数个接触凸点相接的复数个导接垫片，其连接测试模具的电路，接触凸点藉由导电线路层的线路图样的布线传导，而与导接垫片电性连接。
用于检测阵列式凸块

[实用新型]凸块底缓冲金属结构-CN02238724.2无效
发明人：宫振越;何昆耀 -专利权人：盛威电子股份有限公司
申请日： 2002-06-17 - 公布日： 2003-05-14 - 主分类号： H01L23/00 文献下载
摘要：一种凸块底缓冲金属结构，适用于配置在芯片或基板的焊垫与焊料凸块之间，其中焊料凸块的主要成分为锡铅合金，此凸块底缓冲金属结构至少具有一金属层及一缓冲金属结构，此缓冲金属结构能够减轻或减缓金属层与焊料凸块结合时产生介金属化合物的电气其中，金属层配置于芯片的焊垫上，其组成成分例如为铜、铝、镍、银或金等可与锡发生化学反应的金属，而缓冲金属结构则配置于金属层及焊料凸块之间，用以减少金属层及焊料凸块之间生成介金属化合物的可能性。
凸块底缓冲金属结构

[实用新型]压路机凸块振动轮-CN200820053776.X无效
发明人：裴辉;刘海涛 -专利权人：长沙中联重工科技发展股份有限公司
申请日： 2008-07-18 - 公布日： 2009-06-10 - 主分类号： E01C19/28 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种压路机凸块振动轮，包括光轮(2)，在圆弧板(6)上设有按设计好的螺旋线和规定的间隔布置的凸块(8)组成一块凸块轮壳(1)，由至少二块半径与相配的所述光轮(2)半径相同的凸块轮壳(1)本实用新型是一种能在光轮和凸块轮之间方便变换且结构简单、性能可靠的压路机凸块振动轮。
压路机振动

[实用新型]无凸块式芯片封装体-CN200520106415.3无效
发明人：许志行 -专利权人：威盛电子股份有限公司
申请日： 2005-08-24 - 公布日： 2006-10-11 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：本实用新型是有关于一种无凸块式芯片封装体，包括至少一板状元件、至少一芯片、一内连线结构与至少一导电通道。芯片配置于板状元件上，芯片具有多数个芯片接垫，其配置于芯片的一主动面上。
无凸块式芯片封装

[实用新型]无凸块式晶片封装体-CN200520001532.3无效
发明人：许志行 -专利权人：威盛电子股份有限公司
申请日： 2005-01-25 - 公布日： 2006-05-10 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本实用新型是关于一种无凸块式晶片封装体，其包括一板状元件、一晶片与一内连线结构，其中板状元件具有多个电极于其一第一表面上。
无凸块式晶片封装

[实用新型]无凸块式芯片封装体-CN200520114403.5无效
发明人：许志行 -专利权人：威盛电子股份有限公司
申请日： 2005-07-26 - 公布日： 2006-10-25 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：本实用新型是有关于一种无凸块式芯片封装体，包括至少一芯片与一内连线结构。芯片具有一芯片接垫排列，其配置于芯片的一主动面上。因此，非点状接垫增加电源或接地接垫的输出入截面积，进而提升无凸块式封装体的电气特性。
无凸块式芯片封装

[外观设计]窗用右凸框连接块-CN98305391.X无效
发明人：郭家声 -专利权人：郭家声
申请日： 1998-11-24 - 公布日： 1999-10-06 - 主分类号： 08-09-F0168 文献下载
摘要：
窗用右凸框连接

[发明专利]带间隔、带凸块部件结构-CN200580038714.0有效
发明人：奥里沃·吉尔斯;约翰·奥多德;约翰·温;威廉·亨特;伊蒙·海茵斯;比德·米翰 -专利权人：阿纳洛格装置公司
申请日： 2005-11-10 - 公布日： 2008-11-05 - 主分类号： H05K7/02 文献下载
摘要：本发明涉及带间隔、带凸块部件结构。提供一种带间隔、带凸块部件结构，该带间隔、带凸块部件结构包括：第一板；与第一板隔开第一间隙的第二板；使各个板互连并限定第一间隙的多个焊料凸块；这些板中的至少一个具有包含用于限定尺寸与第一间隙不同的第二间隙的升高平台和凹槽中的一个的不规则部分
间隔带凸块部件结构

[发明专利]柔性凸垫芯片封装凸块结构的形成方法-CN200910027621.8有效
发明人：陈栋;张黎;赖志明;陈锦辉;曹凯 -专利权人：江阴长电先进封装有限公司
申请日： 2009-05-14 - 公布日： 2009-12-23 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明涉及一种柔性凸垫芯片封装凸块结构的形成方法，属芯片封装技术领域。所述方法包括以下工艺过程：将柔性凸垫设置于所述芯片电极表面的中间部分以及与所述芯片电极表面的中间部分接合位置处的芯片表面保护层表面，然后将过渡层复合于柔性凸垫上，最后将焊球向上凸出设置于过渡层上。本发明方法形成的柔性凸垫芯片封装凸块结构在不影响电性能的前提下，对所受应力起到吸收和缓和作用。本发明方法工艺相对简单。
柔性芯片封装结构形成方法

[发明专利]凸块形成装置，凸块形成方法，焊球修理装置及焊球修理方法-CN202210097119.X在审
发明人：海津拓哉;藤濑一宏;水越太一;水鸟量介 -专利权人：艾美柯技术株式会社
申请日： 2022-01-26 - 公布日： 2022-07-29 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：一种凸块形成装置、凸块形成方法、焊球修理装置及焊球修理方法，其以在极微小焊料凸块形成中可靠性高为目的。本发明的凸块形成装置向形成在基板上的电极垫上供给焊球，其中，具备等离子体产生装置和激光产生装置，该等离子体产生装置向供给的焊球照射等离子体，将焊球的氧化膜除去；该激光产生装置向焊球照射激光，将焊球熔化，在由等离子体照射组件将焊球的氧化膜除去的同时，由激光照射组件将焊球熔化，在电极垫上形成焊料凸块。
形成装置方法修理

[发明专利]具有多个凸块的基片、凸块形成方法及将基片彼此结合的方法-CN03136523.X无效
发明人：坂井田敦资 -专利权人：株式会社电装
申请日： 2003-05-23 - 公布日： 2004-01-14 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：在基片上形成多个凸块。首先，将具有底面的孔形成在片材中，并将所述孔填满金属膏。然后，将所述片材这样叠放和定位在所述基片上，即所述片材的所述孔面向所述基片的电极。对所述基片和所述片材一起进行加热和加压，从而所述金属膏被熔化和结合在所述电极上而形成所述凸块。再后，将所述片材从具有凸块的所述基片上分离，从而所述凸块会形成在所述基片上。每个凸块中的一部分均不会缺少，所有凸块都能确实地得以形成。因此，所述凸块能够一致地形成。
具有多个凸块形成方法将基片彼此结合

[发明专利]焊料凸块及其形成方法、以及具备有焊料凸块的基板及其制造方法-CN201280072463.8有效
发明人：谷黑克守 -专利权人：株式会社谷黑组
申请日： 2012-04-17 - 公布日： 2017-09-29 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明提供一种能够在具有微细的铜电极的印刷基板等安装基板上形成具有所期望的一定厚度的焊料凸块而不产生铜溶蚀等不良情况的焊料凸块的形成方法。为了解决上述课题，本发明的焊料凸块的形成方法具有在将所准备的基板(1)和所准备的掩模(5)叠合后，喷射熔融焊料的喷流，在掩模(5)的开口部堆积熔融焊料(11a)直至其厚度比所述掩模的厚度更厚的工序；将超出掩模(5)的厚度的熔融焊料(11a)除去而形成给定厚度的焊料凸块(11)的工序；以及取下掩模(5)的工序，其中，熔融焊料(11a)是熔融无铅焊料，该熔融无铅焊料以锡为主成分，并至少包含镍作为副成分，还任选含有银
焊料及其形成方法以及备有制造

[发明专利]围绕凸块形成区形成具有多层UBM的凸块结构的半导体器件和方法-CN201010587089.8有效
发明人：林耀剑;方建敏;陈康 -专利权人：新科金朋有限公司
申请日： 2010-12-01 - 公布日： 2011-07-20 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：在所述第二导电层上围绕凸块形成区形成UBM层。所述UBM层可以是两层堆叠的金属层或三层堆叠的金属层。所述第二导电层被暴露在所述凸块形成区中。在所述UBM层和所述第二导电层上形成第二绝缘层。在所述凸块形成区和所述UBM层的一部分上去除所述第二绝缘层的一部分。在所述凸块形成区中的所述第二导电层上形成凸块。所述凸块接触所述UBM层以密封所述凸块和所述第二导电层之间的接触界面。
围绕形成具有多层 ubm 结构半导体器件方法

[发明专利]汽封块凸台厚度辅助调整装置及汽封块凸台厚度调整方法-CN202010799804.8有效
发明人：原帅;程欢;孙喆;阮冰;张晓飞 -专利权人：中广核核电运营有限公司;中国广核集团有限公司;中国广核电力股份有限公司
申请日： 2020-08-11 - 公布日： 2022-04-22 - 主分类号： G01B5/14 文献下载
摘要：本发明提供一种汽封块凸台厚度辅助调整装置。汽封块凸台厚度辅助调整装置包括：测量座，具有凹槽，所述凹槽的相对的两个侧壁分别具有凸出部，所述凹槽用于容纳所述汽封块；弹性结构，一端用于与所述汽封块抵接，另一端用于与所述凹槽的底壁抵接，以致所述汽封块与所述凸出部的与所述底壁相对的表面抵接；测距装置，用于测量所述汽封块的与所述底壁相对的表面到参考位置的距离。汽封块装配至凹槽内时，能够模拟汽封块装配至汽轮机的汽封槽道的状态，进而根据测距装置测量出的两次距离结果计算得到的汽封块凸台厚度实际调整量能够精确地符合汽封间隙的目标调整量，无需再吊转子实施压铅丝等验证工作
汽封块凸台厚度辅助调整装置方法