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[实用新型]一种引出排、电池模组和电池包-CN202122228143.6有效
发明人：杜俊丰;邓江南;刘晨南;姜斌 -专利权人：江苏正力新能电池技术有限公司
申请日： 2021-09-14 - 公布日： 2022-02-18 - 主分类号： H01M50/505 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种引出排、电池模组和电池包，涉及电池技术领域；该引出排包括铜排和铝排，铜排和铝排，铜排包括第一主体，铝排包括第二主体；铜排和铝排二者中的至少一者还包括减薄结构，且当铜排包括减薄结构时，减薄结构设置于第一主体，且相对第一主体厚度减薄，当铝排包括减薄结构时，减薄结构设置于第二主体，且相对第二主体厚度减薄；铜排与铝排通过减薄结构焊接配合。该引出排的铜排和铝排通过减薄结构焊接，焊接位置的厚度薄，更容易焊透，焊接效果更好，二者焊接后强度更高；且减薄结构为部分减薄，因而相对于平面焊接而言，铜排和铝排的焊接接触面积大，能有效地改善铝排和铜排接触不良的问题
一种引出电池模组

[实用新型]一种用于金刚石减薄垫的排屑结构-CN202222933821.3有效
发明人：祝世连;雷强 -专利权人：河南鑫泓研磨材料有限公司
申请日： 2022-11-03 - 公布日： 2023-04-14 - 主分类号： B24D5/16 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于金刚石减薄垫的排屑结构，涉及金刚石减薄垫相关技术领域。本实用新型包括减薄垫主体和表面减薄结构，其中所述减薄垫主体的上表面设置有表面减薄结构；所述表面减薄结构包括三环磨点、弧形磨痕、分流磨痕和防逆磨角，所述三环磨点最外层磨点的外侧面固定连接有弧形磨痕，所述弧形磨痕之间设置有分流磨痕本实用新型通过减薄垫主体和表面减薄结构，解决了金刚石减薄垫排屑效果差和缺少对研磨粉料流动限制结构的问题。
一种用于金刚石减薄垫结构

[发明专利]减薄装置及其使用方法-CN201610030775.2有效
发明人：井杨坤 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司;合肥京东方光电科技有限公司
申请日： 2016-01-18 - 公布日： 2018-09-04 - 主分类号： G02F1/13 文献下载
摘要：本发明公开了一种减薄装置及其使用方法，属于显示领域。所述减薄装置包括：出液组件、承载组件和静电场组件，承载组件上用于承载待减薄结构的承载面与水平面存在倾角；出液组件的出液口位于承载面较高的一端，出液口的出液方向平行于承载面，出液组件用于向待减薄结构的待减薄表面输出减薄液；静电场组件用于形成静电场，静电场的电场源位于承载面未承载有待减薄结构的一侧，待减薄表面的减薄液位于静电场内。本发明解决了衬底基板表面的平整度较低的问题，达到了提高待减薄表面的平整度的效果，本发明用于基板的减薄。
承载面减薄出液组件减薄结构减薄装置静电场组件承载组件出液口减薄液静电场平整度承载衬底基板方向平行静电电场源基板输出

[发明专利]一种半导体封装结构的开封方法-CN202110226516.8在审
发明人：徐静 -专利权人：长江存储科技有限责任公司
申请日： 2021-03-01 - 公布日： 2021-06-22 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：本申请公开了一种半导体封装结构的开封方法，半导体封装结构包括基板、晶粒堆叠结构和封装材料层；晶粒堆叠结构包括依次堆叠设置在基板上的多个晶粒；多个晶粒包括目标晶粒；开封方法包括以下步骤：对半导体封装结构远离基板的一侧沿纵向进行减薄处理，直至距离目标晶粒的上表面预设距离的减薄停止面，使半导体封装结构保留位于目标晶粒的上表面与减薄停止面之间的减薄剩余材料，以及位于减薄停止面下方且位于目标晶粒四周的减薄后封装材料层；以及移除减薄剩余材料以及位于减薄停止面下方且位于目标晶粒四周的部分减薄后封装材料层本申请可以安全高效无损的对半导体封装结构进行开封。
一种半导体封装结构开封方法

[发明专利]5G通信光芯片SIP封装用圆片减薄设备及其使用方法-CN202110837034.6在审
发明人：张金国;谈卫东;骆江伟;张要伟 -专利权人：江苏富联通讯技术有限公司
申请日： 2021-07-23 - 公布日： 2021-10-29 - 主分类号： B24B7/22 文献下载
摘要：本发明公开了5G通信光芯片SIP封装用圆片减薄设备及其使用方法，其圆片减薄设备包括用于承载圆片减薄设备的底座台体，所述底座台体的顶端固定连接有承接防护围板，所述承接防护围板的内部连接有用于放置圆片的承载台，所述承载台的一侧设置有减薄支臂，所述减薄支臂的底端固定连接有升降杆，所述升降杆的下方连接有卡合结构，用于连接减薄砂轮，所述卡合结构的下方设置有减薄砂轮，用于圆片的减薄，所述底座台体的内部设置有水液循环结构本发明通过设置的卡合结构，能够快速的将减薄砂轮从装置的内部拆卸，进而提高减薄砂轮的更换效率，提高使用效果。
通信芯片 sip 封装用圆片减薄设备及其使用方法

[发明专利]一种半导体结构及其制作、减薄方法-CN202011409672.X在审
发明人：胡川;卢瀚仑;陈志涛;王垚 -专利权人：广东省科学院半导体研究所
申请日： 2020-12-04 - 公布日： 2021-03-19 - 主分类号： H01L21/306 文献下载
摘要：本申请提供了一种半导体结构及其制作、减薄方法，涉及半导体材料加工技术领域。该半导体结构包括衬底、缓冲层、减薄功能层以及器件层，衬底、缓冲层、减薄功能层以及器件层逐层连接；且衬底与目标刻蚀液的刻蚀速率大于或等于减薄功能层与目标刻蚀液的刻蚀速率的2倍。本申请提供的半导体结构及其制作、减薄方法具有减薄效率快且质量更好的效果。
一种半导体结构及其制作方法

[实用新型]铝塑膜及软包电池-CN202020081837.4有效
发明人：范大兵;张海林;计结胜;邹美靓;张磊;常明飞 -专利权人：恒大新能源技术（深圳）有限公司
申请日： 2020-01-14 - 公布日： 2020-10-20 - 主分类号： B32B15/20 文献下载
摘要：本实用新型涉及电池技术领域，提供一种铝塑膜及软包电池，铝塑膜包括由外至内依次层压的尼龙层、中间铝层以及热封层，尼龙层上开设有第一减薄防爆结构，第一减薄防爆结构的数量为一处或多处，热封层上开设有与各第一减薄防爆结构相对应的第二减薄防爆结构本申请的铝塑膜，分别在尼龙层和热封层开设有若干第一减薄防爆结构和若干第二减薄防爆结构，并且，各减薄防爆结构相对应，这样，当铝塑膜形成封装结构内产生大量气体，并形成气压时，气体率先从各第二减薄防爆结构处泄出，并且，在从对应的第一减薄防爆结构处泄出，实现定向泄压的效果，因此，本申请的铝塑膜的安全性更高，避免软包电池内无法泄压而发生爆炸的问题。
铝塑膜电池

[实用新型]一种大尺寸晶圆片减薄系统-CN202120028345.3有效
发明人：刘姣龙;刘建伟;刘园;武卫;由佰玲;裴坤羽;孙晨光;王彦君;祝斌;常雪岩;杨春雪;谢艳;袁祥龙;张宏杰;刘秒;吕莹;徐荣清 -专利权人：天津中环领先材料技术有限公司;中环领先半导体材料有限公司
申请日： 2021-01-07 - 公布日： 2021-10-19 - 主分类号： B24B1/00 文献下载
摘要：一种大尺寸晶圆片减薄系统，包括用于对晶圆片进行定位并使其上V型槽朝预设位置设置的定位装置；用于对定位后的晶圆片单面进行厚度减薄的减薄装置；以及用于对减薄后的晶圆片的非减薄面进行清洁的清洁装置；其中，减薄装置还可分别对放置晶圆片的减薄台和减薄后的晶圆片的减薄面进行清洗，且清洗减薄台和清洗晶圆片的减薄面非同步进行；减薄时，减薄晶圆片厚度的砂轮磨盘与晶圆片交叉叠放设置；定位装置与清洁装置设于减薄装置的同侧，且定位装置、清洁装置以及减薄装置均相互独立设置。本实用新型结构设计合理且配合精度高，减薄几何参数合格且一致性好，减薄表面质量好且效率高。
一种尺寸晶圆片减薄系统

[发明专利]基于超声横波的结构表面减薄缺陷起始点定位方法、设备-CN202210638255.5有效
发明人：崔悦;魏东;杜雁霞;向静;童福林;肖光明;石友安;桂业伟 -专利权人：中国空气动力研究与发展中心计算空气动力研究所
申请日： 2022-06-08 - 公布日： 2022-09-30 - 主分类号： G01N29/04 文献下载
摘要：本发明公开了基于超声横波的结构表面减薄缺陷起始点定位方法、设备，属于超声无损探测技术领域，包括步骤：在对结构表面的多种形状减薄缺陷进行超声横波探测时，通过检测减薄缺陷起始位置点的反射叠加波幅值，实现减薄缺陷起始点的精确定位本发明提高对减薄缺陷所在位置的识别精度，从而为结构的安全评估提供最准确的基准数据和评价依据。
基于超声结构表面缺陷起始定位方法设备

[实用新型]晶圆减薄装置-CN202222790692.7有效
发明人：向雪燕 -专利权人：重庆康佳光电技术研究院有限公司
申请日： 2022-10-21 - 公布日： 2023-03-28 - 主分类号： B24B7/22 文献下载
摘要：本申请涉及一种晶圆减薄装置，晶圆减薄装置用于对晶圆进行减薄。晶圆减薄装置包括承载上料机构以及减薄机构，其中，晶圆放置于承载上料机构上，承载上料机构与减薄机构相对设置，减薄机构包括盛载有第一溶液的刻蚀液容器以及与刻蚀液容器选择性连通的喷射组件，喷射组件与承载上料机构上放置的晶圆对准在本申请的晶圆减薄装置中，第一溶液对晶圆进行刻蚀减薄，减薄晶圆的整体厚度，机械结构稳定性好，避免出现晶格损伤、划痕、崩边甚至破片，有效提升晶圆减薄的良率。
晶圆减薄装置

[发明专利]显示基板及其制备方法-CN201510112481.X在审
发明人：李田生 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司;北京京东方光电科技有限公司
申请日： 2015-03-13 - 公布日： 2015-06-24 - 主分类号： H01L27/12 文献下载
摘要：本发明的显示基板包括第一结构和第二结构；所述第二结构具有设于第一结构上的搭接部，以及位于第一结构外且与搭接部相连的主体部；且所述第一结构具有与其边缘相连减薄区，所述减薄区中第一结构的厚度小于减薄区外的第一结构的厚度；所述搭接部至少部分位于所述减薄区上；且至少部分位于减薄区外的主体部直接与位于所述减薄区上的搭接部相连。
显示及其制备方法

[实用新型]一种壳体结构及电池及动力设备-CN202223440456.9有效
发明人：李龙 -专利权人：蜂巢能源科技股份有限公司
申请日： 2022-12-21 - 公布日： 2023-05-23 - 主分类号： H01M50/30 文献下载
摘要：本实用新型涉及电池技术领域，具体涉及一种壳体结构及电池及动力设备。所述壳体结构包括：第一壁面；防爆阀，形成于所述第一壁面上，所述防爆阀由所述第一壁面的部分区域减薄而成，所述防爆阀包括形成于外周的第一减薄区以及设置于所述第一减薄区内的第二减薄区。本实用新型提供的壳体结构，由于所述第一减薄区的存在，使得壳体的膨胀区域能够被提前规划，避免壳体的其他部分发生膨胀，进一步的，随着所述第一减薄区对应区域的气压增大，第二减薄区能够被轻易冲开。
一种壳体结构电池动力设备

[发明专利]快速减薄透射电镜样品的轰击反应方法-CN200510011289.8无效
发明人：韩勇;魏然;李池 -专利权人：中国地质大学（北京）
申请日： 2005-01-31 - 公布日： 2006-08-09 - 主分类号： G01N1/28 文献下载
摘要：本发明属于高能离子束加工领域，特别涉及采用轰击反应法快速减薄透射电镜样品技术。本发明的方法采用高能离子束喷溅减薄样品表面，高能离子与样品表面原子发生碰撞与反应，使样品减薄均匀，速度快、薄区大(几十～几百微米范围)，利于进行透射电子显微镜直接观察其内部结构信息。本发明具有工艺简单、重复性好，大面积薄区，易于操作控制和推广应用。本发明特点是兼备轰击减薄与反应减薄的双重作用，减薄样品无应力无机械损伤，减薄样品时速度快、效率高，制备出的减薄样品质量高。
快速透射样品轰击反应方法

[发明专利]待冲压结构、冲压方法及该方法所形成的产品-CN201610589475.8在审
发明人：曹立 -专利权人：深圳天珑无线科技有限公司
申请日： 2016-07-22 - 公布日： 2016-10-26 - 主分类号： B21D22/02 文献下载
摘要：本申请涉及机械加工领域，尤其涉及一种待冲压结构、冲压方法及该方法所形成的产品。待冲压结构包括主体、待减薄区以及容料空腔，所述待减薄区设置在所述主体上，所述容料空腔设置在所述待减薄区的内部。冲压方法包括下列步骤：a、将所述的待冲压结构放入模具内，b、冲压合模，使模具冲压所述待冲压结构，同时降低所述待减薄区的厚度，并将多余材料压入所述容料空腔内，c、形成具有局部减薄结构的产品。本申请所提供的带冲压结构能够通过冲压工艺直接形成具有局部减薄结构的产品，从而避免了使用金属腐蚀处理所存在的成本高、不易控制等问题。
冲压结构方法形成产品

[实用新型]防爆膜、动力电池盖板结构及电池-CN202021197902.6有效
发明人：张勇杰;许久凌;毕吉玉 -专利权人：中航锂电（洛阳）有限公司;中航锂电技术研究院有限公司
申请日： 2020-06-24 - 公布日： 2020-12-11 - 主分类号： H01M2/12 文献下载
摘要：本实用新型涉及电池技术领域，提出了一种防爆膜、动力电池盖板结构及电池。防爆膜包括本体，本体上设置有加强部和减薄部，加强部位于减薄部的内侧，加强部和减薄部间隔设置。通过在本体上设置有相间隔的加强部和减薄部，能够有效提高防爆膜的结构强度，抑制形变的发生，并且在电池内部气压高时，防爆膜受到内部气压的影响，会在减薄部处出现变形拉伸而断裂，加强部不与减薄部相连接会使得减薄部各个部分都会受到相同的气压而发生变形
防爆膜动力电池盖板结构电池

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