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[发明专利]电路结构的设计方法及设计系统-CN202210751828.5在审
发明人：方媛 -专利权人：长鑫存储技术有限公司
申请日： 2022-06-28 - 公布日： 2022-10-04 - 主分类号： G06F30/39 文献下载
摘要：本公开是关于半导体技术领域，涉及一种电路结构的设计方法及系统，电路结构包括第一连接孔和第二连接孔，第一连接孔的第一端连接有第一焊盘，另一端与第二连接孔的第一端通过第二焊盘连接，第一连接孔的外周设有第一反焊盘，第二连接孔的外周均设有第二反焊盘，该设计方法包括：确定第一反焊盘与第一焊盘之间的第一阻抗；确定第二焊盘与第一反焊盘及第二反焊盘之间的第二阻抗；调整第一连接孔的半径、第一焊盘的半径、第一内孔的半径、第一焊盘与第一反焊盘的间距、第二连接孔的半径、第二焊盘的半径、第二内孔的半径及第二焊盘与第一反焊盘的间距，以使第一阻抗等于第二阻抗。
电路结构设计方法系统

[发明专利]高效率发光装置-CN201510732525.9在审
发明人：尹馀镇;李贞勋 -专利权人：首尔伟傲世有限公司
申请日： 2015-11-02 - 公布日： 2016-05-11 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本发明公开一种高效率发光装置，包括：氮化物系半导体层叠体，包括第一、第二导电型半导体层；与第一导电型半导体层电连接的第一电极，位于第二导电型半导体层上并与第二导电型半导体层电连接的第二电极；第一焊盘电极和第二焊盘电极，与第一、第二电极电连接；基板，包括：第一连接焊盘和第二连接焊盘，与第一焊盘电极和第二焊盘电极电连接；焊料，位于第一焊盘电极与第一连接焊盘之间以及第二焊盘电极与第二连接焊盘之间，第一焊盘电极与第一连接焊盘对向布置，第二焊盘电极与第二连接焊盘对向布置，对向的第一焊盘电极和第一连接焊盘或对向的第二焊盘电极和第二连接焊盘中的至少一个包括对向的面上的槽部，焊料的一部分布置于槽部内。
高效率发光装置

[实用新型]嵌入式焊盘结构-CN202020252537.8有效
发明人：李建财;张傲峰 -专利权人：合肥晶合集成电路有限公司
申请日： 2020-03-04 - 公布日： 2020-08-25 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种嵌入式焊盘结构。所述嵌入式焊盘结构包括分别与半导体基底的顶部金属层中的第一连接部和第二连接部电连接的内焊盘和外焊盘，其中，内焊盘低于外焊盘，外焊盘嵌设于内焊盘上方的介质层中，所述内焊盘和外焊盘可用于与外部器件电连接，外焊盘的上表面与周围的第三介质层的上表面齐平，在确保嵌入式焊盘结构与晶圆中的内部电路形成良好电连接的基础上，有助于使半导体基底上的焊盘之间形成细微间距，缩小后续形成的封装体的体积。
嵌入式盘结

[发明专利]半导体装置和采用其的半导体模块-CN200810092028.7有效
发明人：松岛良二 -专利权人：株式会社东芝
申请日： 2008-02-20 - 公布日： 2008-09-03 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：本发明提供了半导体装置和采用其的半导体模块，半导体装置包括：包括具有第1连接焊盘的第1主表面、具有第2连接焊盘的第2主表面、以贯通第1连接焊盘的附近的方式设置的第1开口部、和以贯通第2连接焊盘的附近的方式设置的第第1电极焊盘在第2开口部内露出，通过第2开口部与第2连接焊盘连接。在电路基板的第2主表面上以面向上的状态装载第2半导体元件。第2电极焊盘在第1开口部内露出，通过第1开口部与第1连接焊盘连接。
半导体装置采用模块

[实用新型]拖锡焊盘、改善PCB板元件连锡的封装结构及电路板-CN201922081741.8有效
发明人：孟丽锋;罗伟麟;谷灵芝 -专利权人：深圳市共进电子股份有限公司
申请日： 2019-11-27 - 公布日： 2020-07-07 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本实用新型提供一种拖锡焊盘、改善PCB板元件连锡的封装结构及电路板，属于PCB封装技术领域。拖锡焊盘呈环型，半包围在数个引脚焊盘的外围，拖锡焊盘内缘与被环绕其中的引脚焊盘之间的最短距离均相等，用于防止出现连锡现象。PCB板元件封装时，相对过炉方向的尾部，引脚焊盘更容易堆积多余的熔锡，本实用新型在过炉方向尾部设置半包围尾部引脚焊盘的拖锡焊盘，能够牵引尾部的引脚焊盘的熔锡，将尾部引脚焊盘的多余的锡吸走，从而在锡焊过程中显著改善元件的尾部连锡
拖锡焊盘改善 pcb 元件封装结构电路板

[发明专利]焊盘结构及应用该焊盘结构的电路板和移动终端-CN201511027273.6有效
发明人：刘学忠 -专利权人：广东欧珀移动通信有限公司
申请日： 2015-12-29 - 公布日： 2018-06-29 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本发明提供一种焊盘结构，包括焊接区域，所述焊接区域包括中心线，所述焊盘结构还包括设置于焊接区域内的第一焊盘组、第二焊盘组、第一连接线和第二连接线；所述第一焊盘组和第二焊盘组相对于中心线对称，所述第一焊盘组包括第一焊盘及第二焊盘，所述第一焊盘与第二焊盘沿平行于中心线的方向间隔设置且位于中心线的一侧；所述第二焊盘组包括第三焊盘及第四焊盘，所述第三焊盘与第四焊盘沿平行于中心线的方向间隔设置且位于中心线的另一侧；所述第三焊盘通过第一连接线与第一焊盘连接，所述第四焊盘通过第二连接线与第二焊盘连接。所述焊盘结构可以不受元器件焊接方向的限制，提升组装和焊接效率。
焊盘焊盘组焊盘结构连接线焊接区域电路板方向间隔移动终端平行元器件焊接中心线对称焊接效率组装应用

[实用新型]电路板-CN202221248500.3有效
发明人：柳初发 -专利权人：东莞市金锐显数码科技有限公司
申请日： 2022-05-20 - 公布日： 2022-10-18 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本申请属于电子技术领域，提供了一种电路板，包括基板及核心板，基板，具有挖空区域及围绕挖空区域设置的边缘区域；边缘区域上设置有多个第一连接焊盘及多个第二连接焊盘，多个第二连接焊盘环围绕多个第一连接焊盘设置，第一连接焊盘上设有连通挖空区域的第一半孔；核心板至少部分设于挖空区域内；核心板的边缘设置有多个第一功能焊盘及多个第二功能焊盘，于第一半孔中第一连接焊盘与第一功能焊盘一一对应焊接，第二功能焊盘上设有第二半孔，于第二半孔中第二功能焊盘与第二连接焊盘一一对应焊接。
电路板

[实用新型]太阳能电池片的正面图形结构及太阳能电池片-CN202320290489.5有效
发明人：沈专;金永旭;丁建明;王义涛;陆斌 -专利权人：韩华新能源（启东）有限公司
申请日： 2023-02-22 - 公布日： 2023-06-16 - 主分类号： H01L31/05 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种太阳能电池片的正面图形结构，正面图形结构设计在太阳能电池片的正面，其包括多个平行排列的焊盘组以及多个垂直于焊盘组设置的副栅线，每组焊盘组包括间隔设置的焊盘点以及设置在焊盘组内相邻焊盘点之间的焊盘连接线组，每组焊盘连接线组均包括第一连接线和间断设置的第二连接线；每个焊盘组中，相邻焊盘连接线组中的两个第一连接线交错设置；沿平行于副栅线的方向，相邻焊盘连接线组中的两个第一连接线对称设置，相邻焊盘连接线组中的两个第二连接线对称设置本实用新型的太阳能电池片的正面图形结构，能够有效避免焊带焊接后的露白或焊带偏移问题，并且有效改善电流收集。
太阳能电池正面图形结构

[发明专利]制作电路板的方法和包含电路板的显示装置-CN202011097132.2在审
发明人：金炳容;李城宅;朴英民 -专利权人：三星显示有限公司
申请日： 2020-10-14 - 公布日： 2021-04-30 - 主分类号： H01L27/32 文献下载
摘要：本发明的实施例涉及一种制作电路板的方法和显示装置，并且所述显示装置可以包含：显示面板，包含信号焊盘；以及电路板，包含具有第一连接焊盘部分和第二连接焊盘部分的连接焊盘。第二连接焊盘部分可以比第一连接焊盘部分厚，并且在平面图中可以不与第一连接焊盘部分重叠。连接焊盘可以与信号焊盘接触。第一连接焊盘部分和信号焊盘之间的第一表面粗糙度可以大于第二连接焊盘部分和信号焊盘之间的第二表面粗糙度。
制作电路板方法包含显示装置

[发明专利]一种雾化片结构及加湿器-CN201510671413.7在审
发明人：郑雪莲;陈海健;敬仕林;郑丰周;苏志华;张君明;郭芷旗;张秋俊 -专利权人：珠海格力电器股份有限公司
申请日： 2015-10-15 - 公布日： 2016-01-06 - 主分类号： F24F6/12 文献下载
摘要：根据本发明的所述雾化片结构，包括：雾化片，其具有内焊盘和外焊盘；以及屏蔽线，用以屏蔽所述雾化片；其中，屏蔽线包括：第一连接线，其一端连接所述内焊盘；第二连接线，其一端连接所述外焊盘；以及屏蔽层，从外侧共同包裹第一连接线和第二连接线；且其一端与所述第二连接线共同连接到外焊盘。
一种雾化结构加湿器

[实用新型]一种雾化片结构及加湿器-CN201520804454.4有效
发明人：郑雪莲;陈海健;敬仕林;郑丰周;苏志华;张君明;郭芷旗;张秋俊 -专利权人：珠海格力电器股份有限公司
申请日： 2015-10-15 - 公布日： 2016-03-02 - 主分类号： F24F6/12 文献下载
摘要：根据本实用新型的所述雾化片结构，包括：雾化片，其具有内焊盘和外焊盘；以及屏蔽线，用以屏蔽所述雾化片；其中，屏蔽线包括：第一连接线，其一端连接所述内焊盘；第二连接线，其一端连接所述外焊盘；以及屏蔽层，从外侧共同包裹第一连接线和第二连接线；且其一端与所述第二连接线共同连接到外焊盘。
一种雾化结构加湿器

[发明专利]一种层叠板及终端设备-CN201910328837.1有效
发明人：陈艳 -专利权人： OPPO广东移动通信有限公司
申请日： 2019-04-23 - 公布日： 2020-05-26 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本申请涉及电子设备技术领域，提供一种层叠板及终端设备，层叠板包括主板、呈环状的连接板和副板；连接板朝向主板的一侧设有第一连接板焊盘和第二连接板焊盘，连接板朝向副板的一侧设有第三连接板焊盘和第四连接板焊盘；主板设有第一主板焊盘和第二主板焊盘，第一主板焊盘与第一连接板焊盘相对且连接，第二主板焊盘与第二连接板焊盘相对且连接；副板设有第一副板焊盘和第二副板焊盘，第一副板焊盘与第三连接板焊盘相对且连接，第二副板焊盘与第四连接板焊盘相对且连接；通过在连接板的上下两侧增设焊盘，同时在主板和副板对应增设焊盘，可以有效增加主板与连接板、连接板与副板的连接强度。
一种层叠终端设备

[发明专利]显示设备-CN202110203516.6在审
发明人：金柄范;金敏基;金柔利;徐佑昔;李会官 -专利权人：三星显示有限公司
申请日： 2021-02-24 - 公布日： 2021-08-27 - 主分类号： H01L27/12 文献下载
摘要：显示设备包括：显示面板，包括邻近于显示面板的侧表面的面板焊盘；连接焊盘，设置在显示面板的侧表面上并与面板焊盘连接；以及电路板，设置在显示面板的侧表面上并包括与连接焊盘直接结合的导线信号线，其中，连接焊盘包括第一连接焊盘、设置在第一连接焊盘上的第二连接焊盘和设置在第二连接焊盘上的第三连接焊盘，以及第一连接焊盘与面板焊盘中的相应的一个接触，并且第三连接焊盘与导线信号线中的相应的一个直接结合。
显示设备

[发明专利]半导体封装件-CN201610326657.6在审
发明人：赵胜熙 -专利权人：爱思开海力士有限公司
申请日： 2016-05-17 - 公布日： 2017-06-09 - 主分类号： H01L23/528 文献下载
摘要：一种半导体封装件包括第一管芯、第二管芯和第一半导体芯片，第一管芯包括第一芯片焊盘，其被设置在第一芯片焊盘区域中；第一连接焊盘，其与第一芯片焊盘区域间隔开预定距离并且聚集在第一连接焊盘区域中；以及第一重分布层图案，其将第一芯片焊盘连接到第一连接焊盘，第二管芯包括第二芯片焊盘，其被设置在芯片上的第二芯片焊盘区域中；第二连接焊盘，其与第二芯片焊盘区域间隔开预定距离并且被设置在第二连接焊盘区域中；以及第二重分布层图案，其将第二芯片焊盘连接到第二连接焊盘，第一半导体芯片被设置在第一管芯和第二管芯以下，且被电连接到第一连接焊盘和第二连接焊盘。第二连接焊盘区域与第一连接焊盘区域相邻地被设置。
半导体封装

[发明专利]显示装置-CN201710806883.9有效
发明人：金炳容;黃晸護 -专利权人：三星显示有限公司
申请日： 2017-09-08 - 公布日： 2023-08-25 - 主分类号： H10K59/131 文献下载
摘要：显示装置包括衬底和第一焊盘。衬底包括显示图像的显示区域和位于显示区域外部的焊盘区域。第一焊盘位于焊盘区域中，并且包括在第一方向上彼此平行地延伸的第一焊盘端子。第一焊盘端子包括第一连接焊盘端子、第二连接焊盘端子和第一虚焊盘端子，其中第一连接焊盘端子沿着与第一方向形成第一倾斜角的第一列布置，第二连接焊盘端子与第一连接焊盘端子相隔开并且沿着与第一方向形成第二倾斜角的第二列布置，以及第一虚焊盘端子沿着第一列位于第一连接焊盘端子中的一对相邻的第一连接焊盘端子之间。第一虚焊盘端子与第一连接焊盘端子位于彼此不同的层中。
显示装置

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